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1. 发明专利

TW201231439A 可固化胺助熔劑組成物及焊接方法 A CURABLE AMINE FLUX COMPOSITION AND METHOD OF SOLDERING 审中-公开
简体标题：可固化胺助熔剂组成物及焊接方法 A CURABLE AMINE FLUX COMPOSITION AND METHOD OF SOLDERING
公开(公告)号：TW201231439A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：TW100144124
申请日：2011-12-01
申请人：羅門哈斯電子材料有限公司 , 安古斯化學公司 , 陶氏全球科技責任有限公司
发明人：弗萊明大衛D , 嘉拉夫麥可K , 何金生 , 劉向前 , 佩拉阿哈爾阿可貝爾 , 羅賓森葛蘭 , 湯米森蘭 , 溫寇馬克R
IPC分类号： C07C , B23K , H01L , H05K
CPC分类号： B23K35/3615 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K35/362 , B23K2201/38 , B23K2201/42
摘要：提供一種可固化胺助熔劑組成物，包括下列初始組分：每分子具有至少兩個環氧乙烷基之樹脂組分；式I所示之胺助熔劑：
(其中，R 1 、R 2 、R 3 和R 4 係獨立選自氫、經取代之C1-80烷基、未經取代之C1-80烷基、經取代之C7-80芳基烷基和未經取代之C7-80芳基烷基；其中R 7 和R 8 係獨立選自C1-20烷基、經取代之C1-20烷基、C6-20芳基和經取代之C6-20芳基；或其中R 7 和R 8 連同其所附接之碳形成視需要經C1-6烷基取代之C3-20環烷基環；其中R 10 和R 11 係獨立選自C1-20烷基、經取代之C1-20烷基、C6-20芳基和經取代之C6-20芳基；或其中R 10 和R 11 連同其所附接之碳形成視需要經C1-6烷基取代之C3-20環烷基環；以及，其中R 9 係選自氫、C1-30烷基、經取代之C1-30烷基、C6-30芳基和經取代之C6-30芳基)；以及視需要之固化劑。此外，亦提供一種使用該可固化胺助熔劑組成物焊接電氣接點的方法。
简体摘要：提供一种可固化胺助熔剂组成物，包括下列初始组分：每分子具有至少两个环氧乙烷基之树脂组分；式I所示之胺助熔剂： (其中，R 1 、R 2 、R 3 和R 4 系独立选自氢、经取代之C1-80烷基、未经取代之C1-80烷基、经取代之C7-80芳基烷基和未经取代之C7-80芳基烷基；其中R 7 和R 8 系独立选自C1-20烷基、经取代之C1-20烷基、C6-20芳基和经取代之C6-20芳基；或其中R 7 和R 8 连同其所附接之碳形成视需要经C1-6烷基取代之C3-20环烷基环；其中R 10 和R 11 系独立选自C1-20烷基、经取代之C1-20烷基、C6-20芳基和经取代之C6-20芳基；或其中R 10 和R 11 连同其所附接之碳形成视需要经C1-6烷基取代之C3-20环烷基环；以及，其中R 9 系选自氢、C1-30烷基、经取代之C1-30烷基、C6-30芳基和经取代之C6-30芳基)；以及视需要之固化剂。此外，亦提供一种使用该可固化胺助熔剂组成物焊接电气接点的方法。

4. 发明专利

TW201319019A 胺、羧酸助熔劑組成物及焊接方法审中-公开
简体标题：胺、羧酸助熔剂组成物及焊接方法
公开(公告)号：TW201319019A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：TW101135051
申请日：2012-09-25
申请人：羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC , 安古斯化學公司 , ANGUS CHEMICAL COMPANY , 陶氏全球科技責任有限公司 , DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
发明人：何金生 , HO, KIM S. , 溫寇馬克R , WINKLE, MARK R. , 帝何伯亞文V , DHOBLE, AVIN V. , 嘉拉夫麥可K , GALLAGHER, MICHAEL K. , 劉向前 , LIU, XIANG-QIAN , 佩拉阿哈爾A , PEERA, ASGHAR A. , 羅賓森葛蘭 , ROBINSON, GLENN , 湯米森蘭A , TOMLINSON, LAN A. , 弗萊明大衛D , FLEMING, DAVID D.
IPC分类号： C07C211/09 , C07C211/49 , B23K35/362
CPC分类号： H05K3/3489 , B23K35/3618 , B23K35/362 , C07C215/10 , C07C215/28 , H05K2201/10674
摘要：提供一種助熔劑組成物，包括下列初始組分：羧酸；以及式I所示之胺助熔劑：亦提供一種使用該助熔劑組成物焊接電氣接點的方法。
简体摘要：提供一种助熔剂组成物，包括下列初始组分：羧酸；以及式I所示之胺助熔剂：亦提供一种使用该助熔剂组成物焊接电气接点的方法。

