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1. 发明专利

TW200735255A 薄板支持容器 THIN-PLATE SUPPORTING CONTAINER 审中-公开
公开(公告)号：TW200735255A
公开(公告)日：2007-09-16
申请号：TW095118754
申请日：2006-05-26
申请人：未來兒股份有限公司 MIRAIAL CO., LTD.
发明人：大林忠弘 TADAHIRO OBAYASHI , 枝村洋一 YOICHI EMURA
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67379
摘要：在載置台載置薄板支持容器時,可修正位置偏差而正確地定位。一種具備有:在內部可收納半導體晶圓等的容器本體22;及,在載置台載置容器本體22,為了存取該內部的半導體晶圓等而具有可將容器本體22定位至上述載置台之設定位置的被設在此容器本體22之定位手段23;如此的薄板支持容器21。上述定位手段23具有:嵌合在上述載置台的嵌合突出之嵌合溝24;及,在該嵌合溝24嵌合於上述嵌合突起之狀態可接觸至該嵌合突起之傾斜面25。上述傾斜面25為了和上述嵌合突起的接觸面積變小以減低摩擦阻力而被施加壓花(embossing)加工。
简体摘要：在载置台载置薄板支持容器时,可修正位置偏差而正确地定位。一种具备有:在内部可收纳半导体晶圆等的容器本体22;及,在载置台载置容器本体22,为了存取该内部的半导体晶圆等而具有可将容器本体22定位至上述载置台之设置位置的被设在此容器本体22之定位手段23;如此的薄板支持容器21。上述定位手段23具有:嵌合在上述载置台的嵌合突出之嵌合沟24;及,在该嵌合沟24嵌合于上述嵌合突起之状态可接触至该嵌合突起之倾斜面25。上述倾斜面25为了和上述嵌合突起的接触面积变小以减低摩擦阻力而被施加压花(embossing)加工。

2. 发明专利

TWI283621B 薄板貯存容器 THIN PLATE STORAGE CONTAINER 有权
简体标题：薄板贮存容器 THIN PLATE STORAGE CONTAINER
公开(公告)号：TWI283621B
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：TW092131381
申请日：2003-11-10
申请人：未來兒股份有限公司 MIRAIAL CO., LTD.
发明人：松鳥千明 CHIAKI MATSUTORI , 小山貴立 TAKAHARU OYAMA
IPC分类号： B25B
CPC分类号： H01L21/67376 , H01L21/67369 , H01L21/67379 , H01L21/67383 , H01L21/67386
摘要：本發明係為具備容器本體2及蓋體3，在將容器本體2橫置的狀態下取出放入半導體矽晶圓的晶圓貯存容器1。其具備設於容器本體2的蓋體支承部7的支持片10；及頂接於支持片10以支持蓋體3的頂接片16。設有支持容器本體2的支持零件4。支持零件4具備：支持容器本體2的底板部21；從底板部21的兩側立起而形成的側板部22、23；及設於側板部22、23，且在抬起容器本體2時用以抓住容器本體2的手柄24。薄板支持零件51具備：支持半導體矽晶圓的頂接片52；彈性地支持該頂接片52的支持部53；及支持該支持部53的基端支持棒部54。支持部53的前端係頂接於支持台62的嵌合部62A，並從其兩側彈性地支持頂接片52。
简体摘要：本发明系为具备容器本体2及盖体3，在将容器本体2横置的状态下取出放入半导体硅晶圆的晶圆贮存容器1。其具备设于容器本体2的盖体支承部7的支持片10；及顶接于支持片10以支持盖体3的顶接片16。设有支持容器本体2的支持零件4。支持零件4具备：支持容器本体2的底板部21；从底板部21的两侧立起而形成的侧板部22、23；及设于侧板部22、23，且在抬起容器本体2时用以抓住容器本体2的手柄24。薄板支持零件51具备：支持半导体硅晶圆的顶接片52；弹性地支持该顶接片52的支持部53；及支持该支持部53的基端支持棒部54。支持部53的前端系顶接于支持台62的嵌合部62A，并从其两侧弹性地支持顶接片52。

