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1. 发明专利

TW200936806A 防止無電解電鍍造成之錫鬚晶之方法审中-公开
简体标题：防止无电解电镀造成之锡须晶之方法
公开(公告)号：TW200936806A
公开(公告)日：2009-09-01
申请号：TW097143674
申请日：2008-11-12
申请人：石原藥品股份有限公司 ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD.
发明人：田中薰 TANAKA, KAORU , 不可三拓郎 FUKAMI, TAKURO , 旭洋 ASAHI, HIROSHI
IPC分类号： C23C , H05K
摘要：本發明之課題係於底層上形成錫塗膜之2層電鍍方式中,防止上層之錫塗膜產生針孔或錫鬚晶。解決手段係一種防止無電解電鍍造成之錫鬚晶之方法,該方法係於被鍍物上形成由無電解錫-銀合金電鍍塗膜組成之底層塗膜後,於該底層塗膜上形成無電解鍍錫塗膜(上層塗膜);該底層塗膜之膜厚為0.025-0.5��m,且底層與上層塗膜之合計膜厚為0.1-6��m,底層塗膜中銀之成分比為5-90重量%,並以包銅層板等作為被鍍物。藉由將底層塗膜形成極薄,並規定底層與上層之合計塗膜膜厚、及底層塗膜中之銀比率,可防止上層之錫塗膜產生錫鬚晶與針孔。
简体摘要：本发明之课题系于底层上形成锡涂膜之2层电镀方式中,防止上层之锡涂膜产生针孔或锡须晶。解决手段系一种防止无电解电镀造成之锡须晶之方法,该方法系于被镀物上形成由无电解锡-银合金电镀涂膜组成之底层涂膜后,于该底层涂膜上形成无电解镀锡涂膜(上层涂膜);该底层涂膜之膜厚为0.025-0.5��m,且底层与上层涂膜之合计膜厚为0.1-6��m,底层涂膜中银之成分比为5-90重量%,并以包铜层板等作为被镀物。借由将底层涂膜形成极薄,并规定底层与上层之合计涂膜膜厚、及底层涂膜中之银比率,可防止上层之锡涂膜产生锡须晶与针孔。

2. 发明专利

TWI301516B 錫或錫合金的電鍍浴,用於製備或控制以及組成該電鍍浴的錫鹽溶液和酸或複合劑,以及使用該電鍍浴所製備的電氣和電子元件 TIN OF TIN ALLOY PLATING BATH,TIN SALT SOLUTION AND ACID OR COMPLEXING AGENT SOLUTION FOR PREPARING OF CONTROLLING AND MAKING UP THE PLATING BATH,AND ELECTRICAL AND ELECTRIC COMPONENTS PREPARED BY THE USE OF THE PLATING BATH 失效
简体标题：锡或锡合金的电镀浴,用于制备或控制以及组成该电镀浴的锡盐溶液和酸或复合剂,以及使用该电镀浴所制备的电气和电子组件 TIN OF TIN ALLOY PLATING BATH,TIN SALT SOLUTION AND ACID OR COMPLEXING AGENT SOLUTION FOR PREPARING OF CONTROLLING AND MAKING UP THE PLATING BATH,AND ELECTRICAL AND ELECTRIC COMPONENTS PREPARED BY THE USE OF THE PLATING BATH
公开(公告)号：TWI301516B
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：TW091120644
申请日：2002-09-10
申请人：大和化成研究所股份有限公司 DAIWA FINE CHEMICALS CO., LTD. , 石原藥品股份有限公司 ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD.
发明人：小幡惠吾 KEIGO OBATA , 吉本雅一 YOSHIMOTO, MASAKAZU ,  清貴 TSUJI, KIYOTAKA , 內田衛 UCHIDA, EI
IPC分类号： C25D
CPC分类号： C25D3/60 , C25D3/32 , H05K3/244
摘要：有以具有明顯改良可焊性的錫或錫-基材合金電鍍浴為
條件,用於製備或控制以及組成該電鍍浴的錫鹽溶液和酸
或複合劑溶液,以及使用該電鍍浴所製備的電氣和電子元
件。
該電鍍浴為錫電鍍浴或錫與一種或多種選自下述(I)組
金屬:銅、鋅、銀、銦、金和鉍之合金的電鍍浴,該電鍍
浴至少包括下述成分(A)至(D)為其基本成分:
(A)5至200 g/L的二價錫離子;
(B)一種或多種酸或複合劑,其與二價錫離子形成水
溶性鹽或複合物,該酸或複合劑的總量至少化學
計量相等於二價錫離子;
(C)一種或多種選自元素週期表第四至第六週期除錫
、汞、鉈以外的IB族至VB族元素以及包括在(I)
組中元素的金屬,該金屬的總濃度係以錫為基準
的20至2,000 ppm;以及
(D)1 mg/L至10 g/L的一種或多種抗氧化劑。
简体摘要：有以具有明显改良可焊性的锡或锡-基材合金电镀浴为条件,用于制备或控制以及组成该电镀浴的锡盐溶液和酸或复合剂溶液,以及使用该电镀浴所制备的电气和电子元件。该电镀浴为锡电镀浴或锡与一种或多种选自下述(I)组金属:铜、锌、银、铟、金和铋之合金的电镀浴,该电镀浴至少包括下述成分(A)至(D)为其基本成分: (A)5至200 g/L的二价锡离子; (B)一种或多种酸或复合剂,其与二价锡离子形成水溶性盐或复合物,该酸或复合剂的总量至少化学计量相等于二价锡离子; (C)一种或多种选自元素周期表第四至第六周期除锡、汞、铊以外的IB族至VB族元素以及包括在(I) 组中元素的金属,该金属的总浓度系以锡为基准的20至2,000 ppm;以及 (D)1 mg/L至10 g/L的一种或多种抗氧化剂。

