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1. 发明专利

TW201540961A 離心式風扇审中-公开
简体标题：离心式风扇
公开(公告)号：TW201540961A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW103114486
申请日：2014-04-22
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORP.
发明人：周煒程 , CHOU, WEI CHENG
IPC分类号： F04D29/42 , H05K7/20
摘要：一種離心式風扇，包括一殼體以及一葉輪。殼體包括一第一側壁、相對於上述第一側壁之一第二側壁、一弧形側壁、以及一舌部。弧形側壁連接於上述第一側壁以及上述第二側壁。舌部設置於上述第一側壁，且相對於上述弧形側壁。葉輪設置於上述弧形側壁以及上述舌部之間。上述舌部由上述舌部之一端至鄰接於上述第一側壁之另一端的長度大於上述葉輪之半徑。
简体摘要：一种离心式风扇，包括一壳体以及一叶轮。壳体包括一第一侧壁、相对于上述第一侧壁之一第二侧壁、一弧形侧壁、以及一舌部。弧形侧壁连接于上述第一侧壁以及上述第二侧壁。舌部设置于上述第一侧壁，且相对于上述弧形侧壁。叶轮设置于上述弧形侧壁以及上述舌部之间。上述舌部由上述舌部之一端至邻接于上述第一侧壁之另一端的长度大于上述叶轮之半径。

2. 发明专利

TW201502752A 具有散熱機構之可攜式電子裝置审中-公开
简体标题：具有散热机构之可携式电子设备
公开(公告)号：TW201502752A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW102124857
申请日：2013-07-11
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORP.
发明人：周煒程 , CHOU, WEI CHENG , 陳明智 , CHEN, MING CHIH , 李艾璁 , LI, AI TSUNG
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： G06F1/203 , G06F1/1688 , G06F1/206 , H04M1/0202 , H04M1/6058 , H05K7/20
摘要：一種具有散熱機構之可攜式電子裝置，包括一殼體、一耳機插座、以及二風扇。殼體具有一音孔，且耳機插座具有一耳機孔。耳機插座以及風扇設置於上述殼體內。風扇鄰近於上述音孔以及耳機孔，並產生通過音孔以及耳機孔之氣流。因此可攜式電子裝置可利用殼體上既有之孔進行散熱，而不需設置額外之散熱孔。
简体摘要：一种具有散热机构之可携式电子设备，包括一壳体、一耳机插座、以及二风扇。壳体具有一音孔，且耳机插座具有一耳机孔。耳机插座以及风扇设置于上述壳体内。风扇邻近于上述音孔以及耳机孔，并产生通过音孔以及耳机孔之气流。因此可携式电子设备可利用壳体上既有之孔进行散热，而不需设置额外之散热孔。

3. 发明专利

TWI519937B 具有散熱機構之可攜式電子裝置有权
简体标题：具有散热机构之可携式电子设备
公开(公告)号：TWI519937B
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW102124857
申请日：2013-07-11
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORP.
发明人：周煒程 , CHOU, WEI CHENG , 陳明智 , CHEN, MING CHIH , 李艾璁 , LI, AI TSUNG
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： G06F1/203 , G06F1/1688 , G06F1/206 , H04M1/0202 , H04M1/6058 , H05K7/20

4. 发明专利

TWI438043B 熱管的製造方法、以及製造熱管的治具有权
简体标题：热管的制造方法、以及制造热管的治具
公开(公告)号：TWI438043B
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：TW100129692
申请日：2011-08-19
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORP.
发明人：周煒程 , CHOU, WEI CHENG
IPC分类号： B22F5/12
CPC分类号： B23P15/26 , B22F5/106 , B22F7/08 , B22F2005/103 , B23P2700/09 , F28D15/0283 , F28D15/046

5. 发明专利

TW201309403A 熱管的製造方法、以及製造熱管的治具审中-公开
简体标题：热管的制造方法、以及制造热管的治具
公开(公告)号：TW201309403A
公开(公告)日：2013-03-01
申请号：TW100129692
申请日：2011-08-19
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORP.
发明人：周煒程 , CHOU, WEI CHENG
IPC分类号： B22F5/12
CPC分类号： B23P15/26 , B22F5/106 , B22F7/08 , B22F2005/103 , B23P2700/09 , F28D15/0283 , F28D15/046
摘要：本發明提出一種熱管的製造方法、以及製造熱管的治具。熱管的製造方法包含：提供中空管，中空管具有開放端與封閉端；由開放端置入中心棒於中空管內，中心棒與中空管之內壁相隔預定距離，中心棒包含至少一第一部份及至少一第二部份，且第一部份的熱膨脹係數大於第二部份的熱膨脹係數；填入粉體於中心棒與中空管之間；對中空管進行燒結製程，使粉體形成至少一第一燒結區及至少一第二燒結區。
简体摘要：本发明提出一种热管的制造方法、以及制造热管的治具。热管的制造方法包含：提供中空管，中空管具有开放端与封闭端；由开放端置入中心棒于中空管内，中心棒与中空管之内壁相隔预定距离，中心棒包含至少一第一部份及至少一第二部份，且第一部份的热膨胀系数大于第二部份的热膨胀系数；填入粉体于中心棒与中空管之间；对中空管进行烧结制程，使粉体形成至少一第一烧结区及至少一第二烧结区。

