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    • 1. 发明专利
    • 補充液態/緻密相二氧化碳洗滌系統中所用溶劑之方法
    • 补充液态/致密相二氧化碳洗涤系统中所用溶剂之方法
    • TW424119B
    • 2001-03-01
    • TW087105976
    • 1998-07-01
    • 瑞森公司
    • 趙西尼艾德娜普若
    • D06F
    • B08B7/0021D06F43/00
    • 一種在液態二氧化碳乾洗系統(10)或其他緻密相二氧化碳洗滌系統內補充液態二氧化碳溶劑(12a)之方法(40)。該方法使用乾冰或固態二氧化碳作為補充原料,故而降低運輸、儲存及處理成本。該方法在洗滌週期後,將固態二氧化碳塊置放(42)於一洗滌室內。使液態二氧化碳溶劑沸騰(45),並用以融化(46)各固態二氧化碳塊。因固態二氧化碳塊融化所產生之液態協作溶劑由該洗滌室泵唧(47)入一儲存槽內,以補充液態二氧化碳溶劑。
    • 一种在液态二氧化碳干洗系统(10)或其他致密相二氧化碳洗涤系统内补充液态二氧化碳溶剂(12a)之方法(40)。该方法使用干冰或固态二氧化碳作为补充原料,故而降低运输、存储及处理成本。该方法在洗涤周期后,将固态二氧化碳块置放(42)于一洗涤室内。使液态二氧化碳溶剂沸腾(45),并用以融化(46)各固态二氧化碳块。因固态二氧化碳块融化所产生之液态协作溶剂由该洗涤室泵唧(47)入一存储槽内,以补充液态二氧化碳溶剂。
    • 3. 发明专利
    • 用離子化加壓氣流自織物去除污垢之方法及裝置
    • 用离子化加压气流自织物去除污垢之方法及设备
    • TW558579B
    • 2003-10-21
    • TW089116394
    • 2000-08-11
    • 瑞森公司
    • 趙西尼尼爾森索伯艾德娜普若
    • D06BD06F
    • D06F35/003D06F43/00D06G1/00D06G1/005
    • 藉由以離子化之污垢移除氣體之噴注與一件髒污之織物(39)接觸加以清潔,以移除污垢。該離子化氣體及使用具有相反電荷之靜電過濾過濾器(34)協助防止污垢再沈積到織物(39)上。常與氣體噴柱接觸時,該織物(39)可被攪拌。該件織物(39)之一部份可以靜電去污化合物處理,其提高離子化氣體之效果,並可增強污垢之去除。一種完成該清潔之裝置(30)包括一容器(36),其具有一承接織物(39)之內部(38),一氣體噴柱噴嘴(46),朝向該容器之內部(38),一加壓氣體來源(50、52),與氣體噴柱噴嘴(46)之入口連通,一氣體噴柱歧管(44),(50、52)延伸至氣體噴柱噴嘴(46),及一氣體離子化器(80),配置為將通過氣體噴柱噴嘴(46)之加壓氣體離子化。
    • 借由以离子化之污垢移除气体之喷注与一件脏污之织物(39)接触加以清洁,以移除污垢。该离子化气体及使用具有相反电荷之静电过滤过滤器(34)协助防止污垢再沉积到织物(39)上。常与气体喷柱接触时,该织物(39)可被搅拌。该件织物(39)之一部份可以静电去污化合物处理,其提高离子化气体之效果,并可增强污垢之去除。一种完成该清洁之设备(30)包括一容器(36),其具有一承接织物(39)之内部(38),一气体喷柱喷嘴(46),朝向该容器之内部(38),一加压气体来源(50、52),与气体喷柱喷嘴(46)之入口连通,一气体喷柱歧管(44),(50、52)延伸至气体喷柱喷嘴(46),及一气体离子化器(80),配置为将通过气体喷柱喷嘴(46)之加压气体离子化。
    • 5. 发明专利
