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1. 发明专利

TWI488757B 立體金屬標牌製作方法及其立體金屬標牌有权
简体标题：三維金属标牌制作方法及其三維金属标牌
公开(公告)号：TWI488757B
公开(公告)日：2015-06-21
申请号：TW100112884
申请日：2011-04-13
申请人：晟銘電子科技股份有限公司 , CHENMING MOLD IND. CORP.
发明人：邱耀弘 , CHIOU, YAU HUNG , 范淑惠 , FAN, SHU HUI , 高明哲 , KUO, MING TZE
IPC分类号： B44C1/28

2. 发明专利

TW201315602A 熱壓成型裝置及其熱壓成型方法审中-公开
简体标题：热压成型设备及其热压成型方法
公开(公告)号：TW201315602A
公开(公告)日：2013-04-16
申请号：TW100136796
申请日：2011-10-11
申请人：晟銘電子科技股份有限公司 , CHENMING MOLD IND. CORP.
发明人：莊元立 , CHUANG, YUAN LI , 邱耀弘 , CHIOU, YAU HUNG , 高明哲 , KUO, MING TZE
IPC分类号： B32B37/02 , B32B37/06 , B29C59/02
摘要：本發明係揭露一種熱壓成型裝置及其熱壓成型方法，其包含一第一模具及一第二模具，第一模具包含第一模板及第一主殼，第二模具包含第二模板及第二主殼。其中，第一模板設有第一環形結構，且第一環形結構設置於第一模板之邊緣，並第一模板之上表面設置第一光學紋路。第二模板相對應於第一模板，設有第二環形結構，第二環形結構係設置於第二模板之邊緣，且設置第二光學紋路於第二模板之下表面。第一模具與第二模具接合以壓印待壓印板材，使其具有第一環形結構或第二環形結構。
简体摘要：本发明系揭露一种热压成型设备及其热压成型方法，其包含一第一模具及一第二模具，第一模具包含第一模板及第一主壳，第二模具包含第二模板及第二主壳。其中，第一模板设有第一环形结构，且第一环形结构设置于第一模板之边缘，并第一模板之上表面设置第一光学纹路。第二模板相对应于第一模板，设有第二环形结构，第二环形结构系设置于第二模板之边缘，且设置第二光学纹路于第二模板之下表面。第一模具与第二模具接合以压印待压印板材，使其具有第一环形结构或第二环形结构。

3. 发明专利

TWI447023B 熱壓成型裝置及其熱壓成型方法有权
简体标题：热压成型设备及其热压成型方法
公开(公告)号：TWI447023B
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW100136796
申请日：2011-10-11
申请人：晟銘電子科技股份有限公司 , CHENMING MOLD IND. CORP.
发明人：莊元立 , CHUANG, YUAN LI , 邱耀弘 , CHIOU, YAU HUNG , 高明哲 , KUO, MING TZE
IPC分类号： B32B37/02 , B32B37/06 , B29C59/02

4. 发明专利

TW201321193A 板材之邊緣保護結構及其製造方法审中-公开
简体标题：板材之边缘保护结构及其制造方法
公开(公告)号：TW201321193A
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW100142622
申请日：2011-11-21
申请人：晟銘電子科技股份有限公司 , CHENMING MOLD IND. CORP.
发明人：高明哲 , KUO, MING TZE , 邱耀弘 , CHIOU, YAU HUNG , 范淑惠 , FAN, SHU HUI , 蘇家慶 , SU, CHIA CHING
IPC分类号： B32B5/14 , F16S1/02
摘要：本發明係揭露一種板材之邊緣保護結構及其製造方法。本發明之板材之邊緣保護結構包含具有表面微結構之板材、設置在板材邊緣上之第一黏性材料層、以及設置在第一黏性材料層上之第二高分子材料層。本發明之板材之邊緣保護結構可以強化板材邊緣之強度，避免ITO玻璃與外部組件組合時，所產生ITO玻璃破裂之問題。
简体摘要：本发明系揭露一种板材之边缘保护结构及其制造方法。本发明之板材之边缘保护结构包含具有表面微结构之板材、设置在板材边缘上之第一黏性材料层、以及设置在第一黏性材料层上之第二高分子材料层。本发明之板材之边缘保护结构可以强化板材边缘之强度，避免ITO玻璃与外部组件组合时，所产生ITO玻璃破裂之问题。