3. 发明专利

TWI283038B 薄板貯存容器 THIN PLATE STORAGE CONTAINER 有权
简体标题：薄板贮存容器 THIN PLATE STORAGE CONTAINER
公开(公告)号：TWI283038B
公开(公告)日：2007-06-21
申请号：TW095113382
申请日：2003-11-10
申请人：未來兒股份有限公司 MIRAIAL CO., LTD.
发明人：松鳥千明 CHIAKI MATSUTORI , 小山貴立 TAKAHARU OYAMA
IPC分类号： H01L , B65D
CPC分类号： H01L21/67376 , H01L21/67369 , H01L21/67379 , H01L21/67383 , H01L21/67386
摘要：本發明係為具備容器本體2及蓋體3，在將容器本體2橫置的狀態下取出放入半導體矽晶圓的晶圓貯存容器1。其具備設於容器本體2的蓋體支承部7的支持片10；及頂接於支持片10以支持蓋體3的頂接片16。設有支持容器本體2的支持零件4。支持零件4具備：支持容器本體2的底板部21；從底板部21的兩側立起而形成的側板部22、23；及設於側板部22、23，且在抬起容器本體2時用以抓住容器本體2的手柄24。薄板支持零件51具備：支持半導體矽晶圓的頂接片52；彈性地支持該頂接片52的支持部53；及支持該支持部53的基端支持棒部54。支持部53的前端係頂接於支持台62的嵌合部62A，並從其兩側彈性地支持頂接片52。
简体摘要：本发明系为具备容器本体2及盖体3，在将容器本体2横置的状态下取出放入半导体硅晶圆的晶圆贮存容器1。其具备设于容器本体2的盖体支承部7的支持片10；及顶接于支持片10以支持盖体3的顶接片16。设有支持容器本体2的支持零件4。支持零件4具备：支持容器本体2的底板部21；从底板部21的两侧立起而形成的侧板部22、23；及设于侧板部22、23，且在抬起容器本体2时用以抓住容器本体2的手柄24。薄板支持零件51具备：支持半导体硅晶圆的顶接片52；弹性地支持该顶接片52的支持部53；及支持该支持部53的基端支持棒部54。支持部53的前端系顶接于支持台62的嵌合部62A，并从其两侧弹性地支持顶接片52。

4. 发明专利

TW200709328A 單一薄板貯存容器及使用於其之緩衝支持構件 SINGLE THIN PLATE STORAGE CONTAINER AND SHOCK-ABSORBING SUPPORT MEMBERS USED THEREIN 失效
简体标题：单一薄板贮存容器及使用于其之缓冲支持构件 SINGLE THIN PLATE STORAGE CONTAINER AND SHOCK-ABSORBING SUPPORT MEMBERS USED THEREIN
公开(公告)号：TW200709328A
公开(公告)日：2007-03-01
申请号：TW095117825
申请日：2006-05-19
申请人：未來兒股份有限公司 MIRAIAL CO., LTD.
发明人：西幸一 KOICHI NISHIZAKA , 枝村洋一 YOICHI EMURA , 大林忠弘 TADAHIRO OBAYASHI
IPC分类号： H01L , B65D
CPC分类号： H01L21/67353 , H01L21/67369 , H01L21/67373 , H01L21/67383 , H01L21/67386
摘要：本發明之目的在於可安全且可靠支持並且易於取放極薄之薄晶圓。本發明係一種單一薄板貯存容器1,其包括於內部貯存有1片薄晶圓4A之容器本體2,以及安裝於該容器本體2之蓋體3。本發明之單一薄板貯存容器包括:底面支持構件35,其位於容器本體2側,並自底面側支持蓋體3;以及表面支持構件36,其位於蓋體3側,並自上側表面側進行支持。底面支持構件35包括:中央支持部37,其支持薄晶圓4A之中央部分;外周支持部38,其支持外周部分;邊緣支持部39,其自直徑方向外側進行支持;以及環狀板部40,其使上述中央支持部37與外周支持部38結合為一體。而表面支持構件36包括:圓盤部43,其自上側覆蓋薄晶圓4A;抵接部44、45,其與上述底面支持構件35以夾持之方式共同支持上述薄晶圓4A。
简体摘要：本发明之目的在于可安全且可靠支持并且易于取放极薄之薄晶圆。本发明系一种单一薄板贮存容器1,其包括于内部贮存有1片薄晶圆4A之容器本体2,以及安装于该容器本体2之盖体3。本发明之单一薄板贮存容器包括:底面支持构件35,其位于容器本体2侧,并自底面侧支持盖体3;以及表面支持构件36,其位于盖体3侧,并自上侧表面侧进行支持。底面支持构件35包括:中央支持部37,其支持薄晶圆4A之中央部分;外周支持部38,其支持外周部分;边缘支持部39,其自直径方向外侧进行支持;以及环状板部40,其使上述中央支持部37与外周支持部38结合为一体。而表面支持构件36包括:圆盘部43,其自上侧覆盖薄晶圆4A;抵接部44、45,其与上述底面支持构件35以夹持之方式共同支持上述薄晶圆4A。

