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1. 发明专利

TW201241004A 表面處理組合物、製造該表面處理組合物之方法及經表面處理之物件 SURFACE TREATMENT COMPOSITION, METHOD OF PRODUCING THE SURFACE TREATMENT COMPOSITION, AND SURFACE-TREATED ARTICLE 审中-公开
简体标题：表面处理组合物、制造该表面处理组合物之方法及经表面处理之对象 SURFACE TREATMENT COMPOSITION, METHOD OF PRODUCING THE SURFACE TREATMENT COMPOSITION, AND SURFACE-TREATED ARTICLE
公开(公告)号：TW201241004A
公开(公告)日：2012-10-16
申请号：TW100141138
申请日：2011-11-10
申请人：道康寧公司 , 大金工業股份有限公司
发明人：凱莉伊爾當李 , 杉浦保志 , 立川守 , 谷口佳範 , 哈普佛萊德彼特 , 伊丹康雄 , 前田昌彥 , 桝谷哲也 , 吉田知弘
IPC分类号： C07F , C08L , B32B
CPC分类号： C09D5/00 , C07F7/14 , C07F7/188 , C08G65/007 , C08G65/336 , C08G2650/48 , C09D4/00 , C09D171/02
摘要：本發明係關於一種表面處理組合物，其包含聚氟聚醚矽烷。該聚氟聚醚矽烷及該表面處理組合物係藉由使含全氟聚醚之化合物與氫矽烷於氫矽烷化觸媒及異構體還原劑存在下反應而製造。
简体摘要：本发明系关于一种表面处理组合物，其包含聚氟聚醚硅烷。该聚氟聚醚硅烷及该表面处理组合物系借由使含全氟聚醚之化合物与氢硅烷于氢硅烷化触媒及异构体还原剂存在下反应而制造。

2. 发明专利

TWI490224B 表面處理組合物、製造該表面處理組合物之方法及經表面處理之物件有权
简体标题：表面处理组合物、制造该表面处理组合物之方法及经表面处理之对象
公开(公告)号：TWI490224B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW100141138
申请日：2011-11-10
申请人：道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION , 大金工業股份有限公司 , DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
发明人：凱莉伊爾當李 , KLEYER, DON LEE , 杉浦保志 , SUGIURA, YASUSHI , 立川守 , TACHIKAWA, MAMORU , 谷口佳範 , TANIGUCHI, YOSHINORI , 哈普佛萊德彼特 , HUPFIELD, PETER , 伊丹康雄 , ITAMI, YASUO , 前田昌彥 , MAEDA, MASAHIKO , 桝谷哲也 , MASUTANI, TETSUYA , 吉田知弘 , YOSHIDA, TOMOHIRO
IPC分类号： C07F7/18 , C08L83/12 , B32B27/28
CPC分类号： C09D5/00 , C07F7/14 , C07F7/188 , C08G65/007 , C08G65/336 , C08G2650/48 , C09D4/00 , C09D171/02

3. 发明专利

TW202010900A 紙的製造方法审中-公开
简体标题：纸的制造方法
公开(公告)号：TW202010900A
公开(公告)日：2020-03-16
申请号：TW108122888
申请日：2019-06-28
申请人：國立大學法人大阪大學 , OSAKA UNIVERSITY , 日商大金工業股份有限公司 , DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
发明人：大島明 , OSHIMA, AKIHIRO , 大向吉景 , OHMUKAI, YOSHIKAGE , 塩谷優子 , SHIOTANI, YUKO , 佐藤数行 , SATOU, KAZUYUKI , 松田礼生 , MATSUDA, MICHIO , 吉田知弘 , YOSHIDA, TOMOHIRO , 山本育男 , YAMAMOTO, IKUO
IPC分类号： D21H19/20 , D21H21/14 , D21H25/04 , B65D65/42 , B31B50/00 , H01J37/317
摘要：本發明係一種紙的製造方法，該製造方法係包含：對紙基材及化合物(A)之至少一者照射電離放射線及電漿之至少一者，藉此在該紙基材表面導入由該化合物(A)所形成的層之步驟；其中，該化合物(A)係選自具有碳-碳不飽和鍵且分子結構內不含氟原子之化合物、及藉由照射電子線而產生自由基且分子結構內不含氟原子之化合物。
简体摘要：本发明系一种纸的制造方法，该制造方法系包含：对纸基材及化合物(A)之至少一者照射电离放射线及等离子之至少一者，借此在该纸基材表面导入由该化合物(A)所形成的层之步骤；其中，该化合物(A)系选自具有碳-碳不饱和键且分子结构内不含氟原子之化合物、及借由照射电子线而产生自由基且分子结构内不含氟原子之化合物。

