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1. 发明专利

TWI691527B 介電膜及其製造方法、顯示器及其製造方法、組成物以及觸控面板有权
简体标题：介电膜及其制造方法、显示器及其制造方法、组成物以及触摸皮肤
公开(公告)号：TWI691527B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：TW104142655
申请日：2015-12-18
申请人：香港商英克倫股份有限公司 , INKRON LTD
发明人：連達拉朱哈 , RANTALA, JUHA , 海基寧亞克 , HEIKKINEN, JARKKO , 其瑪劍倪 , KYLMA, JANNE
IPC分类号： C08G77/14 , C08L83/06 , G02F1/1333 , H01L33/56

2. 发明专利

TW201723033A 介電膜及其製造方法、顯示器及其製造方法、組成物以及觸控面板审中-公开
简体标题：介电膜及其制造方法、显示器及其制造方法、组成物以及触摸皮肤
公开(公告)号：TW201723033A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW104142655
申请日：2015-12-18
申请人：英克倫股份有限公司 , INKRON LTD
发明人：連達拉朱哈 , RANTALA, JUHA , 海基寧亞克 , HEIKKINEN, JARKKO , 其瑪劍倪 , KYLMA, JANNE
IPC分类号： C08G77/14 , C08L83/06 , G02F1/1333 , H01L33/56
摘要：一種製造介電膜之方法，包含基板，在所述基板上沈積矽氧烷起始材料及粒子，其中所述矽氧烷起始材料具有矽氧烷聚合物、矽氧烷寡聚物及/或矽烷單體，且其中所述粒子之平均粒度小於400奈米。在沈積之後，將熱能及/或電磁能施加至矽氧烷粒子層以固化所述層且在所述基板上形成介電膜。形成之膜對可見光為光學透射的且透射至少80%的入射於其上之可見光，且為電絕緣的且薄層電阻為1000 Ω/sq或更大。
简体摘要：一种制造介电膜之方法，包含基板，在所述基板上沉积硅氧烷起始材料及粒子，其中所述硅氧烷起始材料具有硅氧烷聚合物、硅氧烷寡聚物及/或硅烷单体，且其中所述粒子之平均粒度小于400奈米。在沉积之后，将热能及/或电磁能施加至硅氧烷粒子层以固化所述层且在所述基板上形成介电膜。形成之膜对可见光为光学透射的且透射至少80%的入射于其上之可见光，且为电绝缘的且薄层电阻为1000 Ω/sq或更大。

3. 发明专利

TW201723133A 組成物、矽氧烷聚合物膜及製造矽氧烷粒子膜之方法审中-公开
简体标题：组成物、硅氧烷聚合物膜及制造硅氧烷粒子膜之方法
公开(公告)号：TW201723133A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW104142641
申请日：2015-12-18
申请人：英克倫股份有限公司 , INKRON LTD
发明人：連達拉朱哈 , RANTALA, JUHA , 海基寧亞克 , HEIKKINEN, JARKKO , 其瑪劍倪 , KYLMA, JANNE
IPC分类号： C09J183/04 , C09J11/06 , C09J11/04 , C08J5/18 , C09J7/02 , G09F9/00 , G06F3/044 , C09K3/10 , H01L33/56
摘要：一種接著劑或密封劑組成物，具有分子量為300公克/莫耳至150,000公克/莫耳且在5 rpm黏度計及25℃下之黏度為1000兆帕-秒至100,000兆帕-秒之矽氧烷聚合物，及在施加紫外光時幫助固化所述矽氧烷聚合物之固化劑。所述組成物透射可見光，在1毫米或更小的厚度時在可見光譜內之光學透射率為95%或更大，且其中所述矽氧烷聚合物為在無矽氫化的情況下形成之材料，且相比於其中結合至Si之所有基團具有小於5莫耳%之Si-OH基團，且實質上無Si-H鍵。
简体摘要：一种接着剂或密封剂组成物，具有分子量为300公克/莫耳至150,000公克/莫耳且在5 rpm黏度计及25℃下之黏度为1000兆帕-秒至100,000兆帕-秒之硅氧烷聚合物，及在施加紫外光时帮助固化所述硅氧烷聚合物之固化剂。所述组成物透射可见光，在1毫米或更小的厚度时在可见光谱内之光学透射率为95%或更大，且其中所述硅氧烷聚合物为在无硅氢化的情况下形成之材料，且相比于其中结合至Si之所有基团具有小于5莫耳%之Si-OH基团，且实质上无Si-H键。

4. 发明专利

TW201723124A LED燈、LED燈之製造方法以及LED裝置之密封方法审中-公开
简体标题： LED灯、LED灯之制造方法以及LED设备之密封方法
公开(公告)号：TW201723124A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW104142616
申请日：2015-12-18
申请人：英克倫股份有限公司 , INKRON LTD
发明人：連達拉朱哈 , RANTALA, JUHA , 海基寧亞克 , HEIKKINEN, JARKKO , 其瑪劍倪 , KYLMA, JANNE
IPC分类号： C09J9/00 , C09J183/04 , F21S2/00 , F21Y115/10
摘要：一種LED燈，由以下各者形成：晶粒基板，其中所述基板上形成有半導體材料；用於跨越所述半導體材料施加偏壓以引起自其發射之光之電極；以及將所述晶粒基板黏合至支撐基板之接著劑，其中所述接著劑為熱導率大於0.1瓦/公尺·克耳文（W/(m·K)）之聚合矽氧烷聚合物，其中所述接著劑不吸收光，其中所述矽氧烷聚合物在聚合物主鏈中具有矽及氧，以及與其結合之芳基或烷基，且其中所述接著劑更包括平均粒度小於100微米之粒子。
简体摘要：一种LED灯，由以下各者形成：晶粒基板，其中所述基板上形成有半导体材料；用于跨越所述半导体材料施加偏压以引起自其发射之光之电极；以及将所述晶粒基板黏合至支撑基板之接着剂，其中所述接着剂为热导率大于0.1瓦/公尺·克耳文（W/(m·K)）之聚合硅氧烷聚合物，其中所述接着剂不吸收光，其中所述硅氧烷聚合物在聚合物主链中具有硅及氧，以及与其结合之芳基或烷基，且其中所述接着剂更包括平均粒度小于100微米之粒子。