5. 发明专利

TWI266734B 薄板支持容器 THIN-PLATE SUPPORTING CONTAINER 有权
公开(公告)号：TWI266734B
公开(公告)日：2006-11-21
申请号：TW093114854
申请日：2004-05-26
申请人：未來兒股份有限公司 MIRAIAL CO., LTD.
发明人：松鳥千明 CHIAKI MATSUTORI , 大林忠弘 TADAHIRO OBAYASHI
IPC分类号： B65D
CPC分类号： H01L21/67369 , H01L21/67383 , Y10S206/832
摘要：本發明的薄板支持容器係可將蓋體之裝卸、及容器本體中所收容半導體晶圓的進出變為簡單。在薄板支持容器10的容器本體12內，具備有支持著半導體晶圓11的薄板支持部13，在蓋體14內側面設有從蓋體14側按押並支持著由薄板支持部13所支持之半導體晶圓11的晶圓押件15。晶圓押件15之V形溝48中，將下側面48A增大。此V形溝48在當將蓋體14安裝於容器本體12時，將可輕易地嵌合於半導體晶圓11周緣部。對薄板支持部13之V形溝31下側面31B表面粗糙化俾使半導體晶圓11的滑動變佳。將凸條37的傾斜角相對於水平設定為2~5度。
简体摘要：本发明的薄板支持容器系可将盖体之装卸、及容器本体中所收容半导体晶圆的进出变为简单。在薄板支持容器10的容器本体12内，具备有支持着半导体晶圆11的薄板支持部13，在盖体14内侧面设有从盖体14侧按押并支持着由薄板支持部13所支持之半导体晶圆11的晶圆押件15。晶圆押件15之V形沟48中，将下侧面48A增大。此V形沟48在当将盖体14安装于容器本体12时，将可轻易地嵌合于半导体晶圆11周缘部。对薄板支持部13之V形沟31下侧面31B表面粗糙化俾使半导体晶圆11的滑动变佳。将凸条37的倾斜角相对于水平设置为2~5度。

6. 发明专利

TW200607721A 薄板支持容器 THIN PLATE SUPPORTING CONTAINER 审中-公开
公开(公告)号：TW200607721A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：TW094122528
申请日：2005-07-04
申请人：未來兒股份有限公司 MIRAIAL CO., LTD.
发明人：大林忠弘 TADAHIRO OBAYASHI
IPC分类号： B65D
CPC分类号： H01L21/67376
摘要：本發明係減少附著於容器本體2和蓋體3之間隙之微粒子而防止微粒子滲入容器本體2內。將內部保持乾淨而於內部收納有半導體晶圓等之薄板支持容器。其具備有：收納該半導體晶圓之容器本體2；及封閉容器本體2之蓋體3；且為了覆蓋該蓋體3和容器本體2之間隙而設置保護薄膜11。保護薄膜11系具有黏著性而可易於裝卸。保護薄膜11係形成覆蓋安裝有蓋體3之容器本體2之該蓋體3側面整面的大小。藉由貼附保護薄膜11以防止於容器本體2和蓋體3之間隙滲入微粒子，當從容器本體2取下蓋體3時，可防止微粒子與捲入內部之空氣一起滲入內部。
简体摘要：本发明系减少附着于容器本体2和盖体3之间隙之微粒子而防止微粒子渗入容器本体2内。将内部保持干净而于内部收纳有半导体晶圆等之薄板支持容器。其具备有：收纳该半导体晶圆之容器本体2；及封闭容器本体2之盖体3；且为了覆盖该盖体3和容器本体2之间隙而设置保护薄膜11。保护薄膜11系具有黏着性而可易于装卸。保护薄膜11系形成覆盖安装有盖体3之容器本体2之该盖体3侧面整面的大小。借由贴附保护薄膜11以防止于容器本体2和盖体3之间隙渗入微粒子，当从容器本体2取下盖体3时，可防止微粒子与卷入内部之空气一起渗入内部。