4. 发明专利

TW201343942A 表面處理組成物及使用該表面處理組成物而得之物品审中-公开
简体标题：表面处理组成物及使用该表面处理组成物而得之物品
公开(公告)号：TW201343942A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW102109990
申请日：2013-03-21
申请人：大金工業股份有限公司 , DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
发明人：大下真介 , OHSHITA, SHINSUKE , 吉田知弘 , YOSHIDA, TOMOHIRO , 小澤香織 , OZAWA, KAORI , 杉山明平 , SUGIYAMA, AKINARI
IPC分类号： C23C14/12 , C23C14/26 , G02B1/10
CPC分类号： C09D171/00 , C03C17/42 , C08G65/007 , C08G65/336 , C09D5/1668 , C09D5/1675 , C09D5/1681 , C23C14/12 , Y10T428/31663
摘要：本發明係提供一種包含有含氟聚合物之表面處理組成物，其可形成具有高的表面滑性與高的摩擦耐久性之兩者的層。上述表面處理組成物係含有第1化合物(被理解為含氟矽烷聚合物之反應性的含氟聚合物)及第2化合物(被理解為含氟油之非反應性的含氟聚合物)，相對於該表面處理組成物之第1化合物與第2化合物之總和，第1化合物之比率為15至70質量%。
简体摘要：本发明系提供一种包含有含氟聚合物之表面处理组成物，其可形成具有高的表面滑性与高的摩擦耐久性之两者的层。上述表面处理组成物系含有第1化合物(被理解为含氟硅烷聚合物之反应性的含氟聚合物)及第2化合物(被理解为含氟油之非反应性的含氟聚合物)，相对于该表面处理组成物之第1化合物与第2化合物之总和，第1化合物之比率为15至70质量%。

5. 发明专利

TW201307466A 硬化性樹脂組成物、及硬化物审中-公开
简体标题：硬化性树脂组成物、及硬化物
公开(公告)号：TW201307466A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW101111434
申请日：2012-03-30
申请人：大金工業股份有限公司 , DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
发明人：山下恒雄 , YAMASHITA, TSUNEO , 田中義人 , TANAKA, YOSHITO , 吉田知弘 , YOSHIDA, TOMOHIRO
IPC分类号： C08L27/12 , C08L43/04 , C08K5/54 , H01L23/29
CPC分类号： C09J133/16 , C08K5/5415 , C08L27/14 , H01L23/296 , H01L2224/13 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種硬化性樹脂組成物，其係可形成折射率低，且透明性高、進一步耐熱性亦優異之硬化物。本發明一種硬化性樹脂組成物，其特徵為：由有機矽化合物(A)、及含氟聚合物(B)所構成，該含氟聚合物(B)係具有以下述式(L)所示之構造單元： (式中，X1及X2係相同或相異地為H或F；X3為H、F、CH3或CF3；X4及X5係相同或相異地為H、F或CF3；Rf為可具有醯胺鍵或脲鍵的碳數1~40之含氟烴基，或可具有醯胺鍵、碳酸酯鍵、胺甲酸乙酯鍵或脲鍵的碳數2~100之具有醚鍵的含氟烴基，且1~3個氫原子經Y取代之有機基(Y為末端含有至少1個碳數1~30之水解性金屬烷氧化物部位之1價有機基，或末端具有乙烯性碳-碳雙鍵之碳數2~10之1價有機基)；a為0~3之整數；b及c係相同或相異地為0或1)。
简体摘要：本发明提供一种硬化性树脂组成物，其系可形成折射率低，且透明性高、进一步耐热性亦优异之硬化物。本发明一种硬化性树脂组成物，其特征为：由有机硅化合物(A)、及含氟聚合物(B)所构成，该含氟聚合物(B)系具有以下述式(L)所示之构造单元： (式中，X1及X2系相同或相异地为H或F；X3为H、F、CH3或CF3；X4及X5系相同或相异地为H、F或CF3；Rf为可具有酰胺键或脲键的碳数1~40之含氟烃基，或可具有酰胺键、碳酸酯键、胺甲酸乙酯键或脲键的碳数2~100之具有醚键的含氟烃基，且1~3个氢原子经Y取代之有机基(Y为末端含有至少1个碳数1~30之水解性金属烷氧化物部位之1价有机基，或末端具有乙烯性碳-碳双键之碳数2~10之1价有机基)；a为0~3之整数；b及c系相同或相异地为0或1)。

