专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201803000A 基板處理裝置、及基板處理方法审中-公开
简体标题：基板处理设备、及基板处理方法
公开(公告)号：TW201803000A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106102972
申请日：2017-01-25
申请人：東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
发明人：中田公宏 , NAKADA, KIMIHIRO , 岩田泰昌 , IWATA, YASUMASA , 中村彰彦 , NAKAMURA, AKIHIKO , 大石誠士 , OHISHI, SEIJI , 福島偉仁 , FUKUSHIMA, HIDEHITO , 対馬修吾 , TSUSHIMA, SHUGO
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/683
摘要：以高精度調整載置於載置台之基板的位置。基板處理裝置(100)，具備：辨明部(24)，辨明基板(10)的大小；及位置辨明部(28)，基於基板(10)的大小，辨明基板(10)的中心點；及旋轉平台(31)，載置基板(10)；及一組的夾持部(20’)，將基板(10)從平面方向予以夾持；夾持部(20’)，令位置辨明部(28)辨明出的基板(10)的中心點(O1)，移動至旋轉平台(31)的中心點(O3)上。
简体摘要：以高精度调整载置于载置台之基板的位置。基板处理设备(100)，具备：辨明部(24)，辨明基板(10)的大小；及位置辨明部(28)，基于基板(10)的大小，辨明基板(10)的中心点；及旋转平台(31)，载置基板(10)；及一组的夹持部(20’)，将基板(10)从平面方向予以夹持；夹持部(20’)，令位置辨明部(28)辨明出的基板(10)的中心点(O1)，移动至旋转平台(31)的中心点(O3)上。

2. 发明专利

TW201812955A 支持體分離裝置以及支持體分離方法审中-公开
简体标题：支持体分离设备以及支持体分离方法
公开(公告)号：TW201812955A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106123951
申请日：2017-07-18
申请人：日商東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
发明人：岩田泰昌 , IWATA, YASUMASA , 福島偉仁 , FUKUSHIMA, HIDEHITO
IPC分类号： H01L21/67
摘要： [課題] 本發明係在由層合體分離支持體時，不使基板及支持體破損而在短時間順利地分離。　　[解決手段] 有關本發明之一形態的支持體分離裝置(10)係藉由夾具(23)而把持支持板(2)之倒角部位(2a)而形成間隙(7)，在將間隙(7)以吸附墊(22)維持的狀態，由與夾具(23)成為一體的氣體噴出部(24)噴出氣體。
简体摘要： [课题] 本发明系在由层合体分离支持体时，不使基板及支持体破损而在短时间顺利地分离。　　[解决手段] 有关本发明之一形态的支持体分离设备(10)系借由夹具(23)而把持支持板(2)之倒角部位(2a)而形成间隙(7)，在将间隙(7)以吸附垫(22)维持的状态，由与夹具(23)成为一体的气体喷出部(24)喷出气体。

3. 发明专利

TW536667B 電子零件用基材之製造方法及使用於該方法中之除抗蝕劑用劑有权
简体标题：电子零件用基材之制造方法及使用于该方法中之除抗蚀剂用剂
公开(公告)号：TW536667B
公开(公告)日：2003-06-11
申请号：TW088120264
申请日：1999-11-19
申请人：東京應化工業股份有限公司
发明人：越山淳 , 島井太 , 福島偉仁
IPC分类号： G03F , C11D
CPC分类号： C11D11/0047 , C11D7/5022 , G03F7/168 , G03F7/2026 , G03F7/32
摘要：一種具有高度安全性，且可將附著於基板週邊部分、邊緣部分及內部部分之圖型化時所不需要的光致抗蝕劑膜，於圖型化之曝光前可以溶解之方式去除，且可滿足所要求之性能之除抗蝕劑用劑，及使用其以製造具有優良性能的電子零件基材之方法。
本方法係於將基板表面塗佈可形成放射線感應性抗蝕劑膜之塗液，使其乾燥形成光致抗蝕劑膜後，使用除抗蝕劑用劑去除附著於基板週邊部分、邊緣部分及內部部分之圖型化時所不需要的光致抗蝕劑膜以製造電子零件用基材之方法。其中所使用之除抗蝕劑用劑係具有於20℃下之表面張力在35dyne/cm以上，60dyne/ cm以下之範圍，且對放射線感應性抗蝕劑膜具有溶解性之有機溶劑，例如使用具有特定比例之由γ-丁內酯與苯甲醚所得之混合溶劑。
简体摘要：一种具有高度安全性，且可将附着于基板周边部分、边缘部分及内部部分之图型化时所不需要的光致抗蚀剂膜，于图型化之曝光前可以溶解之方式去除，且可满足所要求之性能之除抗蚀剂用剂，及使用其以制造具有优良性能的电子零件基材之方法。本方法系于将基板表面涂布可形成放射线感应性抗蚀剂膜之涂液，使其干燥形成光致抗蚀剂膜后，使用除抗蚀剂用剂去除附着于基板周边部分、边缘部分及内部部分之图型化时所不需要的光致抗蚀剂膜以制造电子零件用基材之方法。其中所使用之除抗蚀剂用剂系具有于20℃下之表面张力在35dyne/cm以上，60dyne/ cm以下之范围，且对放射线感应性抗蚀剂膜具有溶解性之有机溶剂，例如使用具有特定比例之由γ-丁内酯与苯甲醚所得之混合溶剂。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式