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1. 发明专利

TWI534576B 氣體分流供應裝置以及氣體分流供應方法有权
简体标题：气体分流供应设备以及气体分流供应方法
公开(公告)号：TWI534576B
公开(公告)日：2016-05-21
申请号：TW103128436
申请日：2014-08-19
申请人：富士金股份有限公司 , FUJIKIN INCORPORATED , 東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：髙橋栄治 , TAKAHASHI, EIJI , 佐佐木則和 , SASAKI, NORIKAZU , 澤地淳 , SAWACHI, ATSUSHI , 澤田洋平 , SAWADA, YOHEI , 池田信一 , IKEDA, NOBUKAZU , 土肥亮介 , DOHI, RYOUSUKE , 西野功二 , NISHINO, KOUJI
IPC分类号： G05D7/06 , C23C16/455
CPC分类号： G05D7/0664 , G05D11/132 , Y10T137/0363 , Y10T137/2529 , Y10T137/2562 , Y10T137/7759 , Y10T137/7761

2. 发明专利

TW201619434A 氣體供給系統、電漿處理裝置及電漿處理裝置之運用方法审中-公开
简体标题：气体供给系统、等离子处理设备及等离子处理设备之运用方法
公开(公告)号：TW201619434A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW104126653
申请日：2015-08-17
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：澤地淳 , SAWACHI, ATSUSHI , 佐佐木則和 , SASAKI, NORIKAZU , 山島淳 , YAMASHIMA, JUN , 佐藤好保 , SATO, YOSHIYASU , 野上健一 , NOGAMI, KENICHI
IPC分类号： C23C16/455 , C23C16/509 , H01L21/3065 , H01L21/31
CPC分类号： C23C16/45561 , C23C16/455 , C23C16/45523 , C23C16/45587 , C23C16/509 , H01J37/3244 , H01L21/02274 , H01L21/3065 , H01L21/67017
摘要：本發明減低電漿處理裝置之氣體供給系統內的氣體之置換所須時間。本發明一實施形態之氣體供給系統包含第1～第3機構。第1機構的多數之統合部構成為選擇來自一個以上之氣體源的氣體並將選擇的氣體加以輸出。第2機構構成為將來自多數之統合部的多數之氣體加以分配並將分配的氣體之流量加以調整而輸出。第3機構構成為將氣體供給系統內的氣體排氣至排氣裝置。
简体摘要：本发明减低等离子处理设备之气体供给系统内的气体之置换所须时间。本发明一实施形态之气体供给系统包含第1～第3机构。第1机构的多数之统合部构成为选择来自一个以上之气体源的气体并将选择的气体加以输出。第2机构构成为将来自多数之统合部的多数之气体加以分配并将分配的气体之流量加以调整而输出。第3机构构成为将气体供给系统内的气体排气至排气设备。

3. 发明专利

TW201535511A 電漿處理裝置审中-公开
简体标题：等离子处理设备
公开(公告)号：TW201535511A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：TW104101611
申请日：2015-01-19
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：網倉紀彥 , AMIKURA, NORIHIKO , 佐佐木則和 , SASAKI, NORIKAZU , 澤地淳 , SAWACHI, ATSUSHI
IPC分类号： H01L21/3065
CPC分类号： H01J37/3244 , H01J37/32449 , H01L21/31116
摘要：本發明旨在提供一種電漿處理裝置，可高速且均一地進行自各複數之氣體供給管對處理容器內所供給之處理氣體之切換。其中，該電漿處理裝置，包含：處理容器，用來對被處理基板施行電漿處理；及氣體導入構件，包含：第1及第2氣體導入孔，分別連通可切換之第1及第2氣體供給管，將由該第1及該第2氣體供給管分別供給，用於該電漿處理之第1及第2處理氣體，個別導往該處理容器內，且以相互鄰接之狀態交互配置。
简体摘要：本发明旨在提供一种等离子处理设备，可高速且均一地进行自各复数之气体供给管对处理容器内所供给之处理气体之切换。其中，该等离子处理设备，包含：处理容器，用来对被处理基板施行等离子处理；及气体导入构件，包含：第1及第2气体导入孔，分别连通可切换之第1及第2气体供给管，将由该第1及该第2气体供给管分别供给，用于该等离子处理之第1及第2处理气体，个别导往该处理容器内，且以相互邻接之状态交互配置。

