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1. 发明专利

TWI529211B 硬化性組成物有权
简体标题：硬化性组成物
公开(公告)号：TWI529211B
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：TW098145088
申请日：2009-12-25
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：大賀一彥 , OOGA, KAZUHIKO , 木村和彌 , KIMURA, KAZUYA , 海野篤 , UMINO, ATSUSHI , 東律子 , AZUMA, RITSUKO
IPC分类号： C08L75/04 , C08K5/1535 , C08K5/06 , C08K3/36 , C08G59/20 , H05K3/28
CPC分类号： H05K3/285 , C08G18/12 , C08G18/3206 , C08G18/341 , C08G18/44 , C08G18/664 , C08G18/6659 , C08G18/758 , C08G59/4269 , C08K5/04 , C08K5/103 , C08K5/1535 , C08L63/00 , C09D175/04 , H05K1/0393 , C08G18/325 , C08L75/04

2. 发明专利

TWI466962B 防濕絕緣材料失效
简体标题：防湿绝缘材料
公开(公告)号：TWI466962B
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW101106267
申请日：2012-02-24
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：大賀一彥 , OOGA, KAZUHIKO
IPC分类号： C09D125/08 , C09D5/25 , C09D7/12 , H01B3/44 , H01B3/22 , H01B3/20
CPC分类号： H01B3/28 , C09D153/02 , H01B3/442

3. 发明专利

TW201412872A 聚合性組成物、聚合物、光學用黏著板片、影像顯示裝置及其製造方法审中-公开
简体标题：聚合性组成物、聚合物、光学用黏着板片、影像显示设备及其制造方法
公开(公告)号：TW201412872A
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW102121124
申请日：2013-06-14
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：鈴木快 , SUZUKI, KAI , 江夏寬人 , KOUKA, HIROTO , 大賀一彥 , OOGA, KAZUHIKO
IPC分类号： C08L75/14 , C08L69/00 , C08L67/00 , C08L23/26 , G02F1/13
CPC分类号： C09J151/003 , C08F290/06 , C09J7/00 , C09J7/385 , C09J151/08 , C09J2203/318 , C09J2423/00 , C09J2451/00 , G02F2001/133331 , Y10T428/31938
摘要：本發明為提供一種聚合性組成物，其係用來製造聚合時之體積收縮率為小、介電常數為低且因熱而著色為少的聚合物，及提供將該組成物聚合而得到的聚合物(包含光學用黏著板片)、使用該聚合物的影像顯示裝置及該影像顯示裝置的製造方法。本發明之聚合性組成物，其係用來製造用以形成聚合物層的聚合物之聚合性組成物，所述該聚合物層為介在於影像顯示裝置的影像顯示部與透光性的保護部之間，其特徵為，該聚合性組成物包含下述成分(1)~(4)，成分(1)：選自由具有聚烯烴構造單位之含有(甲基)丙烯醯基之化合物、具有氫化聚烯烴構造單位之含有(甲基)丙烯醯基之化合物、具有(聚)酯構造單位之含有(甲基)丙烯醯基之化合物、及具有(聚)碳酸酯構造單位之含有(甲基)丙烯醯基之化合物所組成之群之至少一種；成分(2)：成分(1)以外之液狀含有(甲基)丙烯醯基之化合物；成分(3)：選自由液狀氫化聚丁二烯多元醇、液狀氫化聚異戊二烯多元醇、及氫化二聚物二醇所組成之群之至少一種；及成分(4)：光聚合起始劑。
简体摘要：本发明为提供一种聚合性组成物，其系用来制造聚合时之体积收缩率为小、介电常数为低且因热而着色为少的聚合物，及提供将该组成物聚合而得到的聚合物(包含光学用黏着板片)、使用该聚合物的影像显示设备及该影像显示设备的制造方法。本发明之聚合性组成物，其系用来制造用以形成聚合物层的聚合物之聚合性组成物，所述该聚合物层为介在于影像显示设备的影像显示部与透光性的保护部之间，其特征为，该聚合性组成物包含下述成分(1)~(4)，成分(1)：选自由具有聚烯烃构造单位之含有(甲基)丙烯酰基之化合物、具有氢化聚烯烃构造单位之含有(甲基)丙烯酰基之化合物、具有(聚)酯构造单位之含有(甲基)丙烯酰基之化合物、及具有(聚)碳酸酯构造单位之含有(甲基)丙烯酰基之化合物所组成之群之至少一种；成分(2)：成分(1)以外之液状含有(甲基)丙烯酰基之化合物；成分(3)：选自由液状氢化聚丁二烯多元醇、液状氢化聚异戊二烯多元醇、及氢化二聚物二醇所组成之群之至少一种；及成分(4)：光聚合起始剂。

