专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

2. 发明专利

TW201401367A 於快速氣體切換有用之電漿蝕刻室用腔室塡充物套組审中-公开
简体标题：于快速气体切换有用之等离子蚀刻室用腔室填充物套组
公开(公告)号：TW201401367A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW102109025
申请日：2013-03-14
申请人：蘭姆研究公司 , LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：麥可卻斯尼瓊 , MCCHESNEY, JON , 帕那格普洛斯席爾 , PANAGOPOULOS, THEO , 派特森艾立克斯 , PATERSON, ALEX , 布雷爾克雷格 , BLAIR, CRAIG
IPC分类号： H01L21/3065
CPC分类号： H01J37/32477 , C23C16/4404 , H01J37/321 , H01J37/32458 , H01L21/30655
摘要：一種用於感應耦合電漿處理室的腔室填充物套組，在該感應耦合電漿處理室中，半導體基板乃由通過一個面對由懸臂卡盤所支撐之基板的窗之感應耦合射頻(RF,radio frequency)能量進行處理。該套組包括至少一可減少腔室中卡盤下面的下部腔室容積的腔室填充物。套組中的填充物，可被安裝在一腔室容積超過60升(liters)的標準腔室，並藉由使用不同大小的腔室填充物，可以減小腔室的容積來提供所需的氣體流導並配合基板處理過程中真空壓力的變化。該套組可包括頂部、中間、以及底部填充物，其中該頂部填充物有一截頭圓錐形內壁，而提供在卡盤周圍之具有所需大小的環形間隙，並且該中間填充物有一水平表面，而提供在卡盤下方之具有所需大小的垂直間隙。該底部填充物有一與位在腔室底部之真空出口有流體連通的中心開口，處理氣體和副產物係通過該真空出口從腔室中排出。該腔室填充物套組可被用來調整一標準腔室以配合不同的處理體系，例如需要寬廣之壓力變化但不改變基板和窗間之間隙的快速交替處理程序。
简体摘要：一种用于感应耦合等离子处理室的腔室填充物套组，在该感应耦合等离子处理室中，半导体基板乃由通过一个面对由悬臂卡盘所支撑之基板的窗之感应耦合射频(RF,radio frequency)能量进行处理。该套组包括至少一可减少腔室中卡盘下面的下部腔室容积的腔室填充物。套组中的填充物，可被安装在一腔室容积超过60升(liters)的标准腔室，并借由使用不同大小的腔室填充物，可以减小腔室的容积来提供所需的气体流导并配合基板处理过程中真空压力的变化。该套组可包括顶部、中间、以及底部填充物，其中该顶部填充物有一截头圆锥形内壁，而提供在卡盘周围之具有所需大小的环形间隙，并且该中间填充物有一水平表面，而提供在卡盘下方之具有所需大小的垂直间隙。该底部填充物有一与位在腔室底部之真空出口有流体连通的中心开口，处理气体和副产物系通过该真空出口从腔室中排出。该腔室填充物套组可被用来调整一标准腔室以配合不同的处理体系，例如需要宽广之压力变化但不改变基板和窗间之间隙的快速交替处理进程。

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式