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1. 发明专利

TW201323377A 助熔劑組成物及焊接方法审中-公开
简体标题：助熔剂组成物及焊接方法
公开(公告)号：TW201323377A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW101135053
申请日：2012-09-25
申请人：羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
发明人：何金生 , HO, KIM SANG , 嘉拉夫麥可K , GALLAGHER, MICHAEL K. , 帝何伯亞文V , DHOBLE, AVIN V. , 溫寇馬克R , WINKLE, MARK R. , 劉向前 , LIU, XIANG-QIAN , 弗萊明大衛D , FLEMING, DAVID D.
IPC分类号： C07C211/36 , B23K35/363 , H05K3/34
CPC分类号： B23K1/203 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/34 , B23K35/3601 , B23K35/362 , B23K2201/42 , H05K3/3489
摘要：提供一種助熔劑組成物，包括下列初始成份：羧酸；及式(I)所示之助熔劑：其中，R1、R2、R3和R4係獨立選自氫、經取代之C1-80烷基、未經取代之C1-80烷基、經取代之C7-80芳基烷基及未經取代之C7-80芳基烷基；且其中，R1、R2、R3和R4中的0至3者為氫。此外，亦提供一種使用該助熔劑組成物焊接電氣接點的方法。
简体摘要：提供一种助熔剂组成物，包括下列初始成份：羧酸；及式(I)所示之助熔剂：其中，R1、R2、R3和R4系独立选自氢、经取代之C1-80烷基、未经取代之C1-80烷基、经取代之C7-80芳基烷基及未经取代之C7-80芳基烷基；且其中，R1、R2、R3和R4中的0至3者为氢。此外，亦提供一种使用该助熔剂组成物焊接电气接点的方法。

2. 发明专利

TW201229009A 可硬化助熔劑組成物及焊接方法 A CURABLE FLUX COMPOSITION AND METHOD OF SOLDERING 审中-公开
简体标题：可硬化助熔剂组成物及焊接方法 A CURABLE FLUX COMPOSITION AND METHOD OF SOLDERING
公开(公告)号：TW201229009A
公开(公告)日：2012-07-16
申请号：TW100144128
申请日：2011-12-01
申请人：羅門哈斯電子材料有限公司
发明人：弗萊明大衛D , 加拉格爾麥可K , 何金生 , 溫寇馬克R , 劉向前
IPC分类号： C07C , B23K , H05K
CPC分类号： B23K35/362 , B23K35/3613 , C08G59/184 , C08G59/5026 , C08K5/17 , C08L63/00 , H05K3/3489
摘要：提供一種可硬化助熔劑組成物，包括下列初始組分：每分子具有至少兩個環氧乙烷基之樹脂組分；式I所示之助熔劑：
其中，R 1 、R 2 、R 3 和R 4 係獨立選自氫、經取代之C1-80烷基、未經取代之C1-80烷基、經取代之C7-80芳基烷基和未經取代之C7-80芳基烷基；且其中，R 1 、R 2 、R 3 和R 4 中的0至3者為氫；以及，視需要的，硬化劑。此外，亦提供一種使用該可硬化助熔劑組成物焊接電氣接點的方法。
简体摘要：提供一种可硬化助熔剂组成物，包括下列初始组分：每分子具有至少两个环氧乙烷基之树脂组分；式I所示之助熔剂：其中，R 1 、R 2 、R 3 和R 4 系独立选自氢、经取代之C1-80烷基、未经取代之C1-80烷基、经取代之C7-80芳基烷基和未经取代之C7-80芳基烷基；且其中，R 1 、R 2 、R 3 和R 4 中的0至3者为氢；以及，视需要的，硬化剂。此外，亦提供一种使用该可硬化助熔剂组成物焊接电气接点的方法。

3. 发明专利

TW201514134A 可硬化助熔劑組成物及焊接方法审中-公开
简体标题：可硬化助熔剂组成物及焊接方法
公开(公告)号：TW201514134A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：TW104100911
申请日：2011-12-01
申请人：羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
发明人：弗萊明大衛D , FLEMING, DAVID D. , 加拉格爾麥可K , GALLAGHER, MIKE K. , 何金生 , HO, KIM SANG , 溫寇馬克R , WINKLE, MARK R. , 劉向前 , LIU, XIANG-QIAN
IPC分类号： C07C211/50 , B23K35/362 , H05K3/34
CPC分类号： B23K35/362 , B23K35/3613 , C08G59/184 , C08G59/5026 , C08K5/17 , C08L63/00 , H05K3/3489
摘要：提供一種可硬化助熔劑組成物，包括下列初始組分：每分子具有至少兩個環氧乙烷基之樹脂組分；式I所示之助熔劑：其中，R1、R2、R3和R4係獨立選自氫、經取代之C1-80烷基、未經取代之C1-80烷基、經取代之C7-80芳基烷基和未經取代之C7-80芳基烷基；且其中，R1、R2、R3和R4中的0至3者為氫；以及，視需要的，硬化劑。此外，亦提供一種使用該可硬化助熔劑組成物焊接電氣接點的方法。
简体摘要：提供一种可硬化助熔剂组成物，包括下列初始组分：每分子具有至少两个环氧乙烷基之树脂组分；式I所示之助熔剂：其中，R1、R2、R3和R4系独立选自氢、经取代之C1-80烷基、未经取代之C1-80烷基、经取代之C7-80芳基烷基和未经取代之C7-80芳基烷基；且其中，R1、R2、R3和R4中的0至3者为氢；以及，视需要的，硬化剂。此外，亦提供一种使用该可硬化助熔剂组成物焊接电气接点的方法。

