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    • 3. 发明专利
    • 聚碳矽烷和可固化組成物及含其之LED封膠
    • 聚碳硅烷和可固化组成物及含其之LED封胶
    • TW201410721A
    • 2014-03-16
    • TW102126797
    • 2013-07-26
    • 漢高股份有限公司HENKEL (CHINA) COMPANY LIMITED
    • 邢文濤XING, THOMAS張立偉ZHANG, LIWEI李志明LI, ZHIMING PASING張勇ZHANG, YONG杜娟DU, JUAN
    • C08F30/08C08L43/04H01L23/29
    • C08G77/60C08G2190/00C08L83/16C09D183/16H01L33/56
    • 本發明提供一種以下式(1)代表之聚碳矽烷:[R1R2R3SiX1/2]M[R4R5SiX2/2]D[R6SiX3/2]T[SiX4/2]Q (1),其中R1,R2,R3,R4,R5和R6分別獨立地指定為甲基、乙基、乙烯基或苯基,其條件為各分子含有至少兩個乙烯基;各X獨立地指定為雙價C2H4烴基或亞苯基;以及M、D、T和Q分別代表範圍從0至小於1之數目,其條件係M+D+T+Q為1,以及一種適合作為透明LED封裝組成物之可固化組成物,其包含:(A)以該聚碳矽烷作為聚碳矽烷A;(B)至少一種下式(2)所代表之聚碳矽烷B:[R7R8R9SiX1/2]M’[R10R11SiX2/2]D’[R12SiX3/2]T’[SiX4/2]Q’ (2),其中R7、R8、R9、R10、R11和R12分別獨立地指定為甲基、乙基、乙烯基、苯基或氫,其條件為各分子含有直接鍵結至矽之至少兩個氫原子;各X直接地指定為雙價C2H4烴基或亞苯基;以及M’、D’、T’和Q’分別代表範圍從0至小於1之數目,其條件係M’+D’+T’+Q’為1;以及(C)至少一種催化劑。
    • 本发明提供一种以下式(1)代表之聚碳硅烷:[R1R2R3SiX1/2]M[R4R5SiX2/2]D[R6SiX3/2]T[SiX4/2]Q (1),其中R1,R2,R3,R4,R5和R6分别独立地指定为甲基、乙基、乙烯基或苯基,其条件为各分子含有至少两个乙烯基;各X独立地指定为双价C2H4烃基或亚苯基;以及M、D、T和Q分别代表范围从0至小于1之数目,其条件系M+D+T+Q为1,以及一种适合作为透明LED封装组成物之可固化组成物,其包含:(A)以该聚碳硅烷作为聚碳硅烷A;(B)至少一种下式(2)所代表之聚碳硅烷B:[R7R8R9SiX1/2]M’[R10R11SiX2/2]D’[R12SiX3/2]T’[SiX4/2]Q’ (2),其中R7、R8、R9、R10、R11和R12分别独立地指定为甲基、乙基、乙烯基、苯基或氢,其条件为各分子含有直接键结至硅之至少两个氢原子;各X直接地指定为双价C2H4烃基或亚苯基;以及M’、D’、T’和Q’分别代表范围从0至小于1之数目,其条件系M’+D’+T’+Q’为1;以及(C)至少一种催化剂。
    • 5. 发明专利
    • 含有聚碳矽烷和水合矽膠之用於LED密封劑可固化組成物
    • 含有聚碳硅烷和水合硅胶之用于LED密封剂可固化组成物
    • TW201406864A
    • 2014-02-16
    • TW102121024
    • 2013-06-14
    • 漢高股份有限公司HENKEL (CHINA) COMPANY LIMITED
    • 邢文濤XING, WENTAO張立偉ZHANG, LIWEI李志明LI, ZHIMING張勇ZHANG, YONG杜娟DU, JUAN
    • C08L83/04C08L83/16H01L33/56
    • C08G77/04C08G77/12C08G77/20C08G77/60C08K5/5425C08L83/16C08L83/04C08L83/00
    • 本發明提供一種可固化組成物,包含:(A)至少一種下式(1)代表之聚碳矽烷A:[R1R2 R3SiX1/2]M[R4R5SiX2/2]D[R6SiX3/2]T[SiX4/2]Q (1),其中R1、R2、R3、R4、R5和R6各獨立地指定為甲基、乙基、乙烯基或苯基,其條件為各分子含有至少2個乙烯基;各X獨立地指定為雙價C2H4羥基或亞苯基;以及M、D、T和Q各自代表範圍從0至小於1之數目,其假設M+D+T+Q為1,(B)至少一種下式(2)代表之有機聚矽氧烷B:[R7R8 R9SiO1/2]M’[R10R11SiO2/2]D’[R12SiO3/2]T’[SiO4/2]Q’, (2),其中R7、R8、R9、R10、R11和R12各獨立地指定為甲基、乙基、乙烯基、苯基或氫,其條件為各分子含有至少2個直接鍵結至矽之氫原子;以及M’、D’、T’和Q’各自代表範圍從0至小於1之數目,其假設M’+D’+T’+Q’為1,以及(C)至少一種催化劑,以及藉由加熱該組成物所獲得之經固化產品,以及使用該組成物作為半導體封裝材料及/或電子元件包裝材料。
