专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

9. 发明专利

TWI322649B 黏著裝置失效
简体标题：黏着设备
公开(公告)号：TWI322649B
公开(公告)日：2010-03-21
申请号：TW097143988
申请日：2003-07-30
申请人：日立化成工業股份有限公司
发明人：福嶋直樹 , 立澤貴 , 福富隆廣 , 小林宏治 , 柳川俊之 , 湯佐正己 , 有福征宏 , 後藤泰史 , 塚越功
IPC分类号： H05K , B65H , C09J , H01R
CPC分类号： B65H19/1852 , B65H21/00 , B65H2301/46212 , B65H2701/3772 , H01R4/04 , H05K3/323
摘要：本發明係用以連接基材上塗布著電極連接用黏著劑之捲取至一方之盤上之一方之黏著材膠帶、及捲取至另一方之盤上之另一方之黏著材膠帶的黏著材膠帶連接方法，將一方之黏著材膠帶之終端部反折，使一方之黏著材膠帶之黏著劑面及另一方之黏著材膠帶之黏著劑面重疊，對兩者之重疊部份實施加熱壓著進行連接。利用本發明，可利用黏著材膠帶之黏著劑黏著全部捲出之黏著材膠帶之終端部、及新裝著之黏著材膠帶之始端部來實施黏著材盤之更換，因無需在每次更換新黏著材膠帶時都更換捲取膠帶、以及無需實施將新黏著材膠帶之始端裝設於捲取盤上作業等，只需要較少時間即可更換新黏著材盤，故可提高電子機器之生產效率。【創作特點】近年來，隨著PDP等之面板畫面之大型化，電路基板之黏著面積(或周圍之一邊尺寸)亦增大，一次使用之黏著劑的使用量亦增加。又，因為黏著劑用途之擴大，黏著劑之使用量亦增加。因此，電子機器之製造工廠之黏著材盤的更換更為頻繁，因為黏著材盤之更換十分麻煩，故有無法提高電子機器之生產效率之問題。
針對此問題，可以考慮以增加捲取至盤之黏著材膠帶的捲數，來增加每1盤之黏著劑量，用以降低盤之更換頻率，然而，因為黏著材膠帶之膠帶寬度為較狹窄之1~3mm，若增多捲數可能導致捲取散亂。又，若增多捲數，則作用於捲成膠帶狀之黏著材膠帶的壓力會升高，可能使黏著劑從膠帶之兩邊滲出而成為阻塞之原因。
此外，黏著材膠帶之捲數若增加，則盤之直徑尺寸亦會增大，可能因無法裝著於既存之黏著裝置上而無法使用既存之黏著裝置。
因此，本發明之目的係在提供一種黏著材膠帶之連接方法、黏著材膠帶、其製造方法、壓著方法、黏著材膠帶盤、黏著裝置、黏著劑膠帶盒、使用其之黏著劑壓著方法、及向異導電材膠帶，使黏著材盤之更換十分簡單，且可提高電子機器之生產效率。
申請專利範圍第1項記載之發明，係用以連接基材上塗布著電極連接用黏著劑之捲取至一方之盤上之一方之黏著材膠帶、及捲取至另一方之盤上之另一方之黏著材膠帶的黏著材膠帶連接方法，其特徵為，將一方之黏著材膠帶之終端部反折，使一方之黏著材膠帶之黏著劑面及另一方之黏著材膠帶之黏著劑面重疊，並實施兩者之重疊部份的加熱壓著使其連接。
此申請專利範圍第1項記載之發明時，係利用黏著材膠帶之黏著劑來黏著全部捲出之黏著材膠帶之終端部、及新裝著之黏著材膠帶之始端部，實施黏著材盤之更換，故很簡單即可將新黏著材膠帶裝著至黏著裝置。又，因為無需在每次更換新黏著材膠帶時都更換捲取膠帶、將新黏著材膠帶之始端裝設至捲取盤之作業、以及在特定路徑設定導引銷等之作業，只需要較少時間即可更換新黏著材盤，故可提高電子機器之生產效率。