5. 发明专利

TW201200325A 鎖模裝置 MOLD LOCK DEVICE 审中-公开
简体标题：锁模设备 MOLD LOCK DEVICE
公开(公告)号：TW201200325A
公开(公告)日：2012-01-01
申请号：TW099120339
申请日：2010-06-22
申请人：晟銘電子科技股份有限公司
发明人：莊元立 , 高明哲
IPC分类号： B29C
摘要：本發明係揭露一種鎖模裝置，其包含一框體、一模具以及一承載部。承載部用以承載模具。框體包含具有一容置空間，容置空間具有一平行開模方向的開口，並於容置空間的水平內壁設有一鎖模斜坡部。模具對應鎖模斜坡部的一面亦設置有相配合的一模具斜坡部，模具沿著斜坡進入容置空間。當模具完全置入容置空間時，於平行開模方向的斷面中，容置空間與模具其平行開模方向的斷面輪廓為相同。
简体摘要：本发明系揭露一种锁模设备，其包含一框体、一模具以及一承载部。承载部用以承载模具。框体包含具有一容置空间，容置空间具有一平行开模方向的开口，并于容置空间的水平内壁设有一锁模斜坡部。模具对应锁模斜坡部的一面亦设置有相配合的一模具斜坡部，模具沿着斜坡进入容置空间。当模具完全置入容置空间时，于平行开模方向的断面中，容置空间与模具其平行开模方向的断面轮廓为相同。

6. 发明专利

TW201141685A 均壓成型裝置及系統 APPARATUS AND SYSTEM OF UNIFORM PRESSURE FOR SHAPING 审中-公开
简体标题：均压成型设备及系统 APPARATUS AND SYSTEM OF UNIFORM PRESSURE FOR SHAPING
公开(公告)号：TW201141685A
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：TW099116572
申请日：2010-05-24
申请人：晟銘電子科技股份有限公司
发明人：莊元立 , 高明哲
IPC分类号： B29C
CPC分类号： B29C59/02 , B29C35/007 , B29C43/021 , B29C43/10 , B29C43/36 , B29C43/52 , B29C2043/025 , B29C2043/3238 , Y10S425/019
摘要：本發明係揭露一種均壓成型裝置及系統，均壓成型系統包含一均壓成型裝置、一真空單元以及一液體循環單元等元件的作動順序，完成壓印壓印物的目的。其中均壓成型裝置包含第一腔體、第二腔體，其各具有一密封壓力腔、一導熱膜片以及一模板，一壓印物放置於模板具有壓印花紋的一面上。且兩腔體閉合後，真空單元使兩模板花紋面間的空間真空，同時液壓循環單元驅動熱液體流經兩密封壓力腔，利用熱液體等線均壓特性加熱以及施壓使壓印物成型後，再通以冷液體冷卻壓印物。
简体摘要：本发明系揭露一种均压成型设备及系统，均压成型系统包含一均压成型设备、一真空单元以及一液体循环单元等组件的作动顺序，完成压印压印物的目的。其中均压成型设备包含第一腔体、第二腔体，其各具有一密封压力腔、一导热膜片以及一模板，一压印物放置于模板具有压印花纹的一面上。且两腔体闭合后，真空单元使两模板花纹面间的空间真空，同时液压循环单元驱动热液体流经两密封压力腔，利用热液体等线均压特性加热以及施压使压印物成型后，再通以冷液体冷却压印物。

7. 发明专利

TW201021995A 塑膠嵌入多孔性結構且結合金屬基材的方法审中-公开
简体标题：塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法
公开(公告)号：TW201021995A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：TW097147515
申请日：2008-12-05
申请人：晟銘電子科技股份有限公司
发明人：邱耀弘 , 高明哲
IPC分类号： B29B , B29C , B05D
摘要：本發明係揭露一種塑膠嵌入多孔性結構且結合金屬基材的方法，此方法包含下列步驟：首先，提供一金屬基材、一粉體漿料及一塑膠體。然後，先配置粉體漿料堆積於金屬基材之表面，隨後將兩者進行共燒結處理，粉體漿料因鬆裝堆積燒結成多孔性結構並且與金屬基材緊密接合，最後，嵌入一塑膠體於此多孔性結構，以達到塑膠體與多孔性結構、及金屬基材三者結合之目的。
简体摘要：本发明系揭露一种塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法，此方法包含下列步骤：首先，提供一金属基材、一粉体浆料及一塑胶体。然后，先配置粉体浆料堆积于金属基材之表面，随后将两者进行共烧结处理，粉体浆料因松装堆积烧结成多孔性结构并且与金属基材紧密接合，最后，嵌入一塑胶体于此多孔性结构，以达到塑胶体与多孔性结构、及金属基材三者结合之目的。