5. 发明专利

TWI492918B 可硬化助熔劑組成物及焊接方法有权
简体标题：可硬化助熔剂组成物及焊接方法
公开(公告)号：TWI492918B
公开(公告)日：2015-07-21
申请号：TW100144128
申请日：2011-12-01
申请人：羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
发明人：弗萊明大衛D , FLEMING, DAVID D. , 加拉格爾麥可K , GALLAGHER, MIKE K. , 何金生 , HO, KIM SANG , 溫寇馬克R , WINKLE, MARK R. , 劉向前 , LIU, XIANG-QIAN
IPC分类号： C07C211/50 , B23K35/362 , H05K3/34
CPC分类号： B23K35/362 , B23K35/3613 , C08G59/184 , C08G59/5026 , C08K5/17 , C08L63/00 , H05K3/3489

6. 发明专利

TW201319140A 可固化助熔劑組成物及焊接方法审中-公开
简体标题：可固化助熔剂组成物及焊接方法
公开(公告)号：TW201319140A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：TW101135055
申请日：2012-09-25
申请人：羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
发明人：嘉拉夫麥可K , GALLAGHER, MICHAEL K. , 何金生 , HO, KIM SANG , 帝何伯亞文V , DHOBLE, AVIN V. , 溫寇馬克R , WINKLE, MARK R. , 劉向前 , LIU, XIANG-QIAN , 弗萊明大衛D , FLEMING, DAVID D.
IPC分类号： C08K5/17 , C08K5/09 , C08L63/00 , B23K35/362 , H05K3/14
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/203 , C08K5/09 , C08K5/17 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/11334 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2732 , H01L2224/2741 , H01L2224/27418 , H01L2224/27422 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29311 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81011 , H01L2224/81024 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H05K3/3436 , H05K3/3489 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , C08L63/00 , H01L2924/014 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：提供一種可固化助熔劑組成物，包括下列初始成分：每分子具有至少兩個環氧乙烷基之樹脂成分；羧酸；式(I)所示之助熔劑：其中，R1、R2、R3和R4係獨立選自氫、經取代之C1-80烷基、未經取代之C1-80烷基、經取代之C7-80芳基烷基和未經取代之C7-80芳基烷基；且其中，R1、R2、R3和R4中的0至3者係為氫；以及，視需要之固化劑。此外，亦提供一種使用可固化助熔劑組成物焊接電氣接點的方法。
简体摘要：提供一种可固化助熔剂组成物，包括下列初始成分：每分子具有至少两个环氧乙烷基之树脂成分；羧酸；式(I)所示之助熔剂：其中，R1、R2、R3和R4系独立选自氢、经取代之C1-80烷基、未经取代之C1-80烷基、经取代之C7-80芳基烷基和未经取代之C7-80芳基烷基；且其中，R1、R2、R3和R4中的0至3者系为氢；以及，视需要之固化剂。此外，亦提供一种使用可固化助熔剂组成物焊接电气接点的方法。

7. 发明专利

TW201231441A 助熔劑組成物及焊接方法 A FLUX COMPOSITION AND METHOD OF SOLDERING 审中-公开
简体标题：助熔剂组成物及焊接方法 A FLUX COMPOSITION AND METHOD OF SOLDERING
公开(公告)号：TW201231441A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：TW100144123
申请日：2011-12-01
申请人：羅門哈斯電子材料有限公司
发明人：弗萊明大衛D , 加拉格爾麥可K , 何金生 , 溫寇馬克R , 劉向前
IPC分类号： C07C , B23K , H05K
CPC分类号： B23K35/3615 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K35/362 , B23K2201/42
摘要：提供一種助熔劑組成物，包括作為初始成份之式I所示助熔劑：
其中R 1 、R 2 、R 3 和R 4 係獨立選自氫、經取代之C1-80烷基、未經取代之C1-80烷基、經取代之C7-80芳基烷基及未經取代之C7-80芳基烷基；且其中，R 1 、R 2 、R 3 和R 4 中的0至3者係為氫。此外，亦提供一種使用助熔劑組成物焊接電氣接點的方法。
简体摘要：提供一种助熔剂组成物，包括作为初始成份之式I所示助熔剂：其中R 1 、R 2 、R 3 和R 4 系独立选自氢、经取代之C1-80烷基、未经取代之C1-80烷基、经取代之C7-80芳基烷基及未经取代之C7-80芳基烷基；且其中，R 1 、R 2 、R 3 和R 4 中的0至3者系为氢。此外，亦提供一种使用助熔剂组成物焊接电气接点的方法。