5. 发明专利

TWI694112B 具有矽氧烷聚合物的組成物及製造矽氧烷粒子組成物的方法有权
简体标题：具有硅氧烷聚合物的组成物及制造硅氧烷粒子组成物的方法
公开(公告)号：TWI694112B
公开(公告)日：2020-05-21
申请号：TW104142690
申请日：2015-12-18
申请人：芬蘭商英克倫股份有限公司 , INKRON OY
发明人：海基寧亞克 , HEIKKINEN, JARKKO , 連達拉朱哈 , RANTALA, JUHA
IPC分类号： C08L83/04 , C08G77/04 , C08K3/00 , C08G77/06 , C08J3/20 , H01L21/52 , H01L23/29 , H01L23/31

6. 发明专利

TW201723089A 具有矽氧烷聚合物的組成物及製造矽氧烷粒子組成物的方法审中-公开
简体标题：具有硅氧烷聚合物的组成物及制造硅氧烷粒子组成物的方法
公开(公告)号：TW201723089A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW104142690
申请日：2015-12-18
申请人：英克倫股份有限公司 , INKRON OY
发明人：海基寧亞克 , HEIKKINEN, JARKKO , 連達拉朱哈 , RANTALA, JUHA
IPC分类号： C08L83/04 , C08G77/04 , C08K3/00 , C08G77/06 , C08J3/20 , H01L21/52 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要：一種組成物，具有矽氧烷材料及包括粒度較佳小於100微米之粒子之填充劑材料。矽氧烷材料可具有[-Si-O-Si-O]n重複主鏈，所述主鏈上較佳具有烷基或芳基，及b）且所述主鏈上具有官能性交聯基團。組成物亦具有包含可為金屬、半金屬或陶瓷粒子之粒子的填充劑材料。組成物亦可包含偶合劑、催化劑、抗氧化劑等。組成物可用於多個領域，諸如半導體封裝中之接著劑、密封劑、焊料層或其他層，或類似物。
简体摘要：一种组成物，具有硅氧烷材料及包括粒度较佳小于100微米之粒子之填充剂材料。硅氧烷材料可具有[-Si-O-Si-O]n重复主链，所述主链上较佳具有烷基或芳基，及b）且所述主链上具有官能性交联基团。组成物亦具有包含可为金属、半金属或陶瓷粒子之粒子的填充剂材料。组成物亦可包含偶合剂、催化剂、抗氧化剂等。组成物可用于多个领域，诸如半导体封装中之接着剂、密封剂、焊料层或其他层，或类似物。

7. 发明专利

TW201723031A 矽氧烷聚合物組成物及其製造方法审中-公开
简体标题：硅氧烷聚合物组成物及其制造方法
公开(公告)号：TW201723031A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW104142682
申请日：2015-12-18
申请人：英克倫股份有限公司 , INKRON OY
发明人：海基寧亞克 , HEIKKINEN, JARKKO , 連達拉朱哈 , RANTALA, JUHA
IPC分类号： C08G77/08 , C08L83/04 , C08K3/00 , C08K5/54
摘要：一種矽氧烷聚合物，如下製造：提供具有化學式SiR1aR24-a之第一化合物，其中a為1至3，R1為反應性基團，且R2為烷基或芳基，及提供具有化學式SiR3bR4cR54-(b+c)之第二化合物，其中R3為交聯官能基，R4為反應性基團，且R5為烷基或芳基，且其中b=1至2，且c=1至（4-b）。第一化合物及第二化合物聚合在一起以形成矽氧烷聚合物。矽氧烷聚合物可接著用於最終組成物中，其中矽氧烷聚合物占5重量%至100重量%，且填充劑（例如微米粒子、奈米粒子、奈米線等）占0至95重量%。矽氧烷聚合物組成物適用於多個領域，諸如接著劑，例如作為半導體（例如LED）封裝應用中之晶粒附連接著劑、密封劑、光學塗層、保護塗層以及其他應用。
简体摘要：一种硅氧烷聚合物，如下制造：提供具有化学式SiR1aR24-a之第一化合物，其中a为1至3，R1为反应性基团，且R2为烷基或芳基，及提供具有化学式SiR3bR4cR54-(b+c)之第二化合物，其中R3为交联官能基，R4为反应性基团，且R5为烷基或芳基，且其中b=1至2，且c=1至（4-b）。第一化合物及第二化合物聚合在一起以形成硅氧烷聚合物。硅氧烷聚合物可接着用于最终组成物中，其中硅氧烷聚合物占5重量%至100重量%，且填充剂（例如微米粒子、奈米粒子、奈米线等）占0至95重量%。硅氧烷聚合物组成物适用于多个领域，诸如接着剂，例如作为半导体（例如LED）封装应用中之晶粒附连接着剂、密封剂、光学涂层、保护涂层以及其他应用。

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