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1. 发明专利

TWI487780B 難燃積層板有权
简体标题：难燃积层板
公开(公告)号：TWI487780B
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：TW101115725
申请日：2012-05-03
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：楊偉達 , YANG, WEI TA , 謝青城 , SHIEH, CHING CHEN , 劉淑芬 , LIU, SHUR FEN , 林永展 , LIN, YUNG CHAN , 謝承翰 , HSIEH, CHENG HAN
IPC分类号： C09K21/14 , C08L61/26 , C08L63/00 , B32B33/00

2. 发明专利

TW201346015A 難燃積層板审中-公开
简体标题：难燃积层板
公开(公告)号：TW201346015A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW101115725
申请日：2012-05-03
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：楊偉達 , YANG, WEI TA , 謝青城 , SHIEH, CHING CHEN , 劉淑芬 , LIU, SHUR FEN , 林永展 , LIN, YUNG CHAN , 謝承翰 , HSIEH, CHENG HAN
IPC分类号： C09K21/14 , C08L61/26 , C08L63/00 , B32B33/00
摘要：本發明提供之難燃積層板，包括補強材；以及難燃材料鍵結至補強材，其中難燃材料包括：30至60重量份酚醛環氧樹脂為主之環氧樹脂；10至30重量份之氮系木質素；20至40重量份之環氧樹脂硬化劑；10-25重量份之難燃劑；以及0.01至0.1重量份之環氧樹脂催化劑。
简体摘要：本发明提供之难燃积层板，包括补强材；以及难燃材料键结至补强材，其中难燃材料包括：30至60重量份酚醛环氧树脂为主之环氧树脂；10至30重量份之氮系木素质；20至40重量份之环氧树脂硬化剂；10-25重量份之难燃剂；以及0.01至0.1重量份之环氧树脂催化剂。

3. 发明专利

TWI378960B 一種具有靜電放電防護特性之有機／無機介電混成材料組成物 ORGANIC/INORGANIC HYBRID MATERIAL OF DIELECTRIC COMPOSITION WITH ELECTROSTATIC DISCHARGE PROTECTION PROPERTY 有权
简体标题：一种具有静电放电防护特性之有机／无机介电混成材料组成物 ORGANIC/INORGANIC HYBRID MATERIAL OF DIELECTRIC COMPOSITION WITH ELECTROSTATIC DISCHARGE PROTECTION PROPERTY
公开(公告)号：TWI378960B
公开(公告)日：2012-12-11
申请号：TW097109807
申请日：2008-03-20
申请人：財團法人工業技術研究院
发明人：洪銘聰 , 劉淑芬 , 金進興
IPC分类号： C08L , C08K
CPC分类号： H05K1/0373 , C08G59/40 , C08K3/04 , C08K3/08 , C08K3/20 , C08L63/00 , H05K1/0259 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215
摘要：本發明係揭露一種具有靜電放電防護特性之有機/無機介電混成材料組成物，可用於製造具有靜電放電防護特性的基板材料、或其他用途，使上述材料同時擁有靜電放電防護特性、高耐熱性、良好接著性、低成本以及優良加工性等。上述組成物包含：熱固性樹脂系統；及具有靜電消散本質的聚合物(inherently dissipative polymer；IDP)；以及一非絕緣性粉體，其中上述具有靜電消散本質的聚合物(inherently dissipative polymer；IDP)，以及上述非絕緣性粉體分散於上述熱固性樹脂系統中。
简体摘要：本发明系揭露一种具有静电放电防护特性之有机/无机介电混成材料组成物，可用于制造具有静电放电防护特性的基板材料、或其他用途，使上述材料同时拥有静电放电防护特性、高耐热性、良好接着性、低成本以及优良加工性等。上述组成物包含：热固性树脂系统；及具有静电消散本质的聚合物(inherently dissipative polymer；IDP)；以及一非绝缘性粉体，其中上述具有静电消散本质的聚合物(inherently dissipative polymer；IDP)，以及上述非绝缘性粉体分散于上述热固性树脂系统中。