8. 发明专利

TW201231439A 可固化胺助熔劑組成物及焊接方法 A CURABLE AMINE FLUX COMPOSITION AND METHOD OF SOLDERING 审中-公开
简体标题：可固化胺助熔剂组成物及焊接方法 A CURABLE AMINE FLUX COMPOSITION AND METHOD OF SOLDERING
公开(公告)号：TW201231439A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：TW100144124
申请日：2011-12-01
申请人：羅門哈斯電子材料有限公司 , 安古斯化學公司 , 陶氏全球科技責任有限公司
发明人：弗萊明大衛D , 嘉拉夫麥可K , 何金生 , 劉向前 , 佩拉阿哈爾阿可貝爾 , 羅賓森葛蘭 , 湯米森蘭 , 溫寇馬克R
IPC分类号： C07C , B23K , H01L , H05K
CPC分类号： B23K35/3615 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K35/362 , B23K2201/38 , B23K2201/42
摘要：提供一種可固化胺助熔劑組成物，包括下列初始組分：每分子具有至少兩個環氧乙烷基之樹脂組分；式I所示之胺助熔劑：
(其中，R 1 、R 2 、R 3 和R 4 係獨立選自氫、經取代之C1-80烷基、未經取代之C1-80烷基、經取代之C7-80芳基烷基和未經取代之C7-80芳基烷基；其中R 7 和R 8 係獨立選自C1-20烷基、經取代之C1-20烷基、C6-20芳基和經取代之C6-20芳基；或其中R 7 和R 8 連同其所附接之碳形成視需要經C1-6烷基取代之C3-20環烷基環；其中R 10 和R 11 係獨立選自C1-20烷基、經取代之C1-20烷基、C6-20芳基和經取代之C6-20芳基；或其中R 10 和R 11 連同其所附接之碳形成視需要經C1-6烷基取代之C3-20環烷基環；以及，其中R 9 係選自氫、C1-30烷基、經取代之C1-30烷基、C6-30芳基和經取代之C6-30芳基)；以及視需要之固化劑。此外，亦提供一種使用該可固化胺助熔劑組成物焊接電氣接點的方法。
简体摘要：提供一种可固化胺助熔剂组成物，包括下列初始组分：每分子具有至少两个环氧乙烷基之树脂组分；式I所示之胺助熔剂： (其中，R 1 、R 2 、R 3 和R 4 系独立选自氢、经取代之C1-80烷基、未经取代之C1-80烷基、经取代之C7-80芳基烷基和未经取代之C7-80芳基烷基；其中R 7 和R 8 系独立选自C1-20烷基、经取代之C1-20烷基、C6-20芳基和经取代之C6-20芳基；或其中R 7 和R 8 连同其所附接之碳形成视需要经C1-6烷基取代之C3-20环烷基环；其中R 10 和R 11 系独立选自C1-20烷基、经取代之C1-20烷基、C6-20芳基和经取代之C6-20芳基；或其中R 10 和R 11 连同其所附接之碳形成视需要经C1-6烷基取代之C3-20环烷基环；以及，其中R 9 系选自氢、C1-30烷基、经取代之C1-30烷基、C6-30芳基和经取代之C6-30芳基)；以及视需要之固化剂。此外，亦提供一种使用该可固化胺助熔剂组成物焊接电气接点的方法。

10. 发明专利

TWI458696B 助熔劑組成物及焊接方法有权
简体标题：助熔剂组成物及焊接方法
公开(公告)号：TWI458696B
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW101135053
申请日：2012-09-25
申请人：羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
发明人：何金生 , HO, KIM SANG , 嘉拉夫麥可K , GALLAGHER, MICHAEL K. , 帝何伯亞文V , DHOBLE, AVIN V. , 溫寇馬克R , WINKLE, MARK R. , 劉向前 , LIU, XIANG-QIAN , 弗萊明大衛D , FLEMING, DAVID D.
IPC分类号： C07C211/36 , B23K35/363 , H05K3/34
CPC分类号： B23K1/203 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/34 , B23K35/3601 , B23K35/362 , B23K2201/42 , H05K3/3489

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