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    • 4. 发明专利
    • 嵌入式封裝及封裝方法
    • 嵌入式封装及封装方法
    • TW201603201A
    • 2016-01-16
    • TW103123370
    • 2014-07-07
    • 萬國半導體股份有限公司ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INCORPORATED
    • 牛志強NIU, ZHIQIANG潘華PAN, HUA魯明朕LU, MING-CHEN何 約瑟HO, YUEH-SE魯軍LU, JUN
    • H01L23/12H01L23/28
    • H01L2224/24H01L2224/40245
    • 本發明公開嵌入式封裝,包含:預填塑封料的引線框架,及設置其上的複數個晶片,預填塑材料填充引線框架鏤空結構,使引線框架形成一平面無鏤空整體;圍繞引線框架分佈設置的引腳;金屬片,連接在部分晶片上;第一層壓層,其包覆在晶片、引線框架、金屬片和引腳上;對應引腳、以及各個晶片中用於連接各個引腳的區域處,第一層壓層設有由晶片或引腳的表面至第一層壓層外表面的導電結構;各個晶片需連接引腳處的導電結構與引腳或其他晶片的導電結構電性連接。本發明將多晶片嵌入在預製的引線框架上,並被包覆在層壓層中藉由導電結構連接,提高熱性能和電性能,便於完成柔性功率和邏輯混合設計,具有三維堆疊能力,可進行系統級封裝。
    • 本发明公开嵌入式封装,包含:预填塑封料的引线框架,及设置其上的复数个芯片,预填塑材料填充引线框架镂空结构,使引线框架形成一平面无镂空整体;围绕引线框架分布设置的引脚;金属片,连接在部分芯片上;第一层压层,其包覆在芯片、引线框架、金属片和引脚上;对应引脚、以及各个芯片中用于连接各个引脚的区域处,第一层压层设有由芯片或引脚的表面至第一层压层外表面的导电结构;各个芯片需连接引脚处的导电结构与引脚或其他芯片的导电结构电性连接。本发明将多芯片嵌入在预制的引线框架上,并被包覆在层压层中借由导电结构连接,提高热性能和电性能,便于完成柔性功率和逻辑混合设计,具有三维堆栈能力,可进行系统级封装。