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1. 发明专利

TWI593167B 天線陣列有权
简体标题：天线数组
公开(公告)号：TWI593167B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW104141055
申请日：2015-12-08
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：翁金輅 , WONG, KIN LU , 盧俊諭 , LU, JUN YU , 李偉宇 , LI, WEI YU
IPC分类号： H01Q21/00 , H04B7/04
CPC分类号： H01Q21/06 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q1/523 , H01Q5/10

2. 发明专利

TW201721974A 天線陣列审中-公开
简体标题：天线数组
公开(公告)号：TW201721974A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW104141055
申请日：2015-12-08
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：翁金輅 , WONG, KIN LU , 盧俊諭 , LU, JUN YU , 李偉宇 , LI, WEI YU
IPC分类号： H01Q21/00 , H04B7/04
CPC分类号： H01Q21/06 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q1/523 , H01Q5/10
摘要：一種天線陣列，包含接地導體部、第一天線以及第二天線。接地導體部具有至少一第一邊緣以及第二邊緣。第一天線包含第一無接地面輻射區間以及第一饋入導體部。第二天線包含第二無接地面輻射區間以及第二饋入導體部。第一無接地面輻射區間由第一接地導體結構、第二接地導體結構以及第一邊緣所包圍而成，第一無接地面輻射區間具有第一缺口。第一饋入導體部電氣連接於第一訊號源。第二無接地面輻射區間由第三接地導體結構、第四接地導體結構以及第二邊緣所包圍而成，第二無接地面輻射區間具有第二缺口。第二饋入導體部電氣連接於第二訊號源。
简体摘要：一种天线数组，包含接地导体部、第一天线以及第二天线。接地导体部具有至少一第一边缘以及第二边缘。第一天线包含第一无接地面辐射区间以及第一馈入导体部。第二天线包含第二无接地面辐射区间以及第二馈入导体部。第一无接地面辐射区间由第一接地导体结构、第二接地导体结构以及第一边缘所包围而成，第一无接地面辐射区间具有第一缺口。第一馈入导体部电气连接于第一信号源。第二无接地面辐射区间由第三接地导体结构、第四接地导体结构以及第二边缘所包围而成，第二无接地面辐射区间具有第二缺口。第二馈入导体部电气连接于第二信号源。

3. 发明专利

TWI559613B 高隔離度之多天線結構有权
简体标题：高隔离度之多天线结构
公开(公告)号：TWI559613B
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：TW104131299
申请日：2015-09-22
申请人：智易科技股份有限公司 , ARCADYAN TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：吳岷錡 , WU, MIN CHI , 羅國彰 , LO, KUO CHANG
IPC分类号： H01Q21/28 , H01Q25/04
CPC分类号： H01Q21/24 , H01Q1/2266 , H01Q1/242 , H01Q1/521 , H01Q1/523 , H01Q9/0421 , H01Q9/42 , H01Q21/28

4. 发明专利

TWI505563B 多模式天線結構有权
简体标题：多模式天线结构
公开(公告)号：TWI505563B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：TW097114209
申请日：2008-04-18
申请人：天橫股份有限公司 , SKYCROSS, INC.
发明人：蒙哥馬利馬克T. , MONTGOMERY, MARK T. , 凱米法蘭克M. , CAIMI, FRANK M. , 齊斯勒馬克W. , KISHLER, MARK W.
IPC分类号： H01Q21/08 , H01Q21/00
CPC分类号： H01Q1/243 , H01Q1/36 , H01Q1/521 , H01Q1/523 , H01Q3/2617 , H01Q5/15 , H01Q5/307 , H01Q5/371 , H01Q9/145 , H01Q9/16 , H01Q9/285 , H01Q9/30 , H01Q21/20 , H01Q21/28 , H01Q21/30