3. 发明专利

TWI276485B 純金屬/合金超微粉末之製造方法有权
简体标题：纯金属/合金超微粉末之制造方法
公开(公告)号：TWI276485B
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：TW092131698
申请日：2003-11-12
申请人：石原藥品股份有限公司 ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD. , 川鐵業股份有限公司 KAWATETSU MINING COMPANY LTD.
发明人：米花康典 YONEHANA, YASUNORI , 知崎剛直 CHISAKI, YOSHINAO , 月橋文孝 TSUKIHASHI, FUMITAKA
IPC分类号： B22F
摘要：本發明之目的為建議得使用廉價之原料且得有效製造純金屬/合金超微粉末之製造方法，在將含金屬氯化物原料加熱，將所產生之金屬氯化物蒸氣用氫氣還原製造純金屬超微粉末之方法，於含該金屬氯化物原料中，混合構成該金屬氯化物之金屬單體，該金屬氯化物係使用原子價2以上之金屬氯化物中原子價大之金屬氯化物。又製造合金超微粉末之方法，使用合金成分中1~(全合金成分數-1)之合金成分之金屬氯化物，其他合金成分使用金屬單體為原料。
简体摘要：本发明之目的为建议得使用廉价之原料且得有效制造纯金属/合金超微粉末之制造方法，在将含金属氯化物原料加热，将所产生之金属氯化物蒸气用氢气还原制造纯金属超微粉末之方法，于含该金属氯化物原料中，混合构成该金属氯化物之金属单体，该金属氯化物系使用原子价2以上之金属氯化物中原子价大之金属氯化物。又制造合金超微粉末之方法，使用合金成分中1~(全合金成分数-1)之合金成分之金属氯化物，其他合金成分使用金属单体为原料。

4. 发明专利

TWI276194B 具導電性之轉移構件及其製造方法 TRANSFER MEMBER WITH ELECTRIC CONDUCTIVITY AND ITS MANUFACTURING METHOD 有权
简体标题：具导电性之转移构件及其制造方法 TRANSFER MEMBER WITH ELECTRIC CONDUCTIVITY AND ITS MANUFACTURING METHOD
公开(公告)号：TWI276194B
公开(公告)日：2007-03-11
申请号：TW091134929
申请日：2002-12-02
申请人：杜邦股份有限公司 E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY , 日本石油股份有限公司 NIPPON OIL CORPORATION , 石原藥品股份有限公司 ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD.
发明人： 井修二 SHUJI SAKAI , 克里斯L. 米勒 CHRIS L. MILLER , 內田大介 DAISUKE UCHIDA , 小林隆志 TAKASHI KOBAYASHI , 青柳健一 KENICHI AOYAGI , 山本信二 SHINJI YAMAMOTO
IPC分类号： H01L , B25J , H01B
CPC分类号： H01L21/68707
摘要：本發明係關於用以轉移精密設備材料，例如半導體之矽晶圓及液晶顯示裝置之玻璃基板之導電性轉移構件，以及製造該轉移構件之方法。該轉移構件具有碳纖維強化之複合物材料本體，其具有經連接至至少某些該本體碳纖維之導電性聚合物部件。該導電性之轉移構件移除經由轉移構件所轉移之組件的靜電。
简体摘要：本发明系关于用以转移精密设备材料，例如半导体之硅晶圆及液晶显示设备之玻璃基板之导电性转移构件，以及制造该转移构件之方法。该转移构件具有碳纤维强化之复合物材料本体，其具有经连接至至少某些该本体碳纤维之导电性聚合物部件。该导电性之转移构件移除经由转移构件所转移之组件的静电。

