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1. 发明专利

TWI618180B 接合裝置、接合系統、接合方法及電腦記憶媒體有权
简体标题：接合设备、接合系统、接合方法及电脑记忆媒体
公开(公告)号：TWI618180B
公开(公告)日：2018-03-11
申请号：TW103117688
申请日：2014-05-20
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：山本真弘 , YAMAMOTO, MASAHIRO , 杉原紳太郎 , SUGIHARA, SHINTARO , 古家元 , FURUYA, HAJIME
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/50
CPC分类号： H01L21/187 , H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/67248 , H01L21/68

2. 发明专利

TW201438127A 接合裝置及接合系統审中-公开
简体标题：接合设备及接合系统
公开(公告)号：TW201438127A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW103102144
申请日：2014-01-21
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：杉原紳太郎 , SUGIHARA, SHINTARO , 吉高直人 , YOSHITAKA, NAOTO , 北原重德 , KITAHARA, SHIGENORI , 廣瀨圭藏 , HIROSE, KEIZO
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/681 , H01L21/6838 , Y10T29/53961
摘要：本發明之目的為：在將基板彼此接合時，適當地保持基板，並防止所接合之基板產生垂直方向的偏差。為了達成上述目的，本發明之接合裝置包含：上夾頭，其在底面吸附保持上晶圓；下夾頭，其設置在上夾頭的下方，並在頂面吸附保持下晶圓；以及下夾頭保持部235，其設置在下夾頭的下方，並吸附保持下夾頭。在下夾頭保持部235的第1本體部290a上設置了比周圍更突出，且與下夾頭接觸的中心突出部291。在下夾頭保持部235的第2本體部290b與第3本體部290c上，真空吸引下夾頭用的吸引溝292以同心圓狀且環狀的方式設置二圈。在下夾頭保持部235的第4本體部290d上設置了比周圍更突出，且與下夾頭接觸的複數個外周突出部293。
简体摘要：本发明之目的为：在将基板彼此接合时，适当地保持基板，并防止所接合之基板产生垂直方向的偏差。为了达成上述目的，本发明之接合设备包含：上夹头，其在底面吸附保持上晶圆；下夹头，其设置在上夹头的下方，并在顶面吸附保持下晶圆；以及下夹头保持部235，其设置在下夹头的下方，并吸附保持下夹头。在下夹头保持部235的第1本体部290a上设置了比周围更突出，且与下夹头接触的中心突出部291。在下夹头保持部235的第2本体部290b与第3本体部290c上，真空吸引下夹头用的吸引沟292以同心圆状且环状的方式设置二圈。在下夹头保持部235的第4本体部290d上设置了比周围更突出，且与下夹头接触的复数个外周突出部293。

3. 发明专利

TWI633607B 接合裝置、接合系統及接合方法有权
简体标题：接合设备、接合系统及接合方法
公开(公告)号：TWI633607B
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：TW101139346
申请日：2012-10-24
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：吉高直人 , YOSHITAKA, NAOTO , 杉原紳太郎 , SUGIHARA, SHINTARO
IPC分类号： H01L21/50

4. 发明专利

TWI541926B 接合裝置及接合系統有权
简体标题：接合设备及接合系统
公开(公告)号：TWI541926B
公开(公告)日：2016-07-11
申请号：TW103102147
申请日：2014-01-21
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：杉原紳太郎 , SUGIHARA, SHINTARO , 吉高直人 , YOSHITAKA, NAOTO , 北原重德 , KITAHARA, SHIGENORI , 廣瀨圭藏 , HIROSE, KEIZO
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6838 , H01L21/67092 , H01L21/681 , Y10T29/53974