4. 发明专利

TW201219526A 接著劑組成物 ADHESIVE COMPOSITION 审中-公开
简体标题：接着剂组成物 ADHESIVE COMPOSITION
公开(公告)号：TW201219526A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：TW099138785
申请日：2010-11-11
申请人：財團法人工業技術研究院
发明人：張麗敏 , 陳孟暉 , 劉淑芬 , 金進興 , 林永展
IPC分类号： C09J
CPC分类号： H05K1/0393 , B32B15/092 , B32B15/20 , C08H6/00 , C08L9/02 , C08L33/00 , C08L53/02 , C08L53/025 , C08L63/00 , C08L77/00 , C08L79/08 , C08L97/005 , C08L2205/03 , C09J7/28 , C09J113/00 , C09J153/02 , C09J163/00 , C09J197/005 , C09J2463/00 , C09J2497/00 , H05K1/0353 , H05K3/025 , Y10T428/31529
摘要：本發明提供一種接著劑組成物，包括100重量份之木質素；150至400重量份之環氧樹脂；以及7.5至200重量份之柔軟劑。上述組成中的木質素與柔軟劑可預先進行反應以提高接著劑組成物之物理性質如玻璃轉移溫度(Tg)與撓曲性(MIT)。上述接著劑組成物可與軟性金屬箔壓合成軟性基板。
简体摘要：本发明提供一种接着剂组成物，包括100重量份之木素质；150至400重量份之环氧树脂；以及7.5至200重量份之柔软剂。上述组成中的木素质与柔软剂可预雪铁龙行反应以提高接着剂组成物之物理性质如玻璃转移温度(Tg)与挠曲性(MIT)。上述接着剂组成物可与软性金属箔压合成软性基板。

5. 发明专利

TWI361822B 含雙馬來醯亞胺寡合物之組合物及其製備方法 COMPOSITION COMPRISING BISMALEIMIDE OLIGOMER AND PREPARATION METHOD THEREOF 有权
简体标题：含双马来酰亚胺寡合物之组合物及其制备方法 COMPOSITION COMPRISING BISMALEIMIDE OLIGOMER AND PREPARATION METHOD THEREOF
公开(公告)号：TWI361822B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：TW095149879
申请日：2006-12-29
申请人：財團法人工業技術研究院
发明人：王宗雄 , 潘金平 , 劉淑芬 , 林月微
IPC分类号： C08L
CPC分类号： C08G73/12 , H01G9/028 , H01G9/2004 , Y02E10/542
摘要：一種含雙馬來醯亞胺寡合物之組合物及其製造方法。含雙馬來醯亞胺寡合物之組合物，包含：一雙馬來醯亞胺寡合物，該雙馬來醯亞胺寡合物佔該組合物總固含量的75%以上，其中，該含雙馬來醯亞胺寡合物之組合物係由一雙馬來醯亞胺單體與一巴比土酸進行批次反應所得。
简体摘要：一种含双马来酰亚胺寡合物之组合物及其制造方法。含双马来酰亚胺寡合物之组合物，包含：一双马来酰亚胺寡合物，该双马来酰亚胺寡合物占该组合物总固含量的75%以上，其中，该含双马来酰亚胺寡合物之组合物系由一双马来酰亚胺单体与一巴比土酸进行批次反应所得。

6. 发明专利

TWI345797B 複合型電容 HYBRID CAPACITOR 有权
简体标题：复合型电容 HYBRID CAPACITOR
公开(公告)号：TWI345797B
公开(公告)日：2011-07-21
申请号：TW096149241
申请日：2007-12-21
申请人：財團法人工業技術研究院
发明人：李明林 , 蔡麗端 , 劉淑芬 , 吳邦豪 , 鄭丞良
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01G9/15 , H01G9/0029 , H01G9/012 , H01L23/642 , H01L28/40 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/19015 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
摘要：一種複合型電容包含一個基板、至少一平行板電容與至少一貫通孔電容，上述基板具有數個貫通孔，而平行板電容則位於基板上。至少一貫通孔電容與至少一平行板電容並聯。這種貫通孔電容至少包括一層正極層、一層第一介電層、一層第一負極層及一層第二負極層。而正極層是位於至少一貫通孔的內表面，且正極層的表面為多孔結構。第一介電層則位於正極層的多孔結構上。至於第一負極層是覆蓋於第一介電層的表面，第二負極層是覆蓋於第一負極層的表面，其中第二負極層的導電度大於第一負極層的導電度。
简体摘要：一种复合型电容包含一个基板、至少一平行板电容与至少一贯通孔电容，上述基板具有数个贯通孔，而平行板电容则位于基板上。至少一贯通孔电容与至少一平行板电容并联。这种贯通孔电容至少包括一层正极层、一层第一介电层、一层第一负极层及一层第二负极层。而正极层是位于至少一贯通孔的内表面，且正极层的表面为多孔结构。第一介电层则位于正极层的多孔结构上。至于第一负极层是覆盖于第一介电层的表面，第二负极层是覆盖于第一负极层的表面，其中第二负极层的导电度大于第一负极层的导电度。

