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1. 发明专利

TW200905001A 超高純度鎳鉑合金及具有超高純度鎳鉑合金之噴濺靶 ULTRA-HIGH PURITY NIPT ALLOYS AND SPUTTERING TARGETS COMPRISING SAME 审中-公开
简体标题：超高纯度镍铂合金及具有超高纯度镍铂合金之喷溅靶 ULTRA-HIGH PURITY NIPT ALLOYS AND SPUTTERING TARGETS COMPRISING SAME
公开(公告)号：TW200905001A
公开(公告)日：2009-02-01
申请号：TW096136074
申请日：2007-09-28
申请人：賀利氏公司 HERAEUS INCORPORATED
发明人：惠珺 HUI, JUN , 李辛華 LI, SHINHWA , 龍大衛 LONG, DAVID , 德林頓 DERRINGTON, CARL , 昆克爾 KUNKEL, BERND
IPC分类号： C23C
CPC分类号： C22C5/04 , C22B9/003 , C22B23/06 , C22C1/02 , C22C1/023 , C22C1/03 , C22C19/03 , C22C30/00 , C22F1/10 , C22F1/14 , C23C14/3414 , Y02P10/253
摘要：本發明係有關於一種用於製造一種鎳鉑合金之方法,該鎳鉑合金具有至少約4N5之超高純度,並且適合用作濺鍍靶,該方法包含下列步驟:於一坩堝中,將預先測定數量之較低純度的鎳及鉑於一高溫下加熱,使形成一種鎳鉑合金熔體,該坩堝係由一種於該高溫下相對於該熔體呈惰性之材料所組成;及將該熔體轉移至一製模,該製模具有一表面經一脫模劑塗覆之凹穴,不會使該熔體受到不純物元素的污染。所獲得之鎳鉑合金具有非常低濃度的不純物元素,並且施以交叉-方向的(cross-directional)熱輥壓,藉以減少厚度及晶粒之尺寸。
简体摘要：本发明系有关于一种用于制造一种镍铂合金之方法,该镍铂合金具有至少约4N5之超高纯度,并且适合用作溅镀靶,该方法包含下列步骤:于一坩埚中,将预先测定数量之较低纯度的镍及铂于一高温下加热,使形成一种镍铂合金熔体,该坩埚系由一种于该高温下相对于该熔体呈惰性之材料所组成;及将该熔体转移至一制模,该制模具有一表面经一脱模剂涂覆之凹穴,不会使该熔体受到不纯物元素的污染。所获得之镍铂合金具有非常低浓度的不纯物元素,并且施以交叉-方向的(cross-directional)热辊压,借以减少厚度及晶粒之尺寸。

2. 发明专利

TW200728485A 應用方向性固化製造之磁性濺鍍標靶 MAGNETIC SPUTTER TARGETS MANUFACTURED USING DIRECTIONAL SOLIDIFICATION 审中-公开
简体标题：应用方向性固化制造之磁性溅镀标靶 MAGNETIC SPUTTER TARGETS MANUFACTURED USING DIRECTIONAL SOLIDIFICATION
公开(公告)号：TW200728485A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：TW095111293
申请日：2006-03-30
申请人：賀利氏公司 HERAEUS INCORPORATED
发明人：艾迪洛哈伯玆安納 ZIANI, ABDELOUAHAB , 伯德庫基爾 KUNKEL, BERND , 大衛隆 LONG, DAVID , 安尼班達斯 DAS, ANIRBAN , 惠珺 HUI, JUN
IPC分类号： C23C
CPC分类号： C23C14/3414 , B22D27/045 , C22C19/007 , C22C19/07
摘要：本發明係關於一種包括一金屬合金之濺鍍標靶,其具有一標靶表面、一後表面及該標靶與後表面之間之一厚度。該標靶表面及後表面為金屬合金之外表面。金屬合金大體上沿該厚度具有一厚度方向。該標靶表面與該厚度方向大體上垂直。該金屬合金具有一大體上橫過整個厚度之大體上均勻之單一微結構區。該金屬合金另外包括樹狀突起。標靶表面上之樹狀突起大體上沿一個方向定向,且金屬合金中心面上之樹狀突起大體上沿同一方向定向。濺鍍標靶可包括鈷(Co)基金屬合金,且可具有定向於大體上垂直於標靶表面之【0001】六方最密堆積(HCP)方向。該濺鍍標靶可藉由在接近平衡溫度之條件下以經溫度梯度之第一速率抽取金屬合金來進行方向性固化而形成。該濺鍍標靶係用於在一基板上形成一或多個磁性層以供資料儲存及其他目的。
简体摘要：本发明系关于一种包括一金属合金之溅镀标靶,其具有一标靶表面、一后表面及该标靶与后表面之间之一厚度。该标靶表面及后表面为金属合金之外表面。金属合金大体上沿该厚度具有一厚度方向。该标靶表面与该厚度方向大体上垂直。该金属合金具有一大体上横过整个厚度之大体上均匀之单一微结构区。该金属合金另外包括树状突起。标靶表面上之树状突起大体上沿一个方向定向,且金属合金中心面上之树状突起大体上沿同一方向定向。溅镀标靶可包括钴(Co)基金属合金,且可具有定向于大体上垂直于标靶表面之【0001】六方最密堆积(HCP)方向。该溅镀标靶可借由在接近平衡温度之条件下以经温度梯度之第一速率抽取金属合金来进行方向性固化而形成。该溅镀标靶系用于在一基板上形成一或多个磁性层以供数据存储及其他目的。

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