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1. 发明专利

TW201609944A 光半導體裝置用白色硬化性組合物、光半導體裝置用白色硬化性組合物之製造方法、光半導體裝置用成型體及光半導體裝置审中-公开
简体标题：光半导体设备用白色硬化性组合物、光半导体设备用白色硬化性组合物之制造方法、光半导体设备用成型体及光半导体设备
公开(公告)号：TW201609944A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104123129
申请日：2015-07-16
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：保井秀文 , YASUI, HIDEFUMI , 中川弘章 , NAKAGAWA, HIROAKI , 鹿毛崇至 , KAGE, SHUUJI , 樋口勳夫 , HIGUCHI, ISAO , 福田崇志 , FUKUDA, TAKASHI , 三神悠 , MIKAMI, HARUKA
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/42 , C08K3/00 , C08J3/20 , H01L33/60 , H01L33/00
CPC分类号： C08G59/42 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K2003/2241 , H01L33/60 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/15153 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , C08L63/00
摘要：本發明提供一種光半導體裝置用白色硬化性組合物，其可提高壓縮強度及自模具之脫模性，進而即便使用有光半導體裝置用白色硬化性組合物之光半導體裝置於嚴苛之條件下通電使用，亦可使其不易降低光度。本發明之光半導體裝置用白色硬化性組合物包含環氧化合物、酸酐硬化劑、白色顏料、白色顏料以外之填充材、及硬化促進劑，且上述酸酐硬化劑包含僅具有單鍵之碳-碳鍵作為碳-碳鍵之酸酐硬化劑，於示差掃描熱量測定中，自硬化開始至硬化結束之放熱量為20J/g以上且80J/g以下，且自熔解開始至熔解結束之吸熱量為0.1J/g以上且15J/g以下。
简体摘要：本发明提供一种光半导体设备用白色硬化性组合物，其可提高压缩强度及自模具之脱模性，进而即便使用有光半导体设备用白色硬化性组合物之光半导体设备于严苛之条件下通电使用，亦可使其不易降低光度。本发明之光半导体设备用白色硬化性组合物包含环氧化合物、酸酐硬化剂、白色颜料、白色颜料以外之填充材、及硬化促进剂，且上述酸酐硬化剂包含仅具有单键之碳-碳键作为碳-碳键之酸酐硬化剂，于示差扫描热量测定中，自硬化开始至硬化结束之放热量为20J/g以上且80J/g以下，且自熔解开始至熔解结束之吸热量为0.1J/g以上且15J/g以下。

2. 发明专利

TW201220391A 含矽物之蝕刻裝置审中-公开
简体标题：含硅物之蚀刻设备
公开(公告)号：TW201220391A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：TW100135101
申请日：2011-09-28
申请人：積水化學工業股份有限公司
发明人：福田崇志 , 真弓聰 , 功刀俊介
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/6708
摘要：本發明係提高含矽物之蝕刻處理之均一性。使覆膜有含矽物9a之被處理基板9支撐於虛擬平面PL上,並且相對噴嘴30於搬送方向x上進行相對移動。自噴嘴30之噴出孔31將含有氟系反應成分之處理氣體噴出,且接觸於被處理基板9。噴嘴30係於與搬送方向x正交之寬度方向y上延伸,且與寬度方向y正交之剖面以朝向虛擬平面PL變尖之方式變成錐狀。於噴嘴30之前端緣開口有噴出孔31。於噴嘴30之前端緣與虛擬平面PL之間畫分出反應部位1a,於噴嘴30之傾斜側面34與虛擬平面PL之間畫分出擴散空間1e。
简体摘要：本发明系提高含硅物之蚀刻处理之均一性。使覆膜有含硅物9a之被处理基板9支撑于虚拟平面PL上,并且相对喷嘴30于搬送方向x上进行相对移动。自喷嘴30之喷出孔31将含有氟系反应成分之处理气体喷出,且接触于被处理基板9。喷嘴30系于与搬送方向x正交之宽度方向y上延伸,且与宽度方向y正交之剖面以朝向虚拟平面PL变尖之方式变成锥状。于喷嘴30之前端缘开口有喷出孔31。于喷嘴30之前端缘与虚拟平面PL之间画分出反应部位1a,于喷嘴30之倾斜侧面34与虚拟平面PL之间画分出扩散空间1e。

3. 发明专利

TWI621655B 光半導體裝置用白色硬化性組合物、光半導體裝置用白色錠狀物、光半導體裝置用成形體及光半導體裝置有权
简体标题：光半导体设备用白色硬化性组合物、光半导体设备用白色锭状物、光半导体设备用成形体及光半导体设备
公开(公告)号：TWI621655B
公开(公告)日：2018-04-21
申请号：TW103130289
申请日：2014-09-02
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：鹿毛崇至 , KAGE, SHUUJI , 樋口勳夫 , HIGUCHI, ISAO , 福田崇志 , FUKUDA, TAKASHI , 小林由季 , KOBAYASHI, YUKI , 保井秀文 , YASUI, HIDEFUMI
IPC分类号： C08L63/00