6. 发明专利

TWI565719B 含氟共聚物、以及撥油性及／或撥水性塗覆劑有权
简体标题：含氟共聚物、以及拨油性及／或拨水性涂覆剂
公开(公告)号：TWI565719B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：TW102104148
申请日：2013-02-01
申请人：大金工業股份有限公司 , DAIKIN INDUSTRIES, LTD. , 國立大學法人大阪大學 , OSAKA UNIVERSITY
发明人：入田友美 , IRITA, TOMOMI , 永井文 , NAGAI, TAKABUMI , 足達健二 , ADACHI, KENJI , 田中義人 , TANAKA, YOSHITO , 英翔 , HANABUSA, KAKERU , 阪本英司 , SAKAMOTO, EIJI , 吉田知弘 , YOSHIDA, TOMOHIRO , 橫谷沙 , YOKOTANI, SAYA , 青島貞人 , AOSHIMA, SADAHITO , 金岡鐘局 , KANAOKA, SHOKYOKU
IPC分类号： C08F214/18 , C08F216/12 , C08F293/00 , C09K3/18
CPC分类号： C08F4/54 , C08G65/007 , C08G2650/48 , C09D5/1662 , C09D171/00

7. 发明专利

TW201348269A 含氟共聚物、以及撥油性及／或撥水性塗覆劑审中-公开
简体标题：含氟共聚物、以及拨油性及／或拨水性涂覆剂
公开(公告)号：TW201348269A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102104148
申请日：2013-02-01
申请人：大金工業股份有限公司 , DAIKIN INDUSTRIES, LTD. , 國立大學法人大阪大學 , OSAKA UNIVERSITY
发明人：入田友美 , IRITA, TOMOMI , 永井文 , NAGAI, TAKABUMI , 足達健二 , ADACHI, KENJI , 田中義人 , TANAKA, YOSHITO , 英翔 , HANABUSA, KAKERU , 阪本英司 , SAKAMOTO, EIJI , 吉田知弘 , YOSHIDA, TOMOHIRO , 橫谷沙 , YOKOTANI, SAYA , 青島貞人 , AOSHIMA, SADAHITO , 金岡鐘局 , KANAOKA, SHOKYOKU
IPC分类号： C08F214/18 , C08F216/12 , C08F293/00 , C09K3/18
CPC分类号： C08F4/54 , C08G65/007 , C08G2650/48 , C09D5/1662 , C09D171/00
摘要：本發明以提供兼具優良撥油性與對泛用溶劑(非含有氟之有機溶劑)為高溶解性的含氟共聚物、及含有此的撥油性及/或撥水性塗覆劑為目的。本發明提供式(1)：〔式中，Ra1表示含有全氟聚醚基之基。Xa表示-O-、伸苯基、-N(-RE)-(RE表示有機基)、或伸咔唑基。Ra2表示氫原子、或烷基。Ra3表示氫原子、或烷基。各個Q於出現時係各自獨立表示含有硬化性部之構成單位或不含有硬化性部之構成單位。Rc表示含有全氟聚醚基的基、或可含有硬化性部的有機基。Xc表示-O-、-S-、-NH-、或-N(-CH3)-。k表示1、或2。n1表示1以上之重複數。但，Ra2、及Ra3的至少一方為烷基。Rc所示基非含有硬化性部之有機基時，至少1個Q為含有硬化性部之構成單位。〕所示含氟共聚物。
简体摘要：本发明以提供兼具优良拨油性与对泛用溶剂(非含有氟之有机溶剂)为高溶解性的含氟共聚物、及含有此的拨油性及/或拨水性涂覆剂为目的。本发明提供式(1)：〔式中，Ra1表示含有全氟聚醚基之基。Xa表示-O-、伸苯基、-N(-RE)-(RE表示有机基)、或伸咔唑基。Ra2表示氢原子、或烷基。Ra3表示氢原子、或烷基。各个Q于出现时系各自独立表示含有硬化性部之构成单位或不含有硬化性部之构成单位。Rc表示含有全氟聚醚基的基、或可含有硬化性部的有机基。Xc表示-O-、-S-、-NH-、或-N(-CH3)-。k表示1、或2。n1表示1以上之重复数。但，Ra2、及Ra3的至少一方为烷基。Rc所示基非含有硬化性部之有机基时，至少1个Q为含有硬化性部之构成单位。〕所示含氟共聚物。