因係將全部捲出之黏著材膠帶之終端部反折，並將黏著材膠帶之黏著劑面及新裝著之黏著材膠帶之黏著劑面重疊黏著，故具有較高之連接強度。
連接部份之加熱壓著若採用裝著著黏著材盤之黏著裝置的加熱加壓頭，則可合理利用黏著裝置。
申請專利範圍第2項記載之發明，係如申請專利範圍第1項記載之發明，其特徵為，一方之黏著材膠帶之終端部標示著結束標記。
此申請專利範圍第2項記載之發明時，除了具有和申請專利範圍第1項記載之發明相同之作用效果以外，尚可在結束標記露出時實施全部捲出之黏著材膠帶之切斷，故實施切斷及連接作業之部份容易解開，而且，可利用必要最小之位置實施連接，而可防止黏著材膠帶之浪費。
申請專利範圍第3項記載之發明，係用以連接基材上塗布著電極連接用黏著劑之捲取至一方之盤上之一方之黏著材膠帶、及捲取至另一方之盤上之另一方之黏著材膠帶的黏著材膠帶連接方法，其特徵為，另一方之黏著材膠帶之始端部係利用將前導膠帶貼附於捲附至盤上之黏著材膠帶基材面來使其停止，在將一方之黏著材膠帶之終端部反折後，再使前導膠帶之黏著劑面和一方之黏著材膠帶之終端部之黏著劑面重疊，實施重疊部份之加熱壓著。
此申請專利範圍第3項記載之發明時，和申請專利範圍第1項記載之發明相同，很簡單即可將新黏著材膠帶裝著至黏著裝置，又，只需要較少時間即可更換新黏著材盤，故可提高電子機器之生產效率。
此外，因為係利用黏著材膠帶之前導膠帶來黏著全部捲出之黏著材膠帶之終端部、及新裝著之黏著材膠帶之始端部，故很簡單即可實施黏著材膠帶間之黏著。
申請專利範圍第4項記載之發明，係用以連接基材上塗布著電極連接用黏著劑之捲取至一方之盤上之一方之黏著材膠帶、及捲取至另一方之盤上之另一方之黏著材膠帶的黏著材膠帶連接方法，其特徵為，另一方之黏著材膠帶之始端部係利用將前導膠帶貼附於捲附至盤上之黏著材膠帶基材面來使其停止，使前導膠帶之黏著劑面和一方之黏著材膠帶之終端部之黏著劑面重疊，實施重疊部份之加熱壓著。
此申請專利範圍第4項記載之發明時，和申請專利範圍第1項記載之發明相同，很簡單即可將新黏著材膠帶裝著至黏著裝置，又，只需要較少時間即可更換新黏著材盤，故可提高電子機器之生產效率。
此外，因為無需反折全部捲出之黏著材膠帶，將黏著材膠帶捲取至捲取盤時，可防止可能發生之捲取散亂。
申請專利範圍第5項記載之發明，係用以連接基材上塗布著電極連接用黏著劑之捲取至一方之盤上之一方之黏著材膠帶、及捲取至另一方之盤上之另一方之黏著材膠帶的黏著材膠帶連接方法，其特徵為，使一方之黏著材膠帶之終端部、及另一方之黏著材膠帶之始端部重疊，在兩者之重疊部份插入卡止銷來實施連接。
此申請專利範圍第5項記載之發明時，因為係以卡止銷固定全部捲出之黏著材膠帶之終端部、及新裝著之黏著材膠帶之始端部，故連接十分簡單。又，因為無需在每次更換新黏著材膠帶時都更換捲取膠帶、將新黏著材膠帶之始端裝設至捲取盤之作業、以及在特定路徑設定導引銷等之作業，只需要較少時間即可更換新黏著材盤，故可提高電子機器之生產效率。
申請專利範圍第6項記載之發明，係利用卡止構件來連接用以連接基材上塗布著電極連接用黏著劑之捲取至一方之盤上之一方之黏著材膠帶、及捲取至另一方之盤上之另一方之黏著材膠帶的黏著材膠帶之黏著材膠帶連接方法，其特徵為，卡止構件具有配設於一方及另一方端部之爪部、及配設於爪部間之彈性構件，一方之黏著材膠帶之終端部及另一方之黏著材膠帶之始端部會互相抵接，配設於卡止構件之一端之爪部會卡止於一方之黏著材膠帶之終端部，配設於另一端之爪部會卡止於另一方之黏著材膠帶之始端部，以彈性構件拉近兩方之爪部。
