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1. 发明专利

TWI289151B 噴墨用油墨組成物 INK COMPOSITION FOR USE IN INKJET 有权
简体标题：喷墨用油墨组成物 INK COMPOSITION FOR USE IN INKJET
公开(公告)号：TWI289151B
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：TW093132896
申请日：2004-10-29
申请人：日金屬股份有限公司 NIPPON MINING & METALS CO., LTD.
发明人：河村壽文 KAWAMURA, TOSHIFUMI , 伊森徹 IMORI, TORU
IPC分类号： C09D
CPC分类号： C09D11/38 , H05K1/097 , H05K3/125 , H05K3/182 , H05K2201/0239 , H05K2203/013 , H05K2203/124
摘要：本發明之目的在於提供一種可於基板上形成具均一且優異密接性之電路圖案之噴墨用油墨組成物，又，提供一種使用該油墨組成物形成電路圖案之方法。前述油墨組成物之特徵係：於用以在基板上描繪電路圖案之噴墨用油墨組成物中，含有唑系矽烷偶合劑作為活化劑偶合劑。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种可于基板上形成具均一且优异密接性之电路图案之喷墨用油墨组成物，又，提供一种使用该油墨组成物形成电路图案之方法。前述油墨组成物之特征系：于用以在基板上描绘电路图案之喷墨用油墨组成物中，含有唑系硅烷偶合剂作为活化剂偶合剂。

2. 发明专利

TW200909608A 以無電解鍍覆方法形成有金屬薄膜之鍍覆物及其製造方法 PLATED ARTICLE HAVING A METALLIC THIN FILM FORM BY ELECTROLESS PLATING AND METHOD FOR MAKING SUCH PLATED ARTICLE 审中-公开
简体标题：以无电解镀覆方法形成有金属薄膜之镀覆物及其制造方法 PLATED ARTICLE HAVING A METALLIC THIN FILM FORM BY ELECTROLESS PLATING AND METHOD FOR MAKING SUCH PLATED ARTICLE
公开(公告)号：TW200909608A
公开(公告)日：2009-03-01
申请号：TW097127897
申请日：2008-07-23
申请人：日金屬股份有限公司 NIPPON MINING & METALS CO., LTD.
发明人：矢部淳司 YABE, ATSUSHI , 伊藤順一 ITO, JUNICHI , 日角義幸 HISUMI, YOSHIYUKI , 關口淳之輔 SEKIGUCHI, JUNNOSUKE , 伊森徹 IMORI, TORU
IPC分类号： C23C
CPC分类号： H01L21/76843 , C23C14/165 , C23C14/584 , C23C18/31 , C23C18/54 , C25D5/02 , H01L21/288 , H01L21/76873 , H01L21/76874 , H01L23/53238 , H01L2924/0002 , Y10T428/12639 , Y10T428/12806 , Y10T428/12819 , Y10T428/12826 , Y10T428/1284 , Y10T428/12875 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12986 , Y10T428/265 , H01L2924/00
摘要：本發明提供包括:藉由無電解鍍覆而可形成超微細配線之具薄且均勻膜厚之種晶層(seed layer)的鍍覆物,及可消除在形成種晶層前形成阻障層與觸媒金屬層之二層的繁雜度之鍍覆物,以及製造此鍍覆物之方法。該鍍覆物係在基板上形成由無電解鍍覆之具有觸媒活性的金屬(A)以及可取代鍍覆無電解鍍覆液中所含金屬離子之金屬(B)所成之合金薄膜,更在其上藉由無電解取代及還原鍍覆形成金屬薄膜者,而具有該觸媒活性的金屬(A)與該可取代鍍覆之金屬(B)的合金薄膜為含有該金屬(A)在5原子%以上40原子%以下之組成,且藉由該無電解取代與還原鍍覆所形成金屬薄膜之厚度在10nm以下且電阻率在10��‧cm以下。前述金屬(B)相對於金屬薄膜之金屬以有阻隔機能者為宜。
简体摘要：本发明提供包括:借由无电解镀覆而可形成超微细配线之具薄且均匀膜厚之种晶层(seed layer)的镀覆物,及可消除在形成种晶层前形成阻障层与触媒金属层之二层的繁杂度之镀覆物,以及制造此镀覆物之方法。该镀覆物系在基板上形成由无电解镀覆之具有触媒活性的金属(A)以及可取代镀覆无电解镀覆液中所含金属离子之金属(B)所成之合金薄膜,更在其上借由无电解取代及还原镀覆形成金属薄膜者,而具有该触媒活性的金属(A)与该可取代镀覆之金属(B)的合金薄膜为含有该金属(A)在5原子%以上40原子%以下之组成,且借由该无电解取代与还原镀覆所形成金属薄膜之厚度在10nm以下且电阻率在10��‧cm以下。前述金属(B)相对于金属薄膜之金属以有阻隔机能者为宜。

