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1. 发明专利

TW201524676A 化學機械硏磨基材之方法审中-公开
简体标题：化学机械研磨基材之方法
公开(公告)号：TW201524676A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103128259
申请日：2014-08-18
申请人：羅門哈斯電子材料CMP控股公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC. , 陶氏全球科技責任有限公司 , DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
发明人：傑森米雪爾K , JENSEN, MICHELLE K. , 錢百年 , QIAN, BAINIAN , 葉逢薊 , YEH, FENGJI , 狄羅特馬提 , DEGROOT, MARTY , 艾斯蘭木哈馬德T , ISLAM, MOHAMMAD T. , 凡哈尼漢馬堤斯理查德 , VANHANEHEM, MATTHEW RICHARD , 史軍丹瑞 , STRING, DARRELL , 磨內詹姆士 , MURNANE, JAMES , 漢卓恩傑弗瑞詹姆士 , HENDRON, JEFFREY JAMES , 挪蘭約翰G , NOWLAND, JOHN G.
IPC分类号： B24B37/22 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/24 , B24B1/00 , B24B37/205 , B24B37/22 , C08G18/10 , H01L21/30625 , H01L21/3212
摘要：提供一種化學機械研磨基材之方法，係包括：提供基材；提供化學機械研磨墊，其係包含：具有組成物及研磨表面之研磨層，其中，該研磨層之組成物係經選擇以顯現初始之水解安定性；伴隨長期之水解不安定性；剛性層，其係具有上表面及下表面；熱熔性黏著劑，其係夾置於該研磨層之底表面與該剛性層之上表面之間；其中，該熱熔性黏著劑係將該研磨層結合至該剛性層；壓敏平台黏著劑層，其係具有堆疊側及平台側；其中，該壓敏平台黏著劑層之堆疊側係與該剛性層之下表面相鄰；以及，於該研磨表面與基材之間創製動態接觸以研磨該基材之表面。
简体摘要：提供一种化学机械研磨基材之方法，系包括：提供基材；提供化学机械研磨垫，其系包含：具有组成物及研磨表面之研磨层，其中，该研磨层之组成物系经选择以显现初始之水解安定性；伴随长期之水解不安定性；刚性层，其系具有上表面及下表面；热熔性黏着剂，其系夹置于该研磨层之底表面与该刚性层之上表面之间；其中，该热熔性黏着剂系将该研磨层结合至该刚性层；压敏平台黏着剂层，其系具有堆栈侧及平台侧；其中，该压敏平台黏着剂层之堆栈侧系与该刚性层之下表面相邻；以及，于该研磨表面与基材之间创制动态接触以研磨该基材之表面。

3. 发明专利

TW201522406A 化學機械硏磨墊审中-公开
简体标题：化学机械研磨垫
公开(公告)号：TW201522406A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103128258
申请日：2014-08-18
申请人：羅門哈斯電子材料CMP控股公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC. , 陶氏全球科技責任有限公司 , DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
发明人：傑森米雪爾K , JENSEN, MICHELLE K. , 錢百年 , QIAN, BAINIAN , 葉逢薊 , YEH, FENGJI , 狄羅特馬提 , DEGROOT, MARTY , 艾斯蘭木哈馬德T , ISLAM, MOHAMMAD T. , 凡哈尼漢馬堤斯理查德 , VANHANEHEM, MATTHEW RICHARD , 史軍丹瑞 , STRING, DARRELL , 磨內詹姆士 , MURNANE, JAMES , 漢卓恩傑弗瑞詹姆士 , HENDRON, JEFFREY JAMES , 挪蘭約翰G , NOWLAND, JOHN G.
IPC分类号： C08G18/48 , B24B37/24 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/24 , B24B37/205 , B24B37/22
摘要：提供一種化學機械研磨墊，其係包含：研磨層；剛性層；以及，熱熔性黏著劑，其係將該研磨層結合至該剛性層；其中，該研磨層係顯現比重大於0.6；肖氏(Shore)D硬度為60至90；斷裂伸長率為100至300%；以及初始之水解安定性與長期之水解不安定性的獨特組合。
简体摘要：提供一种化学机械研磨垫，其系包含：研磨层；刚性层；以及，热熔性黏着剂，其系将该研磨层结合至该刚性层；其中，该研磨层系显现比重大于0.6；肖氏(Shore)D硬度为60至90；断裂伸长率为100至300%；以及初始之水解安定性与长期之水解不安定性的独特组合。

4. 发明专利

TWI481469B 化學機械研磨墊及製造和使用該化學機械研磨墊之方法有权
简体标题：化学机械研磨垫及制造和使用该化学机械研磨垫之方法
公开(公告)号：TWI481469B
公开(公告)日：2015-04-21
申请号：TW098134452
申请日：2009-10-12
申请人：羅門哈斯電子材料CMP控股公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC.
发明人：庫普瑪莉喬 , KULP, MARY JO , 史軍丹瑞 , STRING, DARRELL
IPC分类号： B24B37/20
CPC分类号： B24B37/20 , B24D18/0009

5. 发明专利

TWI482684B 化學機械研磨墊、其製造方法及研磨基材之方法有权
简体标题：化学机械研磨垫、其制造方法及研磨基材之方法
公开(公告)号：TWI482684B
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW098134451
申请日：2009-10-12
申请人：羅門哈斯電子材料CMP控股公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC.
发明人：史軍丹瑞 , STRING, DARRELL , 特利喬威廉 , TURLEY, JON WILLIAM
IPC分类号： B24D7/12 , B24D3/00
CPC分类号： B24B37/22 , B24B37/205

