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1. 发明专利

TW201444038A 半導體裝置之接墊結構审中-公开
简体标题：半导体设备之接垫结构
公开(公告)号：TW201444038A
公开(公告)日：2014-11-16
申请号：TW102115656
申请日：2013-05-02
申请人：華邦電子股份有限公司 , WINBOND ELECTRONICS CORP.
发明人：廖修漢 , LIAO, HSIU HAN , 莊哲輔 , CHUANG, CHE FU , 蔡耀庭 , TSAI, YAO TING , 陳鶴庭 , CHEN, HO TING
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L24/05
摘要：一種半導體裝置之接墊結構，包括：第一導電層，設置於一第一介電層之一部內，具有第一表面積；第二介電層，設置於該第一介電層與該第一導電層上；第一導電介層物，設置於該第二介電層之一部內，具有第二表面積；第三介電層，設置於該第二介電層與該第一導電介層物上；第二導電層，設置於該第三介電層之一部內，具有第三表面積；保護層，設置於該第二導電層與該第三介電層上；以及開口，設置於該保護層內，部分露出該第二導電層，且該第一表面積、該第二表面積與該第三表面積之間具有介於0.29:0.28:1~0.43:0.42:1之比例。
简体摘要：一种半导体设备之接垫结构，包括：第一导电层，设置于一第一介电层之一部内，具有第一表面积；第二介电层，设置于该第一介电层与该第一导电层上；第一导电介层物，设置于该第二介电层之一部内，具有第二表面积；第三介电层，设置于该第二介电层与该第一导电介层物上；第二导电层，设置于该第三介电层之一部内，具有第三表面积；保护层，设置于该第二导电层与该第三介电层上；以及开口，设置于该保护层内，部分露出该第二导电层，且该第一表面积、该第二表面积与该第三表面积之间具有介于0.29:0.28:1~0.43:0.42:1之比例。

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