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    • 3. 发明专利
    • 基板載置台之溫度控制系統及其溫度控制方法
    • 基板载置台之温度控制系统及其温度控制方法
    • TW201131690A
    • 2011-09-16
    • TW099134654
    • 2010-10-12
    • 東京威力科創股份有限公司
    • 佐佐木康晴野中龍長山將之
    • H01L
    • H01L21/67248H01L21/67109
    • 本發明係提供一種基板載置台之溫度控制系統,可迅速地使基板溫度上昇,並可減少熱能損失。內藏有加熱器單元與熱媒體流道且載置有欲施以電漿蝕刻處理之晶圓的台座之冷媒循環系統係具備有:冷媒供給裝置,係連接至熱媒體流道而將較低溫之冷媒供給至熱媒體流道;高溫媒體儲存槽,係設置於熱媒體流道與冷媒供給裝置之間,儲存有較高溫之高溫媒體;以及第1閥門群,係設置於冷媒供給裝置與高溫媒體儲存槽、以及熱媒體流道之間處,將台座溫度上昇時,停止從冷媒供給裝置將冷媒供給至熱媒體流道,且從高溫媒體儲存槽將高溫媒體供給至熱媒體流道。
    • 本发明系提供一种基板载置台之温度控制系统,可迅速地使基板温度上升,并可减少热能损失。内藏有加热器单元与热媒体流道且载置有欲施以等离子蚀刻处理之晶圆的台座之冷媒循环系统系具备有:冷媒供给设备,系连接至热媒体流道而将较低温之冷媒供给至热媒体流道;高温媒体存储槽,系设置于热媒体流道与冷媒供给设备之间,存储有较高温之高温媒体;以及第1阀门群,系设置于冷媒供给设备与高温媒体存储槽、以及热媒体流道之间处,将台座温度上升时,停止从冷媒供给设备将冷媒供给至热媒体流道,且从高温媒体存储槽将高温媒体供给至热媒体流道。
    • 6. 发明专利
    • 載置台溫度控制裝置及基板處理裝置
    • 载置台温度控制设备及基板处理设备
    • TW201318062A
    • 2013-05-01
    • TW101125959
    • 2012-07-19
    • 東京威力科創股份有限公司TOKYO ELECTRON LIMITED
    • 野中龍NONAKA, RYO
    • H01L21/3065
    • H01L21/67103H01L21/67098H01L21/67109H01L21/67248
    • 本發明關於一種載置台溫度控制裝置及基板處理裝置,其課題為相對於載置台面內整體的設定溫度而僅使面內的所欲部位處局部地較設定溫度要高或要低。載置台溫度控制裝置係設置有於載置台內遍佈其面內整體所形成之主流道;於載置台內遠離主流道的上側而形成於載置台的面內一部分之輔助流道;以及,將已調整為特定設定溫度後的調溫媒介供應並循環於主流道,並且使該調溫媒介分流,而更進一步地調整為較該設定溫度要高之溫度或要低之溫度後再供應並循環於輔助流道之調溫媒介循環機構。
    • 本发明关于一种载置台温度控制设备及基板处理设备,其课题为相对于载置台面内整体的设置温度而仅使面内的所欲部位处局部地较设置温度要高或要低。载置台温度控制设备系设置有于载置台内遍布其面内整体所形成之主流道;于载置台内远离主流道的上侧而形成于载置台的面内一部分之辅助流道;以及,将已调整为特定设置温度后的调温媒介供应并循环于主流道,并且使该调温媒介分流,而更进一步地调整为较该设置温度要高之温度或要低之温度后再供应并循环于辅助流道之调温媒介循环机构。
    • 7. 外观设计
    • 用於半導體製造之靜電吸盤用吸著板
    • 用于半导体制造之静电吸盘用吸着板
    • TW419340S
    • 2001-01-11
    • TW087305524
    • 1998-07-28
    • 東京威力科創股份有限公司
    • 野中龍田口千博
    • 本創作係有關於一種「用於半導體製造之靜電吸盤用吸著板」之新式樣設計。
      如圖所示者:本創作主體為陶磁製,內部藏有銅箔電極,外觀呈圓板狀,順著圓心有小孔向外擴散分佈。如第7圖所示,安裝於真空容器內,將內部電極連接於直流電源之同時,將高頻電力施加於接受器及上部電極間產生電漿。將晶圓以靜電吸著於本吸著板上,將電熱氣體通過該板之小孔,供給於晶圓及該板之間,冷卻晶圓。
      上述說明僅供輔助瞭解本創作而非用以限制其內容;理應明瞭,新式樣係就其整體形狀、花紋、或色彩指定之,且係以申請專利範圍所界定者為準。
    • 本创作系有关于一种“用于半导体制造之静电吸盘用吸着板”之新式样设计。 如图所示者:本创作主体为陶磁制,内部藏有铜箔电极,外观呈圆板状,顺着圆心有小孔向外扩散分布。如第7图所示,安装于真空容器内,将内部电极连接于直流电源之同时,将高频电力施加于接受器及上部电极间产生等离子。将晶圆以静电吸着于本吸着板上,将电热气体通过该板之小孔,供给于晶圆及该板之间,冷却晶圆。 上述说明仅供辅助了解本创作而非用以限制其内容;理应明了,新式样系就其整体形状、花纹、或色彩指定之,且系以申请专利范围所界定者为准。