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1. 发明专利

TW201340809A 具銅結構之由氮化鋁構成的電路板审中-公开
简体标题：具铜结构之由氮化铝构成的电路板
公开(公告)号：TW201340809A
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW101140923
申请日：2012-11-02
申请人：製陶技術股份有限公司 , CERAMTEC GMBH
发明人：多恩亞歷山大 , DOHN, ALEXANDER , 雷南斯羅蘭 , LENEIS, ROLAND , 赫曼克勞斯 , HERRMANN, KLAUS , 耶尼格迪特瑪 , JAEHNIG, DIETMAR
IPC分类号： H05K3/12
CPC分类号： H05K3/1216 , H05K1/0263 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/115 , H05K3/1291 , H05K3/245 , H05K3/246 , H05K3/4038 , H05K3/4061 , H05K2201/10106 , H05K2203/086 , H05K2203/1476 , Y10T29/49165
摘要：一種製造一陶瓷電路板的方法，該陶瓷電路板的兩側的至少一側上有導線路和接觸點，且至少具一貫穿接觸孔(通道)，此方法包含以下先後的方法步驟：a)製造由氮化鋁構成的一陶瓷基材，並將孔做入在為通道而設的位置；b)將該孔用一第一附著膏填充，該第一附著膏由銅、鎢、鉬、及/或這些金屬的合金或混合物構成；c)將該陶瓷基材的至少一側用一道第一網版印刷程序一次印上所要的導線路結構以及具第二附著膏的接觸點；d)視需要將第二附著膏的印刷完全或部分重複；e)在一燒入爐中用N2(氮)將該印刷過的陶瓷基材煅燒，在此步驟，氧含量控制保持在0~50 ppm的O2；f)將一種不含玻璃的蓋膏用一第二網版印刷過程印刷到該第二附著膏上直到達到導線路和接觸點之所要厚度為止；g)將該印刷過的陶瓷基材在一燒入爐中用N2(氮)煅燒，其中氧含量受控制保持在0~50 ppm的O2，此外還關於，一種陶瓷電路板，具有導線路或接觸點，其係用前述方法製造者，其中，導線路和接觸點的垂直厚度或高度在20~125μm間，且宜60~90μm間。
简体摘要：一种制造一陶瓷电路板的方法，该陶瓷电路板的两侧的至少一侧上有导线路和接触点，且至少具一贯穿接触孔(信道)，此方法包含以下先后的方法步骤：a)制造由氮化铝构成的一陶瓷基材，并将孔做入在为信道而设的位置；b)将该孔用一第一附着膏填充，该第一附着膏由铜、钨、钼、及/或这些金属的合金或混合物构成；c)将该陶瓷基材的至少一侧用一道第一网版印刷进程一次印上所要的导线路结构以及具第二附着膏的接触点；d)视需要将第二附着膏的印刷完全或部分重复；e)在一烧入炉中用N2(氮)将该印刷过的陶瓷基材煅烧，在此步骤，氧含量控制保持在0~50 ppm的O2；f)将一种不含玻璃的盖膏用一第二网版印刷过程印刷到该第二附着膏上直到达到导线路和接触点之所要厚度为止；g)将该印刷过的陶瓷基材在一烧入炉中用N2(氮)煅烧，其中氧含量受控制保持在0~50 ppm的O2，此外还关于，一种陶瓷电路板，具有导线路或接触点，其系用前述方法制造者，其中，导线路和接触点的垂直厚度或高度在20~125μm间，且宜60~90μm间。

2. 发明专利

TWI566657B 製造陶瓷電路板的方法及陶瓷電路板有权
简体标题：制造陶瓷电路板的方法及陶瓷电路板
公开(公告)号：TWI566657B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：TW101140923
申请日：2012-11-02
申请人：製陶技術股份有限公司 , CERAMTEC GMBH
发明人：多恩亞歷山大 , DOHN, ALEXANDER , 雷南斯羅蘭 , LENEIS, ROLAND , 赫曼克勞斯 , HERRMANN, KLAUS , 耶尼格迪特瑪 , JAEHNIG, DIETMAR
IPC分类号： H05K3/12
CPC分类号： H05K3/1216 , H05K1/0263 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/115 , H05K3/1291 , H05K3/245 , H05K3/246 , H05K3/4038 , H05K3/4061 , H05K2201/10106 , H05K2203/086 , H05K2203/1476 , Y10T29/49165

3. 发明专利

TWI613177B 製造一基材的方法有权
简体标题：制造一基材的方法
公开(公告)号：TWI613177B
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW101142579
申请日：2012-11-15
申请人：製陶技術股份有限公司 , CERAMTEC GMBH
发明人：多恩亞歷山大 , DOHN, ALEXANDER , 雷南斯羅蘭 , LENEIS, ROLAND , 赫曼克勞斯 , HERRMANN, KLAUS , 提姆阿爾福列德 , THIMM, ALFRED , 海格特歐斯卡 , HELGERT, OSKAR , 阿德勒席格魯 , ADLER, SIGURD
IPC分类号： C04B37/02
CPC分类号： H05K1/0296 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/165 , C23C18/1651 , C23C18/1868 , C23C18/204 , H05K1/0284 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K3/107 , H05K3/1258 , H05K3/185 , Y10T29/49165

