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    • 4. 发明专利
    • 矽晶片缺陷的檢測裝置及方法 APPARATUS AND METHOD FOR DETECTING CRACKS IN SILICON WAFER
    • 硅芯片缺陷的检测设备及方法 APPARATUS AND METHOD FOR DETECTING CRACKS IN SILICON WAFER
    • TW201024714A
    • 2010-07-01
    • TW097151888
    • 2008-12-31
    • 財團法人工業技術研究院
    • 林昆蔚江易軒陳俊廷張裕修
    • G01NH01L
    • 一種矽晶片裂痕的檢測裝置,本發明之檢測裝置包括下光源、上光源、取像元件和處理模組。下光源可以產生具有一第一光線向矽晶片下表面照射,而上光源可以產生具有一第二光線向系晶片的上表面照射。另外,取像元件可以在下光源照射該矽晶片下表面時,對該矽晶片的上表面取像而產生一第一影像資料,並且在上光源照射矽晶片上表面時,對矽晶片的上表面取像而產生一第二影像資料。另外,處理模組可以將第一影像資料和第二影像資料進行運算,以分析出矽晶片上的缺陷。
    • 一种硅芯片裂痕的检测设备,本发明之检测设备包括下光源、上光源、取像组件和处理模块。下光源可以产生具有一第一光线向硅芯片下表面照射,而上光源可以产生具有一第二光线向系芯片的上表面照射。另外,取像组件可以在下光源照射该硅芯片下表面时,对该硅芯片的上表面取像而产生一第一影像数据,并且在上光源照射硅芯片上表面时,对硅芯片的上表面取像而产生一第二影像数据。另外,处理模块可以将第一影像数据和第二影像数据进行运算,以分析出硅芯片上的缺陷。