此申請專利範圍第6項記載之發明時，因為使卡止構件之一方之爪部卡止於一方之黏著材膠帶之終端部，而且，使卡止構件之另一方之爪部卡止於另一方之黏著材膠帶之始端部，實施兩者之互相連接，故連接十分容易。又，因為一方之爪部及另一方之爪部之間具有彈性構件，故，彈性構件可伸展而使卡止構件之另一方之爪部卡止於另一方之黏著材膠帶之始端部之任意位置上，而為具有高自由度之連接。
又，因係使一方之黏著材膠帶之終端部、及另一方之黏著材膠帶之始端部互相抵接之狀態實施連接，而無需使膠帶互相重疊，可利用必要最小之位置實施連接，而可防止黏著材膠帶之浪費。
申請專利範圍第7項記載之發明，係用以連接基材上塗布著電極連接用黏著劑之捲取至一方之盤上之一方之黏著材膠帶、及捲取至另一方之盤上之另一方之黏著材膠帶的黏著材膠帶連接方法，其特徵為，使一方之黏著材膠帶之終端部、及另一方之黏著材膠帶之始端部重疊，以橫剖面略呈字形之可彈性變形之夾子實施兩者之重疊部份的夾持固定。
此申請專利範圍第7項記載之發明時，因為只需以夾子夾住一方之黏著材膠帶之終端部、及另一方之黏著材膠帶之始端部之重疊部份即可實施連接，連接作業十分容易。
申請專利範圍第8項記載之發明，其特徵為，係以橫剖面略呈字形之金屬製夾持片夾住一方之黏著材膠帶及另一方之黏著材膠帶之重疊部份，並從重疊部份之兩面壓扁夾持片來連接兩者。
此申請專利範圍第8項記載之發明時，因係從重疊部份之兩面壓扁夾持片來連接兩者，故可提高黏著材膠帶之重疊部份的連接強度。
申請專利範圍第9項記載之發明，係用以連接基材上塗布著電極連接用黏著劑之捲取至一方之盤上之一方之黏著材膠帶、及捲取至另一方之盤上之另一方之黏著材膠帶的黏著材膠帶連接方法，其特徵為，使一方之黏著材膠帶之終端部、及另一方之黏著材膠帶之始端部之其中任何一方之黏著劑面重疊於另一方之基材面上，兩者之重疊長度為黏著劑膠帶寬度之2至50倍之範圍，以兩者之加熱壓著實施連接。
此申請專利範圍第9項記載之發明時，因係利用黏著材膠帶之黏著劑黏著已用完之黏著材膠帶之終端部、及新裝著之黏著材膠帶之始端部來實施黏著材盤之更換，故很簡單即可將新黏著材盤裝著至黏著裝置上。又，因為無需在每次更換新黏著材盤時都更換捲取盤、及將新黏著材之始端裝設至捲取盤之作業，只需要較少時間即可更換新黏著材盤，故可提高電子機器之生產效率。
重疊部份之長度為黏著材膠帶寬度之2倍至50倍，其理由如下所示，小於2倍時無法獲得充分之連接強度，大於50倍時則連接部份使用之黏著材會增加過多而造成黏著材之浪費。
連接部份之加熱壓著，若採用裝著著黏著材盤之黏著裝置的加熱加壓頭，則可合理利用黏著裝置。
黏著劑可以為將導電粒子分散於絕緣性黏著劑中之向異導電性黏著劑者，亦可以為只有絕緣性黏著劑者，或者，將絕緣性隔件粒子分散於這些黏著劑中者。
申請專利範圍第10項記載之發明，係用以連接基材上塗布著電極連接用黏著劑之捲取至一方之盤上之一方之黏著材膠帶、及捲取至另一方之盤上之另一方之黏著材膠帶的黏著材膠帶連接方法，其特徵為，將一方之黏著材膠帶之終端部折向黏著劑相對之方向，而將另一方之黏著材膠帶之始端部折向黏著劑相對之方向，使兩者之彎折部份互相卡止重疊且使兩者之黏著材面相對，實施重疊部份之加熱壓著。
此申請專利範圍第10項記載之發明時，除了具有和申請專利範圍第1項記載之發明相同之作用效果以外，一方之黏著材膠帶之終端部及另一方之黏著材膠帶之始端部會互相形成鈎狀卡止，且兩者之黏著劑面會互相連接，故有較高之連接強度。
