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    • 3. 发明专利
    • 電子零件、導電性膠漿及電子零件之製造方法
    • 电子零件、导电性胶浆及电子零件之制造方法
    • TW201202366A
    • 2012-01-16
    • TW100105784
    • 2011-02-22
    • 日立製作所股份有限公司日立化成工業股份有限公司
    • 青柳拓也內藤孝橋場裕司吉村圭立薗信一
    • C09DH01BH05K
    • H01J11/12C03C8/18H01B1/22H01J9/02H01J11/22H01J2211/225H01L31/022425H05K1/092H05K3/4629H05K2201/0224Y02E10/50
    • 本發明之導電性膠漿,係鋁及/或含鋁之合金所構成之複數之粒子(4)、與氧化物所構成之粉末,分散於溶解於溶劑之黏結樹脂中之導電性膠漿,其之氧化物,具有玻璃相(glassy phase),並且,含有價數為4價以下之釩。於電子零件(1)之製造方法,將該導電性膠漿塗佈於基板(3)進行燒成而形成電極配線(2)。於該電子零件(1),具備電極配線(2),該電極配線(2)具有鋁(Al)及/或含鋁之合金所構成之複數之粒子(4)、與將粒子(4)固定於基板(3)之氧化物(5),而氧化物(5)含有價數為4價以下之釩(V)。於粒子(4)之表面,形成有釩與鋁之化合物層(7),於化合物層(7)所含之釩,含有價數為4價以下之釩。藉此,可提供一種具備有耐水性、耐濕性高之高可靠性之電極配線之電子零件(1)。
    • 本发明之导电性胶浆,系铝及/或含铝之合金所构成之复数之粒子(4)、与氧化物所构成之粉末,分散于溶解于溶剂之黏结树脂中之导电性胶浆,其之氧化物,具有玻璃相(glassy phase),并且,含有价数为4价以下之钒。于电子零件(1)之制造方法,将该导电性胶浆涂布于基板(3)进行烧成而形成电极配线(2)。于该电子零件(1),具备电极配线(2),该电极配线(2)具有铝(Al)及/或含铝之合金所构成之复数之粒子(4)、与将粒子(4)固定于基板(3)之氧化物(5),而氧化物(5)含有价数为4价以下之钒(V)。于粒子(4)之表面,形成有钒与铝之化合物层(7),于化合物层(7)所含之钒,含有价数为4价以下之钒。借此,可提供一种具备有耐水性、耐湿性高之高可靠性之电极配线之电子零件(1)。