    • 從預先選定底質移除污染物之程序
    • 从预先选定底质移除污染物之进程
    • TW436301B
    • 2001-05-28
    • TW088112572
    • 1999-07-23
    • 瑞森公司
    • 趙西尼羅伯比奈爾森索伯艾德娜普若
    • A61L
    • A61L2/10
    • 所提供為底質清潔、消毒、與殺菌之程序,包含步驟為:(a) 將被污染底質放置於清潔容器內;(b)以液體形式之緻密相二氧化碳接觸被污染底質;(c)使底質與緻密相二氧化碳承受波長於約l8O至300納米範圍之紫外線幅射,其延時與強度足以產生能夠破壞底質上微生物DNA之光化學反應;(d) 實質上同時使至少該緻密相二氧化碳承受攪拌;及(e) 將緻密相二氧化碳從清潔容器移除,而藉此輸送由底質來之污染物,使該底質於污染衣物之情況為被清潔,而於醫療與牙科器具之情況為被殺菌。實質上於使用UV(紫外線)暴露與攪拌之同時,底質亦承受一氧化滅菌劑,例如H2O2。
    • 所提供为底质清洁、消毒、与杀菌之进程,包含步骤为:(a) 将被污染底质放置于清洁容器内;(b)以液体形式之致密相二氧化碳接触被污染底质;(c)使底质与致密相二氧化碳承受波长于约l8O至300纳米范围之紫外线幅射,其延时与强度足以产生能够破坏底质上微生物DNA之光化学反应;(d) 实质上同时使至少该致密相二氧化碳承受搅拌;及(e) 将致密相二氧化碳从清洁容器移除,而借此输送由底质来之污染物,使该底质于污染衣物之情况为被清洁,而于医疗与牙科器具之情况为被杀菌。实质上于使用UV(紫外线)暴露与搅拌之同时,底质亦承受一氧化灭菌剂,例如H2O2。
    • 6. 发明专利
    • 使用噴射氣體攪盪之衣服乾洗方法
    • 使用喷射气体搅荡之衣服干洗方法
    • TW430704B
    • 2001-04-21
    • TW087114602
    • 1998-09-02
    • 瑞森公司
    • 艾德娜普若安吉拉威克生卡爾湯森趙西尼
    • D06B
    • D06F43/00D06G1/00
    • 衣服(10)之大量微粒髒污可於無溶劑、低壓之環境以噴射氣體攪盪去除。本發明噴射氣體系統(14)從衣服與織物(10)移除微粒髒污之能力足可比擬習用之乾洗程序,後者於衣服與織物浸沒於溶劑時將之攪盪。如此,乾洗操作可包含一溶劑浸漬步驟,用以去除溶解性髒污,及一噴射氣體攪盪步驟,以去除微粒。實施本發明可實現裝備與操作成本相當大之節省,因為溶劑流率不需要被加壓以提供微粒髒污移除所需之攪盪。於密集相氣體乾洗系統使用噴射氣體攪盪可達成之節省更為顯著,其需要加壓環境以保持液化溶劑。有利的是,本發明施作所使用之裝置(14)不具有移動零件,且製作與維護相當便宜。再者,用作為一攪盪裝置之氣體(20)可為任何一般常用之便宜氣體,譬如二氧化碳、氮、或空氣,使該程序為對環境親善。
    • 衣服(10)之大量微粒脏污可于无溶剂、低压之环境以喷射气体搅荡去除。本发明喷射气体系统(14)从衣服与织物(10)移除微粒脏污之能力足可比拟习用之干洗进程,后者于衣服与织物浸没于溶剂时将之搅荡。如此,干洗操作可包含一溶剂浸渍步骤,用以去除溶解性脏污,及一喷射气体搅荡步骤,以去除微粒。实施本发明可实现装备与操作成本相当大之节省,因为溶剂流率不需要被加压以提供微粒脏污移除所需之搅荡。于密集相气体干洗系统使用喷射气体搅荡可达成之节省更为显着,其需要加压环境以保持液化溶剂。有利的是,本发明施作所使用之设备(14)不具有移动零件,且制作与维护相当便宜。再者,用作为一搅荡设备之气体(20)可为任何一般常用之便宜气体,譬如二氧化碳、氮、或空气,使该进程为对环境亲善。