5. 发明专利

TW201507055A 接合裝置、接合系統、接合方法及電腦記憶媒體审中-公开
简体标题：接合设备、接合系统、接合方法及电脑记忆媒体
公开(公告)号：TW201507055A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：TW103117688
申请日：2014-05-20
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：山本真弘 , YAMAMOTO, MASAHIRO , 杉原紳太郎 , SUGIHARA, SHINTARO , 古家元 , FURUYA, HAJIME
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/50
CPC分类号： H01L21/187 , H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/67248 , H01L21/68
摘要：本發明旨在提供一種接合裝置、接合系統、接合方法及電腦記憶媒體，可適當調節由第1固持部所固持之第1基板，與由第2固持部所固持之第2基板之位置，適當進行基板彼此之接合處理。其中，接合裝置41，包含：上吸盤160，於下表面固持上晶圓WU；下吸盤161，設於上吸盤160之下方，於上表面固持下晶圓WL；第1溫度調節部121，將由上吸盤160固持前之上晶圓WU調節至既定之溫度；及第2溫度調節部122，將由下吸盤161固持前之下晶圓WL調節至既定之溫度。第1溫度調節部121與第2溫度調節部122，構成溫度調節機構120。
简体摘要：本发明旨在提供一种接合设备、接合系统、接合方法及电脑记忆媒体，可适当调节由第1固持部所固持之第1基板，与由第2固持部所固持之第2基板之位置，适当进行基板彼此之接合处理。其中，接合设备41，包含：上吸盘160，于下表面固持上晶圆WU；下吸盘161，设于上吸盘160之下方，于上表面固持下晶圆WL；第1温度调节部121，将由上吸盘160固持前之上晶圆WU调节至既定之温度；及第2温度调节部122，将由下吸盘161固持前之下晶圆WL调节至既定之温度。第1温度调节部121与第2温度调节部122，构成温度调节机构120。

6. 发明专利

TWI548020B 接合裝置及接合系統有权
简体标题：接合设备及接合系统
公开(公告)号：TWI548020B
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW103102144
申请日：2014-01-21
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：杉原紳太郎 , SUGIHARA, SHINTARO , 吉高直人 , YOSHITAKA, NAOTO , 北原重德 , KITAHARA, SHIGENORI , 廣瀨圭藏 , HIROSE, KEIZO
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/681 , H01L21/6838 , Y10T29/53961

7. 发明专利

TW201622028A 接合裝置、接合系統、接合方法及電腦記憶媒體审中-公开
简体标题：接合设备、接合系统、接合方法及电脑记忆媒体
公开(公告)号：TW201622028A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW104124749
申请日：2015-07-30
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：杉原紳太郎 , SUGIHARA, SHINTARO , 和田憲雄 , WADA, NORIO , 廣瀬圭蔵 , HIROSE, KEIZO
IPC分类号： H01L21/64 , H01L21/67
摘要：在接合基板彼此之際，適當地保持基板，而適當地進行該基板彼此之接合處理。接合裝置(41)，係具有：上夾盤 (140)，對上晶圓(WU)進行抽真空而吸附保持於下面；及下夾盤(141)，設置於上夾盤(140)的下方，對下晶圓(WL)進行抽真空而吸附保持於上面。下夾盤(141)，係具有：本體部(190)，對下晶圓(WL)進行抽真空；複數個支銷(191)，設置於本體部(190)上，且接觸於下晶圓WL的背面；及複數個非接觸肋板(193~196)，在本體部(190)之外周部中，同心圓狀地設置成環狀，且高度低於支銷(191)。在鄰接的非接觸肋板(193~196)之間，係設置有複數個支銷(191)。
简体摘要：在接合基板彼此之际，适当地保持基板，而适当地进行该基板彼此之接合处理。接合设备(41)，系具有：上夹盘 (140)，对上晶圆(WU)进行抽真空而吸附保持于下面；及下夹盘(141)，设置于上夹盘(140)的下方，对下晶圆(WL)进行抽真空而吸附保持于上面。下夹盘(141)，系具有：本体部(190)，对下晶圆(WL)进行抽真空；复数个支销(191)，设置于本体部(190)上，且接触于下晶圆WL的背面；及复数个非接触肋板(193~196)，在本体部(190)之外周部中，同心圆状地设置成环状，且高度低于支销(191)。在邻接的非接触肋板(193~196)之间，系设置有复数个支销(191)。

