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1. 发明专利

TWI502696B 接合結構及其製造方法有权
简体标题：接合结构及其制造方法
公开(公告)号：TWI502696B
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW099103648
申请日：2010-02-06
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：陳冠能 , CHEN, KUAN NENG , 駱韋仲 , LO, WEI CHUNG , 柯正達 , KO, CHENG TA
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/52
CPC分类号： B32B9/04 , B32B3/08 , B32B7/04 , B32B7/12 , B32B9/00 , B32B15/01 , B32B27/283 , B32B2307/714 , Y10T156/10 , Y10T428/12771 , Y10T428/31678

2. 发明专利

TWI497016B 面光源以及可撓性面光源有权
简体标题：面光源以及可挠性面光源
公开(公告)号：TWI497016B
公开(公告)日：2015-08-21
申请号：TW101113996
申请日：2012-04-19
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：許詔開 , HSU, CHAO KAI , 陳裕華 , CHEN, YU HUA , 駱韋仲 , LO, WEI CHUNG
IPC分类号： F21V8/00 , F21V17/16 , F21Y101/02 , F21Y113/00

3. 发明专利

TWI483365B 封裝基板及其製法有权
简体标题：封装基板及其制法
公开(公告)号：TWI483365B
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW101135246
申请日：2012-09-26
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE , 欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：陳裕華 , CHEN, YU HUA , 駱韋仲 , LO, WEI CHUNG , 胡迪群 , HU, DYI CHUNG , 謝昌宏 , HSIEH, CHANG HONG
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/58
CPC分类号： H01L23/5226 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L25/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

4. 发明专利

TW508649B OE/RF元件複合凸塊晶圓級構裝之製造方法及其結構失效
简体标题： OE/RF组件复合凸块晶圆级构装之制造方法及其结构
公开(公告)号：TW508649B
公开(公告)日：2002-11-01
申请号：TW090131469
申请日：2001-12-19
申请人：財團法人工業技術研究院
发明人：盧明 , 駱韋仲 , 陳玄芳
IPC分类号： H01L
摘要：本發明係一種OE/RF元件複合凸塊晶圓級構裝之製造方法及其結構，本發明運用在光電等高頻元件之晶圓級構裝之製程上，首先複合凸塊(compliant bump)以及無電鍍金屬製程技術加以結合運用在光電等高頻元件之晶圓級構裝製程上，亦即，先在完成前段製程之光電元件晶圓的焊墊上形成一凸塊，接著，再運用無電鍍技術將凸塊的表層沉積一層金屬層，並且，同時在光電元件晶圓的背面形成一層金屬層，如此，即可達到製程上的簡化，並且，整個結構具有複合凸塊的緩衝功效。
简体摘要：本发明系一种OE/RF组件复合凸块晶圆级构装之制造方法及其结构，本发明运用在光电等高频组件之晶圆级构装之制程上，首先复合凸块(compliant bump)以及无电镀金属制程技术加以结合运用在光电等高频组件之晶圆级构装制程上，亦即，先在完成前段制程之光电组件晶圆的焊垫上形成一凸块，接着，再运用无电镀技术将凸块的表层沉积一层金属层，并且，同时在光电组件晶圆的背面形成一层金属层，如此，即可达到制程上的简化，并且，整个结构具有复合凸块的缓冲功效。

5. 发明专利

TWI590433B 發光元件以及顯示器的製作方法有权
简体标题：发光组件以及显示器的制作方法
公开(公告)号：TWI590433B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW104133337
申请日：2015-10-12
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：駱韋仲 , LO, WEI-CHUNG , 黃昱瑋 , HUANG, YU-WEI , 張道智 , CHANG, TAO-CHIH , 沈志明 , SHEN, CHIH-MING
IPC分类号： H01L27/15 , H01L33/36
CPC分类号： H01L27/156 , H01L25/0753 , H01L33/005 , H01L33/38 , H01L33/62 , H01L2224/48139 , H01L2933/0016 , H01L2933/0066

6. 发明专利

TWI588882B 薄化積體電路裝置與其製作流程有权
简体标题：薄化集成电路设备与其制作流程
公开(公告)号：TWI588882B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW103101039
申请日：2014-01-10
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：吳昇財 , WU, SHENG TSAI , 簡恆傑 , CHIEN, HENG CHIEH , 劉漢誠 , LAU, JOHN H. , 趙玉麟 , CHAO, YU LIN , 駱韋仲 , LO, WEI CHUNG
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311

7. 发明专利

TWI492340B 封裝結構及其製造方法有权
简体标题：封装结构及其制造方法
公开(公告)号：TWI492340B
公开(公告)日：2015-07-11
申请号：TW101146965
申请日：2012-12-12
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：譚瑞敏 , TAIN, RA MIN , 柯正達 , KO, CHENG TA , 駱韋仲 , LO, WEI CHUNG
IPC分类号： H01L23/34 , H01L23/52
CPC分类号： H01L2224/16145 , H01L2224/73204

8. 发明专利

TW201417225A 封裝基板及其製法审中-公开
简体标题：封装基板及其制法
公开(公告)号：TW201417225A
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW101139429
申请日：2012-10-25
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE , 欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：陳裕華 , CHEN, YU HUA , 駱韋仲 , LO, WEI CHUNG , 胡迪群 , HU, DYI CHUNG , 謝昌宏 , HSIEH, CHANG HONG
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311
摘要：一種封裝基板及其製法，係包括：具有複數導電穿孔與形成於該導電穿孔外側壁上之第一絕緣層的中介層、形成於該中介層一側上之第二絕緣層、以及形成於該第二絕緣層中且電性連接該導電穿孔之複數導電盲孔。藉由增加該第一絕緣層之厚度，而可縮小該導電穿孔的端面直徑，以提高該中介層之導電穿孔之佈設密度。
简体摘要：一种封装基板及其制法，系包括：具有复数导电穿孔与形成于该导电穿孔外侧壁上之第一绝缘层的中介层、形成于该中介层一侧上之第二绝缘层、以及形成于该第二绝缘层中且电性连接该导电穿孔之复数导电盲孔。借由增加该第一绝缘层之厚度，而可缩小该导电穿孔的端面直径，以提高该中介层之导电穿孔之布设密度。

9. 发明专利

TWI701745B 異質整合組裝結構及其製造方法有权
简体标题：异质集成组装结构及其制造方法
公开(公告)号：TWI701745B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：TW108130777
申请日：2019-08-28
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：林育民 , LIN, YU-MIN , 林昂櫻 , LIN, ANG-YING , 吳昇財 , WU, SHENG-TSAI , 張道智 , CHANG, TAO-CHIH , 駱韋仲 , LO, WEI-CHUNG
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/60

10. 发明专利

TWI636617B 電磁波傳輸板及差動電磁波傳輸板有权
简体标题：电磁波传输板及差动电磁波传输板
公开(公告)号：TWI636617B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：TW105143002
申请日：2016-12-23
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：黃昱瑋 , HUANG, YU-WEI , 吳仕先 , WU, SHIH-HSIEN , 駱韋仲 , LO, WEI-CHUNG
IPC分类号： H01P3/00

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