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1. 发明专利

TW201816405A 測試座防結露模組及具備該模組之電子元件檢測裝置审中-公开
简体标题：测试座防结露模块及具备该模块之电子组件检测设备
公开(公告)号：TW201816405A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW105134410
申请日：2016-10-25
申请人：致茂電子股份有限公司
发明人：吳信毅 , 駱建宏 , 周睿晢 , 楊皓哲 , 郭南逸
IPC分类号： G01R31/26 , G01R31/28
摘要：本發明係有關於一種測試座防結露模組及具備該模組之電子元件檢測裝置，主要利用圍體圍設於測試座之外環周，並將測試座板設置於測試座與圍體上，又將蓋體覆蓋於測試座、圍體、及測試座板。據此，本發明藉由圍體和蓋體之設置，除可有效避免測試座、測試座板、以及部分的溫控壓接頭直接接觸大氣而發生結露之現象之外，亦可達到保溫、絕熱之功效，進而減少耗能。另外，測試座板設置有乾燥氣體入口流道，其可導入乾燥氣體，故可完全避免內部腔室、以及內部腔室內所容置的電子元件發生結露現象。
简体摘要：本发明系有关于一种测试座防结露模块及具备该模块之电子组件检测设备，主要利用围体围设于测试座之外环周，并将测试座板设置于测试座与围体上，又将盖体覆盖于测试座、围体、及测试座板。据此，本发明借由围体和盖体之设置，除可有效避免测试座、测试座板、以及部分的温控压接头直接接触大气而发生结露之现象之外，亦可达到保温、绝热之功效，进而减少耗能。另外，测试座板设置有干燥气体入口流道，其可导入干燥气体，故可完全避免内部腔室、以及内部腔室内所容置的电子组件发生结露现象。

2. 发明专利

TWI609161B 低溫流體管路之防結露模組有权
简体标题：低温流体管路之防结露模块
公开(公告)号：TWI609161B
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：TW105120877
申请日：2016-07-01
申请人：致茂電子股份有限公司
发明人：吳信毅 , 駱建宏 , 施冠呈
IPC分类号： F25B47/00 , G01R31/26

3. 发明专利

TW201603155A 可溫控之浮動緩衝測試座审中-公开
简体标题：可温控之浮动缓冲测试座
公开(公告)号：TW201603155A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW103122939
申请日：2014-07-03
申请人：致茂電子股份有限公司
发明人：吳信毅
IPC分类号： H01L21/66 , G01R31/02
摘要：本發明係有關於一種可溫控之浮動緩衝測試座，主要包括溫控台、溫控源及浮動板。其中，溫控台上表面之凹槽的每一側壁包括第一耦合面，溫控源對溫控台升溫或降溫；浮動板容設於溫控台之凹槽內，且浮動板之每一側壁包括第二耦合面，而浮動板之第二耦合面係耦合於溫控台之凹槽的第一耦合面並可相對滑移。其中，第一耦合面與第二耦合面分別為連續波浪狀表面，而溫控台透過第一、第二耦合面對浮動板升溫或降溫。據此，藉由浮動板之設置而構成吸收衝擊力之緩衝功效，而且藉由連續波浪狀表面的設置，可顯著增加傳導面積而大幅提升傳導效率。
简体摘要：本发明系有关于一种可温控之浮动缓冲测试座，主要包括温控台、温控源及浮动板。其中，温控台上表面之凹槽的每一侧壁包括第一耦合面，温控源对温控台升温或降温；浮动板容设于温控台之凹槽内，且浮动板之每一侧壁包括第二耦合面，而浮动板之第二耦合面系耦合于温控台之凹槽的第一耦合面并可相对滑移。其中，第一耦合面与第二耦合面分别为连续波浪状表面，而温控台透过第一、第二耦合面对浮动板升温或降温。据此，借由浮动板之设置而构成吸收冲击力之缓冲功效，而且借由连续波浪状表面的设置，可显着增加传导面积而大幅提升传导效率。

4. 发明专利

TW201319592A 用於檢測機台之溫度調控系統审中-公开
简体标题：用于检测机台之温度调控系统
公开(公告)号：TW201319592A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：TW100140371
申请日：2011-11-04
申请人：致茂電子股份有限公司 , CHROMA ATE INC.
发明人：吳信毅 , 周睿晢 , 呂孟恭 , 歐陽勤一
IPC分类号： G01R31/28 , H01L21/67
CPC分类号： G01R31/2874
摘要：一種用於檢測機台之溫度調控系統，係包括一測試座、一具有熱交換器及致冷晶片之加壓裝置、一具有溫度感測器之測試頭，該測試頭係配置在加壓裝置前端，於至少一待測元件置放於該測試座時，透過加壓裝置下壓，使測試頭對該待測元件之一迫緊，以使該溫度感測器偵測待測元件之表面溫度得到一溫度訊號，並再將該溫度訊號回饋至一控制處理單元進行運算處理以產生一線性控制訊號，使輸入致冷晶片之電流在該線性控制訊號之下，由致冷晶片的吸熱與放熱將該待測元件溫度控制於一設定範圍內。
简体摘要：一种用于检测机台之温度调控系统，系包括一测试座、一具有热交换器及致冷芯片之加压设备、一具有温度传感器之测试头，该测试头系配置在加压设备前端，于至少一待测组件置放于该测试座时，透过加压设备下压，使测试头对该待测组件之一迫紧，以使该温度传感器侦测待测组件之表面温度得到一温度信号，并再将该温度信号回馈至一控制处理单元进行运算处理以产生一线性控制信号，使输入致冷芯片之电流在该线性控制信号之下，由致冷芯片的吸热与放热将该待测组件温度控制于一设置范围内。