3. 发明专利

TWI284157B 無電解鍍金液 ELECTROLESS GOLD PLATING SOLOTION 有权
简体标题：无电解镀金液 ELECTROLESS GOLD PLATING SOLOTION
公开(公告)号：TWI284157B
公开(公告)日：2007-07-21
申请号：TW093109714
申请日：2004-04-08
申请人：日金屬股份有限公司 NIPPON MINING & METALS CO., LTD.
发明人：伊森徹 IMORI, TORU , 日角義幸 HISUMI, YOSHIYUKI , 藤平善久 FUJIHIRA, YOSHIHISA
IPC分类号： C23C
CPC分类号： C23C18/44 , H05K3/244
摘要：本發明之目的在於提供一種能製得表面無點蝕(pitting)的鍍金被膜，而在進行焊接時能確保充分的焊接強度之無電解鍍金液。該無電解鍍金液的特徵為：含有金之水溶性化合物，並含有作為還原劑之下述通式所示之羥基烷基磺酸或其鹽、及胺化合物。(上述式中，R表示氫、羧基、或可具有取代基的苯基、基、飽和或不飽和烷基、乙醯基、丙酮基、啶基、以及喃基之任一種，X表示氫、Na、K、以及NH4之任一種，n為0至4之整數。)
简体摘要：本发明之目的在于提供一种能制得表面无点蚀(pitting)的镀金被膜，而在进行焊接时能确保充分的焊接强度之无电解镀金液。该无电解镀金液的特征为：含有金之水溶性化合物，并含有作为还原剂之下述通式所示之羟基烷基磺酸或其盐、及胺化合物。(上述式中，R表示氢、羧基、或可具有取代基的苯基、基、饱和或不饱和烷基、乙酰基、丙酮基、啶基、以及喃基之任一种，X表示氢、Na、K、以及NH4之任一种，n为0至4之整数。)

4. 发明专利

TWI312014B 無電解銅電鍍液 ELECTROLESS PLATING SOLUATION 有权
简体标题：无电解铜电镀液 ELECTROLESS PLATING SOLUATION
公开(公告)号：TWI312014B
公开(公告)日：2009-07-11
申请号：TW093123316
申请日：2004-08-04
申请人：日金屬股份有限公司 NIPPON MINING & METALS CO., LTD.
发明人：矢部淳司 YABE, ATSUSHI , 關口淳之輔 SEKIGUCHI, JUNNOSUKE , 伊森徹 IMORI, TORU , 藤平善久 FUJIHIRA, YOSHIHISA
IPC分类号： C23C
CPC分类号： C23C18/40
摘要：本發明係提供一種能提高電鍍膜密接性之合適無電解銅電鍍液,並且在更低溫度下可均勻電鍍之無電解銅電鍍液。該無電解銅電鍍液之特徵係:在無電解銅電鍍液中含有水溶性含氮聚合物並且在上述無電解銅電鍍液中較佳含有做為還原劑之乙醛酸與次磷酸。又,作為上述水溶性含氮聚合物者,較佳為聚丙烯醯胺或聚伸乙基亞胺(polyethylene imine,即丙啶或氮雜環丙烷),其重量平均分子量(Mw)較佳為100,000以上,且Mw/Mn為10.0以下。
简体摘要：本发明系提供一种能提高电镀膜密接性之合适无电解铜电镀液,并且在更低温度下可均匀电镀之无电解铜电镀液。该无电解铜电镀液之特征系:在无电解铜电镀液中含有水溶性含氮聚合物并且在上述无电解铜电镀液中较佳含有做为还原剂之乙醛酸与次磷酸。又,作为上述水溶性含氮聚合物者,较佳为聚丙烯酰胺或聚伸乙基亚胺(polyethylene imine,即丙啶或氮杂环丙烷),其重量平均分子量(Mw)较佳为100,000以上,且Mw/Mn为10.0以下。

