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1. 发明专利

TW201920694A 非晶質合金條帶及其製造方法审中-公开
简体标题：非晶质合金条带及其制造方法
公开(公告)号：TW201920694A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107123051
申请日：2018-07-04
申请人：日商日立金屬股份有限公司 , HITACHI METALS, LTD. , 美商梅特格拉斯公司 , METGLAS, INC.
发明人：伊藤直輝 , ITO, NAOKI , 東大地 , AZUMA, DAICHI
IPC分类号： C21D8/00 , C22C45/02 , H01F41/02 , H01F1/153
摘要：本揭示之非晶質合金條帶之製造方法包含非晶質合金條帶準備製程、升溫製程及降溫製程，該準備製程準備具有由Fe、Si、B、C及不可避免之雜質構成的組成之非晶質合金條帶(以下為合金條帶)；該升溫製程在以拉伸應力20MPa～80MPa使該合金條帶伸張之狀態下，令平均升溫速度為50℃/秒以上而未達800℃/秒，以使合金條帶升溫至410℃～480℃之範圍的最高到達溫度；該降溫製程在以拉伸應力20MPa～80MPa使該合金條帶伸張之狀態下，令平均降溫速度為120℃/秒以上而未達600℃/秒，而使已升溫之該合金條帶從該最高到達溫度降溫至降溫傳熱媒體溫度；而製造具有以Fe100-a-bBaSibCc(a、b：組成中之原子比，c：相對於Fe、Si及B之總和量100.0原子%的C之原子比，13.0原子%≦a≦16.0原子%，2.5原子%≦b≦5.0原子%，0.20原子%≦c≦0.35原子%，79.0原子%≦100-a-b≦83.0原子%)顯示之組成的非晶質合金條帶。
简体摘要：本揭示之非晶质合金条带之制造方法包含非晶质合金条带准备制程、升温制程及降温制程，该准备制程准备具有由Fe、Si、B、C及不可避免之杂质构成的组成之非晶质合金条带(以下为合金条带)；该升温制程在以拉伸应力20MPa～80MPa使该合金条带伸张之状态下，令平均升温速度为50℃/秒以上而未达800℃/秒，以使合金条带升温至410℃～480℃之范围的最高到达温度；该降温制程在以拉伸应力20MPa～80MPa使该合金条带伸张之状态下，令平均降温速度为120℃/秒以上而未达600℃/秒，而使已升温之该合金条带从该最高到达温度降温至降温传热媒体温度；而制造具有以Fe100-a-bBaSibCc(a、b：组成中之原子比，c：相对于Fe、Si及B之总和量100.0原子%的C之原子比，13.0原子%≦a≦16.0原子%，2.5原子%≦b≦5.0原子%，0.20原子%≦c≦0.35原子%，79.0原子%≦100-a-b≦83.0原子%)显示之组成的非晶质合金条带。

2. 发明专利

TW201920709A 捲繞磁心及捲繞磁心之製造方法审中-公开
简体标题：卷绕磁心及卷绕磁心之制造方法
公开(公告)号：TW201920709A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107123053
申请日：2018-07-04
申请人：日商日立金屬股份有限公司 , HITACHI METALS, LTD. , 美商梅特格拉斯公司 , METGLAS, INC.
发明人：東大地 , AZUMA, DAICHI , 伊藤直輝 , ITO, NAOKI , 布朗羅伯特威廉 , BROWN, ROBERT WILLIAM
IPC分类号： C22C38/00 , C22C45/02 , B22D11/00 , C21D6/00 , H01F1/153 , H01F27/25 , H01F41/02
摘要：本發明揭露之捲繞磁心，捲繞有非晶質合金帶，該非晶質合金帶包含以Fe100-a-bBaSibCc表示之組成，具有裁斷性，且在頻率50Hz、磁通密度1.3T之條件下的鐵損為0.3W/kg以下。a及b，表示組成中的原子比，各自滿足13.0原子%≦a≦16.0原子%，2.5原子%≦b≦5.0原子%。c，表示相對於Fe、Si及B的合計量100.0原子%之C的原子比，滿足0.20原子%≦c≦0.35原子%。
简体摘要：本发明揭露之卷绕磁心，卷绕有非晶质合金带，该非晶质合金带包含以Fe100-a-bBaSibCc表示之组成，具有裁断性，且在频率50Hz、磁通密度1.3T之条件下的铁损为0.3W/kg以下。a及b，表示组成中的原子比，各自满足13.0原子%≦a≦16.0原子%，2.5原子%≦b≦5.0原子%。c，表示相对于Fe、Si及B的合计量100.0原子%之C的原子比，满足0.20原子%≦c≦0.35原子%。

