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1. 发明专利

TWI316437B 雷射加工機及雷射加工方法 LASER MACHINING APPARATUS AND LASER MACHINING METHOD 有权
简体标题：激光加工机及激光加工方法 LASER MACHINING APPARATUS AND LASER MACHINING METHOD
公开(公告)号：TWI316437B
公开(公告)日：2009-11-01
申请号：TW093124638
申请日：2004-08-17
申请人：日立比亞機械股份有限公司
发明人：伊藤靖 , 成瀨二男 , 丸山修
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B65H3/0816 , B23K26/0838 , B23K37/047 , B65H29/32 , B65H2220/09 , B65H2406/342 , B65H2406/351 , B65H2701/18264 , B65H2701/1928 , Y10T29/5124
摘要：本發明的目的係提供一種可縮小設置面積、且使作業效率提高的雷射加工機以及雷射加工方法。本發明之雷射加工機係包括：雷射加工機本體A，其係具備複數的雷射照射部及工件載置部3；工件4的供給儲藏室20；工件4的排出儲藏室60；供給側移動裝置B，具有和可自由裝卸工件4的雷射照射部數目相同的工件保持裝置16a、16b，且使這些工件保持裝置自由移動在上下及水平方向；以及排出側移動裝置C，具有和可自由裝卸工件4的雷射照射部數目相同的工件保持裝置56a、56b，且將這些工件保持裝置自由移動在上下及水平方向；自供給儲藏室20依序吸著工件在上述複數的供給側工件保持台16a、16b，將這些供給側工件保持台移動在工件載置部，將複數的工件載置在工件載置部3。將在工件載置部作雷射加工之後的工件吸著在排出側的工件保持台56a、56b，移動在排出儲藏室60側，將被保持在這些工件保持台的工件依序排出在排出儲藏室。
简体摘要：本发明的目的系提供一种可缩小设置面积、且使作业效率提高的激光加工机以及激光加工方法。本发明之激光加工机系包括：激光加工机本体A，其系具备复数的激光照射部及工件载置部3；工件4的供给储藏室20；工件4的排出储藏室60；供给侧移动设备B，具有和可自由装卸工件4的激光照射部数目相同的工件保持设备16a、16b，且使这些工件保持设备自由移动在上下及水平方向；以及排出侧移动设备C，具有和可自由装卸工件4的激光照射部数目相同的工件保持设备56a、56b，且将这些工件保持设备自由移动在上下及水平方向；自供给储藏室20依序吸着工件在上述复数的供给侧工件保持台16a、16b，将这些供给侧工件保持台移动在工件载置部，将复数的工件载置在工件载置部3。将在工件载置部作激光加工之后的工件吸着在排出侧的工件保持台56a、56b，移动在排出储藏室60侧，将被保持在这些工件保持台的工件依序排出在排出储藏室。

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