5. 发明专利

TW200925318A 以無電解鍍覆方法形成有金屬薄膜之鍍覆物及其製造方法 COATING OBJECT FORMED WITH METAL FILM USING ELECTROLESS COATING AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME 审中-公开
简体标题：以无电解镀覆方法形成有金属薄膜之镀覆物及其制造方法 COATING OBJECT FORMED WITH METAL FILM USING ELECTROLESS COATING AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME
公开(公告)号：TW200925318A
公开(公告)日：2009-06-16
申请号：TW097127894
申请日：2008-07-23
申请人：日金屬股份有限公司 NIPPON MINING & METALS CO., LTD.
发明人：矢部淳司 YABE, ATSUSHI , 伊藤順一 ITO, JUNICHI , 日角義幸 HISUMI, YOSHIYUKI , 關口淳之輔 SEKIGUCHI, JUNNOSUKE , 伊森徹 IMORI, TORU
IPC分类号： C23C
CPC分类号： H01L21/76843 , C23C14/165 , C23C14/584 , C23C18/1879 , C23C18/31 , C23C18/54 , H01L21/288 , H01L21/76873 , H01L21/76874 , H01L23/53238 , H01L2221/1089 , H01L2924/0002 , Y10T428/12493 , Y10T428/12507 , Y10T428/12514 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種可藉由無電解鍍覆形成超微細配線、具有薄而膜厚均勻之種晶層、並且在種晶層之成膜中可以消除事先形成阻障層與觸媒金屬層等二層的煩雜度之鍍覆物,以及製造此鍍覆物之方法。本發明之鍍覆物係在基板上形成具有無電解鍍覆之觸媒活性的金屬(A)及可與無電解鍍覆液中所含之金屬離子進行取代鍍覆的金屬(B)之合金薄膜,在其上為藉由無電解取代及還原鍍覆形成金屬薄膜之鍍覆物。具有該觸媒活性的金屬(A)與該可取代鍍覆之金屬(B)的合金薄膜中,使該金屬(A)為5原子%以上40原子%以下之組成,藉由該無電解取代與還原鍍覆所形成之金屬薄膜厚度為10nm以下、電阻率為10��‧cm以下之金屬薄膜鍍覆物。前述金屬(B)以對金屬薄膜之金屬有阻障機能者為佳。
简体摘要：本发明提供一种可借由无电解镀覆形成超微细配线、具有薄而膜厚均匀之种晶层、并且在种晶层之成膜中可以消除事先形成阻障层与触媒金属层等二层的烦杂度之镀覆物,以及制造此镀覆物之方法。本发明之镀覆物系在基板上形成具有无电解镀覆之触媒活性的金属(A)及可与无电解镀覆液中所含之金属离子进行取代镀覆的金属(B)之合金薄膜,在其上为借由无电解取代及还原镀覆形成金属薄膜之镀覆物。具有该触媒活性的金属(A)与该可取代镀覆之金属(B)的合金薄膜中,使该金属(A)为5原子%以上40原子%以下之组成,借由该无电解取代与还原镀覆所形成之金属薄膜厚度为10nm以下、电阻率为10��‧cm以下之金属薄膜镀覆物。前述金属(B)以对金属薄膜之金属有阻障机能者为佳。

