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1. 发明专利

TWI650875B 積體化感測模組、積體化感測組件及其製造方法有权
简体标题：积体化传感模块、积体化传感组件及其制造方法
公开(公告)号：TWI650875B
公开(公告)日：2019-02-11
申请号：TW106129899
申请日：2017-09-01
申请人：李美燕 , LEE, MEI YEN
发明人：吳憲明 , WU, HSIEN MING
IPC分类号： H01L31/153 , H01L31/0232 , H01L31/18

2. 发明专利

TW201714110A 複合基板感測裝置及其製造方法审中-公开
简体标题：复合基板传感设备及其制造方法
公开(公告)号：TW201714110A
公开(公告)日：2017-04-16
申请号：TW104133458
申请日：2015-10-13
申请人：李美燕 , LEE, MEI YEN
发明人：吳憲明 , WU, HSIEN MING
IPC分类号： G06F21/32
摘要：一種複合基板感測裝置至少包含：第一基板感測晶片，具有上表面、下表面、側面及掃描與接收電路元；第二基板，連接至第一基板感測晶片；絕緣層組，包含多個絕緣層，位於一個虛擬共平面上的第二基板及第一基板感測晶片之上表面上；掃描與接收電極元，位於實體共平面上之絕緣層組之上表面，虛擬共平面實質上平行於實體共平面；以及掃描與接收導線，部分或全部形成於絕緣層組中，分別將此等掃描與接收電極元電連接至此等掃描與接收電路元，使接收電路元透過接收電極元及接收導線感測靠近物體的電場變化。上述感測裝置之製造方法亦一併提供。
简体摘要：一种复合基板传感设备至少包含：第一基板传感芯片，具有上表面、下表面、侧面及扫描与接收电路元；第二基板，连接至第一基板传感芯片；绝缘层组，包含多个绝缘层，位于一个虚拟共平面上的第二基板及第一基板传感芯片之上表面上；扫描与接收电极元，位于实体共平面上之绝缘层组之上表面，虚拟共平面实质上平行于实体共平面；以及扫描与接收导线，部分或全部形成于绝缘层组中，分别将此等扫描与接收电极元电连接至此等扫描与接收电路元，使接收电路元透过接收电极元及接收导线传感靠近物体的电场变化。上述传感设备之制造方法亦一并提供。

3. 发明专利

TW201700994A 集成式振波發射感測元、使用其之感測陣列及電子設備及其製造方法审中-公开
简体标题：集成式振波发射传感元、使用其之传感数组及电子设备及其制造方法
公开(公告)号：TW201700994A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW104119915
申请日：2015-06-22
申请人：李美燕 , LEE, MEI YEN
发明人：吳憲明 , WU, HSIEN MING
IPC分类号： G01S15/89 , G06K9/00
摘要：一種集成式振波發射感測元包含：一基板；一振波感測元，位於基板上，具有一腔室；一振波發射元，位於基板上方，並連接至振波感測元，振波發射元產生一第一振動波，朝上傳遞之第一振動波遇到接近振波發射元之一物體之一個或多個介面，並被物體之一個或多個介面反射而產生一第二振動波，振波感測元感測第二振動波的性質，或感測第二振動波與第一振動波的干涉波而產生一感測信號。亦揭露相關感測陣列、電子設備及製造方法。
简体摘要：一种集成式振波发射传感元包含：一基板；一振波传感元，位于基板上，具有一腔室；一振波发射元，位于基板上方，并连接至振波传感元，振波发射元产生一第一振动波，朝上载递之第一振动波遇到接近振波发射元之一物体之一个或多个界面，并被物体之一个或多个界面反射而产生一第二振动波，振波传感元传感第二振动波的性质，或传感第二振动波与第一振动波的干涉波而产生一传感信号。亦揭露相关传感数组、电子设备及制造方法。

4. 发明专利

TW201816949A 生物特徵感測器及其製造方法审中-公开
简体标题：生物特征传感器及其制造方法
公开(公告)号：TW201816949A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW105134921
申请日：2016-10-28
申请人：李美燕 , LEE, MEI YEN
发明人：吳憲明 , WU, HSIEN MING
IPC分类号： H01L23/10 , G06K9/00
摘要：一種生物特徵感測器包含：一基板；一基礎結構層，形成於基板上，並具有排列成二維陣列的多個空腔，以及與各空腔連通的多個微通道；以及一工作結構層，形成於基礎結構層上，並具有局部填入此等微通道的多個密封部。各密封部包含多個密封塞及一密封蓋，密封蓋將此等密封塞連接在一起，密封塞係填入微通道之中，且密封蓋位於基礎結構層之平坦表面上，使得密封部有部分的材料位於基礎結構層之中。各空腔由基板、基礎結構層及工作結構層所包圍而成，工作結構層感測一生物體的生物特徵。亦提供一種生物特徵感測器的製造方法。
简体摘要：一种生物特征传感器包含：一基板；一基础结构层，形成于基板上，并具有排列成二维数组的多个空腔，以及与各空腔连通的多个微信道；以及一工作结构层，形成于基础结构层上，并具有局部填入此等微信道的多个密封部。各密封部包含多个密封塞及一密封盖，密封盖将此等密封塞连接在一起，密封塞系填入微信道之中，且密封盖位于基础结构层之平坦表面上，使得密封部有部分的材料位于基础结构层之中。各空腔由基板、基础结构层及工作结构层所包围而成，工作结构层传感一生物体的生物特征。亦提供一种生物特征传感器的制造方法。