4. 发明专利

TW201136959A 聚合性化合物及含該化合物之硬化性組成物审中-公开
简体标题：聚合性化合物及含该化合物之硬化性组成物
公开(公告)号：TW201136959A
公开(公告)日：2011-11-01
申请号：TW099143480
申请日：2010-12-13
申请人：昭和電工股份有限公司
发明人：大賀一彥 , 東律子
IPC分类号： C08F , C08G , C09D , H05K
CPC分类号： H05K1/0346 , C08G18/3212 , C08G18/718 , C08G18/8019 , C08G18/8116 , C09D175/16 , H05K3/287
摘要：本發明在於提供環境負荷少、在低照射量下表面硬化性優、且對基板材料具有高接著性之聚合性化合物、光硬化性組成物及實裝電路板用光硬化性防潮絕緣塗料。本發明的化合物具有由二聚物二醇所衍生構造單元且於末端具有式(1)
(式中，R 1 為H或CH3，R 2 為碳數2～12之烴基。)所表示的基作為末端基。較佳為於末端具有式(1)所表示的基及式(2)
(式中，R 3 各自獨立，表示CH3或CH2CH3，R 4 為碳數3～9之烴基。)所表示的基作為末端基。具有由二聚物二醇所衍生構造單元的構造，較佳為以式(3)
所表示。
简体摘要：本发明在于提供环境负荷少、在低照射量下表面硬化性优、且对基板材料具有高接着性之聚合性化合物、光硬化性组成物及实装电路板用光硬化性防潮绝缘涂料。本发明的化合物具有由二聚物二醇所衍生构造单元且于末端具有式(1) (式中，R 1 为H或CH3，R 2 为碳数2～12之烃基。)所表示的基作为末端基。较佳为于末端具有式(1)所表示的基及式(2) (式中，R 3 各自独立，表示CH3或CH2CH3，R 4 为碳数3～9之烃基。)所表示的基作为末端基。具有由二聚物二醇所衍生构造单元的构造，较佳为以式(3) 所表示。