5. 发明专利

TW201115835A 天線及包含其之通訊裝置 ANTENNA AND COMMUNICATION DEVICE INCLUDING THE SAME 审中-公开
简体标题：天线及包含其之通信设备 ANTENNA AND COMMUNICATION DEVICE INCLUDING THE SAME
公开(公告)号：TW201115835A
公开(公告)日：2011-05-01
申请号：TW099124527
申请日：2010-07-26
申请人：富士通半導體股份有限公司
发明人：佐間正雄
IPC分类号： H01Q
CPC分类号： H01Q9/30 , H01Q1/521 , H01Q1/523 , H01Q19/005 , H01Q21/28
摘要：一種天線包括一介電基板及一天線元件。該天線元件包括一功率饋電元件及一參考電位元件。該功率饋電元件包括在該介電基板上形成的一第一導電層,該第一導電層以一第一方向延伸且具有沿該第一方向的一第一長度。該參考電位元件包括在該介電基板上形成的一第二導電層,該第二導電層自一第二位置以與該第一方向相對的一第二方向延伸,該第二點與該第一導電層之一端上的一第一位置相隔一第一距離,及在該介電基板上形成的一第三導電層,該第三導電元件以該第一方向自該第二點延伸,其與該第一導電層相隔一第二距離且具有延該第一方向的一第三長度。
简体摘要：一种天线包括一介电基板及一天线组件。该天线组件包括一功率馈电组件及一参考电比特件。该功率馈电组件包括在该介电基板上形成的一第一导电层,该第一导电层以一第一方向延伸且具有沿该第一方向的一第一长度。该参考电比特件包括在该介电基板上形成的一第二导电层,该第二导电层自一第二位置以与该第一方向相对的一第二方向延伸,该第二点与该第一导电层之一端上的一第一位置相隔一第一距离,及在该介电基板上形成的一第三导电层,该第三导电组件以该第一方向自该第二点延伸,其与该第一导电层相隔一第二距离且具有延该第一方向的一第三长度。

6. 发明专利

TW201740688A 屏蔽式分集接收模組审中-公开
简体标题：屏蔽式分集接收模块
公开(公告)号：TW201740688A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW106114335
申请日：2017-04-28
申请人：天工方案公司 , SKYWORKS SOLUTIONS, INC.
发明人：劉奕 , LIU, YI , 洛彼安可安東尼詹姆斯 , LOBIANCO, ANTHONY JAMES , 瑞德麥修尚 , READ, MATTHEW SEAN , 阮紅孟 , NGUYEN, HOANG MONG , 陳霍華 E , CHEN, HOWARD E. , 沃羅茲夏克史堤芬尼理查馬利 , WLOCZYSIAK, STEPHANE RICHARD MARIE , 多密諾威廉 J , DOMINO, WILLIAM J. , 阿葛沃比伯 , AGARWAL, BIPUL
IPC分类号： H04B1/08 , H04B1/06 , H04B7/02 , H01Q1/12
CPC分类号： H04B1/48 , H01L2224/11 , H01L2224/97 , H01Q1/523 , H01Q1/526 , H04B1/0057 , H04B1/0458
摘要：本文描述包括用於經改良射頻(RF)效能之屏蔽的RF模組。該等RF模組包括具有經實施於其上之一接收系統之一封裝基板。該RF模組包括經實施以提供用於該接收系統之至少一部分之RF屏蔽的屏蔽件。該接收系統可包括前置放大器或後置放大器帶通濾波器、放大器、交換網路、阻抗匹配組件、相移組件、輸入多工器及輸出多工器的任何組合。該屏蔽可包括該RF模組之一上側及側壁上之一保形屏蔽內之一導電層。該屏蔽可為經形成於該封裝基板上方之一包覆模製件。該導電層可被連接至一或多個接地平面。該封裝基板可包括在該基板之一底側上之用於安裝一底側組件的接觸特徵。
简体摘要：本文描述包括用于经改良射频(RF)性能之屏蔽的RF模块。该等RF模块包括具有经实施于其上之一接收系统之一封装基板。该RF模块包括经实施以提供用于该接收系统之至少一部分之RF屏蔽的屏蔽件。该接收系统可包括前置放大器或后置放大器带通滤波器、放大器、交换网络、阻抗匹配组件、相移组件、输入多任务器及输出多任务器的任何组合。该屏蔽可包括该RF模块之一上侧及侧壁上之一保形屏蔽内之一导电层。该屏蔽可为经形成于该封装基板上方之一包覆模制件。该导电层可被连接至一或多个接地平面。该封装基板可包括在该基板之一底侧上之用于安装一底侧组件的接触特征。