6. 发明专利

TW201020068A 具有密封窗之化學機械研磨墊 CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD HAVING SEALED WINDOW 审中-公开
简体标题：具有密封窗之化学机械研磨垫 CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD HAVING SEALED WINDOW
公开(公告)号：TW201020068A
公开(公告)日：2010-06-01
申请号：TW098134451
申请日：2009-10-12
申请人：羅門哈斯電子材料CMP控股公司
发明人：史軍丹瑞 , 特利喬威廉
IPC分类号： B24D
CPC分类号： B24B37/22 , B24B37/205
摘要：本發明提供一種多層化學機械研磨墊,其包括:具有研磨表面、與研磨表面平行之研磨層介面區及外周之研磨層;具有底表面、與底表面平行之輔助墊層介面區及外周之多孔輔助墊層;壓敏黏合劑層;以及光可透射窗元件;其中,該研磨層介面區與輔助墊層介面區形成共延伸區;其中,該共延伸區不使用層壓黏合劑而將研磨層固定至多孔輔助墊層;其中,該壓敏黏合劑層係施加至該多孔輔助墊層之底表面;其中,內部孔道係自該底表面延伸通過多層化學機械研磨墊至研磨表面且係以多孔輔助墊層之內部外圍邊緣及研磨層之相應內部圓周邊緣為界;其中,該光可透射窗元件係置於該內部孔道中且與該多孔輔助墊層之內部外圍邊緣接觸;其中該光可透射窗元件黏附至壓敏黏合劑層;其中該多孔輔助墊層沿著內部外圍邊緣受到第一臨界壓縮力而沿著該外圍邊緣形成該多孔輔助墊層之第一不可逆塌陷的壓實區域;其中該多孔輔助墊層沿著該多孔輔助墊層之外周受到第二臨界壓縮力而沿著該多孔輔助墊層之外周形成該多孔輔助墊層之第二不可逆塌陷的壓實區域;其中,該研磨表面適合用於研磨該基材。本發明亦提供製造該多層化學機械研磨墊之方法以及將該多層化學機械研磨墊用於研磨基材之方法。
简体摘要：本发明提供一种多层化学机械研磨垫,其包括:具有研磨表面、与研磨表面平行之研磨层界面区及外周之研磨层;具有底表面、与底表面平行之辅助垫层界面区及外周之多孔辅助垫层;压敏黏合剂层;以及光可透射窗组件;其中,该研磨层界面区与辅助垫层界面区形成共延伸区;其中,该共延伸区不使用层压黏合剂而将研磨层固定至多孔辅助垫层;其中,该压敏黏合剂层系施加至该多孔辅助垫层之底表面;其中,内部孔道系自该底表面延伸通过多层化学机械研磨垫至研磨表面且系以多孔辅助垫层之内部外围边缘及研磨层之相应内部圆周边缘为界;其中,该光可透射窗组件系置于该内部孔道中且与该多孔辅助垫层之内部外围边缘接触;其中该光可透射窗组件黏附至压敏黏合剂层;其中该多孔辅助垫层沿着内部外围边缘受到第一临界压缩力而沿着该外围边缘形成该多孔辅助垫层之第一不可逆塌陷的压实区域;其中该多孔辅助垫层沿着该多孔辅助垫层之外周受到第二临界压缩力而沿着该多孔辅助垫层之外周形成该多孔辅助垫层之第二不可逆塌陷的压实区域;其中,该研磨表面适合用于研磨该基材。本发明亦提供制造该多层化学机械研磨垫之方法以及将该多层化学机械研磨垫用于研磨基材之方法。

7. 发明专利

TW201020066A 具有整體身分特徵之化學機械研磨墊 A CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD HAVING INTEGRAL IDENTIFICATION FEATURE 审中-公开
简体标题：具有整体身分特征之化学机械研磨垫 A CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD HAVING INTEGRAL IDENTIFICATION FEATURE
公开(公告)号：TW201020066A
公开(公告)日：2010-06-01
申请号：TW098134452
申请日：2009-10-12
申请人：羅門哈斯電子材料CMP控股公司
发明人：庫普瑪莉喬 , 史軍丹瑞
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B37/20 , B24D18/0009
摘要：本發明係提供一種化學機械研磨墊,該化學機械研磨墊具有研磨層,該研磨層具有適合用於研磨基板之研磨表面,其中,該研磨層具有獨特的整體身分特徵;其中,該獨特的整體身分特徵係無研磨活性,其中,該獨特的整體身分特徵包括至少兩種視覺上不同的特性特徵,其中,該至少兩種視覺上不同的標記之至少其中之一者為無色彩系標記,其中,該至少兩種視覺上不同的標記中之其中之一者為色彩系標記,以及其中,該至少兩種視覺上不同的特性特徵係經選擇成將該化學機械研磨墊獨特地識別為選自複數種類型之化學機械研磨墊之其中一種類型的化學機械研磨墊;以及,其中該研磨層具有適於研磨基板之研磨表面。本發明亦提供製造該研磨層之方法以及將其用於研磨基板之方法。
简体摘要：本发明系提供一种化学机械研磨垫,该化学机械研磨垫具有研磨层,该研磨层具有适合用于研磨基板之研磨表面,其中,该研磨层具有独特的整体身分特征;其中,该独特的整体身分特征系无研磨活性,其中,该独特的整体身分特征包括至少两种视觉上不同的特性特征,其中,该至少两种视觉上不同的标记之至少其中之一者为无色彩系标记,其中,该至少两种视觉上不同的标记中之其中之一者为色彩系标记,以及其中,该至少两种视觉上不同的特性特征系经选择成将该化学机械研磨垫独特地识别为选自复数种类型之化学机械研磨垫之其中一种类型的化学机械研磨垫;以及,其中该研磨层具有适于研磨基板之研磨表面。本发明亦提供制造该研磨层之方法以及将其用于研磨基板之方法。

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