7. 发明专利

TW200606083A 收納容器之氣體置換裝置及使用其之氣體置換方法 APPARATUS FOR REPLACING GAS IN STORAGE CONTAINER AND METHOD FOR REPLACING GAS THEREWITH 审中-公开
简体标题：收纳容器之气体置换设备及使用其之气体置换方法 APPARATUS FOR REPLACING GAS IN STORAGE CONTAINER AND METHOD FOR REPLACING GAS THEREWITH
公开(公告)号：TW200606083A
公开(公告)日：2006-02-16
申请号：TW094113219
申请日：2005-04-26
申请人：未來兒股份有限公司 MIRAIAL CO., LTD.
发明人：中野龍一 RYUICHI NAKANO , 兵部行遠 YUKIHIRO HYOBU , 岡本好久 YOSHIHISA OKAMOTO
IPC分类号： B65D
CPC分类号： H01L21/67393 , H01L21/67017 , H01L21/67772 , Y10S414/139 , Y10S414/14
摘要：對未具有氣體導入孔的一般收納容器、與具有氣體導入孔的收納容器內之氣體，在短時間內施行置換，且將半導體晶圓表面潔淨化。本發明係在由具有氣體導入孔之收納容器本體、與蓋體所構成的半導體晶圓收納容器內，施行氣體置換的氣體置換裝置，為由：將氣體導入於上述收納容器本體中的氣體導入手段；對上述收納容器本體的氣體施行排氣的氣體排氣手段；以及透過化學吸附過濾器，使上述收納容器本體的氣體進行循環的氣體循環手段；所構成。在未具有氣體導入孔的收納容器中設置有：在收納容器安裝手段內，將上述蓋體開啟的狀態下，從收納容器本體與蓋體間之間隙，將氣體導入的氣體導入手段。
简体摘要：对未具有气体导入孔的一般收纳容器、与具有气体导入孔的收纳容器内之气体，在短时间内施行置换，且将半导体晶圆表面洁净化。本发明系在由具有气体导入孔之收纳容器本体、与盖体所构成的半导体晶圆收纳容器内，施行气体置换的气体置换设备，为由：将气体导入于上述收纳容器本体中的气体导入手段；对上述收纳容器本体的气体施行排气的气体排气手段；以及透过化学吸附过滤器，使上述收纳容器本体的气体进行循环的气体循环手段；所构成。在未具有气体导入孔的收纳容器中设置有：在收纳容器安装手段内，将上述盖体打开的状态下，从收纳容器本体与盖体间之间隙，将气体导入的气体导入手段。

8. 发明专利

TW200538367A 薄板支持容器用蓋體 LID UNIT FOR THIN PLATE SUPPORTING CONTAINER 审中-公开
简体标题：薄板支持容器用盖体 LID UNIT FOR THIN PLATE SUPPORTING CONTAINER
公开(公告)号：TW200538367A
公开(公告)日：2005-12-01
申请号：TW094109955
申请日：2005-03-30
申请人：未來兒股份有限公司 MIRAIAL CO., LTD.
发明人：河島義雄 YOSHIO KAWASHIMA
IPC分类号： B65D
CPC分类号： H01L21/67369
摘要：本發明的薄板支持容器用蓋體，係供將收容著複數片300mm半導體晶圓，並搬送的薄板支持容器之容器本體12予以封閉之蓋體15。將支持著容器本體12內所收容之晶圓用的晶圓押件91之最大移位量，設定為1.5～2.5mm(半導體晶圓直徑的1／200至1／120)，且此最大移位量在1.5～2.5mm範圍內，該移位量與外力將具有比例關係。在嵌合於容器本體12中且未施力的狀態下，將晶圓押件91配設於與容器本體12內所收容之半導體晶圓未接觸或僅些微接觸的位置處。藉此便可在未將容器本體12固定的情況下，進行蓋體15的裝卸。藉此便可防止彈簧抵抗力急遽的增加，而提升耐震性、耐衝擊性，使蓋體的裝卸自動化變為容易。
简体摘要：本发明的薄板支持容器用盖体，系供将收容着复数片300mm半导体晶圆，并搬送的薄板支持容器之容器本体12予以封闭之盖体15。将支持着容器本体12内所收容之晶圆用的晶圆押件91之最大移位量，设置为1.5～2.5mm(半导体晶圆直径的1／200至1／120)，且此最大移位量在1.5～2.5mm范围内，该移位量与外力将具有比例关系。在嵌合于容器本体12中且未施力的状态下，将晶圆押件91配设于与容器本体12内所收容之半导体晶圆未接触或仅些微接触的位置处。借此便可在未将容器本体12固定的情况下，进行盖体15的装卸。借此便可防止弹簧抵抗力急遽的增加，而提升耐震性、耐冲击性，使盖体的装卸自动化变为容易。