6. 发明专利

TWI313687B 樹脂基材、於其上施行無電解鍍覆之電子零件基材、及電子零件基材的製造方法 RESIN BASE MATERIAL, ELECTRONIC PART BASE MATERIAL HAVING ELECTROLESS PLATING APPLIED THEREON, AND MANUFACTURING METHOD OF THE ELECTRONIC PART BASE MATERIAL 有权
简体标题：树脂基材、于其上施行无电解镀覆之电子零件基材、及电子零件基材的制造方法 RESIN BASE MATERIAL, ELECTRONIC PART BASE MATERIAL HAVING ELECTROLESS PLATING APPLIED THEREON, AND MANUFACTURING METHOD OF THE ELECTRONIC PART BASE MATERIAL
公开(公告)号：TWI313687B
公开(公告)日：2009-08-21
申请号：TW095107526
申请日：2006-03-07
申请人：日金屬股份有限公司 NIPPON MINING & METALS CO., LTD.
发明人：河村壽文 KAWAMURA, TOSHIFUMI , 伊森徹 IMORI, TORU
IPC分类号： C07F , C07D , C23C , H05K
CPC分类号： C23C18/2066 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/40 , H05K3/181 , H05K3/389 , H05K3/4661 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , Y10T428/31721
摘要：本發明中提供一種技術,可適用於作為基板材料之一般樹脂基材,可提高此基材與鍍覆金屬層之密接强度,亦即,可提供一種一般之樹脂基材,其係提高與鍍覆金屬層間之密接强度者。
本發明係提供一種樹脂基材,其係使用其中含有咪唑矽烷以及具有無電解鍍覆之催化作用之鈀等貴金屬化合物之溶液,而以該溶液處理表面而成具膨潤性之環氧樹脂等樹脂基材者,本發明亦提供一種於該樹脂基材上施行無電解鍍覆之電子零件基材。
简体摘要：本发明中提供一种技术,可适用于作为基板材料之一般树脂基材,可提高此基材与镀覆金属层之密接强度,亦即,可提供一种一般之树脂基材,其系提高与镀覆金属层间之密接强度者。本发明系提供一种树脂基材,其系使用其中含有咪唑硅烷以及具有无电解镀覆之催化作用之钯等贵金属化合物之溶液,而以该溶液处理表面而成具膨润性之环氧树脂等树脂基材者,本发明亦提供一种于该树脂基材上施行无电解镀覆之电子零件基材。

7. 发明专利

TWI307729B 錫及錫合金電鍍液 TIN AND TIN ALLOY ELECTROPLATING SOLUTION 有权
简体标题：锡及锡合金电镀液 TIN AND TIN ALLOY ELECTROPLATING SOLUTION
公开(公告)号：TWI307729B
公开(公告)日：2009-03-21
申请号：TW094145207
申请日：2005-12-20
申请人：日金屬股份有限公司 NIPPON MINING & METALS CO., LTD.
发明人：伊森徹 IMORI, TORU , 槌谷與志明 TSUTITANI, YOSHIAKI
IPC分类号： C25D , C07D
CPC分类号： C25D3/32 , C25D3/60
摘要：本發明有關一種錫及錫合金電鍍液,係在於使錫電鍍及錫合金電鍍的焊接潤濕性良好,有提高焊接後之信賴性。又,具有提昇電鍍速度及電鍍後之外觀者。本發明係提供一種錫及錫合金電鍍液,其係含有1種或2種類以上之1分子中具有咪唑基與羥基之化合物。
前述化合物宜為下述通式(1)所示之咪唑醇化合物。
(通式(1)中,R1、R2、R3分別為氫原子、乙烯基,或碳數1至20之烷基,以及R2與R3可形成芳香環;R4表示氫原子、乙烯基、碳數1至20之烷基、苯基、或-(CH2CH(R5)O)KH;R5表示氫原子、碳數1至20之烷基;X表示氫原子、碳數1至6之烷基、或可含有N、O之取代基;m表示0至20之整數;n、l表示1至3之整數;k表示1至20之整數。)
简体摘要：本发明有关一种锡及锡合金电镀液,系在于使锡电镀及锡合金电镀的焊接润湿性良好,有提高焊接后之信赖性。又,具有提升电镀速度及电镀后之外观者。本发明系提供一种锡及锡合金电镀液,其系含有1种或2种类以上之1分子中具有咪唑基与羟基之化合物。前述化合物宜为下述通式(1)所示之咪唑醇化合物。 (通式(1)中,R1、R2、R3分别为氢原子、乙烯基,或碳数1至20之烷基,以及R2与R3可形成芳香环;R4表示氢原子、乙烯基、碳数1至20之烷基、苯基、或-(CH2CH(R5)O)KH;R5表示氢原子、碳数1至20之烷基;X表示氢原子、碳数1至6之烷基、或可含有N、O之取代基;m表示0至20之整数;n、l表示1至3之整数;k表示1至20之整数。)