8. 发明专利

TWI363689B 均壓成型裝置及系統 APPARATUS AND SYSTEM OF UNIFORM PRESSURE FOR SHAPING 有权
简体标题：均压成型设备及系统 APPARATUS AND SYSTEM OF UNIFORM PRESSURE FOR SHAPING
公开(公告)号：TWI363689B
公开(公告)日：2012-05-11
申请号：TW099116572
申请日：2010-05-24
申请人：晟銘電子科技股份有限公司
发明人：莊元立 , 高明哲
IPC分类号： B29C
CPC分类号： B29C59/02 , B29C35/007 , B29C43/021 , B29C43/10 , B29C43/36 , B29C43/52 , B29C2043/025 , B29C2043/3238 , Y10S425/019
摘要：本發明係揭露一種均壓成型裝置及系統，均壓成型系統包含一均壓成型裝置、一真空單元以及一液體循環單元等元件的作動順序，完成壓印壓印物的目的。其中均壓成型裝置包含第一腔體、第二腔體，其各具有一密封壓力腔、一導熱膜片以及一模板，一壓印物放置於模板具有壓印花紋的一面上。且兩腔體閉合後，真空單元使兩模板花紋面間的空間真空，同時液壓循環單元驅動熱液體流經兩密封壓力腔，利用熱液體等線均壓特性加熱以及施壓使壓印物成型後，再通以冷液體冷卻壓印物。
简体摘要：本发明系揭露一种均压成型设备及系统，均压成型系统包含一均压成型设备、一真空单元以及一液体循环单元等组件的作动顺序，完成压印压印物的目的。其中均压成型设备包含第一腔体、第二腔体，其各具有一密封压力腔、一导热膜片以及一模板，一压印物放置于模板具有压印花纹的一面上。且两腔体闭合后，真空单元使两模板花纹面间的空间真空，同时液压循环单元驱动热液体流经两密封压力腔，利用热液体等线均压特性加热以及施压使压印物成型后，再通以冷液体冷却压印物。

9. 发明专利

TW201203016A 具多點觸控板功能之鍵盤 KEYBOARD WITH A MULTI-TOUCH PAD FUNCTION 审中-公开
简体标题：具多点触摸板功能之键盘 KEYBOARD WITH A MULTI-TOUCH PAD FUNCTION
公开(公告)号：TW201203016A
公开(公告)日：2012-01-16
申请号：TW099123368
申请日：2010-07-15
申请人：晟銘電子科技股份有限公司
发明人：邱耀弘 , 高明哲
IPC分类号： G06F
摘要：本發明係揭露一種具多點觸控板功能之鍵盤，其包含一本體，其為一鍵盤，且其上設有複數個按鍵，且該本體上進一步設有一觸控區，該觸控區對應涵蓋了複數個相鄰之該按鍵；及複數個觸控單元，其對應設於該觸控區中所涵蓋之各個該按鍵之一頂面上，且該些觸控單元併為一可對應驅控滑鼠游標之觸控操作介面；而本發明可以允許使用者於該些按鍵之頂面上達到於電腦作業系統中驅控滑鼠游標之位移目的，且將鍵盤設備及滑鼠設備功能整合於一體後，有利於電腦設備之設計上的輕、薄及小巧化。
简体摘要：本发明系揭露一种具多点触摸板功能之键盘，其包含一本体，其为一键盘，且其上设有复数个按键，且该本体上进一步设有一触摸区，该触摸区对应涵盖了复数个相邻之该按键；及复数个触摸单元，其对应设于该触摸区中所涵盖之各个该按键之一顶面上，且该些触摸单元并为一可对应驱控鼠标光标之触摸操作界面；而本发明可以允许用户于该些按键之顶面上达到于电脑操作系统中驱控鼠标光标之位移目的，且将键盘设备及鼠标设备功能集成于一体后，有利于电脑设备之设计上的轻、薄及小巧化。

10. 发明专利

TW201200957A 雷射投影裝置 LASER PROJECTING DEVICE 审中-公开
简体标题：激光投影设备 LASER PROJECTING DEVICE
公开(公告)号：TW201200957A
公开(公告)日：2012-01-01
申请号：TW099120975
申请日：2010-06-25
申请人：晟銘電子科技股份有限公司
发明人：邱耀弘 , 高明哲
IPC分类号： G03B
摘要：本發明係揭露一種雷射投影裝置，其包含一本體，其上設有一人機介面；複數個微型雷射投影單元，其連接於該本體上，具有一雷射投影鏡頭；及一處理單元，其設於本體中且可將一影像畫面訊號劃分為複數個分割影像畫面，而後於對應之微型雷射投影單元上同步播放投射，而透過利用各個對應的獨立雷射投影鏡頭分別投影局部之影像，以拼合為一完整影像，如此一來，將可讓輕巧便利之雷射投影鏡頭得以應用於一大屏幕之投影操作上，於實施上具有高度之便利性。
简体摘要：本发明系揭露一种激光投影设备，其包含一本体，其上设有一人机界面；复数个微型激光投影单元，其连接于该本体上，具有一激光投影镜头；及一处理单元，其设于本体中且可将一影像画面信号划分为复数个分割影像画面，而后于对应之微型激光投影单元上同步播放投射，而透过利用各个对应的独立激光投影镜头分别投影局部之影像，以拼合为一完整影像，如此一来，将可让轻巧便利之激光投影镜头得以应用于一大屏幕之投影操作上，于实施上具有高度之便利性。

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