3. 发明专利

TW201835340A 合金帶之退火設備及經退火的合金帶之產生方法审中-公开
简体标题：合金带之退火设备及经退火的合金带之产生方法
公开(公告)号：TW201835340A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW106137933
申请日：2017-11-02
申请人：美商梅特格拉斯公司 , METGLAS, INC. , 日商日立金屬股份有限公司 , HITACHI METALS, LTD.
发明人：小理德唐納羅伯特 , REED JR., DONALD ROBERT , 伯格斯約瑟夫卡斯帝絲 , BOGGS, JOSEPH CUSTIS , 小富勒諾曼尤金 , FULLER JR., NORMAN EUGENE
IPC分类号： C21D9/56 , C21D9/573
摘要：一種合金帶退火設備，該設備包含：一開卷器，其由一合金帶卷軸中開卷出該合金帶；一加熱構件，其包含一第一平面，當接觸到該第一平面時，經開卷器開卷之合金帶會於其上行進，該加熱構件透過該第一平面加熱與第一平面接觸並行進之該合金帶；一冷卻構件，其包含一第二平面，當接觸到該第二平面時，經加熱構件加熱之合金帶會於其上行進，該冷卻構件透過該第二平面冷卻與第二平面接觸並行進之該合金帶；以及一收卷器，其收卷經冷卻構件冷卻之該合金帶。
简体摘要：一种合金带退火设备，该设备包含：一开卷器，其由一合金带卷轴中开卷出该合金带；一加热构件，其包含一第一平面，当接触到该第一平面时，经开卷器开卷之合金带会于其上行进，该加热构件透过该第一平面加热与第一平面接触并行进之该合金带；一冷却构件，其包含一第二平面，当接触到该第二平面时，经加热构件加热之合金带会于其上行进，该冷却构件透过该第二平面冷却与第二平面接触并行进之该合金带；以及一收卷器，其收卷经冷却构件冷却之该合金带。

4. 发明专利

TW201814743A 磁芯片及磁芯审中-公开
公开(公告)号：TW201814743A
公开(公告)日：2018-04-16
申请号：TW106133506
申请日：2017-09-29
申请人：日商日立金屬股份有限公司 , HITACHI METALS, LTD. , 美商梅特格拉斯公司 , METGLAS, INC.
发明人：東大地 , AZUMA, DAICHI
IPC分类号： H01F27/245
CPC分类号： H01F27/24 , H01F27/245
摘要：本發明之一實施形態提供磁芯及磁芯片，該磁芯具有構成閉磁路之多個磁芯塊，該磁芯塊係多個磁芯片之疊層體，該磁芯片包含：疊層結構，係多個非晶態薄帶片疊層而得；及電磁鋼板，配置於該疊層結構之疊層方向之至少其中一端面；該疊層結構及該電磁鋼板被固定在疊層面。
简体摘要：本发明之一实施形态提供磁芯及磁芯片，该磁芯具有构成闭磁路之多个磁芯块，该磁芯块系多个磁芯片之叠层体，该磁芯片包含：叠层结构，系多个非晶态薄带片叠层而得；及电磁钢板，配置于该叠层结构之叠层方向之至少其中一端面；该叠层结构及该电磁钢板被固定在叠层面。

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