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1. 发明专利

TW200711026A 氣密容器 AIRTIGHT CONTAINER 审中-公开
简体标题：气密容器 AIRTIGHT CONTAINER
公开(公告)号：TW200711026A
公开(公告)日：2007-03-16
申请号：TW095105718
申请日：2006-02-21
申请人：未來兒股份有限公司 MIRAIAL CO., LTD.
发明人：小南佐年 SATOSHI KOMINAMI
IPC分类号： H01L , B65D
CPC分类号： H01L21/67369 , H01L21/67373 , H01L21/67383
摘要：蓋體14內之空間可被擴大,且內部所收納之構件的設計自由度可提高。一種氣密容器11,其包含:內部收納複數片半導體晶圓W的容器本體12;用於封閉容器本體12的蓋體14;及將容器本體12和蓋體14之間密封之密封材料74。蓋體14之內側板部30A上具備有各一片支持半導體晶圓W的支持槽41。支持槽41於蓋體14之內側板部30A上,面向容器本體12側開口而形成,其由各一片嵌合支持半導體晶圓W之長槽所構成。支持槽41底部形成有V形槽部42。其他構成之支持槽61由隙槽部62和薄板支持體63所構成;而隙槽部62形成於內側板部30A上;且薄板支持體63相對應於隙槽部62,而設置於蓋板65和內側板部30A之間之薄板支持空間S,各一片支持隙槽部62上所嵌合之半導體晶圓W。
简体摘要：盖体14内之空间可被扩大,且内部所收纳之构件的设计自由度可提高。一种气密容器11,其包含:内部收纳复数片半导体晶圆W的容器本体12;用于封闭容器本体12的盖体14;及将容器本体12和盖体14之间密封之密封材料74。盖体14之内侧板部30A上具备有各一片支持半导体晶圆W的支持槽41。支持槽41于盖体14之内侧板部30A上,面向容器本体12侧开口而形成,其由各一片嵌合支持半导体晶圆W之长槽所构成。支持槽41底部形成有V形槽部42。其他构成之支持槽61由隙槽部62和薄板支持体63所构成;而隙槽部62形成于内侧板部30A上;且薄板支持体63相对应于隙槽部62,而设置于盖板65和内侧板部30A之间之薄板支持空间S,各一片支持隙槽部62上所嵌合之半导体晶圆W。

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