5. 实用新型

TWM331999U 研磨用拋光具 BUFFING MEMBER FOR USE IN POLISHING 失效
简体标题：研磨用抛光具 BUFFING MEMBER FOR USE IN POLISHING
公开(公告)号：TWM331999U
公开(公告)日：2008-05-11
申请号：TW096209550
申请日：2007-06-11
申请人：石原藥品股份有限公司 ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD.
发明人：田子千人 TAGO, CHIHITO , 瀧下勝久 TAKINOSHITA, KATSUHISA
IPC分类号： B24B
摘要：本創作的目的在於提供一種抑制研磨面的發熱以抑制拋光紋的產生之塗裝精細(finished)研磨用及粗精細研磨用的拋光具。本創作之研磨用拋光具，係具有下特徵：在使圓盤具做旋轉且使圓盤具的外周面接觸被研磨體表面而能夠研磨被研磨體表面之研磨用拋光具中，該圓盤具係為從圓盤的外周朝向著中心部切取下半徑的2%至40%的範圍的一部分而成之形狀，且構成圓盤具的外周面之材料係以從起毛布、毛氈、法蘭絨布、不織布、毛巾料、海棉中選擇之材料來構成。
简体摘要：本创作的目的在于提供一种抑制研磨面的发热以抑制抛光纹的产生之涂装精细(finished)研磨用及粗精细研磨用的抛光具。本创作之研磨用抛光具，系具有下特征：在使圆盘具做旋转且使圆盘具的外周面接触被研磨体表面而能够研磨被研磨体表面之研磨用抛光具中，该圆盘具系为从圆盘的外周朝向着中心部切取下半径的2%至40%的范围的一部分而成之形状，且构成圆盘具的外周面之材料系以从起毛布、毛毡、法兰绒布、不织布、毛巾料、海棉中选择之材料来构成。

6. 发明专利

TW200303064A 具導電性之轉移構件及其製造方法 TRANSFER MEMBER WITH ELECTRIC CONDUCTIVITY AND ITS MANUFACTURING METHOD 审中-公开
简体标题：具导电性之转移构件及其制造方法 TRANSFER MEMBER WITH ELECTRIC CONDUCTIVITY AND ITS MANUFACTURING METHOD
公开(公告)号：TW200303064A
公开(公告)日：2003-08-16
申请号：TW091134929
申请日：2002-12-02
申请人：杜邦股份有限公司 E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY , 日本石油股份有限公司 NIPPON OIL CORPORATION , 石原藥品股份有限公司 ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD.
发明人： 井修二 SHUJI SAKAI , 克里斯L 米勒 CHRIS L. MILLER , 內田大介 DAISUKE UCHIDA , 小林隆志 TAKASHI KOBAYASHI , 青柳健一 KENICHI AOYAGI , 山本信二 SHINJI YAMAMOTO
IPC分类号： H01L , B25J
CPC分类号： H01L21/68707
摘要：本發明係關於用以轉移精密設備材料，例如半導體之矽晶圓及液晶顯示裝置之玻璃基板之導電性轉移構件，以及製造該轉移構件之方法。該轉移構件具有碳纖維強化之複合物材料本體，其具有經連接至至少某些該本體碳纖維之導電性聚合物部件。該導電性之轉移構件移除經由轉移構件所轉移之組件的靜電。
简体摘要：本发明系关于用以转移精密设备材料，例如半导体之硅晶圆及液晶显示设备之玻璃基板之导电性转移构件，以及制造该转移构件之方法。该转移构件具有碳纤维强化之复合物材料本体，其具有经连接至至少某些该本体碳纤维之导电性聚合物部件。该导电性之转移构件移除经由转移构件所转移之组件的静电。