8. 发明专利

TWI305237B 無電解鍍覆前處理劑及可撓性基板用之覆銅積層體 PRETREATMENT AGENT FOR ELECTROLESS PLATING AND COPPER CLAD LAMINATE FOR A FLEXIBLE CIRCUIT BOARD 有权
简体标题：无电解镀覆前处理剂及可挠性基板用之覆铜积层体 PRETREATMENT AGENT FOR ELECTROLESS PLATING AND COPPER CLAD LAMINATE FOR A FLEXIBLE CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TWI305237B
公开(公告)日：2009-01-11
申请号：TW094129458
申请日：2005-08-29
申请人：日金屬股份有限公司 NIPPON MINING & METALS CO., LTD.
发明人：河村壽文 KAWAMURA, TOSHIFUMI , 伊森徹 IMORI, TORU
IPC分类号： C23C , H05K
CPC分类号： H05K3/389 , C23C18/1653 , C23C18/208 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/38 , H05K1/0393 , H05K3/181 , H05K3/387 , Y10T428/12903
摘要：本發明提供基材與鍍銅層之常態下的初期黏著力及耐熱蝕刻試驗(大氣中,150℃,168小時)下的黏著力均為0.4kgf/cm以上之用於可撓性基板用之覆銅積層體的無電解鍍覆前處理液,及使用該無電解鍍覆前處理液所製造的可撓性基板用之覆銅積層體。
該用於可撓性基板用之覆銅積層體基材的無電解鍍覆前處理劑之特徵為:含有具備金屬捕捉能力之矽烷偶合劑與熱固性樹脂。該可撓性基板用覆銅積層體之特徵為用上述無電解鍍覆前處理劑處理基材之後,藉由無電解鍍覆形成銅鍍覆層,於該銅鍍覆層上藉由電鍍形成銅電鍍層。
简体摘要：本发明提供基材与镀铜层之常态下的初期黏着力及耐热蚀刻试验(大气中,150℃,168小时)下的黏着力均为0.4kgf/cm以上之用于可挠性基板用之覆铜积层体的无电解镀覆前处理液,及使用该无电解镀覆前处理液所制造的可挠性基板用之覆铜积层体。该用于可挠性基板用之覆铜积层体基材的无电解镀覆前处理剂之特征为:含有具备金属捕捉能力之硅烷偶合剂与热固性树脂。该可挠性基板用覆铜积层体之特征为用上述无电解镀覆前处理剂处理基材之后,借由无电解镀覆形成铜镀覆层,于该铜镀覆层上借由电镀形成铜电镀层。

