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1. 发明专利

TWI567882B 半導體元件及其製造方法有权
简体标题：半导体组件及其制造方法
公开(公告)号：TWI567882B
公开(公告)日：2017-01-21
申请号：TW104142152
申请日：2015-12-15
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：沈志明 , SHEN, CHIH MING , 吳仕先 , WU, SHIH HSIEN , 戴明吉 , DAI, MING JI
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/538 , H01L21/58
CPC分类号： H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16 , H01L2224/19 , H01L2224/24137 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2924/18162 , H01L2924/3511

2. 发明专利

TWI550825B 發光元件的封裝結構有权
简体标题：发光组件的封装结构
公开(公告)号：TWI550825B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：TW104121269
申请日：2015-06-30
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：黃昱瑋 , HUANG, YU WEI , 張道智 , CHANG, TAO CHIH , 沈志明 , SHEN, CHIH MING
IPC分类号： H01L25/075 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/73204

3. 发明专利

TW201622100A 發光元件的封裝結構审中-公开
简体标题：发光组件的封装结构
公开(公告)号：TW201622100A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW104121269
申请日：2015-06-30
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：黃昱瑋 , HUANG, YU WEI , 張道智 , CHANG, TAO CHIH , 沈志明 , SHEN, CHIH MING
IPC分类号： H01L25/075 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/73204
摘要：一種發光元件的封裝結構，可藉由異方性導電膜 (Anisotropic Conductive Film,ACF)與覆晶封裝技術來接合發光元件與載板。此外，亦可進一步藉由增層法或疊層法來堆疊多個封裝單元，以形成全彩微顯示器。本揭露提出的發光元件的封裝結構，其製程簡單、快速，且適於量產。同時，本揭露還可針對導光及混光等光學品質議題提出解決方案。
简体摘要：一种发光组件的封装结构，可借由异方性导电膜 (Anisotropic Conductive Film,ACF)与覆晶封装技术来接合发光组件与载板。此外，亦可进一步借由增层法或叠层法来堆栈多个封装单元，以形成全彩微显示器。本揭露提出的发光组件的封装结构，其制程简单、快速，且适于量产。同时，本揭露还可针对导光及混光等光学品质议题提出解决方案。

4. 发明专利

TWI620703B 具有壓力感測器的滾輪及捲對捲裝置有权
简体标题：具有压力传感器的滚轮及卷对卷设备
公开(公告)号：TWI620703B
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：TW105123392
申请日：2016-07-25
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：梁明況 , LIANG, MING KAAN , 戴明吉 , DAI, MING JI , 王欽宏 , WANG, CHIN HUNG , 沈志明 , SHEN, CHIH MING
IPC分类号： B65H77/00 , B65H20/02 , G01L1/18
CPC分类号： B65H23/1888 , B65H23/044 , B65H23/192 , B65H27/00 , B65H2408/2171 , B65H2515/30 , B65H2515/31 , B65H2515/312 , B65H2553/26 , B65H2220/01 , B65H2220/02

5. 发明专利

TWI613395B 軌道式ＯＬＥＤ燈具組合有权
简体标题：轨道式ＯＬＥＤ灯具组合
公开(公告)号：TWI613395B
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW105136598
申请日：2016-11-10
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：簡恆傑 , CHIEN, HENG CHIEH , 趙玉麟 , CHAO, YU LIN , 徐文福 , HSU, WEN FU , 沈志明 , SHEN, CHIH MING , 芮嘉瑋 , JUI, CHIA WEI , 陳堯舜 , CHEN, YAO SHUN
IPC分类号： F21V21/35 , F21Y115/15
CPC分类号： F21V21/35 , F21V21/14 , F21V23/06 , F21Y2115/15 , H01R25/142

