会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 3. 发明专利
    • 熱處理裝置
    • 热处理设备
    • TWI244140B
    • 2005-11-21
    • TW091134189
    • 2002-11-25
    • 東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED
    • 齋藤孝規 SAITOM, TAKANORI山賀健一 YAMAGA, KENICHI中尾賢 KEN NAKAO
    • H01L
    • H01L21/67109
    • 本發明係關於一種熱處理裝置;也就是說,本發明之熱處理裝置,其特徵為:具備:筒狀處理容器、呈多段式地保持複數個被處理體同時可自由插卸於前述處理容器內之被處理體保持手段、將既定處理氣體導入至前述處理容器內之處理氣體導入手段、在設置於前述處理容器內部且前述被處理體保持手段插入至前述處理容器內時而對於前述被處理體保持手段所保持之複數個被處理體進行加熱之加熱手段、以及冷卻前述處理容器外壁面之容器冷卻手段。
    • 本发明系关于一种热处理设备;也就是说,本发明之热处理设备,其特征为:具备:筒状处理容器、呈多段式地保持复数个被处理体同时可自由插卸于前述处理容器内之被处理体保持手段、将既定处理气体导入至前述处理容器内之处理气体导入手段、在设置于前述处理容器内部且前述被处理体保持手段插入至前述处理容器内时而对于前述被处理体保持手段所保持之复数个被处理体进行加热之加热手段、以及冷却前述处理容器外壁面之容器冷却手段。
    • 5. 发明专利
    • 熱處理裝置
    • 热处理设备
    • TWI256087B
    • 2006-06-01
    • TW092126326
    • 2003-09-24
    • 東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED
    • 齋藤孝規 SAITO, TAKANORI山賀健一 YAMAGA, KENICHI中尾賢 KEN NAKAO
    • H01L
    • H01L21/67109
    • 本發明之熱處理裝置具備加熱爐本體,其於上端具有開口部;反應管,其收容於上述加熱爐本體內部,由單一管構成;排氣機構連接部,其以狹徑狀形成於上述反應管上部;被處理基板支持構件,其收容於上述加熱爐本體內部,支持被處理基板;及加熱機構,其加熱由上述被處理基板支持構件支持之被處理基板。上述加熱機構具有第1加熱部,其配置於上述反應管周圍;第2加熱部,其配置於上述排氣機構連接部周圍;第3加熱部,其配置於上述反應管上方部周圍;第4加熱部,其配置於上述反應管下方部周圍;及第5加熱部,其配置於上述被處理基板支持構件下部。
    • 本发明之热处理设备具备加热炉本体,其于上端具有开口部;反应管,其收容于上述加热炉本体内部,由单一管构成;排气机构连接部,其以狭径状形成于上述反应管上部;被处理基板支持构件,其收容于上述加热炉本体内部,支持被处理基板;及加热机构,其加热由上述被处理基板支持构件支持之被处理基板。上述加热机构具有第1加热部,其配置于上述反应管周围;第2加热部,其配置于上述排气机构连接部周围;第3加热部,其配置于上述反应管上方部周围;第4加热部,其配置于上述反应管下方部周围;及第5加热部,其配置于上述被处理基板支持构件下部。
    • 6. 发明专利
    • 熱處理裝置
    • 热处理设备
    • TW200303586A
    • 2003-09-01
    • TW091134189
    • 2002-11-25
    • 東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED
    • 齋藤孝規 TAKANORI SAITO山賀健一中尾賢 KEN NAKAO
    • H01L
    • H01L21/67109
    • 本發明係關於一種熱處理裝置;也就是說,本發明之熱處理裝置,其特徵為:具備:筒狀處理容器、呈多段式地保持複數個被處理體同時可自由插卸於前述處理容器內之被處理體保持手段、將既定處理氣體導入至前述處理容器內之處理氣體導入手段、在設置於前述處理容器內部且前述被處理體保持手段插入至前述處理容器內時而對於前述被處理體保持手段所保持之複數個被處理體進行加熱之加熱手段、以及冷卻前述處理容器外壁面之容器冷卻手段。
    • 本发明系关于一种热处理设备;也就是说,本发明之热处理设备,其特征为:具备:筒状处理容器、呈多段式地保持复数个被处理体同时可自由插卸于前述处理容器内之被处理体保持手段、将既定处理气体导入至前述处理容器内之处理气体导入手段、在设置于前述处理容器内部且前述被处理体保持手段插入至前述处理容器内时而对于前述被处理体保持手段所保持之复数个被处理体进行加热之加热手段、以及冷却前述处理容器外壁面之容器冷却手段。
    • 8. 发明专利
    • 熱處理裝置
    • 热处理设备
    • TW200408009A
    • 2004-05-16
    • TW092126326
    • 2003-09-24
    • 東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED
    • 齋藤孝規 SAITO, TAKANORI山賀健一 YAMAGA, KENICHI中尾賢 KEN NAKAO
    • H01L
    • H01L21/67109
    • 本發明之熱處理裝置具備加熱爐本體,其於上端具有開口部;反應管,其收容於上述加熱爐本體內部,由單一管構成;排氣機構連接部,其以狹徑狀形成於上述反應管上部;被處理基板支持構件,其收容於上述加熱爐本體內部,支持被處理基板;及加熱機構,其加熱由上述被處理基板支持構件支持之被處理基板。上述加熱機構具有第1加熱部,其配置於上述反應管周圍;第2加熱部,其配置於上述排氣機構連接部周圍;第3加熱部,其配置於上述反應管上方部周圍;第4加熱部,其配置於上述反應管下方部周圍;及第5加熱部,其配置於上述被處理基板支持構件下部。
    • 本发明之热处理设备具备加热炉本体,其于上端具有开口部;反应管,其收容于上述加热炉本体内部,由单一管构成;排气机构连接部,其以狭径状形成于上述反应管上部;被处理基板支持构件,其收容于上述加热炉本体内部,支持被处理基板;及加热机构,其加热由上述被处理基板支持构件支持之被处理基板。上述加热机构具有第1加热部,其配置于上述反应管周围;第2加热部,其配置于上述排气机构连接部周围;第3加热部,其配置于上述反应管上方部周围;第4加热部,其配置于上述反应管下方部周围;及第5加热部,其配置于上述被处理基板支持构件下部。