5. 发明专利

TWI487923B 測試座之溫度控制模組有权
简体标题：测试座之温度控制模块
公开(公告)号：TWI487923B
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：TW102121514
申请日：2013-06-18
申请人：致茂電子股份有限公司 , CHROMA ATE INC.
发明人：吳信毅 , 周睿晢 , 沈軒任
IPC分类号： G01R31/28 , G05D23/00
CPC分类号： F28D15/00 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

6. 发明专利

TWI432132B 液冷式散熱結構失效
简体标题：液冷式散热结构
公开(公告)号：TWI432132B
公开(公告)日：2014-03-21
申请号：TW100107192
申请日：2011-03-03
申请人：致茂電子股份有限公司 , CHROMA ATE INC.
发明人：陳基漳 , CHEN, CHI CHAN , 吳信毅 , WU, XIN YI , 林宗憲 , LIN, TSUNG HSIEN
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/36

7. 发明专利

TWI550747B 可溫控之浮動緩衝測試座有权
简体标题：可温控之浮动缓冲测试座
公开(公告)号：TWI550747B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：TW103122939
申请日：2014-07-03
申请人：致茂電子股份有限公司
发明人：吳信毅
IPC分类号： H01L21/66 , G01R31/02

8. 发明专利

TW201514511A 整合高低溫測試之電子元件檢測設備及其檢測方法审中-公开
简体标题：集成高低温测试之电子组件检测设备及其检测方法
公开(公告)号：TW201514511A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：TW102136315
申请日：2013-10-08
申请人：致茂電子股份有限公司 , CHROMA ATE INC.
发明人：吳信毅 , 沈軒任 , 陳建名 , 歐陽勤一
IPC分类号： G01R31/26 , B65G49/07
摘要：本發明係有關於一種整合高低溫測試之電子元件檢測設備及其檢測方法，包括溫控區、檢測區、承載盤輸送裝置、入料載送器、出料載送器、以及晶片搬運裝置。其中，承載盤輸送裝置係輸送待測晶片承載盤至溫控區內；入料載送器係載送晶片於檢測區與溫控區之間；出料載送器係載送晶片離開檢測區；晶片搬運裝置用以搬運晶片於待測晶片承載盤、溫控區之晶片溫控模組、入料載送器、檢測區之測試台、以及出料載送器之間。據此，藉由不僅可簡化晶片的搬運流程，而大幅提高檢測效率，又可增加受溫度調控之晶片的數量，並縮短溫控流體之管路。
简体摘要：本发明系有关于一种集成高低温测试之电子组件检测设备及其检测方法，包括温控区、检测区、承载盘输送设备、入料载送器、出料载送器、以及芯片搬运设备。其中，承载盘输送设备系输送待测芯片承载盘至温控区内；入料载送器系载送芯片于检测区与温控区之间；出料载送器系载送芯片离开检测区；芯片搬运设备用以搬运芯片于待测芯片承载盘、温控区之芯片温控模块、入料载送器、检测区之测试台、以及出料载送器之间。据此，借由不仅可简化芯片的搬运流程，而大幅提高检测效率，又可增加受温度调控之芯片的数量，并缩短温控流体之管路。

9. 发明专利

TWI475234B 具有扇形轉盤傳輸設備之檢測機台有权
简体标题：具有扇形转盘传输设备之检测机台
公开(公告)号：TWI475234B
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW102125805
申请日：2013-07-18
申请人：致茂電子股份有限公司 , CHROMA ATE INC.
发明人：李奕樵 , LEE, YI CHIAO , 吳信毅 , WU, XIN YI
IPC分类号： G01R31/26
CPC分类号： G01R31/2867 , G01R31/2849 , G01R31/2874

10. 发明专利

TW201502735A 廣域溫度控制裝置审中-公开
简体标题：广域温度控制设备
公开(公告)号：TW201502735A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW102123830
申请日：2013-07-03
申请人：致茂電子股份有限公司 , CHROMA ATE INC.
发明人：游本懋 , YU, BENMOU , 林明傑 , LIN, MINGCHIEH , 張慶文 , CHANG, CHINGWEN , 吳信毅 , WU, XINYI
IPC分类号： G05D23/19
CPC分类号： F25B49/00 , F25B21/02 , G05D23/1919
摘要：一種廣域溫度控制裝置，用以控制待測物至預定溫度。廣域溫度控制裝置包含導熱板、溫度調整模組、承載板以及熱電致冷模組。溫度調整模組連接導熱板，用以將導熱板調整至基準溫度。承載板用以容置待測物。熱電致冷模組連接於導熱板與承載板之間，用以基於基準溫度經由承載板控制待測物至預定溫度。
简体摘要：一种广域温度控制设备，用以控制待测物至预定温度。广域温度控制设备包含导热板、温度调整模块、承载板以及热电致冷模块。温度调整模块连接导热板，用以将导热板调整至基准温度。承载板用以容置待测物。热电致冷模块连接于导热板与承载板之间，用以基于基准温度经由承载板控制待测物至预定温度。

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