5. 发明专利

TW318288B 高分子固體電解質,使用其之電池及固體雙電荷層電容器與其製造失效
简体标题：高分子固体电解质,使用其之电池及固体双电荷层电容器与其制造
公开(公告)号：TW318288B
公开(公告)日：1997-10-21
申请号：TW085101408
申请日：1996-02-05
申请人：昭和電工股份有限公司
发明人：大賀一彥 , 武內正隆
IPC分类号： H01M
CPC分类号： H01G9/038 , C08F290/062 , C08F290/142 , C08G18/283 , C08G18/2835 , C08G18/4833 , C08G18/4837 , C08G18/4883 , C08G18/8116 , C08G65/329 , C08G65/3322 , C08G65/33348 , H01B1/122 , H01G9/025 , H01G11/56 , H01M4/13 , H01M4/137 , H01M4/621 , H01M4/622 , H01M6/181 , H01M6/40 , H01M10/052 , H01M10/0565 , Y02E60/13 , Y02T10/7011 , Y02T10/7022
摘要：本發明係一種高分子固體電解質，其特徵為含有具有以3價以上的多元醇之至少二個羥基的氫原子分別被一般式：
CH2=C(R1)CO〔O(CH2)x(CH(CH3))y〕zNHCOOR2-〔式中R1係氫或早基，R2係含氧伸烷基之2價的有機基。x及y係O或1-5的整數，z係O或1～10的數目。但x=y=0時z=0。但同一分子中複數個以上述一般式表示的單元中之R1、R2及x、y、z的數值係分別獨立，不必相同〕表示之單元取代之結構之化合物所得的聚合物及電解質的複合體所成。本發明之固體電解質其膜強度良好，離子傳導度高，加工性優，能用於薄型不會液漏之電極，電池，雙電荷層電容器等。
简体摘要：本发明系一种高分子固体电解质，其特征为含有具有以3价以上的多元醇之至少二个羟基的氢原子分别被一般式： CH2=C(R1)CO〔O(CH2)x(CH(CH3))y〕zNHCOOR2-〔式中R1系氢或早基，R2系含氧伸烷基之2价的有机基。x及y系O或1-5的整数，z系O或1～10的数目。但x=y=0时z=0。但同一分子中复数个以上述一般式表示的单元中之R1、R2及x、y、z的数值系分别独立，不必相同〕表示之单元取代之结构之化合物所得的聚合物及电解质的复合体所成。本发明之固体电解质其膜强度良好，离子传导度高，加工性优，能用于薄型不会液漏之电极，电池，双电荷层电容器等。

6. 发明专利

TWI529187B 含羧基之聚胺基甲酸酯有权
公开(公告)号：TWI529187B
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：TW099101479
申请日：2010-01-20
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：大賀一彥 , OOGA, KAZUHIKO , 東律子 , AZUMA, RITSUKO , 海野篤 , UMINO, ATSUSHI
IPC分类号： C08G18/32 , C08G18/70 , C08F2/06 , H05K3/28 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/285 , C08G18/12 , C08G18/341 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08G18/758 , C09D175/04 , C08G18/282

7. 发明专利

TWI487759B 防濕絕緣材料失效
简体标题：防湿绝缘材料
公开(公告)号：TWI487759B
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：TW100138318
申请日：2011-10-21
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：大賀一彥 , OOGA, KAZUHIKO , 東律子 , AZUMA, RITSUKO
IPC分类号： C09D5/25 , C09D7/12 , C09D153/02 , H01B3/44 , H05K3/28
CPC分类号： H01B7/28 , C09D7/20 , C09D7/65 , C09D153/02 , H05K3/285 , H05K2201/0129 , H05K2201/0133 , C08L57/02 , C08K5/01

8. 发明专利

TW201441326A 聚合性組成物、聚合物、光學用黏著薄片、影像顯示裝置及其製造方法审中-公开
简体标题：聚合性组成物、聚合物、光学用黏着薄片、影像显示设备及其制造方法
公开(公告)号：TW201441326A
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW102149004
申请日：2013-12-30
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：大賀一彥 , OOGA, KAZUHIKO , 東律子 , AZUMA, RITSUKO , 上野眸 , UENO, HITOMI
IPC分类号： C09J167/06 , C09J175/14 , C08F290/06 , C08F299/06 , C09J4/00 , C09J7/00 , B32B7/12 , G09F9/00
CPC分类号： C09D4/00 , C08F299/065 , C08G18/4233 , C08G18/4238 , C08G18/73 , C09D175/16 , C09J167/07 , C09J175/16 , C08G18/8116 , C08G18/42
摘要：本發明提供一種聚合性組成物，其係用以形成影像顯示裝置之影像顯示部與透光性之保護部之間所存在的聚合物層之聚合性組成物，且其係用以製造聚合時之體積收縮率小，介電率高，對玻璃等透光性之保護部所使用之材料的密著性大，且因熱所致之著色少的聚合物。本發明之聚合性組成物，係含有(成分1)數目平均分子量為1000~10000之範圍的含有(甲基)丙烯醯基之高分子化合物、(成分2)光聚合起始劑，且藉由使該組成物聚合而得之聚合物在23℃、頻率1MHz、施加電壓100mV的條件下所測定之介電率為5.0以上。
简体摘要：本发明提供一种聚合性组成物，其系用以形成影像显示设备之影像显示部与透光性之保护部之间所存在的聚合物层之聚合性组成物，且其系用以制造聚合时之体积收缩率小，介电率高，对玻璃等透光性之保护部所使用之材料的密着性大，且因热所致之着色少的聚合物。本发明之聚合性组成物，系含有(成分1)数目平均分子量为1000~10000之范围的含有(甲基)丙烯酰基之高分子化合物、(成分2)光聚合起始剂，且借由使该组成物聚合而得之聚合物在23℃、频率1MHz、施加电压100mV的条件下所测定之介电率为5.0以上。