申請專利範圍第11項記載之發明，係如申請專利範圍第9或10項記載之發明，一方之黏著材膠帶之終端部會標示著結束標記。
此申請專利範圍第11項記載之發明時，除了具有和申請專利範圍第9或10項記載之發明相同之作用效果以外，因為一方之黏著材膠帶之終端部係利用結束標記部份，執行連接作業之部份容易解開且可利用必要最小之位置實施連接，而可防止黏著材膠帶之浪費。又，可自動檢測結束標記部份，故可利用該檢測信號控制裝置，若能發出警報，則可提高作業效率。
申請專利範圍第12項記載之發明，係如申請專利範圍第9~11項之其中任一項記載之發明，其特徵為，以形成凹凸之一方之模具、及和其咬合之另一方之模具，夾住一方之黏著材膠帶及另一方之黏著材膠帶之重疊部份，實施加熱壓著。
此申請專利範圍第12項記載之發明時，除了具有和申請專利範圍第9~11項之其中任一項記載之發明相同之作用效果以外，因為連接部份會形成凹凸而可擴大連接面積，同時，可利用凹凸部之卡合來提高黏著材膠帶之拉伸方向(縱向)之連接強度。
申請專利範圍第13項記載之發明，係如申請專利範圍第9~11項之其中任一項記載之發明，其特徵為，在一方之黏著材膠帶及另一方之黏著材膠帶之重疊部份形成貫通孔後，實施重疊部份之加熱壓著。
此申請專利範圍第13項記載之發明時，除了具有如申請專利範圍第9~11項之其中任一項記載之發明相同之作用效果以外，因為連接部份會形成貫通孔，黏著劑會滲出至貫通孔之內緣，而增加黏著劑之黏著面積，故可進一步提高連接強度。
申請專利範圍第14項記載之發明，係用以連接矽處理基材上塗布著電極連接用黏著劑之捲取至一方之盤上之一方之黏著材膠帶、及捲取至另一方之盤上之另一方之黏著材膠帶的黏著材膠帶連接方法，其特徵為，一方之黏著材膠帶之終端部及另一方之黏著材膠帶之始端部會重疊或抵接，以跨越兩黏著材膠帶之矽處理基材之表面部份的方式貼附矽黏著膠帶，實施兩黏著材膠帶之連接。
此申請專利範圍第14項記載之發明時，已捲取一方之黏著材膠帶之黏著材盤、及只捲取黏著材膠帶之基材之捲取盤係裝著於黏著裝置上，黏著材盤之黏著材膠帶用完時，已用完之黏著材膠帶(一方之黏著材膠帶)之終端部、及新裝著之黏著材盤之黏著材膠帶(另一方之黏著材膠帶)之始端部會以矽黏著膠帶連接，新黏著材盤會取代已用完之黏著材盤而裝著於黏著裝置上。
本發明時，只需連接已用完之黏著材膠帶及新黏著材膠帶即可更換連接盤，故很容易即可將新黏著材盤裝著至黏著裝置上。又，因為無需在每次更換新黏著材盤時都更換捲取盤、或將新黏著材膠帶之始端裝設至捲取盤並引導黏著材膠帶之作業，故只需要較少時間即可更換新黏著材盤，而可提高電子機器之生產效率。
黏著材膠帶之基材係利用矽實施表面處理，使用之黏著膠帶亦使用矽黏著劑，可減少兩者之表面張力的差異而提高密著力，故可實現傳統上較困難之兩者的黏著。
黏著材膠帶之黏著劑可以為將導電粒子分散於絕緣性黏著劑中之向異導電性黏著者，亦可以為只有絕緣性黏著劑者，或者，將絕緣性隔件粒子分散於這些黏著劑中者。
申請專利範圍第15項記載之發明，其特徵為，申請專利範圍第14項記載之矽黏著膠帶之黏著劑面之表面張力及黏著材膠帶之矽處理基材之表面張力之差為10mN/m(10dyne/cm)以下。
此申請專利範圍第15項記載之發明時，除了具有和申請專利範圍第14項記載之發明相同之作用效果以外，因為矽黏著膠帶之黏著劑面之表面張力及黏著材膠帶之矽處理基材之表面張力之差為10mN/m(10dyne/cm)以下，可獲得較強之密著力，而可確實黏著兩者。表面張力係以潮濕試劑或接觸角來檢測。
