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    • 3. 发明专利
    • 有機半導體元件用油墨組成物及使用其之有機半導體元件
    • 有机半导体组件用油墨组成物及使用其之有机半导体组件
    • TW201714986A
    • 2017-05-01
    • TW105126756
    • 2016-08-22
    • 迪愛生股份有限公司DIC CORPORATION
    • 乙木栄志OTSUKI, EIJI後藤雄作GOTOU, YUUSAKU
    • C09D11/00C09D11/03C08G77/42C09D11/52H01L51/50
    • C09D11/00H01L51/50H05B33/14
    • 藉由在表面配向有調平劑之塗膜形成之層,於該層之表面部配向有調平劑。若以此種方式則可知:此種層之表面因調平劑之存在而使表面能變小,其結果,存在於使用調平劑形成之層上無法或非常難以藉由濕式成膜法進行層形成之情況。因此,本發明之目的在於提供一種即便於低表面能之層上亦能夠形成較佳之膜的有機半導體元件用油墨組成物。 本發明之有機半導體元件用油墨組成物含有第1有機半導體元件材料、調平劑、第1溶劑、及芳香族溶劑,上述調平劑係至少含有矽氧烷單體作為單體單元之聚合物,上述第1溶劑之表面張力為25mN/m以下。
    • 借由在表面配向有调平剂之涂膜形成之层,于该层之表面部配向有调平剂。若以此种方式则可知:此种层之表面因调平剂之存在而使表面能变小,其结果,存在于使用调平剂形成之层上无法或非常难以借由湿式成膜法进行层形成之情况。因此,本发明之目的在于提供一种即便于低表面能之层上亦能够形成较佳之膜的有机半导体组件用油墨组成物。 本发明之有机半导体组件用油墨组成物含有第1有机半导体组件材料、调平剂、第1溶剂、及芳香族溶剂,上述调平剂系至少含有硅氧烷单体作为单体单元之聚合物,上述第1溶剂之表面张力为25mN/m以下。