4. 发明专利

TWI652370B 清洗方法及處理裝置有权
简体标题：清洗方法及处理设备
公开(公告)号：TWI652370B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：TW103122140
申请日：2014-06-26
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：高橋榮治 , TAKAHASHI, EIJI , 佐佐木則和 , SASAKI, NORIKAZU , 澤地淳 , SAWACHI, ATSUSHI
IPC分类号： C23C16/455

5. 发明专利

TW201608611A 減壓處理裝置的排氣防爆方法审中-公开
简体标题：减压处理设备的排气防爆方法
公开(公告)号：TW201608611A
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW104115127
申请日：2015-05-13
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：網倉紀彥 , AMIKURA, NORIHIKO , 佐佐木則和 , SASAKI, NORIKAZU , 實吉梨沙子 , MIYOSHI, RISAKO
IPC分类号： H01L21/205 , H01L21/3065 , C23C16/44
CPC分类号： F23N5/24 , F23M11/00 , F23M2900/11021 , G01N25/54 , H01J37/32834 , H01J37/32844 , Y02C20/30 , Y02P70/605 , Y10T137/0346
摘要：本發明之課題在於：針對一旦混合就有可能爆發之特定可燃性氣體(CH4 、CH3 F、CH2 F2 )與鹵素族助燃性氣體之組合，對於用以預防減壓處理裝置之真空泵出口側產生排氣爆發之稀釋用惰性氣體的使用效率，加以最佳化。本發明解決問題之解決手段係：在此電漿處理裝置，主控制部42可以透過稀釋控制器45而管理在排氣處理部40之排氣處理狀況。排氣處理部40係由以下各部所構成：除害裝置48，透過排氣管46而連接於真空泵36之出口；稀釋氣體源52，於真空泵36出口附近透過稀釋氣體供給配管50而與排氣管46連接； MFC 54及開閉閥55，設置於稀釋氣體供給配管50之中途；氣體感測器56，安裝於排氣管46且較稀釋氣體供給配管50之終端(節點N)更偏下游側；以及稀釋控制器45，控制MFC54。
简体摘要：本发明之课题在于：针对一旦混合就有可能爆发之特定可燃性气体(CH4 、CH3 F、CH2 F2 )与卤素族助燃性气体之组合，对于用以预防减压处理设备之真空泵出口侧产生排气爆发之稀释用惰性气体的使用效率，加以最优化。本发明解决问题之解决手段系：在此等离子处理设备，主控制部42可以透过稀释控制器45而管理在排气处理部40之排气处理状况。排气处理部40系由以下各部所构成：除害设备48，透过排气管46而连接于真空泵36之出口；稀释气体源52，于真空泵36出口附近透过稀释气体供给配管50而与排气管46连接； MFC 54及开闭阀55，设置于稀释气体供给配管50之中途；气体传感器56，安装于排气管46且较稀释气体供给配管50之终端(节点N)更偏下游侧；以及稀释控制器45，控制MFC54。

6. 发明专利

TW201525179A 清洗方法及處理裝置审中-公开
简体标题：清洗方法及处理设备
公开(公告)号：TW201525179A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103122140
申请日：2014-06-26
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：高橋榮治 , TAKAHASHI, EIJI , 佐佐木則和 , SASAKI, NORIKAZU , 澤地淳 , SAWACHI, ATSUSHI
IPC分类号： C23C16/455
CPC分类号： H01J37/32862 , H01J37/32449 , H01J37/32853 , Y10T137/2574
摘要：本發明提供一種，使用可進行分流控制的氣體供給機構有效地清洗處理裝置之清洗方法。該清洗方法，具有氣體供給機構，清洗處理裝置；該氣體供給機構具備：分流控制部；第1流路，與該分流控制部之上游側連通；第1閥，設置於該第1流路；第2流路，與該分流控制部之下游側連通；第2閥，設置於該第2流路；以及旁通閥，設置於連接該第1流路與該第2流路之迂迴流路，與該第2流路連接；該清洗方法之特徵為，包含如下步驟：，旁通閥開啟步驟，關閉該第1閥與該第2閥，開啟該旁通閥；以及清洗步驟，於該旁通閥開啟步驟後，自該迂迴流路將氣體導入該處理裝置，清洗該處理裝置。
简体摘要：本发明提供一种，使用可进行分流控制的气体供给机构有效地清洗处理设备之清洗方法。该清洗方法，具有气体供给机构，清洗处理设备；该气体供给机构具备：分流控制部；第1流路，与该分流控制部之上游侧连通；第1阀，设置于该第1流路；第2流路，与该分流控制部之下游侧连通；第2阀，设置于该第2流路；以及旁通阀，设置于连接该第1流路与该第2流路之迂回流路，与该第2流路连接；该清洗方法之特征为，包含如下步骤：，旁通阀打开步骤，关闭该第1阀与该第2阀，打开该旁通阀；以及清洗步骤，于该旁通阀打开步骤后，自该迂回流路将气体导入该处理设备，清洗该处理设备。