7. 发明专利

TW201109363A 聚醯胺酸樹脂組成物及聚亞醯胺樹脂之形成方法 POLYAMIC ACID RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR FORMING POLYIMIDE RESIN 审中-公开
简体标题：聚酰胺酸树脂组成物及聚亚酰胺树脂之形成方法 POLYAMIC ACID RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR FORMING POLYIMIDE RESIN
公开(公告)号：TW201109363A
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：TW098129373
申请日：2009-09-01
申请人：財團法人工業技術研究院
发明人：張麗敏 , 呂常興 , 劉淑芬 , 金進興
IPC分类号： C08G
CPC分类号： C08G73/1071 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/18 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/50 , B32B2307/546 , B32B2457/00 , C08G73/1067 , C08K5/1345 , C08K5/3432 , C08K5/3437 , C08K5/3445 , C08K5/3447 , C08K5/3492 , C08L79/08 , C08L2203/20
摘要：本發明之聚醯胺酸樹脂組成含有下列三種添加劑:酯酚系化合物;咪唑系化合物;以及非咪唑系化合物之雜環芳香胺系化合物。上述添加劑能改善習知聚醯胺酸樹脂組成需高溫(>350℃)及長時間(>60分鐘)的環化製程,且所形成的聚亞醯胺樹脂層與金屬箔具有極佳的接著强度、高平坦性,以及良好的電氣性質。
简体摘要：本发明之聚酰胺酸树脂组成含有下列三种添加剂:酯酚系化合物;咪唑系化合物;以及非咪唑系化合物之杂环芳香胺系化合物。上述添加剂能改善习知聚酰胺酸树脂组成需高温(>350℃)及长时间(>60分钟)的环化制程,且所形成的聚亚酰胺树脂层与金属箔具有极佳的接着强度、高平坦性,以及良好的电气性质。

8. 发明专利

TW201106723A 透明喇叭以及整合此透明喇叭之顯示模組 TRANSPARENT SPEAKER AND DISPLAY WITH THE SAME 审中-公开
简体标题：透明喇叭以及集成此透明喇叭之显示模块 TRANSPARENT SPEAKER AND DISPLAY WITH THE SAME
公开(公告)号：TW201106723A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：TW099101127
申请日：2010-01-15
申请人：財團法人工業技術研究院
发明人：張祐嘉 , 葉吉田 , 陳春弟 , 劉淑芬 , 鄭志龍 , 姜達銘
IPC分类号： H04R
CPC分类号： H04R1/028 , H04R7/045 , H04R2307/029 , H04R2499/15
摘要：本發明所揭露之一種透明喇叭,適於裝置在一顯示面板上。透明喇叭包括一透明振膜、透明電極板以及間隔材料。每一透明電極板具有多數個孔洞。顯示面板包括多數個畫素,這些畫素發出一光學訊號。光學訊號穿透透明喇叭之後,光學訊號的疊紋空間週期小於600��m(微米)。當透明喇叭裝置於顯示面板之上,使用者可以經由此透明喇叭觀看顯示面板上的畫面並且不受到疊紋的干擾。
简体摘要：本发明所揭露之一种透明喇叭,适于设备在一显示皮肤上。透明喇叭包括一透明振膜、透明电极板以及间隔材料。每一透明电极板具有多数个孔洞。显示皮肤包括多数个像素,这些像素发出一光学信号。光学信号穿透透明喇叭之后,光学信号的叠纹空间周期小于600��m(微米)。当透明喇叭设备于显示皮肤之上,用户可以经由此透明喇叭观看显示皮肤上的画面并且不受到叠纹的干扰。