4. 发明专利

TW201341339A 埋入基材中的金屬構造审中-公开
简体标题：埋入基材中的金属构造
公开(公告)号：TW201341339A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW101142579
申请日：2012-11-15
申请人：製陶技術股份有限公司 , CERAMTEC GMBH
发明人：多恩亞歷山大 , DOHN, ALEXANDER , 雷南斯羅蘭 , LENEIS, ROLAND , 赫曼克勞斯 , HERRMANN, KLAUS , 提姆阿爾福列德 , THIMM, ALFRED , 海格特歐斯卡 , HELGERT, OSKAR , 阿德勒席格魯 , ADLER, SIGURD
IPC分类号： C04B37/02
CPC分类号： H05K1/0296 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/165 , C23C18/1651 , C23C18/1868 , C23C18/204 , H05K1/0284 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K3/107 , H05K3/1258 , H05K3/185 , Y10T29/49165
摘要：一種製造一基材的方法，該基材具有埋入之導電之金屬構造或鍍金屬層，其特別用於當電路板者，為了除了二度空間之平坦及平面式（亦即板形的）基材外還要使三度空間式（亦即彎曲或角形的）基材能鍍金屬到深的底，故用雷射技術將渠溝及／或凹隙做入基材中，然後在該渠溝及／或凹隙中產生該金屬構造。
简体摘要：一种制造一基材的方法，该基材具有埋入之导电之金属构造或镀金属层，其特别用于当电路板者，为了除了二度空间之平坦及平面式（亦即板形的）基材外还要使三度空间式（亦即弯曲或角形的）基材能镀金属到深的底，故用激光技术将渠沟及／或凹隙做入基材中，然后在该渠沟及／或凹隙中产生该金属构造。

5. 发明专利

TW201516018A 在陶瓷基材上做導電鍍金屬層的方法审中-公开
简体标题：在陶瓷基材上做导电镀金属层的方法
公开(公告)号：TW201516018A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW103118037
申请日：2014-05-23
申请人：製陶技術股份有限公司 , CERAMTEC GMBH
发明人：赫曼克勞斯 , HERRMANN, KLAUS , 提姆阿爾福列德 , THIMM, ALFRED , 雷南斯羅蘭 , LENEIS, ROLAND , 多恩亞歷山大 , DOHN, ALEXANDER
IPC分类号： C04B41/88 , C04B37/00
CPC分类号： C04B41/88 , C04B41/009 , C04B41/4535 , C04B41/4543 , C04B41/51 , C04B41/5111 , C04B41/5127 , C04B41/5144 , C04B41/5177 , C04B41/52 , C04B41/522 , C04B41/89 , C04B41/90 , C04B2111/00844 , C04B35/01 , C04B41/4539 , C04B41/5116
摘要：一種在陶瓷基材上做一導電鍍金屬層的方法，其中該鍍金屬層與該陶瓷基材直接地接觸且係可軟銲及/或熔接，該方法包含以下步驟：a)製造一種鍍金屬層銲膏，其包含至少一種導電之可軟銲及/或可熔接的金屬，b)將此鍍金屬層銲膏施到該陶瓷基材上；c)將該鍍金屬層銲膏燒入。此外還關於一種具有一導電鍍金屬層的陶瓷基材，其中該鍍金屬層可軟銲及/或可熔接，其中，該可軟銲及/或可熔接的鍍金屬層與該陶瓷基材直接地接觸。
简体摘要：一种在陶瓷基材上做一导电镀金属层的方法，其中该镀金属层与该陶瓷基材直接地接触且系可软焊及/或熔接，该方法包含以下步骤：a)制造一种镀金属层焊膏，其包含至少一种导电之可软焊及/或可熔接的金属，b)将此镀金属层焊膏施到该陶瓷基材上；c)将该镀金属层焊膏烧入。此外还关于一种具有一导电镀金属层的陶瓷基材，其中该镀金属层可软焊及/或可熔接，其中，该可软焊及/或可熔接的镀金属层与该陶瓷基材直接地接触。

6. 发明专利

TW201337980A 具陶瓷鐵芯的線圈體审中-公开
简体标题：具陶瓷铁芯的线圈体
公开(公告)号：TW201337980A
公开(公告)日：2013-09-16
申请号：TW101108556
申请日：2012-03-14
申请人：製陶技術股份有限公司 , CERAMTEC GMBH
发明人：多恩亞歷山大 , DOHN, ALEXANDER , 提姆阿爾福列德 , THIMM, ALFRED , 雷南斯羅蘭 , LENEIS, ROLAND
IPC分类号： H01F27/24 , H01F41/02
摘要：本發明係有關於一種具陶瓷鐵芯的線圈體(扼流圈、頻率濾波器)。
简体摘要：本发明系有关于一种具陶瓷铁芯的线圈体(扼流圈、频率滤波器)。

