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1. 发明专利

TWI565103B 發光二極體封裝結構有权
简体标题：发光二极管封装结构
公开(公告)号：TWI565103B
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW102116434
申请日：2013-05-08
申请人：榮創能源科技股份有限公司 , ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, INC.
发明人：黃哲瑄 , HUANG, CHE HSANG , 林新強 , LIN, HSIN CHIANG , 葉輔湘 , YEH, FU HSIANG
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/58 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/54 , H01L33/508 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014

2. 发明专利

TWI506821B 發光二極體封裝結構及其製造方法有权
简体标题：发光二极管封装结构及其制造方法
公开(公告)号：TWI506821B
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW100125880
申请日：2011-07-22
申请人：榮創能源科技股份有限公司 , ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, INC.
发明人：林新強 , LIN, HSIN CHIANG , 陳濱全 , CHEN, PIN CHUAN
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/54 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2924/01322 , H01L2933/0033 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

3. 发明专利

TWI491078B 貼片式發光二極體有权
简体标题：贴片式发光二极管
公开(公告)号：TWI491078B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW100109553
申请日：2011-03-21
申请人：榮創能源科技股份有限公司 , ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, INC.
发明人：林新強 , LIN, HSIN CHIANG , 陳濱全 , CHEN, PIN CHUAN
IPC分类号： H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/60 , H01L33/486 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2933/0033 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

4. 发明专利

TWI462345B 發光二極體有权
简体标题：发光二极管
公开(公告)号：TWI462345B
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：TW100149695
申请日：2011-12-30
申请人：榮創能源科技股份有限公司 , ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, INC.
发明人：林新強 , LIN, HSIN CHIANG , 陳濱全 , CHEN, PIN CHUAN
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/56
CPC分类号： H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/01322 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

5. 发明专利

TWI455370B 發光二極體的製作方法失效
简体标题：发光二极管的制作方法
公开(公告)号：TWI455370B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW100147932
申请日：2011-12-22
申请人：榮創能源科技股份有限公司 , ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, INC.
发明人：張潔玲 , CHANG, CHIEH LING , 林新強 , LIN, HSIN CHIANG
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49107 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012

6. 发明专利

TWI453960B 發光二極體封裝方法失效
简体标题：发光二极管封装方法
公开(公告)号：TWI453960B
公开(公告)日：2014-09-21
申请号：TW100130848
申请日：2011-08-29
申请人：榮創能源科技股份有限公司 , ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, INC.
发明人：陳立翔 , CHEN, LI HSIANG , 林新強 , LIN, HSIN CHIANG , 陳濱全 , CHEN, PIN CHUAN
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/642 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K2201/09036 , H05K2201/10106 , H05K2203/0278 , H01L2924/00014

7. 发明专利

TWI446595B 半導體封裝結構有权
简体标题：半导体封装结构
公开(公告)号：TWI446595B
公开(公告)日：2014-07-21
申请号：TW100122355
申请日：2011-06-27
申请人：榮創能源科技股份有限公司 , ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, INC.
发明人：林新強 , LIN, HSIN CHIANG
IPC分类号： H01L33/54
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48247 , H01L2924/01322 , H01L2924/1715 , H01L2933/0033 , H01L2924/00