5. 发明专利

TW201229008A 胺助熔劑組成物及焊接方法 AN AMINE FLUX COMPOSITION AND METHOD OF SOLDERING 审中-公开
简体标题：胺助熔剂组成物及焊接方法 AN AMINE FLUX COMPOSITION AND METHOD OF SOLDERING
公开(公告)号：TW201229008A
公开(公告)日：2012-07-16
申请号：TW100144127
申请日：2011-12-01
申请人：羅門哈斯電子材料有限公司 , 安古斯化學公司 , 陶氏全球科技責任有限公司
发明人：弗萊明大衛D , 嘉拉夫麥可K , 何金生 , 劉向前 , 佩拉阿哈爾阿可貝爾 , 羅賓森葛蘭 , 湯米森蘭 , 溫寇馬克R
IPC分类号： C07C , B23K , H05K
CPC分类号： B23K35/3615 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K35/362 , B23K2201/38 , B23K2201/42 , C07C215/18 , C07C215/28 , C07C217/28
摘要：本發明係提供一種胺助熔劑組成物，包括作為起始組分之如式I所示之胺助熔劑
其中，R 1 、R 2 、R 3 和R 4 係獨立選自氫、經取代之C1-80烷基、未經取代之C1-80烷基、經取代之C7-80芳基烷基和未經取代之C7-80芳基烷基；其中，R 7 和R 8 係獨立選自C1-20烷基、經取代之C1-20烷基、C6-20芳基和經取代之C6-20芳基；或者其中，R 7 和R 8 連同其所附接之碳形成視需要經C1-6烷基取代之C3-20環烷基環；其中，R 10 和R 11 係獨立選自C1-20烷基、經取代之C1-20烷基、C6-20芳基和經取代之C6-20芳基；或者其中，R 10 和R 11 連同其所附接之碳形成視需要經C1-6烷基取代之C3-20環烷基環；以及，其中，R 9 係選自氫、C1-30烷基、經取代之C1-30烷基、C6-30芳基和經取代之C6-30芳基。本發明亦提供一種使用該胺助熔劑組成物焊接電接點之方法。
简体摘要：本发明系提供一种胺助熔剂组成物，包括作为起始组分之如式I所示之胺助熔剂其中，R 1 、R 2 、R 3 和R 4 系独立选自氢、经取代之C1-80烷基、未经取代之C1-80烷基、经取代之C7-80芳基烷基和未经取代之C7-80芳基烷基；其中，R 7 和R 8 系独立选自C1-20烷基、经取代之C1-20烷基、C6-20芳基和经取代之C6-20芳基；或者其中，R 7 和R 8 连同其所附接之碳形成视需要经C1-6烷基取代之C3-20环烷基环；其中，R 10 和R 11 系独立选自C1-20烷基、经取代之C1-20烷基、C6-20芳基和经取代之C6-20芳基；或者其中，R 10 和R 11 连同其所附接之碳形成视需要经C1-6烷基取代之C3-20环烷基环；以及，其中，R 9 系选自氢、C1-30烷基、经取代之C1-30烷基、C6-30芳基和经取代之C6-30芳基。本发明亦提供一种使用该胺助熔剂组成物焊接电接点之方法。

8. 发明专利

TW201323376A 可固化胺、羧酸助熔劑組成物及焊接方法审中-公开
简体标题：可固化胺、羧酸助熔剂组成物及焊接方法
公开(公告)号：TW201323376A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW101135052
申请日：2012-09-25
申请人：羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC , 安古斯化學公司 , ANGUS CHEMICAL COMPANY , 陶氏全球科技責任有限公司 , DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
发明人：帝何伯亞文V , DHOBLE, AVIN V. , 溫寇馬克R , WINKLE, MARK R. , 嘉拉夫麥可K , GALLAGHER, MICHAEL K. , 何金生 , HO, KIM SANG , 劉向前 , LIU, XIANG-QIAN , 佩拉阿哈爾阿可伯 , PEERA, ASGHAR AKBER , 羅賓森葛蘭 , ROBINSON, GLENN , 湯米森蘭A , TOMLINSON, LAN A. , 弗萊明大衛A , FLEMING, DAVID A.
IPC分类号： C07C211/09 , B23K35/363 , H05K3/34
CPC分类号： B23K35/3618 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K35/362 , B23K2201/42 , C08K5/09 , C08K5/17 , H01L21/563 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/11334 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2732 , H01L2224/2741 , H01L2224/27418 , H01L2224/27422 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29311 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81011 , H01L2224/81024 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H05K3/3436 , H05K3/3489 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , C08L63/00 , H01L2924/014 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：提供一種可固化助熔劑組成物，包括下列初始組分：每分子具有至少兩個環氧乙烷基之樹脂組分；羧酸；以及式I所示之胺助熔劑：以及視需要之固化劑。亦提供一種使用該可固化助熔劑組成物焊接電氣接點的方法。
简体摘要：提供一种可固化助熔剂组成物，包括下列初始组分：每分子具有至少两个环氧乙烷基之树脂组分；羧酸；以及式I所示之胺助熔剂：以及视需要之固化剂。亦提供一种使用该可固化助熔剂组成物焊接电气接点的方法。

10. 发明专利

TW201537644A 暫時的接合审中-公开
简体标题：暂时的接合
公开(公告)号：TW201537644A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW103137771
申请日：2014-10-31
申请人：羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC , 陶氏全球科技責任有限公司 , DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
发明人：白志峰 , BAI, ZHIFENG , 歐利夫馬克S , OLIVER, MARK S. , 嘉拉夫麥可K , GALLAGHER, MICHAEL K. , 塔克克里斯多夫J , TUCKER, CHRISTOPHER J. , 巴拉特凱倫R , BRANTL, KAREN R. , 埃古凱葉利謝伊 , IAGODKINE, ELISSEI , 王力德 , WANG, ZIDONG
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： C09J143/04 , B32B7/06 , B32B7/12 , C08K5/06 , C08L71/02 , C09J5/06 , C09J11/08 , C09J125/18 , C09J171/02 , C09J2471/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , Y10T156/10 , Y10T428/2848
摘要：含有黏著材料、釋離添加劑及增容劑之組成物適用於將兩個表面(例如：晶圓主動側及基板)暫時接合。這些組成物在想要將組件暫時接合至基板之電子裝置製造方面有用處。
简体摘要：含有黏着材料、释离添加剂及增容剂之组成物适用于将两个表面(例如：晶圆主动侧及基板)暂时接合。这些组成物在想要将组件暂时接合至基板之电子设备制造方面有用处。

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