黏著材膠帶之矽處理基材及矽黏著膠帶之黏著劑面的表面張力差應為0~5mN/m(5dyne/cm)。表面張力之差愈小愈好，若超過10mN/m(10dyne/cm)則可能無法獲得充分密著強度。
申請專利範圍第16項記載之發明，係如申請專利範圍第2項記載之發明，其特徵為，矽黏著膠帶之黏著力係100g/25mm以上。
此申請專利範圍第16項記載之發明時，除了具有和申請專利範圍第2項記載之發明相同之作用效果以外，一方及另一方之黏著材膠帶的連接係利用對兩者之黏著劑面張貼矽黏著膠帶來實施黏著，一方及另一方之黏著材膠帶可獲得兩面之黏著(或密著)，故可以高強度實施黏著。
尤其是，因為黏著力為100g/25mm以上，一方及另一方之黏著材膠帶之兩黏著劑面的黏著會更為強固。
黏著強度愈大可得到愈強之黏著強度，然而，小於100g/25mm則可無法獲得特定強度。
申請專利範圍第17項記載之發明，其特徵為，使一方之黏著材膠帶之終端部及另一方之黏著材膠帶之始端部重疊或抵接，並將申請專利範圍第16項記載之矽黏著膠帶張貼於兩黏著材膠帶之兩面來實施連接。
此申請專利範圍第17項記載之發明時，除了具有和申請專利範圍第16項記載之發明相同之作用效果以外，係以其兩面實施一方及另一方之黏著材膠帶之連接，故可得到更為強固之連接。
申請專利範圍第18項記載之發明，係用以連接矽處理基材上塗布著電極連接用黏著劑之捲取至一方之盤上之一方之黏著材膠帶、及捲取至另一方之盤上之另一方之黏著材膠帶的黏著材膠帶連接方法，其特徵為，以一方之黏著材膠帶之終端部及另一方之黏著材膠帶之始端部間夾著兩面塗布著矽黏著劑之矽黏著膠帶之方式來實施兩黏著材膠帶之連接，兩面之矽黏著劑和矽基材之表面張力之差為10mN/m(10dyne/cm)以下，且黏著力為100g/25mm以上。
此申請專利範圍第18項記載之發明時，因為使用兩面黏著劑之矽黏著膠帶，而可以一方及另一方之黏著材膠帶間夾著兩面矽黏著膠帶之方式來實施兩者之黏著(或密著)，故兩者之連接十分簡單且容易。
申請專利範圍第19項記載之發明，係用以連接基板上塗布著電極連接用黏著劑之捲取至一方之盤上之一方之黏著材膠帶、及捲取至另一方之盤上之另一方之黏著材膠帶的黏著材膠帶連接方法，其特徵為，一方之黏著材膠帶之終端部、及另一方之黏著材膠帶之始端部會重疊或抵接，使糊狀之樹脂製黏著劑附著於重疊部份或抵接部份，並以糊狀之樹脂製黏著劑之硬化來實施兩者之連接。
此申請專利範圍第19項記載之發明時，因為已用完之黏著材膠帶之終端部、及新裝著之黏著材膠帶之始端部係以糊狀之樹脂製黏著劑實施固定，故連接十分簡單。又，因為無需在每次更換新黏著材膠帶時都更換捲取膠帶、將新黏著材膠帶之始端裝設至捲取盤之作業、以及在特定路徑設定導引銷等之作業，只需要較少時間即可更換新黏著材盤，故可提高電子機器之生產效率。
因為一方之黏著材膠帶之終端部、及另一方之黏著材膠帶之始端部的重疊部份或抵接部份附著著樹脂製黏著劑，故連接具有高自由度。
申請專利範圍第20項記載之發明，係如申請專利範圍第19項記載之發明，其特徵為，樹脂製黏著劑係從熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、及熱金屬黏著劑之群組中選取之至少1種材料所構成。
此申請專利範圍第20項記載之發明時，除了具有和申請專利範圍第19項記載之發明相同之作用效果以外，因為可從熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、熱金屬黏著劑之群組中選取適合用於黏著材膠帶間之連接的樹脂製黏著劑，故可提高黏著材膠帶間之連接強度。