9. 发明专利

TWI284681B 無電解鍍銅液 NON-ELECTROLYTIC COPPER PLATING SOLUTION 失效
简体标题：无电解镀铜液 NON-ELECTROLYTIC COPPER PLATING SOLUTION
公开(公告)号：TWI284681B
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：TW093128673
申请日：2004-09-22
申请人：日金屬股份有限公司 NIPPON MINING & METALS CO., LTD.
发明人：矢部淳司 YABE, ATSUSHI , 關口淳之輔 SEKIGUCHI, JUNNOSUKE , 伊森徹 IMORI, TORU , 藤平善久 FUJIHIRA, YOSHIHISA
IPC分类号： C23C
CPC分类号： C23C18/405 , H01L21/288
摘要：本發明之目的在於提供一種當在不易引起電鍍反應之半導體晶圓等鏡面上，施行無電解鍍銅之際，可在更低溫下成均勻鍍膜之無電解鍍銅液。本發明的無電解鍍銅液係使用第1還原劑、與作為第2還原劑之次磷酸或次磷酸鹽作為還原劑，而且更同時使用抑制銅析出用之安定劑。第1還原劑有如：甲醛水(福馬林)、乙醛酸等；次磷酸鹽有如：次磷酸鈉、次磷酸鉀、次磷酸銨等。抑制銅析出用之安定劑有如：2,2'-聯二啶、咪唑、煙酸、硫、2-硫醇基苯并唑、氰化鈉、硫代乙二醇酸等。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种当在不易引起电镀反应之半导体晶圆等镜面上，施行无电解镀铜之际，可在更低温下成均匀镀膜之无电解镀铜液。本发明的无电解镀铜液系使用第1还原剂、与作为第2还原剂之次磷酸或次磷酸盐作为还原剂，而且更同时使用抑制铜析出用之安定剂。第1还原剂有如：甲醛水(福马林)、乙醛酸等；次磷酸盐有如：次磷酸钠、次磷酸钾、次磷酸铵等。抑制铜析出用之安定剂有如：2,2'-联二啶、咪唑、烟酸、硫、2-硫醇基苯并唑、氰化钠、硫代乙二醇酸等。

10. 发明专利

TWI306907B 無電解電鍍前處理劑、使用該無電解電鍍前處理劑之無電解電鍍方法、以及無電解電鍍物 NON-ELECTROLYTIC PRE-PLATING TREATING AGENT, NON-ELECTROLYTIC PLATING METHOD USING THE AGENT AND NON-ELECTROLYTIC PLATING PRODUCT 有权
简体标题：无电解电镀前处理剂、使用该无电解电镀前处理剂之无电解电镀方法、以及无电解电镀物 NON-ELECTROLYTIC PRE-PLATING TREATING AGENT, NON-ELECTROLYTIC PLATING METHOD USING THE AGENT AND NON-ELECTROLYTIC PLATING PRODUCT
公开(公告)号：TWI306907B
公开(公告)日：2009-03-01
申请号：TW093135568
申请日：2004-11-19
申请人：日金屬股份有限公司 NIPPON MINING & METALS CO., LTD.
发明人：河村壽文 KAWAMURA, TOSHIFUMI , 鈴木準 SUZUKI, JUN , 伊森徹 IMORI, TORU
IPC分类号： C23C
CPC分类号： C23C18/31 , C23C18/1651 , C23C18/1879 , C23C18/1882 , C23C18/2066 , C23C18/30
摘要：本發明之目的在於提供一種可溶於有機溶劑且安定之無電解電鍍前處理劑、使用該無電解電鍍前處理劑且密接性優異之無電解電鍍方法及無電解電鍍物。
本發明之無電解電鍍前處理劑,其係含有具碳原子數5至25之脂肪酸的貴金屬肥皂,進一步較佳係使用含有其內具咪唑系矽烷偶合劑等金屬捕捉能之矽烷偶合劑之無電解電鍍前處理劑,前處理電鍍物,然後進行無電解電鍍。
貴金屬肥皂宜為鈀肥皂。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种可溶于有机溶剂且安定之无电解电镀前处理剂、使用该无电解电镀前处理剂且密接性优异之无电解电镀方法及无电解电镀物。本发明之无电解电镀前处理剂,其系含有具碳原子数5至25之脂肪酸的贵金属肥皂,进一步较佳系使用含有其内具咪唑系硅烷偶合剂等金属捕捉能之硅烷偶合剂之无电解电镀前处理剂,前处理电镀物,然后进行无电解电镀。贵金属肥皂宜为钯肥皂。

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