9. 发明专利

TW201435010A 新穎電子電路補強劑审中-公开
简体标题：新颖电子电路补强剂
公开(公告)号：TW201435010A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW102136197
申请日：2013-10-07
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：大賀一彥 , OOGA, KAZUHIKO , 江夏寬人 , KOUKA, HIROTO , 鈴木快 , SUZUKI, KAI
IPC分类号： C09D133/04 , C09D4/02 , C08F220/32 , C08F220/36 , C08F265/06 , H05K3/28
CPC分类号： C09D4/00 , C08F220/32 , C08F2220/343 , C08G18/3212 , C08G18/4233 , C08G18/672 , C08G18/758 , C08L75/16 , H05K1/0281 , H05K3/287 , H05K2201/2009 , C08G18/6208
摘要：本發明提供一種對玻璃、聚醯亞胺等之基板表面之密著性優良，且電子電路之補強性亦優之光硬化性電子電路補強劑、及使用此電子電路補強劑而受到補強之電子零件。本發明之電子電路補強劑包含(1)環氧基(甲基)丙烯酸酯、(2)胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、及(3)不包含矽原子之含(甲基)丙烯醯基化合物(但，去除成分(1)與成分(2)之化合物)。胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(2)係較佳為包含由聚酯聚醇所衍生之構造的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，而該聚酯聚醇具有由氫化二聚酸所衍生之構造單位及由氫化二聚物二醇所衍生之構造單位。
简体摘要：本发明提供一种对玻璃、聚酰亚胺等之基板表面之密着性优良，且电子电路之补强性亦优之光硬化性电子电路补强剂、及使用此电子电路补强剂而受到补强之电子零件。本发明之电子电路补强剂包含(1)环氧基(甲基)丙烯酸酯、(2)胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、及(3)不包含硅原子之含(甲基)丙烯酰基化合物(但，去除成分(1)与成分(2)之化合物)。胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(2)系较佳为包含由聚酯聚醇所衍生之构造的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，而该聚酯聚醇具有由氢化二聚酸所衍生之构造单位及由氢化二聚物二醇所衍生之构造单位。

10. 发明专利

TWI412538B 含環氧基之共聚物、及使用此之環氧（甲基）丙烯酸酯共聚物、以及此等之製造方法失效
简体标题：含环氧基之共聚物、及使用此之环氧（甲基）丙烯酸酯共聚物、以及此等之制造方法
公开(公告)号：TWI412538B
公开(公告)日：2013-10-21
申请号：TW098126753
申请日：2009-08-10
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：內田博 , UCHIDA, HIROSHI , 大賀一彥 , OOGA, KAZUHIKO , 藤田俊雄 , FUJITA, TOSHIO , 原真尚 , HARA, MASANAO
IPC分类号： C08F218/12 , C08F224/00
CPC分类号： H01B3/40 , C08F8/14 , C08F220/14 , C08F220/32 , C08F224/00 , C08F2810/20 , C08F218/02

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