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1. 发明专利

TWI627886B 一種超薄金屬層的印刷線路板的製備方法有权
简体标题：一种超薄金属层的印刷线路板的制备方法
公开(公告)号：TWI627886B
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：TW105142921
申请日：2016-12-23
申请人：蘇州衛鵬機電科技有限公司 , SUZHOU WEIPENG ELECTRICAL TECHNOLOGY CO.,LTD , 常熟東南相互電子有限公司 , CHANGSHU MUTUAL-TEK CO.,LTD
发明人：孟月東 , MENG, YUEDONG , 方福堂 , FANG, FUTANG , 常鵬 , CHANG, PENG
IPC分类号： H05K3/18

2. 发明专利

TWI606126B 一種聚醯亞胺無膠柔性印刷線路板的製備方法有权
简体标题：一种聚酰亚胺无胶柔性印刷线路板的制备方法
公开(公告)号：TWI606126B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：TW105141982
申请日：2016-12-19
申请人：蘇州衛鵬機電科技有限公司 , SUZHOU WEIPENG ELECTRICAL TECHNOLOGY CO.,LTD
发明人：孟月東 , MENG, YUEDONG , 常鵬 , CHANG, PENG , 蔡剛強 , CAI, GANGQIANG
IPC分类号： C23C14/02 , H05K3/18

3. 发明专利

TW201823486A 一種聚醯亞胺無膠柔性印刷線路板的製備方法审中-公开
简体标题：一种聚酰亚胺无胶柔性印刷线路板的制备方法
公开(公告)号：TW201823486A
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW105141982
申请日：2016-12-19
申请人：蘇州衛鵬機電科技有限公司 , SUZHOU WEIPENG ELECTRICAL TECHNOLOGY CO.,LTD
发明人：孟月東 , MENG, YUEDONG , 常鵬 , CHANG, PENG , 蔡剛強 , CAI, GANGQIANG
IPC分类号： C23C14/02 , H05K3/18
摘要：本發明公開了一種聚醯亞胺無膠柔性印刷線路板的製備方法，該方法包括如下步驟：1）聚醯亞胺薄膜置於低真空環境內，使用有機胺電容耦合放電產生的等離子體對其進行處理；2）將步驟1）得到的聚醯亞胺薄膜置於低真空環境內，使用經金屬鹽溶液鼓泡的氮氣電容耦合放電形成的等離子體對其進行預處理；3）採用真空濺射鍍或化學鍍預鍍處理步驟2）得到的聚醯亞胺薄膜，得到厚度小於100 奈米的緻密銅膜；4）通過電鍍法將銅膜加厚到所需要厚度。本發明的方法不僅不需要粘接劑，而且能簡化工藝、減少人力投入和降低成本，並能減少環境污染，能用於製造超薄無膠柔性印刷線路板。
简体摘要：本发明公开了一种聚酰亚胺无胶柔性印刷线路板的制备方法，该方法包括如下步骤：1）聚酰亚胺薄膜置于低真空环境内，使用有机胺电容耦合放电产生的等离子体对其进行处理；2）将步骤1）得到的聚酰亚胺薄膜置于低真空环境内，使用经金属盐溶液鼓泡的氮气电容耦合放电形成的等离子体对其进行预处理；3）采用真空溅射镀或化学镀预镀处理步骤2）得到的聚酰亚胺薄膜，得到厚度小于100 奈米的致密铜膜；4）通过电镀法将铜膜加厚到所需要厚度。本发明的方法不仅不需要粘接剂，而且能简化工艺、减少人力投入和降低成本，并能减少环境污染，能用于制造超薄无胶柔性印刷线路板。

4. 发明专利

TW201740778A 一種超薄金屬層的印刷線路板的製備方法审中-公开
简体标题：一种超薄金属层的印刷线路板的制备方法
公开(公告)号：TW201740778A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW105142921
申请日：2016-12-23
申请人：蘇州衛鵬機電科技有限公司 , SUZHOU WEIPENG ELECTRICAL TECHNOLOGY CO.,LTD , 常熟東南相互電子有限公司 , CHANGSHU MUTUAL-TEK CO.,LTD
发明人：孟月東 , MENG, YUEDONG , 方福堂 , FANG, FUTANG , 常鵬 , CHANG, PENG
IPC分类号： H05K3/18
CPC分类号： H05K3/181 , H01J37/32009 , H01J2237/334 , H05K3/16 , H05K3/18 , H05K3/188 , H05K3/38 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H05K2203/095
摘要：本發明公開了一種超薄金屬層的印刷線路板的製備方法，該方法利用鹼性的脂肪胺類的氣體和經硫酸銅溶液鼓泡的氮氣進行真空電容耦合放電產生低溫等離子體，對聚醯亞胺薄膜和玻璃纖維布塗布的環氧樹脂板進行刻蝕與接枝活性基團的表面處理，增加表面粗糙度和化學活性，然後直接進行濺射鍍或化學鍍銅膜，再進行電鍍加厚到所需要的銅膜厚度。本發明的方法不僅不需要粘接劑（無膠），而且剝離強度高，可以實現超薄金屬層的軟、硬印刷線路板、多層板和軟硬複合板等的製作。
简体摘要：本发明公开了一种超薄金属层的印刷线路板的制备方法，该方法利用碱性的脂肪胺类的气体和经硫酸铜溶液鼓泡的氮气进行真空电容耦合放电产生低温等离子体，对聚酰亚胺薄膜和玻璃钢布涂布的环氧树脂板进行刻蚀与接枝活性基团的表面处理，增加表面粗糙度和化学活性，然后直接进行溅射镀或化学镀铜膜，再进行电镀加厚到所需要的铜膜厚度。本发明的方法不仅不需要粘接剂（无胶），而且剥离强度高，可以实现超薄金属层的软、硬印刷线路板、多层板和软硬复合板等的制作。

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