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    • 9. 发明专利
    • 壓印用下層膜形成用組成物以及圖型形成方法
    • 压印用下层膜形成用组成物以及图型形成方法
    • TW201827929A
    • 2018-08-01
    • TW106136625
    • 2017-10-25
    • 日商東京應化工業股份有限公司TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
    • 昆野健理KONNO, KENRI
    • G03F7/075G03F7/028B29C59/02H01L21/027
    • 本發明提供壓印用下層膜形成用組成物以及使用了該下層膜形成用組成物的圖型形成方法,所述下層膜形成用組成物適合用於利用蝕刻法的圖型的形成,可分別將下層膜與奈米壓印用硬化性樹脂層的蝕刻選擇比、下層膜與金屬膜的蝕刻選擇比控制在最適當的範圍,進一步向基板的塗佈性良好。一種壓印用下層膜形成用組成物,含有(A)二氧化矽粒子、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合起始劑與(D)溶劑,其特徵在於,前述(A)二氧化矽粒子以及前述(B)光聚合性化合物的總量100質量份中的前述(A)二氧化矽粒子的含量超過20質量份,且不足90質量份。
    • 本发明提供压印用下层膜形成用组成物以及使用了该下层膜形成用组成物的图型形成方法,所述下层膜形成用组成物适合用于利用蚀刻法的图型的形成,可分别将下层膜与奈米压印用硬化性树脂层的蚀刻选择比、下层膜与金属膜的蚀刻选择比控制在最适当的范围,进一步向基板的涂布性良好。一种压印用下层膜形成用组成物,含有(A)二氧化硅粒子、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合起始剂与(D)溶剂,其特征在于,前述(A)二氧化硅粒子以及前述(B)光聚合性化合物的总量100质量份中的前述(A)二氧化硅粒子的含量超过20质量份,且不足90质量份。