申請專利範圍第21項記載之發明，其特徵為，裝著著黏著材膠帶之黏著裝置上，裝設著用以供應申請專利範圍第19或20項記載之樹脂製黏著劑的充填機。
此申請專利範圍第21項記載之發明時，因為黏著裝置內配設著用以供應申請專利範圍第19或20項記載之樹脂製黏著劑的充填機，故無另行準備充填機，而可防止連接作業之浪費。
又，黏著裝置內除了充填機以外，亦可具有以實施熱硬化性樹脂之硬化為目的之加熱器、或以實施光硬化性樹脂之光照射為目的之紫外線。
申請專利範圍第22項記載之發明，係用以將基材上塗布著電極連接用黏著劑之黏著材膠帶捲取至盤之黏著材膠帶盤，其特徵為，黏著材膠帶盤在膠帶之寬度方向配設著複數黏著材膠帶之捲部。
此申請專利範圍第22項記載之發明時，因為配設著複數黏著材膠帶之捲部(捲部)，複數之捲部當中，捲取至一方之捲部之黏著材膠帶之全部捲出時，會將配置於全部捲出之捲部之旁邊的另一方之捲部之黏著材膠帶裝設至捲取盤。
如此，因為一方之黏著材膠帶全部捲出時，會將另一方之黏著材膠帶裝設至捲取盤，而實施黏著材膠帶之更換，故無需將新黏著材膠帶盤裝著至黏著裝置上。因此，新黏著材膠帶盤之更換作業會較少，故可提高電子機器之生產效率。
因為可依序使用捲取至複數捲部之黏著材膠帶，無需增加1個黏著材膠帶盤之黏著材膠帶的捲數，即可大幅增加1次更換作業之可使用的黏著劑量。又，因為無需增加黏著材膠帶之捲數，故可防止捲取散亂，同時，可防止黏著劑從膠帶之寬度方向滲出而使已捲取之黏著材膠帶間發生黏著，亦即，可防止阻塞，而且，亦可防止因為基材較長而容易發生之伸展等弊病。
申請專利範圍第23項記載之發明，係如申請專利範圍第22項記載之發明，其特徵為，一方之黏著材膠帶之終端部及另一方之黏著材膠帶之始端部間，具有用以連接兩者之連結膠帶，一方之黏著材膠帶之全部捲出時，會接著開始捲出另一方之黏著材膠帶。
此申請專利範圍第23項記載之發明時，除了具有和申請專利範圍第22項記載之發明相同之作用效果以外，因為一方之黏著材膠帶之終端部及另一方之黏著材膠帶之始端部係以連結膠帶實施連接，無需在一方之捲部之黏著材膠帶之全部捲出後將另一方之捲部之黏著材膠帶裝設至捲取盤上之作業，故可進一步提高電子機器之生產效率。
申請專利範圍第24項記載之發明，係具有申請專利範圍第23項記載之黏著材膠帶盤、黏著材膠帶之捲取盤、配設於黏著材膠帶盤及捲取盤之間且以加熱加壓頭將黏著材膠帶之黏著材壓著至電子機器之電路基板的壓著部、以及用以檢測連結膠帶之膠帶檢測手段的黏著裝置，其特徵為，膠帶檢測手段檢測到連結膠帶時，至連結膠帶通過壓著部為止，會將連結膠帶捲取至捲取盤。
此申請專利範圍第24項記載之發明時，因為連結膠帶會自動捲取至捲取盤，故一方之捲部之黏著材膠帶全部捲出後，會依序從下一捲部捲出黏著材膠帶。
又，膠帶檢測手段檢測到連結膠帶時，至連結膠帶通過壓著部為止，會自動將連結膠帶捲取至捲取盤，故可省略捲取之麻煩。
又，黏著裝置具有膠帶檢測手段，係由成對之發光部及受光部所構成，用以實施連結膠帶之光學檢測。另一方面，連結膠帶之兩端配設著有顏色之(例如黑色)標記，受光部會利用發光部發出之雷射光檢測連結膠帶兩端之標記來檢測連結膠帶。又，除了在連結膠帶附加標記以外，可採用使連結膠帶之寬度和黏著材膠帶之寬度不同的方法、或在連結膠帶上形成複數之孔的方法。