8. 发明专利

TW201302920A 光學元件封裝用含氟樹脂組成物、及硬化物审中-公开
简体标题：光学组件封装用含氟树脂组成物、及硬化物
公开(公告)号：TW201302920A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW101111437
申请日：2012-03-30
申请人：大金工業股份有限公司 , DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
发明人：山下恒雄 , YAMASHITA, TSUNEO , 田中義人 , TANAKA, YOSHITO , 吉田知弘 , YOSHIDA, TOMOHIRO
IPC分类号： C08L83/04 , C08L33/16 , C08K5/541 , H01L33/56
CPC分类号： C08F214/18 , C08K5/54 , C08L27/14 , C08L83/08 , H01L23/293 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：係以提供可得到耐光性及耐熱性為優異之硬化物的光學元件封裝用含氟樹脂組成物。本發明一種光學元件封裝用含氟樹脂組成物，其特徵係由有機矽化合物(A)、及具有下述式(L)所示構造單位的含氟聚合物(B)所成， (式中，X1及X2為相同或相異，為H或F；X3為H、F、CH3或CF3；X4及X5為相同或相異，為H、F或CF3；Rf為可具有醯胺鍵結或尿素鍵結之碳數1~40的含氟烴基、或可具有醯胺鍵結、碳酸酯鍵結、胺甲酸酯鍵結或尿素鍵結之碳數2~100之含醚鍵結的含氟烴基；1~3個的氫原子為經Y(Y為末端包含至少一個碳數1~30之水解性金屬烷氧化物部位的一價有機基、或末端具有乙烯性碳-碳雙鍵之碳數2~10的一價有機基)所取代的有機基；a為0~3之整數；b及c相同或相異地為0或1)。
简体摘要：系以提供可得到耐光性及耐热性为优异之硬化物的光学组件封装用含氟树脂组成物。本发明一种光学组件封装用含氟树脂组成物，其特征系由有机硅化合物(A)、及具有下述式(L)所示构造单位的含氟聚合物(B)所成， (式中，X1及X2为相同或相异，为H或F；X3为H、F、CH3或CF3；X4及X5为相同或相异，为H、F或CF3；Rf为可具有酰胺键结或尿素键结之碳数1~40的含氟烃基、或可具有酰胺键结、碳酸酯键结、胺甲酸酯键结或尿素键结之碳数2~100之含醚键结的含氟烃基；1~3个的氢原子为经Y(Y为末端包含至少一个碳数1~30之水解性金属烷氧化物部位的一价有机基、或末端具有乙烯性碳-碳双键之碳数2~10的一价有机基)所取代的有机基；a为0~3之整数；b及c相同或相异地为0或1)。