4. 发明专利

TW201609940A 光半導體裝置用白色硬化性組合物、光半導體裝置用白色錠狀物、光半導體裝置用成形體及光半導體裝置审中-公开
简体标题：光半导体设备用白色硬化性组合物、光半导体设备用白色锭状物、光半导体设备用成形体及光半导体设备
公开(公告)号：TW201609940A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW103130289
申请日：2014-09-02
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：鹿毛崇至 , KAGE, SHUUJI , 樋口勳夫 , HIGUCHI, ISAO , 福田崇志 , FUKUDA, TAKASHI , 小林由季 , KOBAYASHI, YUKI , 保井秀文 , YASUI, HIDEFUMI
IPC分类号： C08L63/00
摘要：本發明提供一種可獲得不易產生殘缺且均勻性優異之錠狀物、從而可獲得外觀不良較少之成形體之光半導體裝置用白色硬化性組合物。本發明之光半導體裝置用白色硬化性組合物含有環氧化合物、酸酐硬化劑、白色顏料、白色顏料以外之填充材、及硬化促進劑，且不含六氫鄰苯二甲酸酐與甲基六氫鄰苯二甲酸酐兩者作為上述酸酐硬化劑，上述環氧化合物含有異氰尿酸三縮水甘油酯，藉由以打錠壓3 t將本發明之光半導體裝置用白色硬化性組合物成形而獲得之直徑13mm及高度30mm之圓柱狀之錠狀物的壓縮彈性模量為100MPa以上、2000MPa以下，且上述圓柱狀之錠狀物之壓縮強度為300N以上。
简体摘要：本发明提供一种可获得不易产生残缺且均匀性优异之锭状物、从而可获得外观不良较少之成形体之光半导体设备用白色硬化性组合物。本发明之光半导体设备用白色硬化性组合物含有环氧化合物、酸酐硬化剂、白色颜料、白色颜料以外之填充材、及硬化促进剂，且不含六氢邻苯二甲酸酐与甲基六氢邻苯二甲酸酐两者作为上述酸酐硬化剂，上述环氧化合物含有异氰尿酸三缩水甘油酯，借由以打锭压3 t将本发明之光半导体设备用白色硬化性组合物成形而获得之直径13mm及高度30mm之圆柱状之锭状物的压缩弹性模量为100MPa以上、2000MPa以下，且上述圆柱状之锭状物之压缩强度为300N以上。

5. 发明专利

TW201349587A 光半導體裝置用白色硬化性組合物、光半導體裝置用成形體及光半導體裝置审中-公开
简体标题：光半导体设备用白色硬化性组合物、光半导体设备用成形体及光半导体设备
公开(公告)号：TW201349587A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102110990
申请日：2013-03-27
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：鹿毛崇至 , KAGE, SHUUJI , 樋口勳夫 , HIGUCHI, ISAO , 福田崇志 , FUKUDA, TAKASHI , 保井秀文 , YASUI, HIDEFUMI , 中村秀 , NAKAMURA, SHIGERU , 渡邊貴志 , WATANABE, TAKASHI
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： C08G59/42 , C09J163/00 , H01L21/561 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/20753
摘要：本發明提供一種光半導體裝置，其即便於嚴酷之環境下使用品質亦難以降低，進而可抑制電極之變色，且可提高成形體與和該成形體連接之構件的密接性。本發明之半導體裝置用白色硬化性組合物係用以獲得如下成形體，該成形體係於光半導體裝置中配置於光半導體元件之側方，於由內面所包圍之區域內以密封上述光半導體元件之方式填充密封劑而使用，且其具有將自上述光半導體元件發出之光提取至外部之開口，該組合物包含具有環氧基之環氧化合物、酸酐硬化劑、氧化鈦、球狀二氧化矽、及粉碎二氧化矽，且上述球狀二氧化矽之平均粒徑為5μm以上、100μm以下。
简体摘要：本发明提供一种光半导体设备，其即便于严酷之环境下使用品质亦难以降低，进而可抑制电极之变色，且可提高成形体与和该成形体连接之构件的密接性。本发明之半导体设备用白色硬化性组合物系用以获得如下成形体，该成形体系于光半导体设备中配置于光半导体组件之侧方，于由内面所包围之区域内以密封上述光半导体组件之方式填充密封剂而使用，且其具有将自上述光半导体组件发出之光提取至外部之开口，该组合物包含具有环氧基之环氧化合物、酸酐硬化剂、氧化钛、球状二氧化硅、及粉碎二氧化硅，且上述球状二氧化硅之平均粒径为5μm以上、100μm以下。

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