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2. 发明专利

TW201626412A 積層陶瓷電子元件之製造方法及其裝置审中-公开
简体标题：积层陶瓷电子组件之制造方法及其设备
公开(公告)号：TW201626412A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104100525
申请日：2015-01-08
申请人：禾伸堂企業股份有限公司 , HOLY STONE ENTERPRISE CO., LTD.
发明人：孫思隆 , SUN, SZU LUNG , 黃泓謀 , HUANG, HUNG MOU , 凌溢駿 , LING, I CHUN
IPC分类号： H01G4/228 , H01G4/30 , H01G4/12
CPC分类号： H01G4/12 , H01G2/06 , H01G4/30
摘要：本發明為有關一種積層陶瓷電子元件之製造方法及其裝置，該積層陶瓷電子元件之積層陶瓷晶片二相外側分別設有電極接面，再於二側電極接面外側係分別設置二導線架、可供二平直型接合側相對二電極接面，且相對各接合側的另側則分別垂直彎折成型有焊接側，即供各焊接側與積層陶瓷晶片底部表面間形成中空狀之緩衝空間，而積層陶瓷晶片二側電極接面與二導線架的接合側相對內表面之間係附著高分子導電黏膠，以供二電極面分別透過高分子導電膠固定於二導線架間、可呈電性導通，達到可透過低溫黏著加工進行固定積層陶瓷晶片及二導線架之目的。
简体摘要：本发明为有关一种积层陶瓷电子组件之制造方法及其设备，该积层陶瓷电子组件之积层陶瓷芯片二相外侧分别设有电极接面，再于二侧电极接面外侧系分别设置二导线架、可供二平直型接合侧相对二电极接面，且相对各接合侧的另侧则分别垂直弯折成型有焊接侧，即供各焊接侧与积层陶瓷芯片底部表面间形成中空状之缓冲空间，而积层陶瓷芯片二侧电极接面与二导线架的接合侧相对内表面之间系附着高分子导电黏胶，以供二电极面分别透过高分子导电胶固定于二导线架间、可呈电性导通，达到可透过低温黏着加工进行固定积层陶瓷芯片及二导线架之目的。

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