5. 发明专利

TW201636605A 複合基板感測裝置及其製造方法审中-公开
简体标题：复合基板传感设备及其制造方法
公开(公告)号：TW201636605A
公开(公告)日：2016-10-16
申请号：TW104111876
申请日：2015-04-14
申请人：李美燕 , LEE, MEI YEN
发明人：吳憲明 , WU, HSIEN MING
IPC分类号： G01N27/22 , G01D5/24
CPC分类号： G06K9/00053 , G06K9/0002
摘要：一種複合基板感測裝置至少包含：第一基板感測晶片，具有上表面、下表面、側面及感測電路元；第二基板，包圍第一基板感測晶片；絕緣層組，包含多個絕緣層，位於一個虛擬共平面上的第二基板及第一基板感測晶片之上表面上；感測電極元，位於實體共平面上之絕緣層組之上表面，虛擬共平面實質上平行於實體共平面；以及導線，形成於絕緣層組中，分別將此等感測電極元電連接至此等感測電路元，使此等感測電路元透過此等感測電極元及此等導線感測靠近物體的電場變化。上述感測裝置之製造方法亦一併提供。
简体摘要：一种复合基板传感设备至少包含：第一基板传感芯片，具有上表面、下表面、侧面及传感电路元；第二基板，包围第一基板传感芯片；绝缘层组，包含多个绝缘层，位于一个虚拟共平面上的第二基板及第一基板传感芯片之上表面上；传感电极元，位于实体共平面上之绝缘层组之上表面，虚拟共平面实质上平行于实体共平面；以及导线，形成于绝缘层组中，分别将此等传感电极元电连接至此等传感电路元，使此等传感电路元透过此等传感电极元及此等导线传感靠近物体的电场变化。上述传感设备之制造方法亦一并提供。

6. 发明专利

TW201911447A 積體化微型夾持器、其製造方法以及使用其之積體化微型夾持器陣列及轉移系統审中-公开
简体标题：积体化微型夹持器、其制造方法以及使用其之积体化微型夹持器数组及转移系统
公开(公告)号：TW201911447A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW106126013
申请日：2017-08-02
申请人：李美燕 , LEE, MEI YEN
发明人：吳憲明 , WU, HSIEN MING
IPC分类号： H01L21/67
摘要：一種積體化微型夾持器包含：一個半導體基板；一複合層，位於半導體基板上，並與半導體基板形成有一工作電路；一表面間隔層，位於複合層上；一結構導體層，位於表面間隔層上及複合層上方，並具有：一基底，位於表面間隔層上；多個彈簧結構；以及一夾持頭，藉由此等彈簧結構連接至基底，並電連接至工作電路，其中夾持頭與複合層之間形成有一工作腔，一工作電壓從工作電路施加至夾持頭，使夾持頭產生一靜電吸引力以吸引一微型元件；以及一靜電層，形成於基底及夾持頭上。亦一併揭露相關的積體化微型夾持器陣列、製造方法及轉移系統。
简体摘要：一种积体化微型夹持器包含：一个半导体基板；一复合层，位于半导体基板上，并与半导体基板形成有一工作电路；一表面间隔层，位于复合层上；一结构导体层，位于表面间隔层上及复合层上方，并具有：一基底，位于表面间隔层上；多个弹簧结构；以及一夹持头，借由此等弹簧结构连接至基底，并电连接至工作电路，其中夹持头与复合层之间形成有一工作腔，一工作电压从工作电路施加至夹持头，使夹持头产生一静电吸引力以吸引一微型组件；以及一静电层，形成于基底及夹持头上。亦一并揭露相关的积体化微型夹持器数组、制造方法及转移系统。

7. 发明专利

TW201813117A 積體化感測模組、積體化感測組件及其製造方法审中-公开
简体标题：积体化传感模块、积体化传感组件及其制造方法
公开(公告)号：TW201813117A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106129899
申请日：2017-09-01
申请人：李美燕 , LEE, MEI YEN
发明人：吳憲明 , WU, HSIEN MING
IPC分类号： H01L31/153 , H01L31/0232 , H01L31/18
CPC分类号： H01L27/14678 , G02B5/208 , G06K9/00013 , H01L27/14618 , H01L27/1462 , H01L27/14632 , H01L27/14636 , H01L27/14687 , H01L27/156 , H01L27/3234
摘要：一種積體化感測模組，至少包含：一影像感測晶片，包含多個影像感測單元，排列成二維陣列；一微孔層，位於該影像感測晶片上，並具有一個或多個微孔，該一個或多個微孔係對應至該等影像感測單元，其中該等影像感測單元透過該一個或多個微孔感測一物體之光學影像；以及一透光蓋板或一透光蓋板組合，位於微孔層上方。一種積體化感測組件及積體化感測模組的製造方法亦一併提供。
简体摘要：一种积体化传感模块，至少包含：一影像传感芯片，包含多个影像传感单元，排列成二维数组；一微孔层，位于该影像传感芯片上，并具有一个或多个微孔，该一个或多个微孔系对应至该等影像传感单元，其中该等影像传感单元透过该一个或多个微孔传感一物体之光学影像；以及一透光盖板或一透光盖板组合，位于微孔层上方。一种积体化传感组件及积体化传感模块的制造方法亦一并提供。

