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1. 发明专利

TWI701613B 加工配方生成裝置有权
简体标题：加工配方生成设备
公开(公告)号：TWI701613B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：TW108107370
申请日：2019-03-06
申请人：日商日立製作所股份有限公司 , HITACHI, LTD.
发明人：石川昌義 , ISHIKAWA, MASAYOSHI , 大森健史 , OHMORI, TAKESHI , 中田百科 , NAKADA, HYAKKA
IPC分类号： G06N3/08

2. 发明专利

TW201814557A 探索裝置及探索方法审中-公开
简体标题：探索设备及探索方法
公开(公告)号：TW201814557A
公开(公告)日：2018-04-16
申请号：TW106129091
申请日：2017-08-28
申请人：日立製作所股份有限公司 , HITACHI, LTD.
发明人：大森健史 , OHMORI, TAKESHI , 田中潤一 , TANAKA, JUNICHI , 小山光 , KOYAMA, HIKARU , 栗原優 , KURIHARA, MASARU
IPC分类号： G06F17/30 , G06F17/18
CPC分类号： H01L21/67276 , G01D1/00 , G06F17/30979 , G06N3/02 , G06N5/04
摘要：本發明實現半導體處理裝置之運用之效率化。本發明之探索裝置受理表示半導體處理裝置中設定之條件或藉由半導體處理裝置處理半導體之結果的目標值、與由條件與結果之範圍而規定之探索區域內之條件或結果之中目標值所表示者之基準值的輸入，基於探索區域內之條件之設定值、與將該設定值賦予至半導體處理裝置之情形時之結果之實測值，產生表示條件與結果之關係之預測模型，藉由對預測模型賦予目標值，自預測模型取得預測值，而自探索區域特定預測值之存在區域，判斷與預測值對應之結果之實測值是否較基準值更接近目標值，於判斷為實測值接近目標值之情形時，將預測值設定為基準值，將預測值之存在區域設定為探索區域，於實測值滿足目標值之達成條件之情形時輸出滿足達成條件之預測值。
简体摘要：本发明实现半导体处理设备之运用之效率化。本发明之探索设备受理表示半导体处理设备中设置之条件或借由半导体处理设备处理半导体之结果的目标值、与由条件与结果之范围而规定之探索区域内之条件或结果之中目标值所表示者之基准值的输入，基于探索区域内之条件之设置值、与将该设置值赋予至半导体处理设备之情形时之结果之实测值，产生表示条件与结果之关系之预测模型，借由对预测模型赋予目标值，自预测模型取得预测值，而自探索区域特定预测值之存在区域，判断与预测值对应之结果之实测值是否较基准值更接近目标值，于判断为实测值接近目标值之情形时，将预测值设置为基准值，将预测值之存在区域设置为探索区域，于实测值满足目标值之达成条件之情形时输出满足达成条件之预测值。

3. 发明专利

TW202004575A 系統及處理條件之決定方法审中-公开
简体标题：系统及处理条件之决定方法
公开(公告)号：TW202004575A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108114620
申请日：2019-04-26
申请人：日商日立製作所股份有限公司 , HITACHI, LTD.
发明人：中田百科 , NAKADA, HYAKKA , 大森健史 , OHMORI, TAKESHI , 臼井建人 , USUI, TATEHITO , 栗原優 , KURIHARA, MASARU
IPC分类号： G06N20/00 , G06F15/16
摘要：本發明之目的在於實現用以於無法直接獲取狀態之狀況下使半導體製造製程之處理流程最佳化之強化學習。本發明係決定包含用以控制對象之複數個處理之處理流程之系統，具有執行用以決定複數個處理之各者之處理條件之學習處理的學習部，學習部自基於處理流程控制對象之裝置，於特定之處理條件下，獲取與已執行處理之對象之狀態具有關聯之物理量，並基於物理量，算出與對象之狀態對應之偽狀態，執行使用價值函數之學習處理，藉此決定用以實現目標對象之狀態之複數個處理之各者之處理條件。
简体摘要：本发明之目的在于实现用以于无法直接获取状态之状况下使半导体制造制程之处理流程最优化之强化学习。本发明系决定包含用以控制对象之复数个处理之处理流程之系统，具有运行用以决定复数个处理之各者之处理条件之学习处理的学习部，学习部自基于处理流程控制对象之设备，于特定之处理条件下，获取与已运行处理之对象之状态具有关联之物理量，并基于物理量，算出与对象之状态对应之伪状态，运行使用价值函数之学习处理，借此决定用以实现目标对象之状态之复数个处理之各者之处理条件。

4. 发明专利

TWI672599B 探索裝置及探索方法有权
简体标题：探索设备及探索方法
公开(公告)号：TWI672599B
公开(公告)日：2019-09-21
申请号：TW106129091
申请日：2017-08-28
申请人：日立製作所股份有限公司 , HITACHI, LTD.
发明人：大森健史 , OHMORI, TAKESHI , 田中潤一 , TANAKA, JUNICHI , 小山光 , KOYAMA, HIKARU , 栗原優 , KURIHARA, MASARU
IPC分类号： G06F16/00 , G06F17/18

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