7. 发明专利

TW201712952A 高隔離度之多天線結構审中-公开
简体标题：高隔离度之多天线结构
公开(公告)号：TW201712952A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW104131299
申请日：2015-09-22
申请人：智易科技股份有限公司 , ARCADYAN TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：吳岷錡 , WU, MIN CHI , 羅國彰 , LO, KUO CHANG
IPC分类号： H01Q21/28 , H01Q25/04
CPC分类号： H01Q21/24 , H01Q1/2266 , H01Q1/242 , H01Q1/521 , H01Q1/523 , H01Q9/0421 , H01Q9/42 , H01Q21/28
摘要：本發明係一種高隔離度之多天線結構，其係包括有：一基板，為大於或等於五邊之對稱多邊形金屬板，具有複數條剖溝和複數個板邊；複數個天線，該些天線垂直設置於該基板之該些板邊，每個板邊只允許設置一個天線，該些天線與該基板連接處為一支撐部及一饋入部，與該支撐部與該饋入部垂直方向連接為一輻射部，於該輻射部尾部形成一輻射端；藉由上述構成，該複數天線之任意二個相鄰的天線之該輻射端之虛擬延伸線若有交集，則於該二個相鄰的天線之間該基板上設置至少二條剖溝；該二個相鄰的天線之該輻射端之虛擬延伸線若無交集，則於該二個相鄰的天線之間該基板上設置至少一條剖溝，該些剖溝用以隔絕該些天線之間的信號干擾。
简体摘要：本发明系一种高隔离度之多天线结构，其系包括有：一基板，为大于或等于五边之对称多边形金属板，具有复数条剖沟和复数个板边；复数个天线，该些天线垂直设置于该基板之该些板边，每个板边只允许设置一个天线，该些天线与该基板连接处为一支撑部及一馈入部，与该支撑部与该馈入部垂直方向连接为一辐射部，于该辐射部尾部形成一辐射端；借由上述构成，该复数天线之任意二个相邻的天线之该辐射端之虚拟延伸线若有交集，则于该二个相邻的天线之间该基板上设置至少二条剖沟；该二个相邻的天线之该辐射端之虚拟延伸线若无交集，则于该二个相邻的天线之间该基板上设置至少一条剖沟，该些剖沟用以隔绝该些天线之间的信号干扰。

8. 发明专利

TWI547015B 二維天線陣列、一維天線陣列及其單差動饋入天線有权
简体标题：二维天线数组、一维天线数组及其单差动馈入天线
公开(公告)号：TWI547015B
公开(公告)日：2016-08-21
申请号：TW104100898
申请日：2015-01-12
申请人：均利科技股份有限公司 , U&U ENGINEERING INC.
发明人：胡峻豪 , HU, CHUN-HAO , 張繼禾 , CHANG, CHI-HO , 林佑昇 , LIN, YO-SHENG , 曹昺昌 , TSAO, PING-CHANG
IPC分类号： H01Q21/24 , H01Q9/08
CPC分类号： H01Q21/065 , H01Q1/523 , H01Q9/045 , H01Q21/0075

9. 发明专利

TW201626639A 二維天線陣列、一維天線陣列及其單差動饋入天線审中-公开
简体标题：二维天线数组、一维天线数组及其单差动馈入天线
公开(公告)号：TW201626639A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104100898
申请日：2015-01-12
申请人：均利科技股份有限公司 , U&U ENGINEERING INC.
发明人：胡峻豪 , HU, CHUN-HAO , 張繼禾 , CHANG, CHI-HO , 林佑昇 , LIN, YO-SHENG , 曹昺昌 , TSAO, PING-CHANG
IPC分类号： H01Q21/24 , H01Q9/08
CPC分类号： H01Q21/065 , H01Q1/523 , H01Q9/045 , H01Q21/0075
摘要：本發明係一種二維天線陣列、一維天線陣列及其單差動饋入天線，其中該單差動饋入天線係包含有一差動饋入結構及一微帶線天線本體，該微帶線天線本體的長度不大於介質波長，不被激發至高階模，使其主波柱傾斜角正對天線寬邊之垂向，且其波束寬度在仰角方向更為集中；再配合差動饋入結構的設計，能有效抑制偶模，提高隔離性。加上該如此尺寸更小的該單差動饋入天線，有利於一維及二維天線陣列在有限空間中設置，而並排更多數量之單差動饋入天線的一維及二維天線陣列，其隔離性與增益均相對更加提升。
简体摘要：本发明系一种二维天线数组、一维天线数组及其单差动馈入天线，其中该单差动馈入天线系包含有一差动馈入结构及一微带线天线本体，该微带线天线本体的长度不大于介质波长，不被激发至高级模，使其主波柱倾斜角正对天线宽边之垂向，且其波束宽度在仰角方向更为集中；再配合差动馈入结构的设计，能有效抑制偶模，提高隔离性。加上该如此尺寸更小的该单差动馈入天线，有利于一维及二维天线数组在有限空间中设置，而并排更多数量之单差动馈入天线的一维及二维天线数组，其隔离性与增益均相对更加提升。

10. 发明专利

TWI523324B 通訊裝置有权
简体标题：通信设备
公开(公告)号：TWI523324B
公开(公告)日：2016-02-21
申请号：TW101133609
申请日：2012-09-14
申请人：宏碁股份有限公司 , ACER INCORPORATED
发明人：翁金輅 , WONG, KIN LU , 林文堅 , LIN, WUN JIAN
IPC分类号： H01Q1/52 , H01Q1/24
CPC分类号： H01Q21/28 , H01Q1/243 , H01Q1/523

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