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1. 发明专利

TW200936806A 防止無電解電鍍造成之錫鬚晶之方法审中-公开
简体标题：防止无电解电镀造成之锡须晶之方法
公开(公告)号：TW200936806A
公开(公告)日：2009-09-01
申请号：TW097143674
申请日：2008-11-12
申请人：石原藥品股份有限公司 ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD.
发明人：田中薰 TANAKA, KAORU , 不可三拓郎 FUKAMI, TAKURO , 旭洋 ASAHI, HIROSHI
IPC分类号： C23C , H05K
摘要：本發明之課題係於底層上形成錫塗膜之2層電鍍方式中,防止上層之錫塗膜產生針孔或錫鬚晶。解決手段係一種防止無電解電鍍造成之錫鬚晶之方法,該方法係於被鍍物上形成由無電解錫-銀合金電鍍塗膜組成之底層塗膜後,於該底層塗膜上形成無電解鍍錫塗膜(上層塗膜);該底層塗膜之膜厚為0.025-0.5��m,且底層與上層塗膜之合計膜厚為0.1-6��m,底層塗膜中銀之成分比為5-90重量%,並以包銅層板等作為被鍍物。藉由將底層塗膜形成極薄,並規定底層與上層之合計塗膜膜厚、及底層塗膜中之銀比率,可防止上層之錫塗膜產生錫鬚晶與針孔。
简体摘要：本发明之课题系于底层上形成锡涂膜之2层电镀方式中,防止上层之锡涂膜产生针孔或锡须晶。解决手段系一种防止无电解电镀造成之锡须晶之方法,该方法系于被镀物上形成由无电解锡-银合金电镀涂膜组成之底层涂膜后,于该底层涂膜上形成无电解镀锡涂膜(上层涂膜);该底层涂膜之膜厚为0.025-0.5��m,且底层与上层涂膜之合计膜厚为0.1-6��m,底层涂膜中银之成分比为5-90重量%,并以包铜层板等作为被镀物。借由将底层涂膜形成极薄,并规定底层与上层之合计涂膜膜厚、及底层涂膜中之银比率,可防止上层之锡涂膜产生锡须晶与针孔。

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