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1. 发明专利

TW201724641A 寬頻多層介電共振器天線及其製作方法审中-公开
简体标题：宽带多层介电共振器天线及其制作方法
公开(公告)号：TW201724641A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105134816
申请日：2016-10-27
申请人：羅傑斯公司 , ROGERS CORPORATION
发明人：佩恩斯克利斯梯 , PANCE, KRISTI , 史博藍扥卡爾 , SPRENTALL, KARL , 威廉斯史汪 P , WILLIAMS, SHAWN P.
IPC分类号： H01Q1/00 , H01Q1/48
CPC分类号： H01Q9/0485 , H01Q1/36 , H01Q1/422 , H01Q1/48 , H01Q5/50 , H01Q21/061
摘要：一種介電共振器天線(DRA)，具有：一導電接地結構；複數個為介電材料之體積，設置於該導電接地結構上且具有N個體積，N為等於或大於3之一整數，該N個體積被設置成形成複數個接續且循序之層狀體積V(i)，i為自1至N之一整數，其中該體積V(1)形成一最內第一體積，其中一接續的體積V(i+1)形成設置於該體積V(i)上方之一層狀殼體，且該體積V(i+1)至少局部地內嵌該體積V(i)，其中該體積V(N)至少局部地內嵌全部體積V(1)至體積V(N-1)；以及一訊號饋源，電磁耦合至該等介電材料體積其中之一或多者。
简体摘要：一种介电共振器天线(DRA)，具有：一导电接地结构；复数个为介电材料之体积，设置于该导电接地结构上且具有N个体积，N为等于或大于3之一整数，该N个体积被设置成形成复数个接续且循序之层状体积V(i)，i为自1至N之一整数，其中该体积V(1)形成一最内第一体积，其中一接续的体积V(i+1)形成设置于该体积V(i)上方之一层状壳体，且该体积V(i+1)至少局部地内嵌该体积V(i)，其中该体积V(N)至少局部地内嵌全部体积V(1)至体积V(N-1)；以及一信号馈源，电磁耦合至该等介电材料体积其中之一或多者。

2. 发明专利

TW201628263A 磁─介電基材审中-公开
简体标题：磁─介电基材
公开(公告)号：TW201628263A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104132390
申请日：2015-10-01
申请人：羅傑斯公司 , ROGERS CORPORATION
发明人：佩斯克里思帝 , PANCE, KRISTI , 史賓瑞透凱爾 , SPRENTALL, KARL , 瑟束牧德哈凡慕瑞里 , SETHUMADHAVAN, MURALI
IPC分类号： H01Q1/48 , H01Q1/38 , H01F1/28 , H01F1/34
摘要：一種磁-介電基材，包括一第一介電層、與該第一介電層間隔開之一第二介電層、及至少一磁性加強層設置於該第一介電層與該第二介電層之間且與該第一介電層及該第二介電層緊密接觸。
简体摘要：一种磁-介电基材，包括一第一介电层、与该第一介电层间隔开之一第二介电层、及至少一磁性加强层设置于该第一介电层与该第二介电层之间且与该第一介电层及该第二介电层紧密接触。

3. 发明专利

TW201630481A 磁-電介質基板、電路材料及具有該磁-電介質基板與該電路材料之組件审中-公开
简体标题：磁-电介质基板、电路材料及具有该磁-电介质基板与该电路材料之组件
公开(公告)号：TW201630481A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104133676
申请日：2015-10-14
申请人：羅傑斯公司 , ROGERS CORPORATION
发明人：瑟束牧德哈凡慕瑞里 , SETHUMADHAVAN, MURALI , 洪艾倫F , HORN, ALLEN F. , 史賓瑞透凱爾 , SPRENTALL, KARL , 懷特麥克 , WHITE, MICHAEL
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/46 , H05K3/04 , H05K3/06 , D06M15/227 , D06M11/83
CPC分类号： H05K1/0353 , D06M11/83 , D06M15/227 , D06M2200/00 , H01F1/348 , H01F17/0006 , H05K3/043 , H05K3/061 , H05K3/4644 , H05K2201/083
摘要：在一實施例中，一磁-電介質基板包含一電介質聚合物基質；以及複數個六角鐵氧體粒子，以對提供磁-電介質基板有效之一量及一類型分散於該聚合物基質中且具有自0兆赫至500兆赫大於或等於2.5、或自0兆赫至500兆赫3至8之一磁性常數；自0兆赫至500兆赫小於或等於0.1、或在0兆赫至500兆赫內0.001至0.05之一磁損耗；以及自0兆赫至500兆赫1.5至8或2.5至8之一介電常數。
简体摘要：在一实施例中，一磁-电介质基板包含一电介质聚合物基质；以及复数个六角铁氧体粒子，以对提供磁-电介质基板有效之一量及一类型分散于该聚合物基质中且具有自0兆赫至500兆赫大于或等于2.5、或自0兆赫至500兆赫3至8之一磁性常数；自0兆赫至500兆赫小于或等于0.1、或在0兆赫至500兆赫内0.001至0.05之一磁损耗；以及自0兆赫至500兆赫1.5至8或2.5至8之一介电常数。