8. 发明专利

TW201812642A 可變光場的生物影像感測系統审中-公开
简体标题：可变光场的生物影像传感系统
公开(公告)号：TW201812642A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106129900
申请日：2017-09-01
申请人：李美燕 , LEE, MEI YEN
发明人：吳憲明 , WU, HSIEN MING
IPC分类号： G06K9/58 , G06F3/042
CPC分类号： G06K9/00013 , G06K9/0008 , G06K9/00201 , H01L27/14618 , H01L27/1462 , H01L27/14649 , H01L27/156 , H01L27/3234
摘要：一種可變光場的生物影像感測系統，包含：一中央處理器；一顯示器，電連接至CPU，顯示出資訊給一使用者觀看或與使用者互動，並提供一數位光源至位於顯示器上的一物體，顯示器之一覆蓋區域被物體覆蓋，覆蓋區域具有由外而內的一外圈區域及一內圈區域；以及一光學影像感測器，電連接至CPU，並位於顯示器中或位於顯示器的下方，光學影像感測器接收由物體反射的數位光源而獲得物體的生物特徵的光學圖像以獲得一影像感測信號，其中數位光源具有可變光場，可變光場從外圈區域變化到內圈區域。
简体摘要：一种可变光场的生物影像传感系统，包含：一中央处理器；一显示器，电连接至CPU，显示出信息给一用户观看或与用户交互，并提供一数码光源至位于显示器上的一物体，显示器之一覆盖区域被物体覆盖，覆盖区域具有由外而内的一外圈区域及一内圈区域；以及一光学影像传感器，电连接至CPU，并位于显示器中或位于显示器的下方，光学影像传感器接收由物体反射的数码光源而获得物体的生物特征的光学图像以获得一影像传感信号，其中数码光源具有可变光场，可变光场从外圈区域变化到内圈区域。

9. 发明专利

TWI574028B 集成式振波發射感測元、使用其之感測陣列及電子設備及其製造方法有权
简体标题：集成式振波发射传感元、使用其之传感数组及电子设备及其制造方法
公开(公告)号：TWI574028B
公开(公告)日：2017-03-11
申请号：TW104119915
申请日：2015-06-22
申请人：李美燕 , LEE, MEI YEN
发明人：吳憲明 , WU, HSIEN MING
IPC分类号： G01S15/89 , G06K9/00

10. 发明专利

TW201947286A 具有虛擬高深寬比光學準直器的影像感測器、電子裝置及其製造方法审中-公开
简体标题：具有虚拟高深宽比光学准直器的影像传感器、电子设备及其制造方法
公开(公告)号：TW201947286A
公开(公告)日：2019-12-16
申请号：TW107115181
申请日：2018-05-04
申请人：李美燕 , LEE, MEI YEN
发明人：吳憲明 , WU, HSIEN MING
IPC分类号： G02B27/30 , H01L27/146
摘要：一種影像感測器至少包含：一影像感測晶片，包含多個影像感測單元，排列成陣列形式；以及一光通道層，位於影像感測晶片上，並具有多個光通道，此等光通道分別對應於此等影像感測單元。各光通道包含：一第一光孔；一第二光孔；及一中空通道，位於第一光孔與第二光孔之間，並光學耦合至第一光孔與第二光孔。中空通道的橫向尺寸大於第一光孔與第二光孔的一者或兩者的尺寸，且第一光孔係光軸對準於第二光孔，此等影像感測單元通過此等光通道感測接近第一光孔而遠離第二光孔的一物體之光學影像。本案亦提供電子裝置及上述影像感測器的製造方法。
简体摘要：一种影像传感器至少包含：一影像传感芯片，包含多个影像传感单元，排列成数组形式；以及一光信道层，位于影像传感芯片上，并具有多个光信道，此等光信道分别对应于此等影像传感单元。各光信道包含：一第一光孔；一第二光孔；及一中空信道，位于第一光孔与第二光孔之间，并光学耦合至第一光孔与第二光孔。中空信道的横向尺寸大于第一光孔与第二光孔的一者或两者的尺寸，且第一光孔系光轴对准于第二光孔，此等影像传感单元通过此等光信道传感接近第一光孔而远离第二光孔的一物体之光学影像。本案亦提供电子设备及上述影像传感器的制造方法。

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