8. 发明专利

TW201442133A 接合裝置及接合系統审中-公开
简体标题：接合设备及接合系统
公开(公告)号：TW201442133A
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW103102147
申请日：2014-01-21
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：杉原紳太郎 , SUGIHARA, SHINTARO , 吉高直人 , YOSHITAKA, NAOTO , 北原重德 , KITAHARA, SHIGENORI , 廣瀨圭藏 , HIROSE, KEIZO
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6838 , H01L21/67092 , H01L21/681 , Y10T29/53974
摘要：本發明之目的為：在將基板彼此接合時，適當地保持基板，並防止所接合之基板產生垂直方向的偏差。為了達成上述目的，本發明之接合裝置包含：上夾頭230，其真空吸引並吸附保持上晶圓WU；以及下夾頭231，其真空吸引並吸附保持下晶圓WL。上夾頭230包含：本體部240，其真空吸引上晶圓WU；複數支銷241，其與上晶圓WU的背面接觸；以及外壁部242，其在複數支銷241的外側設置成環狀，並支持上晶圓WU的背面的外周部。下夾頭231包含：本體部270，其真空吸引下晶圓WL；複數支銷271，其與下晶圓WL的背面接觸；以及外壁部272，其在複數支銷271的外側設置成環狀，並支持下晶圓WL的背面的外周部。
简体摘要：本发明之目的为：在将基板彼此接合时，适当地保持基板，并防止所接合之基板产生垂直方向的偏差。为了达成上述目的，本发明之接合设备包含：上夹头230，其真空吸引并吸附保持上晶圆WU；以及下夹头231，其真空吸引并吸附保持下晶圆WL。上夹头230包含：本体部240，其真空吸引上晶圆WU；复数支销241，其与上晶圆WU的背面接触；以及外壁部242，其在复数支销241的外侧设置成环状，并支持上晶圆WU的背面的外周部。下夹头231包含：本体部270，其真空吸引下晶圆WL；复数支销271，其与下晶圆WL的背面接触；以及外壁部272，其在复数支销271的外侧设置成环状，并支持下晶圆WL的背面的外周部。

9. 发明专利

TW201334098A 接合裝置、接合系統、接合方法及電腦記憶媒體审中-公开
简体标题：接合设备、接合系统、接合方法及电脑记忆媒体
公开(公告)号：TW201334098A
公开(公告)日：2013-08-16
申请号：TW101133313
申请日：2012-09-12
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：岡田慎二 , OKADA, SHINJI , 白石雅敏 , SHIRAISHI, MASATOSHI , 出口雅敏 , DEGUCHI, MASATOSHI , 吉高直人 , YOSHITAKA, NAOTO , 杉原紳太郎 , SUGIHARA, SHINTARO , 松永正隆 , MATSUNAGA, MASATAKA
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/67742 , H01L21/6838 , H01L21/68707
摘要：本發明之課題在於抑制在與支撐基板接合的晶圓產生翹曲或應變。本發明之解決手段係接合被處理晶圓(W)與支撐晶圓(S)的接合裝置(30)，具有可密閉內部的處理容器(100)，中介著接著劑，按壓被處理基板(W)與支撐基板(S)而接合的接合部(113)，以及溫度調節在接合部(113)接合的重合晶圓(T)之作為重合基板溫度調節部之遞送臂(120)。接合部(113)及遞送臂(120)，被配置於處理容器(100)內。
简体摘要：本发明之课题在于抑制在与支撑基板接合的晶圆产生翘曲或应变。本发明之解决手段系接合被处理晶圆(W)与支撑晶圆(S)的接合设备(30)，具有可密闭内部的处理容器(100)，中介着接着剂，按压被处理基板(W)与支撑基板(S)而接合的接合部(113)，以及温度调节在接合部(113)接合的重合晶圆(T)之作为重合基板温度调节部之递送臂(120)。接合部(113)及递送臂(120)，被配置于处理容器(100)内。

10. 发明专利

TWI567849B 接合裝置、接合系統、接合方法及電腦記憶媒體有权
简体标题：接合设备、接合系统、接合方法及电脑记忆媒体
公开(公告)号：TWI567849B
公开(公告)日：2017-01-21
申请号：TW101133313
申请日：2012-09-12
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：岡田慎二 , OKADA, SHINJI , 白石雅敏 , SHIRAISHI, MASATOSHI , 出口雅敏 , DEGUCHI, MASATOSHI , 吉高直人 , YOSHITAKA, NAOTO , 杉原紳太郎 , SUGIHARA, SHINTARO , 松永正隆 , MATSUNAGA, MASATAKA
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/67742 , H01L21/6838 , H01L21/68707

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