7. 发明专利

TW200422439A 含錫鍍浴审中-公开
简体标题：含锡镀浴
公开(公告)号：TW200422439A
公开(公告)日：2004-11-01
申请号：TW093101599
申请日：2004-01-20
申请人：石原藥品股份有限公司 ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD. , 大和化成研究所股份有限公司 DAIWA FINE CHEMICALS CO., LTD. , 三菱綜合材料股份有限公司 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：增田昭裕 MASUDA, AKIHIRO , 小日向正好 KOHINATA, MASAYOSHI , 小幡惠吾 OBATA, KEIGO , 吉本雅一 YOSHIMOTO, MASAKAZU , 清貴 TSUJI, KIYOTAKA , 內田衛 UCHIDA, EI , 小里圭二 ORI, KEIJI , 榮川昌宏 EIKAWA, MASAHIRO
IPC分类号： C25D
CPC分类号： C25D3/32 , C25D3/60 , H01L2224/11462
摘要：本發明係提供一種含錫鍍浴，包含有：(a)可溶性亞錫鹽，或選自於由銅鹽、鉍鹽、銀鹽、銦鹽、鋅鹽、鎳鹽、鈷鹽及銻鹽所構成之群中之至少一種之可溶性鹽與可溶性亞錫鹽之混合物；及(b)選自於由烷磺酸及烷醇磺酸所構成之群中之至少一種之脂肪族磺酸，其特徵在於：該脂肪族磺酸係硫化物含有量為微量以下之精製脂肪族磺酸，且該硫化物係由分子內具有氧化數＋IV以下之硫原子之化合物及分子內具有硫原子與氯原子之化合物所構成。若藉由本發明之鍍浴，則可形成回流性、膜外觀等優異之錫鍍膜或錫合金鍍膜。
简体摘要：本发明系提供一种含锡镀浴，包含有：(a)可溶性亚锡盐，或选自于由铜盐、铋盐、银盐、铟盐、锌盐、镍盐、钴盐及锑盐所构成之群中之至少一种之可溶性盐与可溶性亚锡盐之混合物；及(b)选自于由烷磺酸及烷醇磺酸所构成之群中之至少一种之脂肪族磺酸，其特征在于：该脂肪族磺酸系硫化物含有量为微量以下之精制脂肪族磺酸，且该硫化物系由分子内具有氧化数＋IV以下之硫原子之化合物及分子内具有硫原子与氯原子之化合物所构成。若借由本发明之镀浴，则可形成回流性、膜外观等优异之锡镀膜或锡合金镀膜。

8. 发明专利

TW589411B 含有錫銅合金之鍍浴、含有錫銅之合金的鍍敷方法及含有錫銅合金之鍍敷皮膜所形成之物品有权
简体标题：含有锡铜合金之镀浴、含有锡铜之合金的镀敷方法及含有锡铜合金之镀敷皮膜所形成之物品
公开(公告)号：TW589411B
公开(公告)日：2004-06-01
申请号：TW089119853
申请日：2000-09-26
申请人：石原藥品股份有限公司 ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD. , 大和化成研究所股份有限公司 DAIWA FINE CHEMICALS CO., LTD.
发明人： 清貴 TSUJI, KIYOTAKA , 小幡惠吾 KEIGO OBATA , 武內孝夫 TAKAO TAKEUCHI , 繩舟秀美 , 西川哲治
IPC分类号： C25D
CPC分类号： C25D3/60
摘要：本發明之目的在提供不易使銅置換析出於錫陽極，鍍敷皮膜組成之電流密度依賴性較低，且鍍浴之安定性良好而不易污濁之含有錫及銅之鍍浴。該鍍浴則係使用了含有可溶性金屬鹽與特定含硫化合物之錫-銅合金鍍浴、錫-銅-鉍合金鍍浴或錫-銅-銀合金鍍浴。
简体摘要：本发明之目的在提供不易使铜置换析出于锡阳极，镀敷皮膜组成之电流密度依赖性较低，且镀浴之安定性良好而不易污浊之含有锡及铜之镀浴。该镀浴则系使用了含有可溶性金属盐与特定含硫化合物之锡-铜合金镀浴、锡-铜-铋合金镀浴或锡-铜-银合金镀浴。

9. 发明专利

TW200515960A 純金屬/合金超微粉末之製造方法审中-公开
简体标题：纯金属/合金超微粉末之制造方法
公开(公告)号：TW200515960A
公开(公告)日：2005-05-16
申请号：TW092131698
申请日：2003-11-12
申请人：石原藥品股份有限公司 ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD. , 川鐵業股份有限公司 KAWATETSU MINING COMPANY LTD.
发明人：米花康典 YONEHANA, YASUNORI , 知崎剛直 CHISAKI, YOSHINAO , 月橋文孝 TSUKIHASHI, FUMITAKA
IPC分类号： B22F
摘要：本發明之目的為建議得使用廉價之原料且得有效製造純金屬／合金超微粉末之製造方法，在將含金屬氯化物原料加熱，將所產生之金屬氯化物蒸氣用氫氣還原製造純金屬超微粉末之方法，於含該金屬氯化物原料中，混合構成該金屬氯化物之金屬單體，該金屬氯化物係使用原子價2以上之金屬氯化物中原子價大之金屬氯化物。又製造合金超微粉末之方法，使用合成分中1～(全合金成分數-1)之合金成分之金屬氯化物，其他合金成分使用金屬單體為原料。
简体摘要：本发明之目的为建议得使用廉价之原料且得有效制造纯金属／合金超微粉末之制造方法，在将含金属氯化物原料加热，将所产生之金属氯化物蒸气用氢气还原制造纯金属超微粉末之方法，于含该金属氯化物原料中，混合构成该金属氯化物之金属单体，该金属氯化物系使用原子价2以上之金属氯化物中原子价大之金属氯化物。又制造合金超微粉末之方法，使用合成分中1～(全合金成分数-1)之合金成分之金属氯化物，其他合金成分使用金属单体为原料。

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