6. 发明专利

TW201425929A 彎曲應力的測試方法及其測試裝置审中-公开
简体标题：弯曲应力的测试方法及其测试设备
公开(公告)号：TW201425929A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW101149169
申请日：2012-12-21
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：沈志明 , SHEN, CHIH MING , 黃國興 , HUANG, GUO SHING
IPC分类号： G01N3/20
CPC分类号： G01N3/20 , G01N2203/0282 , G01N2203/0435
摘要：一種彎曲應力的測試方法，其包括下列步驟。首先，建立一待測結構的一應力分布數值模型。接著，提供待測結構的一測試樣品，並且對測試樣品的兩端施力使其彎曲，直至測試樣品斷裂於一斷裂點為止，以獲取測試樣品斷裂時的兩端之間的一第一距離以及斷裂點至兩端中較近一端的一第二距離。之後，依據第一距離或第二距離分別獲得在測試樣品斷裂時的應力分布數值模型上的一最大主應力值或應力分布數值模型於斷裂點上的一斷裂點主應力值。此外，適用於上述之彎曲應力的測試方法之測試裝置亦被提出。
简体摘要：一种弯曲应力的测试方法，其包括下列步骤。首先，创建一待测结构的一应力分布数值模型。接着，提供待测结构的一测试样品，并且对测试样品的两端施力使其弯曲，直至测试样品断裂于一断裂点为止，以获取测试样品断裂时的两端之间的一第一距离以及断裂点至两端中较近一端的一第二距离。之后，依据第一距离或第二距离分别获得在测试样品断裂时的应力分布数值模型上的一最大主应力值或应力分布数值模型于断裂点上的一断裂点主应力值。此外，适用于上述之弯曲应力的测试方法之测试设备亦被提出。

7. 发明专利

TW201721813A 半導體元件及其製造方法审中-公开
简体标题：半导体组件及其制造方法
公开(公告)号：TW201721813A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW104142152
申请日：2015-12-15
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：沈志明 , SHEN, CHIH MING , 吳仕先 , WU, SHIH HSIEN , 戴明吉 , DAI, MING JI
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/538 , H01L21/58
CPC分类号： H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16 , H01L2224/19 , H01L2224/24137 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2924/18162 , H01L2924/3511
摘要：一種半導體元件，包括至少一第一晶粒、一肋條結構以及一封膠層。肋條結構圍繞此至少一第一晶粒，且肋條結構由一第一材料所形成。封膠層覆蓋此至少一第一晶粒，且封膠層由一第二材料所形成。第一材料之楊氏模數大於第二材料之楊氏模數。
简体摘要：一种半导体组件，包括至少一第一晶粒、一肋条结构以及一封胶层。肋条结构围绕此至少一第一晶粒，且肋条结构由一第一材料所形成。封胶层覆盖此至少一第一晶粒，且封胶层由一第二材料所形成。第一材料之杨氏模数大于第二材料之杨氏模数。

8. 发明专利

TW201712840A 半導體封裝結構审中-公开
简体标题：半导体封装结构
公开(公告)号：TW201712840A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW104140189
申请日：2015-12-01
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE , 文顥電子股份有限公司 , WIN-HOUSE ELECTRONIC CO., LTD.
发明人：張景堯 , CHANG, JING YAO , 張道智 , CHANG, TAO CHIH , 高國書 , KAO, KUO SHU , 呂芳俊 , LEU, FANG JUN , 林欣翰 , LIN, HSIN HAN , 曾志銘 , TZENG, CHIH MING , 張孝民 , CHANG, HSIAO MING , 沈志明 , SHEN, CHIH MING
IPC分类号： H01L23/58 , H01L29/66 , H01L29/49
CPC分类号： H01L2224/40 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要：本揭露內容係提供一種半導體封裝結構。半導體封裝結構包括一半導體晶片、一保護環(guard ring)、一膠層以及一第一引線架(lead frame)。保護環設置於半導體晶片上，膠層設置於保護環上。第一引線架電性連接至半導體晶片，膠層位於保護環和第一引線架之間。
简体摘要：本揭露内容系提供一种半导体封装结构。半导体封装结构包括一半导体芯片、一保护环(guard ring)、一胶层以及一第一引线架(lead frame)。保护环设置于半导体芯片上，胶层设置于保护环上。第一引线架电性连接至半导体芯片，胶层位于保护环和第一引线架之间。

9. 发明专利

TWI480549B 彎曲應力的測試方法及其測試裝置有权
简体标题：弯曲应力的测试方法及其测试设备
公开(公告)号：TWI480549B
公开(公告)日：2015-04-11
申请号：TW101149169
申请日：2012-12-21
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：沈志明 , SHEN, CHIH MING , 黃國興 , HUANG, GUO SHING
IPC分类号： G01N3/20
CPC分类号： G01N3/20 , G01N2203/0282 , G01N2203/0435

10. 发明专利

TWI691867B 人機介面系統及其通訊控制裝置有权
简体标题：人机界面系统及其通信控制设备
公开(公告)号：TWI691867B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：TW108115708
申请日：2019-05-07
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：邱治中 , CHIU, CHIH CHUNG , 沈志明 , SHEN, CHIH MING , 戴明吉 , DAI, MING JI
IPC分类号： G06F3/01 , G05B19/05

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