8. 发明专利

TW201336113A 發光二極體封裝結構的製造方法失效
简体标题：发光二极管封装结构的制造方法
公开(公告)号：TW201336113A
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW101105532
申请日：2012-02-20
申请人：榮創能源科技股份有限公司 , ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, INC.
发明人：林新強 , LIN, HSIN CHIANG , 陳濱全 , CHEN, PIN CHUAN , 陳隆欣 , CHEN, LUNG HSIN
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/60 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L2224/16245 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0058 , H01L2924/00
摘要：一種發光二極體封裝結構的製造方法，包括以下步驟：提供一基板，基板上表面具有間隔設置的第一電極與第二電極；在基板的表面形成一阻隔層，阻隔層形成複數個環形通槽，各個環形通孔與基板上表面共同圍成一個杯狀的凹槽；提供金屬材料，將金屬材料填充至各個凹槽內；移除阻隔層並將該金屬材料固化，從而形成複數個杯狀的反射層；對反射層表面和電極結構表面進行亮化處理；將發光二極體晶片置於凹杯內並裝設於電極結構上，且與第一電極及第二電極分別形成電連接；在凹杯內形成封裝層；切割該基板形成複數個發光二極體封裝結構。
简体摘要：一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一基板，基板上表面具有间隔设置的第一电极与第二电极；在基板的表面形成一阻隔层，阻隔层形成复数个环形通槽，各个环形通孔与基板上表面共同围成一个杯状的凹槽；提供金属材料，将金属材料填充至各个凹槽内；移除阻隔层并将该金属材料固化，从而形成复数个杯状的反射层；对反射层表面和电极结构表面进行亮化处理；将发光二极管芯片置于凹杯内并装设于电极结构上，且与第一电极及第二电极分别形成电连接；在凹杯内形成封装层；切割该基板形成复数个发光二极管封装结构。

9. 发明专利

TW201327940A 發光二極體封裝結構审中-公开
简体标题：发光二极管封装结构
公开(公告)号：TW201327940A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW101100148
申请日：2012-01-03
申请人：榮創能源科技股份有限公司 , ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, INC.
发明人：林新強 , LIN, HSIN CHIANG
IPC分类号： H01L33/58 , H01L25/075
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：一種發光二極體封裝結構，包括基板、設置於基板上的電極、與所述電極電性連接的短波發光二極體晶片和長波發光二極體晶片以及透鏡。所述透鏡在對應所述長波發光二極體晶片的光路上形成彙聚光線的彙聚部，在對應所述短波發光二極體晶片的光路上形成發散光線的發散部。
简体摘要：一种发光二极管封装结构，包括基板、设置于基板上的电极、与所述电极电性连接的短波发光二极管芯片和长波发光二极管芯片以及透镜。所述透镜在对应所述长波发光二极管芯片的光路上形成汇聚光线的汇聚部，在对应所述短波发光二极管芯片的光路上形成发散光线的发散部。

10. 发明专利

TW201327936A 發光二極體封裝方法失效
简体标题：发光二极管封装方法
公开(公告)号：TW201327936A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW100146992
申请日：2011-12-19
申请人：榮創能源科技股份有限公司 , ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, INC.
发明人：張潔玲 , CHANG, CHIEH LING , 林新強 , LIN, HSIN CHIANG
IPC分类号： H01L33/52
摘要：一種發光二極體封裝方法，包括：提供封裝基材，該封裝基材上具有至少一凹杯，凹杯內形成一容置槽；提供發光二極體晶片，將該發光二極體晶片固定於容置槽底部；使用模具，該模具具有流道，將液態封裝膠料混合一沸點低於液態封裝膠料的稀釋液體由模具的流道流至封裝基材的容置槽內，所述稀釋液體將液態封裝膠料稀釋且使其能順利在模具的流道內流動；通過高溫使混入液態封裝膠料內的稀釋液體揮發；及烘烤固化液態封裝膠料，形成封裝層，且所述稀釋液體的揮發溫度低於固化液態封裝膠料的烘烤溫度。
简体摘要：一种发光二极管封装方法，包括：提供封装基材，该封装基材上具有至少一凹杯，凹杯内形成一容置槽；提供发光二极管芯片，将该发光二极管芯片固定于容置槽底部；使用模具，该模具具有流道，将液态封装胶料混合一沸点低于液态封装胶料的稀释液体由模具的流道流至封装基材的容置槽内，所述稀释液体将液态封装胶料稀释且使其能顺利在模具的流道内流动；通过高温使混入液态封装胶料内的稀释液体挥发；及烘烤固化液态封装胶料，形成封装层，且所述稀释液体的挥发温度低于固化液态封装胶料的烘烤温度。

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