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1. 发明专利

TWI520290B 封裝基板及其檢測方法有权
简体标题：封装基板及其检测方法
公开(公告)号：TWI520290B
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW102103870
申请日：2013-02-01
申请人：欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：胡迪群 , HU, DYI CHUNG , 王琮熙 , WANG, TSUNG SI , 馬瑞陽 , MA, JUI YANG
IPC分类号： H01L23/488

2. 发明专利

TWI484600B 無核心封裝基板及其製法有权
简体标题：无内核封装基板及其制法
公开(公告)号：TWI484600B
公开(公告)日：2015-05-11
申请号：TW101129507
申请日：2012-08-15
申请人：欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：陳明志 , CHEN, MING CHIH , 胡迪群 , HU, DYI CHUNG , 王琮熙 , WANG, TSUNG SI
IPC分类号： H01L23/14 , H01L21/60 , H05K3/42

3. 实用新型

TWM450822U 封裝基板有权
简体标题：封装基板
公开(公告)号：TWM450822U
公开(公告)日：2013-04-11
申请号：TW101219438
申请日：2012-10-08
申请人：欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：胡迪群 , HU, DYI CHUNG , 詹英志 , CHAN, YING CHIH , 王音統 , WANG, YING TUNG , 王琮熙 , WANG, TSUNG SI , 林俊廷 , LIN, CHUN TING
IPC分类号： H01L23/492

4. 发明专利

TW201432866A 封裝基板及其檢測方法审中-公开
简体标题：封装基板及其检测方法
公开(公告)号：TW201432866A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102103870
申请日：2013-02-01
申请人：欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：胡迪群 , HU, DYI CHUNG , 王琮熙 , WANG, TSUNG SI , 馬瑞陽 , MA, JUI YANG
IPC分类号： H01L23/488
摘要：一種封裝基板，係包括：定義有佈線區與檢測區之板體、嵌埋於該佈線區之電性接觸墊、以及位於該板體之檢測區並電性連接該電性接觸墊之複數測試墊，且該測試墊之頂面積大於該電性接觸墊之頂面積，以當進行嵌埋式線路之電性檢測時，探針容易精準對位該測試墊，而不會受該板體阻擋。
简体摘要：一种封装基板，系包括：定义有布线区与检测区之板体、嵌埋于该布线区之电性接触垫、以及位于该板体之检测区并电性连接该电性接触垫之复数测试垫，且该测试垫之顶面积大于该电性接触垫之顶面积，以当进行嵌埋式线路之电性检测时，探针容易精准对位该测试垫，而不会受该板体阻挡。

5. 发明专利

TW201407726A 無核心封裝基板及其製法审中-公开
简体标题：无内核封装基板及其制法
公开(公告)号：TW201407726A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW101129507
申请日：2012-08-15
申请人：欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：陳明志 , CHEN, MING CHIH , 胡迪群 , HU, DYI CHUNG , 王琮熙 , WANG, TSUNG SI
IPC分类号： H01L23/14 , H01L21/60 , H05K3/42
摘要：一種無核心封裝基板及其製法，該無核心封裝基板係包括第一介電層、複數金屬柱、增層結構與絕緣保護層，該金屬柱係埋設於該第一介電層中，且該第一介電層之一表面具有複數對應外露各該金屬柱的第一盲孔，各該金屬柱係完全外露於該第一介電層之另一相對表面，且該金屬柱之高度為100微米以上，而該增層結構則設於該第一介電層之第一表面上，其底層之各導電盲孔係對應延伸至各該第一盲孔內並電性連接各該金屬柱，該絕緣保護層係形成於該第一介電層之第二表面上，且形成有複數對應外露各該金屬柱之部份第二端面的絕緣保護層開孔。本發明能有效增進良率、減低成本與抑制翹曲。
简体摘要：一种无内核封装基板及其制法，该无内核封装基板系包括第一介电层、复数金属柱、增层结构与绝缘保护层，该金属柱系埋设于该第一介电层中，且该第一介电层之一表面具有复数对应外露各该金属柱的第一盲孔，各该金属柱系完全外露于该第一介电层之另一相对表面，且该金属柱之高度为100微米以上，而该增层结构则设于该第一介电层之第一表面上，其底层之各导电盲孔系对应延伸至各该第一盲孔内并电性连接各该金属柱，该绝缘保护层系形成于该第一介电层之第二表面上，且形成有复数对应外露各该金属柱之部份第二端面的绝缘保护层开孔。本发明能有效增进良率、减低成本与抑制翘曲。

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