    • 本发明提供一种可固化组成物,包含:(A)至少一种下式(1)代表之聚碳硅烷A:[R1R2 R3SiX1/2]M[R4R5SiX2/2]D[R6SiX3/2]T[SiX4/2]Q (1),其中R1、R2、R3、R4、R5和R6各独立地指定为甲基、乙基、乙烯基或苯基,其条件为各分子含有至少2个乙烯基;各X独立地指定为双价C2H4羟基或亚苯基;以及M、D、T和Q各自代表范围从0至小于1之数目,其假设M+D+T+Q为1,(B)至少一种下式(2)代表之有机聚硅氧烷B:[R7R8 R9SiO1/2]M’[R10R11SiO2/2]D’[R12SiO3/2]T’[SiO4/2]Q’, (2),其中R7、R8、R9、R10、R11和R12各独立地指定为甲基、乙基、乙烯基、苯基或氢,其条件为各分子含有至少2个直接键结至硅之氢原子;以及M’、D’、T’和Q’各自代表范围从0至小于1之数目,其假设M’+D’+T’+Q’为1,以及(C)至少一种催化剂,以及借由加热该组成物所获得之经固化产品,以及使用该组成物作为半导体封装材料及/或电子组件包装材料。
    • 9. 发明专利
    • 可固化矽氧樹脂之發光二極體封裝 CURABLE SILICONE RESINS FOR LED ENCAPSULATION
    • 可固化硅氧树脂之发光二极管封装 CURABLE SILICONE RESINS FOR LED ENCAPSULATION
    • TW201245287A
    • 2012-11-16
    • TW101106473
    • 2012-02-29
    • 漢高股份有限公司
    • 譚文娟李志明邢文濤張立偉張勇
    • C08GH01L
    • C09D183/06C08G77/045C08G77/12C08G77/20C08K5/5425C08K5/56C08L83/00C08L83/04H01L23/296H01L33/56H01L2924/0002Y10T428/31663H01L2924/00
    • 本發明涉及一種可固化有機聚矽氧烷(organopolysiloxane)組成物,其包含:(A)一種以下列化學式(I)表示之具有烯基基團之有機環矽氧烷(organocyclosiloxane)
      其中,n=3或4;(B)一種具化學式(II)之含氫矽氧(hydrosilicone)樹脂(R 1 R 2 R 3 SiO1/2)M.(R 4 R 5 SiO2/2)D.(R 6 SiO3/2)T.(SiO4/2)Q (II) 其中,R 1 至R 5 係選自有機基團及氫原子之相同或不同之基團,R 1 至R 5 中至少一基團係與矽原子直接鍵結之氫原子,及一含氫矽氧樹脂分子平均含有至少有兩個與矽原子直接鍵結之氫原子,R 6 係一與R 1 至R 5 相同或不同之有機基團,R 1 至R 6 有機基團可分別獨立為具有1至20個碳原子之直鏈/支鏈烷基或烯基基團或其鹵化物類;具有5至25個碳原子之環烷基基團或環烯基基團或其鹵化物類;M、T及Q分別代表一個數值介於0至小於1之間之數字,0<D<1,M+D+T+Q=1,及T+Q>0;(C)以鉑類為基礎之催化劑。本發明提供一種藉由氫化矽烷化四甲基四乙烯環四矽氧烷(tetramethyltetravinylcyclotetrasiloxane)或三甲基三乙烯環三矽氧烷(trimethyltrivinylcyclotrisiloxane)製備透明矽氧樹脂之製程。根據本發明之矽氧樹脂於固化後具有高硬度、高透明度、紫外線安定性及熱安定性。
    • 本发明涉及一种可固化有机聚硅氧烷(organopolysiloxane)组成物,其包含:(A)一种以下列化学式(I)表示之具有烯基基团之有机环硅氧烷(organocyclosiloxane) 其中,n=3或4;(B)一种具化学式(II)之含氢硅氧(hydrosilicone)树脂(R 1 R 2 R 3 SiO1/2)M.(R 4 R 5 SiO2/2)D.(R 6 SiO3/2)T.(SiO4/2)Q (II) 其中,R 1 至R 5 系选自有机基团及氢原子之相同或不同之基团,R 1 至R 5 中至少一基团系与硅原子直接键结之氢原子,及一含氢硅氧树脂分子平均含有至少有两个与硅原子直接键结之氢原子,R 6 系一与R 1 至R 5 相同或不同之有机基团,R 1 至R 6 有机基团可分别独立为具有1至20个碳原子之直链/支链烷基或烯基基团或其卤化物类;具有5至25个碳原子之环烷基基团或环烯基基团或其卤化物类;M、T及Q分别代表一个数值介于0至小于1之间之数字,0<D<1,M+D+T+Q=1,及T+Q>0;(C)以铂类为基础之催化剂。本发明提供一种借由氢化硅烷化四甲基四乙烯环四硅氧烷(tetramethyltetravinylcyclotetrasiloxane)或三甲基三乙烯环三硅氧烷(trimethyltrivinylcyclotrisiloxane)制备透明硅氧树脂之制程。根据本发明之硅氧树脂于固化后具有高硬度、高透明度、紫外线安定性及热安定性。