4. 发明专利

TW201606276A 發泡材壓力感測器审中-公开
简体标题：发泡材压力传感器
公开(公告)号：TW201606276A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104122531
申请日：2015-07-13
申请人：羅傑斯公司 , ROGERS CORPORATION
发明人：旭爾亞尼盧德華 , SHERE, ANIRUDDHA , 史賓透凱爾 , SPRENTALL, KARL
IPC分类号： G01L9/12
CPC分类号： G01L9/0005 , G01L9/12
摘要：一種壓力感測器包含第一板、第二板以及設置於第一板與第二板之間之發泡材。發泡材係為聚氨酯發泡材，聚氨酯發泡材具有約50微米至約250微米之平均泡孔尺寸及介於5磅/立方英尺至30磅/立方英尺之密度。
简体摘要：一种压力传感器包含第一板、第二板以及设置于第一板与第二板之间之发泡材。发泡材系为聚氨酯发泡材，聚氨酯发泡材具有约50微米至约250微米之平均泡孔尺寸及介于5磅/立方英尺至30磅/立方英尺之密度。

5. 发明专利

TW201724644A 寬頻多層介電共振器天線及其製作方法审中-公开
简体标题：宽带多层介电共振器天线及其制作方法
公开(公告)号：TW201724644A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105134826
申请日：2016-10-27
申请人：羅傑斯公司 , ROGERS CORPORATION
发明人：佩恩斯克利斯梯 , PANCE, KRISTI , 史博藍扥卡爾 , SPRENTALL, KARL , 威廉斯史汪 P , WILLIAMS, SHAWN P.
IPC分类号： H01Q1/00 , H01Q1/48
CPC分类号： H01Q9/0485 , H01Q1/36 , H01Q1/422 , H01Q1/48 , H01Q5/50 , H01Q21/061
摘要：一種介電共振器天線(dielectric resonator antenna；DRA)包含：一導電接地結構；複數個介電材料體積，設置於該導電接地結構上且包含N個體積，N係為等於或大於3之一整數，該N個體積被設置成形成連續且循序之層狀的複數個體積V(i)，i係為自1至N之一整數，其中體積V(1)形成一最內體積，其中連續之體積V(i+1)形成設置於體積V(i)上方且至少局部地內嵌體積V(i)之一層狀殼體，其中體積V(N)至少局部地內嵌全部該體積V(1)至體積V(N-1)；以及一訊號饋源，被設置及結構化成電磁耦合至該等介電材料體積其中之一或多者。
简体摘要：一种介电共振器天线(dielectric resonator antenna；DRA)包含：一导电接地结构；复数个介电材料体积，设置于该导电接地结构上且包含N个体积，N系为等于或大于3之一整数，该N个体积被设置成形成连续且循序之层状的复数个体积V(i)，i系为自1至N之一整数，其中体积V(1)形成一最内体积，其中连续之体积V(i+1)形成设置于体积V(i)上方且至少局部地内嵌体积V(i)之一层状壳体，其中体积V(N)至少局部地内嵌全部该体积V(1)至体积V(N-1)；以及一信号馈源，被设置及结构化成电磁耦合至该等介电材料体积其中之一或多者。