9. 发明专利

TW201229151A 塗佈型絕緣膜形成用含氟組成物、絕緣膜及薄膜電晶體审中-公开
简体标题：涂布型绝缘膜形成用含氟组成物、绝缘膜及薄膜晶体管
公开(公告)号：TW201229151A
公开(公告)日：2012-07-16
申请号：TW100137730
申请日：2011-10-18
申请人：大金工業股份有限公司
发明人：山下恒雄 , 吉田知弘 , 三橋尚志
IPC分类号： C09D , C08K , H01L
CPC分类号： C09D183/02 , C08G77/24 , C08K5/5419 , C09D127/12 , H01L21/02126 , H01L21/02208 , H01L21/02216 , H01L21/02282
摘要：本發明係提供可形成高耐熱性、可見光區域之透明性、低介電率及可撓性優異的絕緣膜的塗佈型絕緣膜形成用組成物。本發明係一種塗佈型絕緣膜形成用含氟組成物，其特徵係由：有機矽化合物(A)、及具有下述式(L)：
(式中，X 1 及X 2 係相同或相異，為H或F；X 3 係H、F、CH3或CF3；X 4 及X 5 係相同或相異，為H、F或CF3；Rf係可具有醯胺鍵或脲鍵之碳數1~40之含氟烴基、或可具有醯胺鍵、碳酸酯鍵、胺基甲酸酯鍵或脲鍵之碳數2~100之具有醚鍵之含氟烴基之結構末端之1~3處被Y(Y係末端至少含有1個碳數1~50之水解性金屬烷氧化物部位的1價有機基，或末端具有乙烯性碳-碳雙鍵之碳數2~10之1價有機基)取代之含氟烴基；a係0~3之整數；b及c係相同或相異，為0或1)表示之結構單位的含氟聚合物(B)所構成。
简体摘要：本发明系提供可形成高耐热性、可见光区域之透明性、低介电率及可挠性优异的绝缘膜的涂布型绝缘膜形成用组成物。本发明系一种涂布型绝缘膜形成用含氟组成物，其特征系由：有机硅化合物(A)、及具有下述式(L)： (式中，X 1 及X 2 系相同或相异，为H或F；X 3 系H、F、CH3或CF3；X 4 及X 5 系相同或相异，为H、F或CF3；Rf系可具有酰胺键或脲键之碳数1~40之含氟烃基、或可具有酰胺键、碳酸酯键、胺基甲酸酯键或脲键之碳数2~100之具有醚键之含氟烃基之结构末端之1~3处被Y(Y系末端至少含有1个碳数1~50之水解性金属烷氧化物部位的1价有机基，或末端具有乙烯性碳-碳双键之碳数2~10之1价有机基)取代之含氟烃基；a系0~3之整数；b及c系相同或相异，为0或1)表示之结构单位的含氟聚合物(B)所构成。

10. 发明专利

TW201430068A 表面處理組成物审中-公开
简体标题：表面处理组成物
公开(公告)号：TW201430068A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102140643
申请日：2013-11-08
申请人：大金工業股份有限公司 , DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
发明人：吉田知弘 , YOSHIDA, TOMOHIRO , 深見大 , FUKAMI, DAI
IPC分类号： C08L83/12 , C08G77/46 , C08F299/08 , C08F2/46 , C08J7/04 , C09D183/12 , G02B1/12
CPC分类号： C09D133/16 , C08F299/00 , C08F299/08 , C08G77/20 , C09D5/00 , C09D7/40 , C09D183/04 , C09D201/02 , C09D201/04 , G02B1/18
摘要：本發明係提供一種可形成表面處理層之表面處理組成物，該表面處理層係具有撥水性、撥油性、抗污性，且具有優異耐摩擦性及優異表面滑動性。該表面處理組成物係包含(A)至少具有1種硬化性部位之含氟聚合物、及(B)至少具有1種硬化性部位之含矽聚合物。
简体摘要：本发明系提供一种可形成表面处理层之表面处理组成物，该表面处理层系具有拨水性、拨油性、抗污性，且具有优异耐摩擦性及优异表面滑动性。该表面处理组成物系包含(A)至少具有1种硬化性部位之含氟聚合物、及(B)至少具有1种硬化性部位之含硅聚合物。

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