7. 发明专利

TW201307747A 具有ＬＥＤ當發光手段及具玻璃或塑膠構成之燈罩的ＬＥＤ燈审中-公开
简体标题：具有ＬＥＤ当发光手段及具玻璃或塑胶构成之灯罩的ＬＥＤ灯
公开(公告)号：TW201307747A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW101111616
申请日：2012-04-02
申请人：製陶技術股份有限公司 , CERAMTEC GMBH
发明人：多恩亞歷山大 , DOHN, ALEXANDER , 提姆阿爾福列德 , THIMM, ALFRED , 雷南斯羅蘭 , LENEIS, ROLAND
IPC分类号： F21V3/04 , F21V19/00 , F21Y101/02
CPC分类号： F21V3/0427 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21K9/64 , F21V3/02 , F21V3/0615 , F21V3/0625 , F21V3/12 , F21V23/005 , F21V29/86 , F21V29/89 , F21Y2105/10 , F21Y2107/10 , F21Y2107/20 , F21Y2115/10
摘要：一種LED燈，具有至少一LED(3)當作發光手段，並具有--一陶瓷承座(1)，--一陶瓷攜帶體(2)，該陶瓷攜帶體(2)具有一攜帶面(2a)以容納該LED(3)，及--一透光之燈罩(5)，該燈罩(5)固定在該攜帶體(2)上且超出該攜帶面(2a)向外翻出，其中在該攜帶面(2a)上設有燒結的鍍金屬區域，形成一電路板，以將該LED(3)軟銲上去且可設一相關的電路(7)，為了使LED發出的光可用簡單手段影響並偏轉，故該燈罩(5)設計成半球頂、圓頂或頭罩的形式且由玻璃或塑膠構成。
简体摘要：一种LED灯，具有至少一LED(3)当作发光手段，并具有--一陶瓷承座(1)，--一陶瓷携带体(2)，该陶瓷携带体(2)具有一携带面(2a)以容纳该LED(3)，及--一透光之灯罩(5)，该灯罩(5)固定在该携带体(2)上且超出该携带面(2a)向外翻出，其中在该携带面(2a)上设有烧结的镀金属区域，形成一电路板，以将该LED(3)软焊上去且可设一相关的电路(7)，为了使LED发出的光可用简单手段影响并偏转，故该灯罩(5)设计成半球顶、圆顶或头罩的形式且由玻璃或塑胶构成。

8. 发明专利

TW201307742A 具陶瓷冷卻體和ＬＥＤ的射出成形燈體审中-公开
简体标题：具陶瓷冷却体和ＬＥＤ的射出成形灯体
公开(公告)号：TW201307742A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW101110943
申请日：2012-03-29
申请人：製陶技術股份有限公司 , CERAM TEC GMBH
发明人：多恩亞歷山大 , DOHN, ALEXANDER , 提姆阿爾福列德 , THIMM, ALFRED , 雷南斯羅蘭 , LENEIS, ROLAND , 史汀格彼德 , STINGL, PETER , 艾須勒馬蹄亞斯 , ESCHLE, MATTHIAS
IPC分类号： F21V29/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC分类号： F21V29/74 , F21S2/005 , F21V29/004 , F21V29/56 , F21V29/76 , F21V29/85 , F21V29/86 , F21Y2105/10 , F21Y2113/00 , F21Y2115/10
摘要：一種發光單元，具有多數LED(2)用於作燈，其中：該發光單元由多數個別相同的冷卻體發光手段構件(3)構成，該冷卻體發光手段構件連接成組板(5)，其中各冷卻體發光手段構件(3)由一陶瓷攜帶體(1)構成，該陶瓷攜帶體的一個或數個表面上有燒結的鍍金屬面(9)，且該鍍金屬面(9)構成一電路板，有一個或數個LED(2)與該電路板連接成導電方式。
简体摘要：一种发光单元，具有多数LED(2)用于作灯，其中：该发光单元由多数个别相同的冷却体发光手段构件(3)构成，该冷却体发光手段构件连接成组板(5)，其中各冷却体发光手段构件(3)由一陶瓷携带体(1)构成，该陶瓷携带体的一个或数个表面上有烧结的镀金属面(9)，且该镀金属面(9)构成一电路板，有一个或数个LED(2)与该电路板连接成导电方式。

9. 发明专利

TWI663144B 在陶瓷基材上做導電鍍金屬層的方法有权
简体标题：在陶瓷基材上做导电镀金属层的方法
公开(公告)号：TWI663144B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：TW103118037
申请日：2014-05-23
申请人：德商製陶技術股份有限公司 , CERAMTEC AG
发明人：赫曼克勞斯 , HERRMANN, KLAUS , 提姆阿爾福列德 , THIMM, ALFRED , 雷南斯羅蘭 , LENEIS, ROLAND , 多恩亞歷山大 , DOHN, ALEXANDER
IPC分类号： C04B41/88 , C04B37/00

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