7. 发明专利

TWI690616B 氣體供給系統、電漿處理裝置及電漿處理裝置之運用方法有权
简体标题：气体供给系统、等离子处理设备及等离子处理设备之运用方法
公开(公告)号：TWI690616B
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW104126653
申请日：2015-08-17
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：澤地淳 , SAWACHI, ATSUSHI , 佐佐木則和 , SASAKI, NORIKAZU , 山島淳 , YAMASHIMA, JUN , 佐藤好保 , SATO, YOSHIYASU , 野上健一 , NOGAMI, KENICHI
IPC分类号： C23C16/455 , C23C16/509 , H01L21/3065 , H01L21/31

8. 发明专利

TWI689802B 氣體供給控制方法有权
简体标题：气体供给控制方法
公开(公告)号：TWI689802B
公开(公告)日：2020-04-01
申请号：TW105110748
申请日：2016-04-06
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：大野久美子 , ONO, KUMIKO , 辻本宏 , TSUJIMOTO, HIROSHI , 澤地淳 , SAWACHI, ATSUSHI , 網倉紀彥 , AMIKURA, NORIHIKO , 佐佐木則和 , SASAKI, NORIKAZU , 川口由考 , KAWAGUCHI, YOSHITAKA
IPC分类号： G05D7/06 , H01L21/3065 , H01L21/205

9. 发明专利

TWI643260B 電漿處理裝置有权
简体标题：等离子处理设备
公开(公告)号：TWI643260B
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW104101611
申请日：2015-01-19
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：網倉紀彥 , AMIKURA, NORIHIKO , 佐佐木則和 , SASAKI, NORIKAZU , 澤地淳 , SAWACHI, ATSUSHI
IPC分类号： H01L21/3065

10. 发明专利

TW201642063A 氣體供給控制方法审中-公开
简体标题：气体供给控制方法
公开(公告)号：TW201642063A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105110748
申请日：2016-04-06
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：大野久美子 , ONO, KUMIKO , 辻本宏 , TSUJIMOTO, HIROSHI , 澤地淳 , SAWACHI, ATSUSHI , 網倉紀彥 , AMIKURA, NORIHIKO , 佐佐木則和 , SASAKI, NORIKAZU , 川口由考 , KAWAGUCHI, YOSHITAKA
IPC分类号： G05D7/06 , H01L21/3065 , H01L21/205
摘要：迅速將所欲流量的氣體供給至腔室內。提供一種氣體供給控制方法，係使用壓力控制式流量計、壓力控制式流量計上游測之第1閥、下游測之第2閥的氣體供給控制方法，其中壓力控制式流量計係具有連接至第1及第2閥之控制閥，以及設於控制閥及第2閥之間的孔口(orifice)，孔口與控制閥之間的氣體供給管的容積V1及孔口與第2閥之間的氣體供給管的容積V2為V1/V2≧9，孔口與控制閥之間的氣體供給管的壓力P1及孔口與第2閥之間的氣體供給管的壓力P2在供給氣體期間係維持P1>2×P2，並開啟第1閥，在讓控制閥被控制後的狀態下，藉由第2閥的開閉控制來控制氣體的供給。
简体摘要：迅速将所欲流量的气体供给至腔室内。提供一种气体供给控制方法，系使用压力控制式流量计、压力控制式流量计上游测之第1阀、下游测之第2阀的气体供给控制方法，其中压力控制式流量计系具有连接至第1及第2阀之控制阀，以及设于控制阀及第2阀之间的孔口(orifice)，孔口与控制阀之间的气体供给管的容积V1及孔口与第2阀之间的气体供给管的容积V2为V1/V2≧9，孔口与控制阀之间的气体供给管的压力P1及孔口与第2阀之间的气体供给管的压力P2在供给气体期间系维持P1>2×P2，并打开第1阀，在让控制阀被控制后的状态下，借由第2阀的开闭控制来控制气体的供给。

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