6. 发明专利

TWI554193B 具有隔熱裝置的散熱系統、隔熱裝置及其製造方法有权
简体标题：具有隔热设备的散热系统、隔热设备及其制造方法
公开(公告)号：TWI554193B
公开(公告)日：2016-10-11
申请号：TW102118967
申请日：2013-05-29
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORPORATION
发明人：陳明智 , CHEN, MING CHIH , 張永利 , JANG, YUNG LI , 周煒程 , CHOU, WEI CHENG , 杜興東 , DU, XING-DONG
IPC分类号： H05K7/20 , G06F1/20
CPC分类号： B23P15/26 , F28D15/0233 , F28D15/0275 , H01L21/4882 , H01L23/427 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , Y10T29/4935 , H01L2924/00

7. 发明专利

TWI471084B 適用於電子裝置之散熱機構及其電子裝置有权
简体标题：适用于电子设备之散热机构及其电子设备
公开(公告)号：TWI471084B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：TW101105604
申请日：2012-02-21
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORPORATION
发明人：周煒程 , CHOU, WEI CHENG
IPC分类号： H05K7/20 , G06F1/20 , H02K9/04
CPC分类号： F28F13/12 , G06F1/203 , H01H2223/004 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

8. 发明专利

TWI502135B 風扇控制系統及其風扇控制之方法有权
简体标题：风扇控制系统及其风扇控制之方法
公开(公告)号：TWI502135B
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW101118061
申请日：2012-05-21
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORPORATION
发明人：張耀宗 , CHANG, YAO TSUNG , 陳明智 , CHEN, MING CHIH , 李艾璁 , LI, AI TSUNG , 周煒程 , CHOU, WEI CHENG
IPC分类号： F04D27/00
CPC分类号： F04B17/003 , F04D15/00 , F04D27/004 , H01L41/042 , H01L41/06

9. 发明专利

TW201336394A 適用於電子裝置之散熱機構及其電子裝置审中-公开
简体标题：适用于电子设备之散热机构及其电子设备
公开(公告)号：TW201336394A
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW101105604
申请日：2012-02-21
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORPORATION
发明人：周煒程 , CHOU, WEI CHENG
IPC分类号： H05K7/20 , G06F1/20 , H02K9/04
CPC分类号： F28F13/12 , G06F1/203 , H01H2223/004 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種散熱機構，包含有一第一散熱殼體、一第二散熱殼體以及一分流孔結構。第一散熱殼體安裝於一主機殼體上，第一散熱殼體之兩側分別形成有至少一入口以及至少一出口，至少一入口係高於至少一出口。第二散熱殼體結合於第一散熱殼體，第二散熱殼體與主機殼體形成連通至少一入口與至少一出口之一流道結構，流道結構用來導引由至少一入口進入之液體至至少一出口。分流孔結構係形成於流道結構上介於至少一入口與至少一出口處，分流孔結構高於至少一出口且用來導引由至少一入口進入之氣體至一散熱風扇。
简体摘要：一种散热机构，包含有一第一散热壳体、一第二散热壳体以及一分流孔结构。第一散热壳体安装于一主机壳体上，第一散热壳体之两侧分别形成有至少一入口以及至少一出口，至少一入口系高于至少一出口。第二散热壳体结合于第一散热壳体，第二散热壳体与主机壳体形成连通至少一入口与至少一出口之一流道结构，流道结构用来导引由至少一入口进入之液体至至少一出口。分流孔结构系形成于流道结构上介于至少一入口与至少一出口处，分流孔结构高于至少一出口且用来导引由至少一入口进入之气体至一散热风扇。

10. 发明专利

TWI519756B 熱管及熱管製造方法有权
简体标题：热管及热管制造方法
公开(公告)号：TWI519756B
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW100142158
申请日：2011-11-17
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORPORATION
发明人：周煒程 , CHOU, WEI CHENG
IPC分类号： F28D15/04
CPC分类号： F28D15/02 , F28D15/0283 , F28D15/04 , F28D15/046 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , Y10T29/49353 , H01L2924/00

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