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    • 5. 发明专利
    • 多晶片模組 MULTI-CHIP MODULE
    • 多芯片模块 MULTI-CHIP MODULE
    • TW201017675A
    • 2010-05-01
    • TW098134596
    • 2009-10-13
    • 聯發科技股份有限公司
    • 陳友麒
    • G11C
    • G11C29/32G11C5/04H01L25/065H01L2924/0002H01L2924/00
    • 本發明提供了一種多晶片模組,包含主裸晶及串行快閃裸晶。主裸晶包含內建自測試控制器及串行快閃控制器。內建自測試控制器產生寫命令以將第一資料寫入串行快閃裸晶之記憶體位置,產生讀命令以於串行快閃裸晶之記憶體位置讀出第二資料,以及比較第二資料與第一資料,以判斷記憶體位置是否有缺陷,以產生所述串行快閃裸晶之失效位址資訊。串行快閃控制器耦接至內建自測試控制器,根據寫命令及讀命令存取串行快閃裸晶。
    • 本发明提供了一种多芯片模块,包含主裸晶及串行快闪裸晶。主裸晶包含内置自测试控制器及串行快闪控制器。内置自测试控制器产生写命令以将第一数据写入串行快闪裸晶之内存位置,产生读命令以于串行快闪裸晶之内存位置读出第二数据,以及比较第二数据与第一数据,以判断内存位置是否有缺陷,以产生所述串行快闪裸晶之失效位址信息。串行快闪控制器耦接至内置自测试控制器,根据写命令及读命令存取串行快闪裸晶。