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    • 6. 发明专利
    • 非晶質合金條帶及其製造方法
    • 非晶质合金条带及其制造方法
    • TW201920694A
    • 2019-06-01
    • TW107123051
    • 2018-07-04
    • 日商日立金屬股份有限公司HITACHI METALS, LTD.美商梅特格拉斯公司METGLAS, INC.
    • 伊藤直輝ITO, NAOKI東大地AZUMA, DAICHI
    • C21D8/00C22C45/02H01F41/02H01F1/153
    • 本揭示之非晶質合金條帶之製造方法包含非晶質合金條帶準備製程、升溫製程及降溫製程,該準備製程準備具有由Fe、Si、B、C及不可避免之雜質構成的組成之非晶質合金條帶(以下為合金條帶);該升溫製程在以拉伸應力20MPa~80MPa使該合金條帶伸張之狀態下,令平均升溫速度為50℃/秒以上而未達800℃/秒,以使合金條帶升溫至410℃~480℃之範圍的最高到達溫度;該降溫製程在以拉伸應力20MPa~80MPa使該合金條帶伸張之狀態下,令平均降溫速度為120℃/秒以上而未達600℃/秒,而使已升溫之該合金條帶從該最高到達溫度降溫至降溫傳熱媒體溫度;而製造具有以Fe100-a-bBaSibCc(a、b:組成中之原子比,c:相對於Fe、Si及B之總和量100.0原子%的C之原子比,13.0原子%≦a≦16.0原子%,2.5原子%≦b≦5.0原子%,0.20原子%≦c≦0.35原子%,79.0原子%≦100-a-b≦83.0原子%)顯示之組成的非晶質合金條帶。
    • 本揭示之非晶质合金条带之制造方法包含非晶质合金条带准备制程、升温制程及降温制程,该准备制程准备具有由Fe、Si、B、C及不可避免之杂质构成的组成之非晶质合金条带(以下为合金条带);该升温制程在以拉伸应力20MPa~80MPa使该合金条带伸张之状态下,令平均升温速度为50℃/秒以上而未达800℃/秒,以使合金条带升温至410℃~480℃之范围的最高到达温度;该降温制程在以拉伸应力20MPa~80MPa使该合金条带伸张之状态下,令平均降温速度为120℃/秒以上而未达600℃/秒,而使已升温之该合金条带从该最高到达温度降温至降温传热媒体温度;而制造具有以Fe100-a-bBaSibCc(a、b:组成中之原子比,c:相对于Fe、Si及B之总和量100.0原子%的C之原子比,13.0原子%≦a≦16.0原子%,2.5原子%≦b≦5.0原子%,0.20原子%≦c≦0.35原子%,79.0原子%≦100-a-b≦83.0原子%)显示之组成的非晶质合金条带。