9. 发明专利

TWI239931B 薄板支持容器用蓋體及薄板支持容器 LID UNIT FOR THIN PLATE SUPPORTING CONTAINER AND THIN PLATE SUPPORTING CONTAINER 有权
简体标题：薄板支持容器用盖体及薄板支持容器 LID UNIT FOR THIN PLATE SUPPORTING CONTAINER AND THIN PLATE SUPPORTING CONTAINER
公开(公告)号：TWI239931B
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：TW092131646
申请日：2003-11-12
申请人：未來兒股份有限公司 MIRAIAL CO., LTD.
发明人：松鳥千明 CHIAKI MATSUTORI , 大林忠弘 TADAHIRO OBAYASHI , 小山貴立 TAKAHARU OYAMA
IPC分类号： B65D , H01L
CPC分类号： H01L21/67369 , H01L21/67373 , H01L21/67383
摘要：本發明之課題為，將蓋體確實固定於容器本體，同時並能輕易進行各部的清洗、乾燥，抑制震動所造成的半導體晶圓旋轉。
作為解決問題之手段，本發明之生產線用蓋體15可塞住薄板支持容器11的容器本體12。具有簡易裝卸機構32，可伸出而繫止於容器本體12側上的繫止構件42，連結於繫止構件42而能伸出縮入的推出構件43，在以推出構件43推出繫止構件42時將其前端側向一邊頂上的前端側凸輪40，將基端側向另一邊頂下的基端下側凸輪39，和基端下側凸輪39同樣地將基端側向另一邊頂下的基端上側凸輪53以及頂壓凸輪的突起69。簡易裝卸機構32設為可自由裝卸並且可分開拆解。並具備有能支持連接支持板部125的支持用助126以及形成為兩側較薄而中央側較厚的支持用凸條131。
简体摘要：本发明之课题为，将盖体确实固定于容器本体，同时并能轻易进行各部的清洗、干燥，抑制震动所造成的半导体晶圆旋转。作为解决问题之手段，本发明之生产线用盖体15可塞住薄板支持容器11的容器本体12。具有简易装卸机构32，可伸出而系止于容器本体12侧上的系止构件42，链接于系止构件42而能伸出缩入的推出构件43，在以推出构件43推出系止构件42时将其前端侧向一边顶上的前端侧凸轮40，将基端侧向另一边顶下的基端下侧凸轮39，和基端下侧凸轮39同样地将基端侧向另一边顶下的基端上侧凸轮53以及顶压凸轮的突起69。简易装卸机构32设为可自由装卸并且可分开拆解。并具备有能支持连接支持板部125的支持用助126以及形成为两侧较薄而中央侧较厚的支持用凸条131。

10. 发明专利

TW200805439A 半導體晶圓之晶片加工方法 METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER CHIP 审中-公开
简体标题：半导体晶圆之芯片加工方法 METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER CHIP
公开(公告)号：TW200805439A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：TW096111908
申请日：2007-04-03
申请人：未來兒股份有限公司 MIRAIAL CO., LTD.
发明人：兵部行遠 HYOBU, YUKIHIRO
IPC分类号： H01L , B65D
CPC分类号： H01L21/6838
摘要：期望達成:對將半導體晶圓之背面研削之後的的强度變弱而容易變形之極薄晶圓(晶圓厚度10-200��m),將其後之製程自動化。在對背面研削後,維持附著有晶圓表面保護薄膜之狀態,而將晶圓真空吸著於處理托盤並固定之。處理托盤係具備有真空吸著部,並在晶圓搭載部具備有真吸著孔。在將保護薄膜剝離後,進行晶圓切斷、晶片移載。由於晶圓係被固定於處理托盤,而能維持平坦之狀態,因此能將吸著於處理托盤後之工程自動化。由於晶圓係不會破損,且能進行各種之檢查,因此能建構一種成本低之製程。又,亦可使用蝕刻托盤而進行背面加工歪斜除去之處理。由於托盤係可重複使用,因此環境之負擔亦少。在托盤係搭載有資訊顯示手段而亦可進行枚片管理,因此追蹤能力等之製品信賴性亦會提升。
简体摘要：期望达成:对将半导体晶圆之背面研削之后的的强度变弱而容易变形之极薄晶圆(晶圆厚度10-200��m),将其后之制程自动化。在对背面研削后,维持附着有晶圆表面保护薄膜之状态,而将晶圆真空吸着于处理托盘并固定之。处理托盘系具备有真空吸着部,并在晶圆搭载部具备有真吸着孔。在将保护薄膜剥离后,进行晶圆切断、芯片移载。由于晶圆系被固定于处理托盘,而能维持平坦之状态,因此能将吸着于处理托盘后之工程自动化。由于晶圆系不会破损,且能进行各种之检查,因此能建构一种成本低之制程。又,亦可使用蚀刻托盘而进行背面加工歪斜除去之处理。由于托盘系可重复使用,因此环境之负担亦少。在托盘系搭载有信息显示手段而亦可进行枚片管理,因此追踪能力等之制品信赖性亦会提升。

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