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1. 发明专利

TW201635166A 用於裝置對裝置通訊的技術审中-公开
简体标题：用于设备对设备通信的技术
公开(公告)号：TW201635166A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW105103038
申请日：2016-01-30
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：卡斯比布萊恩K , CASPER, BRYAN K. , 喬希詹姆斯E , JAUSSI, JAMES E. , 薩卡欽坦S , THAKKAR, CHINTAN S. , 仙舒利雅斯 , SEN, SHREYAS
IPC分类号： G06F15/163 , H04B7/24
CPC分类号： H04B5/0012 , H01P3/16 , H01Q13/24 , H04B5/0031
摘要：本揭示案之實施例提供用於鄰近通訊之設備及系統。該設備可包括：積體電路(IC)封裝，其具有中央處理單元(CPU)電路；輸入-輸出(I/O)電路，其與該CPU電路耦接；以及介電電磁波導，其與該I/O電路耦接，以允許該CPU電路與另一設備之間的通訊。在另一實例中，該設備可包括：多個耦接器墊，其設置於該設備之第一表面上；以及處理器，其與該等耦接器墊電氣耦接。該等耦接器墊中之一者可回應於與該第二表面至少部分接觸之該第一表面之置放來與設置於另一設備之第二表面上的耦接器墊中之一者形成電容耦接，以允許該處理器與另一設備之間的鄰近資料通訊。可描述及/或請求其他實施例。
简体摘要：本揭示案之实施例提供用于邻近通信之设备及系统。该设备可包括：集成电路(IC)封装，其具有中央处理单元(CPU)电路；输入-输出(I/O)电路，其与该CPU电路耦接；以及介电电磁波导，其与该I/O电路耦接，以允许该CPU电路与另一设备之间的通信。在另一实例中，该设备可包括：多个耦接器垫，其设置于该设备之第一表面上；以及处理器，其与该等耦接器垫电气耦接。该等耦接器垫中之一者可回应于与该第二表面至少部分接触之该第一表面之置放来与设置于另一设备之第二表面上的耦接器垫中之一者形成电容耦接，以允许该处理器与另一设备之间的邻近数据通信。可描述及/或请求其他实施例。

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