6. 发明专利

TW201608763A 具有交互通道隔離之多輸入多輸出天線审中-公开
简体标题：具有交互信道隔离之多输入多输出天线
公开(公告)号：TW201608763A
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW104127344
申请日：2015-08-21
申请人：羅傑斯公司 , ROGERS CORPORATION
发明人：佩斯克里思帝 , PANCE, KRISTI , 史賓瑞透凱爾 , SPRENTALL, KARL
IPC分类号： H01Q21/30 , H01Q1/36
CPC分类号： H01Q21/065 , H01Q1/241 , H01Q1/246 , H01Q1/48 , H01Q1/523 , H01Q15/0086 , H01Q21/0068 , H01Q21/28
摘要：一種天線總成，包含：一介電層，具有一上側及一下側；一接地平面(ground plane)，設置於該介電層之該下側上；二天線元件，由該介電層支撐並設置於該介電層之該上側上；以及一磁介電體，設置於該二天線元件之間。
简体摘要：一种天线总成，包含：一介电层，具有一上侧及一下侧；一接地平面(ground plane)，设置于该介电层之该下侧上；二天线组件，由该介电层支撑并设置于该介电层之该上侧上；以及一磁介电体，设置于该二天线组件之间。

7. 发明专利

TWI663896B 磁-電介質基板、製作該磁-電介質基板之方法及包含該磁-電介質基板之物件有权
简体标题：磁-电介质基板、制作该磁-电介质基板之方法及包含该磁-电介质基板之对象
公开(公告)号：TWI663896B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：TW104133676
申请日：2015-10-14
申请人：美商羅傑斯公司 , ROGERS CORPORATION
发明人：瑟束牧德哈凡慕瑞里 , SETHUMADHAVAN, MURALI , 洪艾倫F , HORN, ALLEN F. , 史賓瑞透凱爾 , SPRENTALL, KARL , 懷特麥克 , WHITE, MICHAEL
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/46 , H05K3/04 , H05K3/06 , D06M15/227 , D06M11/83

8. 发明专利

TW201838806A 多層之磁介電材料审中-公开
简体标题：多层之磁介电材料
公开(公告)号：TW201838806A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW106145119
申请日：2017-12-21
申请人：美商羅傑斯公司 , ROGERS CORPORATION
发明人：司本托卡爾 , SPRENTALL, KARL , 希爾阿那律J , SHERE, ANIRUDDHA J. , 陳亞杰 , CHEN, YAJIE , 塞特馬達文穆拉利 , SETHUMADHAVAN, MURALI
IPC分类号： B32B7/02 , H01F10/14 , H01F10/26 , H01F10/30 , H01Q1/38 , H01Q9/04
摘要：一種可在一最小頻率與一最大頻率之間運作之磁介電材料，具有：複數個層，在一介電材料與一鐵磁性材料之間交替，該等層其中之一最下層及一最上層各自係為一介電材料；該等鐵磁性材料層其中之每一層具有等於或大於各自之鐵磁性材料在最大頻率下之一集膚深度之1/15且等於或小於各自之鐵磁性材料在最大頻率下之集膚深度之1/5的一厚度；該等介電材料層其中之每一層具有一厚度及跨越各自之厚度提供等於或大於150伏峰值且等於或小於1,500伏峰值之一電介質耐受電壓的一介電常數；且該等層具有等於或小於處於最小頻率時該等層中之單波長的一整體厚度。
简体摘要：一种可在一最小频率与一最大频率之间运作之磁介电材料，具有：复数个层，在一介电材料与一铁磁性材料之间交替，该等层其中之一最下层及一最上层各自系为一介电材料；该等铁磁性材料层其中之每一层具有等于或大于各自之铁磁性材料在最大频率下之一集肤深度之1/15且等于或小于各自之铁磁性材料在最大频率下之集肤深度之1/5的一厚度；该等介电材料层其中之每一层具有一厚度及跨越各自之厚度提供等于或大于150伏峰值且等于或小于1,500伏峰值之一电介质耐受电压的一介电常数；且该等层具有等于或小于处于最小频率时该等层中之单波长的一整体厚度。

