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1. 发明专利

TWI414222B 於手機中彎折軟性電路板連接之方法及其軟性電路板有权
简体标题：于手机中弯折软性电路板连接之方法及其软性电路板
公开(公告)号：TWI414222B
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW099135349
申请日：2010-10-15
申请人：華晶科技股份有限公司 , ALTEK CORPORATION
发明人：賴勁旭 , LAI, CHIN HSU , 張志銘 , CHANG, CHIH MING , 王思維 , WANG, SZU WEI
IPC分类号： H05K3/40 , H05K1/11
CPC分类号： H05K1/028 , H04M1/0277 , H05K1/118 , H05K2201/053 , H05K2201/055 , Y10T29/49117

2. 发明专利

TWI398891B 電子裝置及其按鍵支撐結構有权
简体标题：电子设备及其按键支撑结构
公开(公告)号：TWI398891B
公开(公告)日：2013-06-11
申请号：TW099135350
申请日：2010-10-15
申请人：華晶科技股份有限公司 , ALTEK CORPORATION
发明人：張志銘 , CHANG, CHIH MING , 王思維 , WANG, SZU WEI , 賴勁旭 , LAI, CHIN HSU
IPC分类号： H01H13/02
CPC分类号： H01H13/86 , G06F1/1662 , H01H2223/012 , H01H2223/024 , H01H2223/0345 , H01H2231/022 , H04M1/23

3. 发明专利

TW201216305A 電子裝置及其按鍵支撐結構 ELECTRICAL DEVICE AND KEYING HOLDER STRUCTURE THEREOF 审中-公开
简体标题：电子设备及其按键支撑结构 ELECTRICAL DEVICE AND KEYING HOLDER STRUCTURE THEREOF
公开(公告)号：TW201216305A
公开(公告)日：2012-04-16
申请号：TW099135350
申请日：2010-10-15
申请人：華晶科技股份有限公司
发明人：張志銘 , 王思維 , 賴勁旭
IPC分类号： H01H
CPC分类号： H01H13/86 , G06F1/1662 , H01H2223/012 , H01H2223/024 , H01H2223/0345 , H01H2231/022 , H04M1/23
摘要：本發明係揭露一種電子裝置及其按鍵支撐結構。此按鍵支撐結構包含一本體、至少一按鍵以及一支撐件。本體具有一開口，按鍵與一顯示裝置同設置於開口內。支撐件設置於相對按鍵下方之位置，用以支撐按鍵。藉由支撐件的設置，按鍵以及顯示裝置可緊密的排列在一起，且於兩者間不需保留加強結構用之外框，亦可得到符合產品試驗之按鍵結構，同時也得到擴展顯示裝置尺寸之優點。
简体摘要：本发明系揭露一种电子设备及其按键支撑结构。此按键支撑结构包含一本体、至少一按键以及一支撑件。本体具有一开口，按键与一显示设备同设置于开口内。支撑件设置于相对按键下方之位置，用以支撑按键。借由支撑件的设置，按键以及显示设备可紧密的排列在一起，且于两者间不需保留加强结构用之外框，亦可得到符合产品试验之按键结构，同时也得到扩展显示设备尺寸之优点。

4. 发明专利

TW201216806A 於手機中彎折軟性電路板連接之方法及其軟性電路板 FLEXIBLE PRINT CIRCUIT BENDING METHOD FOR CONNECTING IN A PHONE AND FLEXIBLE PRINT CIRCUIT THEREOF 审中-公开
简体标题：于手机中弯折软性电路板连接之方法及其软性电路板 FLEXIBLE PRINT CIRCUIT BENDING METHOD FOR CONNECTING IN A PHONE AND FLEXIBLE PRINT CIRCUIT THEREOF
公开(公告)号：TW201216806A
公开(公告)日：2012-04-16
申请号：TW099135349
申请日：2010-10-15
申请人：華晶科技股份有限公司
发明人：賴勁旭 , 張志銘 , 王思維
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/028 , H04M1/0277 , H05K1/118 , H05K2201/053 , H05K2201/055 , Y10T29/49117
摘要：本發明係揭露一種於手機中彎折軟性電路板連接之方法及其軟性電路板,其係於設計上將軟性電路板作多處彎折,進而達到可以對應連接手機內部中位於正、反兩面上之元件,如此之設計中,因為軟性電路板僅需於一面上作加工佈設連接點,故製作上可有效地降低生產成本,且此軟性電路板透過折合之後,可確實降低空間之佔據,有利於手機實施上之輕薄短小化。
简体摘要：本发明系揭露一种于手机中弯折软性电路板连接之方法及其软性电路板,其系于设计上将软性电路板作多处弯折,进而达到可以对应连接手机内部中位于正、反两面上之组件,如此之设计中,因为软性电路板仅需于一面上作加工布设连接点,故制作上可有效地降低生产成本,且此软性电路板透过折合之后,可确实降低空间之占据,有利于手机实施上之轻薄短小化。

5. 发明专利

TW201216666A 具攝像鏡頭之智慧型手機 SMART PHONE WITH LENS 审中-公开
简体标题：具摄像镜头之智能型手机 SMART PHONE WITH LENS
公开(公告)号：TW201216666A
公开(公告)日：2012-04-16
申请号：TW099135351
申请日：2010-10-15
申请人：華晶科技股份有限公司
发明人：王思維 , 張志銘 , 賴勁旭
IPC分类号： H04M
CPC分类号： H04N5/2251 , H04M1/0264 , H04M1/03
摘要：本發明係揭露一種具攝像鏡頭之智慧型手機,其包含一本體、一攝像鏡頭模組、一電路主板、一音源器及一閃光燈模組。本體具有一後殼,其內側面上於下段處設有一電路板固定座,且於電路板固定座上側處鄰接一鏡頭固定座,且鏡頭固定座鄰貼於後殼一橫側緣,此外後殼於內側面之上端緣對應於另一橫側緣處設有一喇叭座。電路主板係對應固定於電路板固定座內。攝像鏡頭模組係對應固定設於鏡頭固定座內,且攝像鏡頭模組電性連接於電路主板。音源器係對應固定於喇叭座內,且電性連接於電路主板,音源器為環型閃光燈模組係對應設於攝像鏡頭模組與後殼之上端緣間。
简体摘要：本发明系揭露一种具摄像镜头之智能型手机,其包含一本体、一摄像镜头模块、一电路主板、一音源器及一闪光灯模块。本体具有一后壳,其内侧面上于下段处设有一电路板固定座,且于电路板固定座上侧处邻接一镜头固定座,且镜头固定座邻贴于后壳一横侧缘,此外后壳于内侧面之上端缘对应于另一横侧缘处设有一喇叭座。电路主板系对应固定于电路板固定座内。摄像镜头模块系对应固定设于镜头固定座内,且摄像镜头模块电性连接于电路主板。音源器系对应固定于喇叭座内,且电性连接于电路主板,音源器为环型闪光灯模块系对应设于摄像镜头模块与后壳之上端缘间。

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