9. 发明专利

TWI336085B 高分子厚膜電阻組成及其製作方法 COMPOSITION OF POLYMER THICK FILM RESISTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 有权
简体标题：高分子厚膜电阻组成及其制作方法 COMPOSITION OF POLYMER THICK FILM RESISTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TWI336085B
公开(公告)日：2011-01-11
申请号：TW095149733
申请日：2006-12-29
申请人：財團法人工業技術研究院
发明人：余曼君 , 劉淑芬 , 陳孟暉 , 金進興
IPC分类号： H01B , C08G , H01C , H05K
摘要：一種高分子厚膜電阻組成包含：一環氧樹脂系統、至少一導電粉體、一高分子分散劑以及一硬化劑。該環氧樹脂系統包含一多官能基之環氧樹脂，其官能基大於等於4。該至少一導電粉體係具奈米粒徑，其平均粒徑介於10~100 nm。經由混合及分散製程，所製作之高分子厚膜電阻材料之電阻變異性可大幅減小，且適合印刷電路板或IC基板之內埋式電阻元件之應用。
简体摘要：一种高分子厚膜电阻组成包含：一环氧树脂系统、至少一导电粉体、一高分子分散剂以及一硬化剂。该环氧树脂系统包含一多官能基之环氧树脂，其官能基大于等于4。该至少一导电粉体系具奈米粒径，其平均粒径介于10~100 nm。经由混合及分散制程，所制作之高分子厚膜电阻材料之电阻变异性可大幅减小，且适合印刷电路板或IC基板之内埋式电阻组件之应用。

10. 发明专利

TW574313B 電路基板用樹脂組成物有权
简体标题：电路基板用树脂组成物
公开(公告)号：TW574313B
公开(公告)日：2004-02-01
申请号：TW090130790
申请日：2001-12-12
申请人：財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：劉淑芬 , 陳孟暉 , 金進興 , 潘金平
IPC分类号： C08L , C08K
CPC分类号： H05K1/0313 , C08F283/08 , C08K5/3415 , C08K5/3462 , C08L63/00 , C08L71/126 , C08F222/40 , C08L71/12 , C08L2666/22
摘要：本發明揭示一種電路基板用樹脂組成物，其包括(i)以巴比妥酸(BTA)及其衍生物改良之雙馬來醯胺(BMI)1~15wt%；(ii)與酚樹脂進行斷鏈反應後之聚次氧化苯(PPE)20~50wt%；其中該酚樹脂係一種擇自烯(TERPENE)系酚樹脂及雙環戊二烯(Dicyclopentadiene)系酚樹脂所組成之群組；除了上述成分外，該電路基板用樹脂組成物亦可添加硬化劑以及催化劑或者無機粒子添加劑。根據本發明，是藉由先加入適量的烯系酚酚醛(novolak)樹脂以及適量的起始劑(過氧化物)於聚次氧化苯(PPE)樹脂中，使分子重新排列，形成分子量較低，約3500~8000，且具有較高的交聯密度的聚次氧化苯樹脂，而提高樹脂系統的耐熱性與耐溶劑性。
简体摘要：本发明揭示一种电路基板用树脂组成物，其包括(i)以巴比妥酸(BTA)及其衍生物改良之双马来酰胺(BMI)1~15wt%；(ii)与酚树脂进行断链反应后之聚次氧化苯(PPE)20~50wt%；其中该酚树脂系一种择自烯(TERPENE)系酚树脂及双环戊二烯(Dicyclopentadiene)系酚树脂所组成之群组；除了上述成分外，该电路基板用树脂组成物亦可添加硬化剂以及催化剂或者无机粒子添加剂。根据本发明，是借由先加入适量的烯系酚酚醛(novolak)树脂以及适量的起始剂(过氧化物)于聚次氧化苯(PPE)树脂中，使分子重新排列，形成分子量较低，约3500~8000，且具有较高的交联密度的聚次氧化苯树脂，而提高树脂系统的耐热性与耐溶剂性。

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