9. 发明专利

TW201724643A 寬頻多層介電共振器天線及其製作方法审中-公开
简体标题：宽带多层介电共振器天线及其制作方法
公开(公告)号：TW201724643A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105134824
申请日：2016-10-27
申请人：羅傑斯公司 , ROGERS CORPORATION
发明人：佩恩斯克利斯梯 , PANCE, KRISTI , 史博藍扥卡爾 , SPRENTALL, KARL , 威廉斯史汪 P , WILLIAMS, SHAWN P. , 迪亞哥羅伯特 C , DAIGLE, ROBERT C.
IPC分类号： H01Q1/00 , H01Q1/48
CPC分类号： H01Q9/0485 , H01Q1/422 , H01Q1/48 , H01Q5/50 , H01Q21/30
摘要：一種用於製造介電共振器天線(dielectric resonator antenna；DRA)或由複數個介電共振器天線組成之一陣列之方法。介電共振器天線包含：一導電接地結構；複數個介電材料體積，設置於該導電接地結構上且包含N個體積，N係為等於或大於3之一整數，該N個體積被設置成形成連續且循序之層狀的複數個體積V(i)，i係為自1至N之一整數，其中體積V(1)形成一最內體積，其中連續之體積V(i+1)形成設置於體積V(i)上方且至少局部地內嵌體積V(i)之一層狀殼體，其中體積V(N)至少局部地內嵌全部該體積V(1)至體積V(N-1)；以及一訊號饋源，被設置及結構化成電磁耦合至該等介電材料體積其中之一或多者。該方法包含模製該等介電材料體積之至少一個體積或該等介電材料體積之全部體積。
简体摘要：一种用于制造介电共振器天线(dielectric resonator antenna；DRA)或由复数个介电共振器天线组成之一数组之方法。介电共振器天线包含：一导电接地结构；复数个介电材料体积，设置于该导电接地结构上且包含N个体积，N系为等于或大于3之一整数，该N个体积被设置成形成连续且循序之层状的复数个体积V(i)，i系为自1至N之一整数，其中体积V(1)形成一最内体积，其中连续之体积V(i+1)形成设置于体积V(i)上方且至少局部地内嵌体积V(i)之一层状壳体，其中体积V(N)至少局部地内嵌全部该体积V(1)至体积V(N-1)；以及一信号馈源，被设置及结构化成电磁耦合至该等介电材料体积其中之一或多者。该方法包含模制该等介电材料体积之至少一个体积或该等介电材料体积之全部体积。

10. 发明专利

TW201724642A 寬頻多層介電共振器天線及其製作方法审中-公开
简体标题：宽带多层介电共振器天线及其制作方法
公开(公告)号：TW201724642A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105134820
申请日：2016-10-27
申请人：羅傑斯公司 , ROGERS CORPORATION
发明人：佩恩斯克利斯梯 , PANCE, KRISTI , 史博藍扥卡爾 , SPRENTALL, KARL , 威廉斯史汪 P , WILLIAMS, SHAWN P.
IPC分类号： H01Q1/00 , H01Q1/48
CPC分类号： H01Q9/0485 , H01Q1/422 , H01Q1/48 , H01Q5/50 , H01Q21/30
摘要：一種介電共振器天線包含：一導電接地結構；複數個介電材料體積，設置於該導電接地結構上且包含N個體積，N係為等於或大於3之一整數，該N個體積被設置成形成連續且循序之層狀的複數個體積V(i)，i係為自1至N之一整數，其中體積V(1)形成一最內體積，其中連續之體積V(i+1)形成設置於體積V(i)上方且至少局部地內嵌體積V(i)之一層狀殼體，其中體積V(N)至少局部地內嵌全部該體積V(1)至體積V(N-1)；以及一訊號饋源，被設置及結構化成電磁耦合至該等介電材料體積其中之一或多者。
简体摘要：一种介电共振器天线包含：一导电接地结构；复数个介电材料体积，设置于该导电接地结构上且包含N个体积，N系为等于或大于3之一整数，该N个体积被设置成形成连续且循序之层状的复数个体积V(i)，i系为自1至N之一整数，其中体积V(1)形成一最内体积，其中连续之体积V(i+1)形成设置于体积V(i)上方且至少局部地内嵌体积V(i)之一层状壳体，其中体积V(N)至少局部地内嵌全部该体积V(1)至体积V(N-1)；以及一信号馈源，被设置及结构化成电磁耦合至该等介电材料体积其中之一或多者。

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