申請專利範圍第25項記載之發明，係利用卡止具連接一方之黏著材膠帶之終端部及另一方之黏著材膠帶之始端部的黏著材膠帶盤，其特徵為，連接部份係以黏著材膠帶覆蓋卡止具。
此申請專利範圍第25項記載之發明時，因為利用卡止具來連接全部捲出之黏著材膠帶之終端部及新裝著之黏著材膠帶之始端部，實施黏著材膠帶盤之更換，故將新黏著材膠帶盤裝著至黏著裝置十分簡單。又，因為無需在每次更換新黏著材膠帶盤時都更換捲取膠帶、將新黏著材膠帶之始端裝設至捲取盤之作業、以及在特定路徑設定導引銷等之作業，只需較少時間即可更換新黏著材膠帶盤，故可提高電子機器之生產效率。
因為係依序使用黏著材膠帶，無需增加1個黏著材膠帶盤之黏著材膠帶的捲數，即可大幅增加1次更換作業之可使用的黏著劑量。又，因為無需增加黏著材膠帶之捲數，故可防止捲取散亂，同時，可防止黏著劑從膠帶之寬度方向滲出而使已捲取之黏著材膠帶間發生黏著，亦即，可防止阻塞，而且，亦可防止因為基材較長而容易發生之伸展等弊病。
又，一方之黏著材膠帶之終端部及另一方之黏著材膠帶之始端部之連接部份，因為係以黏著材膠帶覆蓋卡止具，故外觀良好，同時，可防止連接部份之卡止具接觸黏著材膠帶而傷害到黏著材膠帶、或卡止具傷害到黏著裝置之加熱加壓頭或支持台等構成構件。
又，以黏著材膠帶覆蓋卡止具之方法，應為在以卡止具連接一方之黏著材膠帶之終端部及另一方之黏著材膠帶之始端部後，將連接部份朝膠帶之縱向反折180度，使黏著材膠帶覆蓋卡止具。
又，亦可以其他黏著材膠帶捲住連接部份來覆蓋卡止具。
申請專利範圍第26項記載之發明，係具有申請專利範圍第1項記載之黏著材膠帶盤、黏著材膠帶之捲取盤、配設於黏著材膠帶盤及捲取盤之間且以加熱加壓頭將黏著材膠帶之黏著材壓著至電子機器之電路基板的壓著部、以及用以檢測膠帶之連接部份的連接部檢測手段之黏著裝置，其特徵為，連接部檢測手段檢測到膠帶之連接部份時，至連接部份通過壓著部為止，會將一方之黏著材膠帶捲取至捲取盤。
此申請專利範圍第26項記載之發明時，連接部檢測手段若檢測到連接部份，則因為至連接部份通過壓著部為止，會將一方之黏著材膠帶捲取至捲取盤，故可防止連接部份到達壓著部時實施壓著動作之問題。又，至連接部份通過壓著部為止，因為會自動將一方之黏著材膠帶捲取至捲取盤，故可省略捲取之麻煩。
申請專利範圍第27項記載之發明，係如申請專利範圍第26項記載之發明，其特徵為，連接部檢測手段係 CCD攝影機、厚度檢測感測器、及透射率檢測感測器之其中之一。
此申請專利範圍第27項記載之發明時，除了具有和申請專利範圍第26項記載之發明相同之作用效果以外，以簡單之構成即可實施連接部份之檢測，而且，可利用這些手段提高檢測精度。
例如，採用CCD攝影機做為連接部檢測手段時，可使連接部份之表面顯示於監視畫面，以比較圖素之濃淡來檢測連接部份。又，採用厚度檢測感測器時，因為連接部份之厚度會大於黏著材膠帶之厚度，因可以比較厚度之變化來檢測連接部份。又，採用透射率感測器時，會因為連接部份之厚度較厚，且因為有卡止具而使透射率降低，故可以比較透射率之值來檢測連接部份。
申請專利範圍第28項記載之黏著材膠帶連接方法，其特徵為，利用卡止具連接一方之黏著材膠帶之終端部及另一方之黏著材膠帶之始端部，連接部份會以黏著材膠帶覆蓋卡止具。
此申請專利範圍第28項記載之發明時，係利用卡止具連接全部捲出之黏著材膠帶之終端部及新裝著之黏著材膠帶之始端部來實施黏著材膠帶盤之更換，故將新黏著材膠帶盤裝著至黏著裝置十分簡單。又，因為無需在每次更換新黏著材膠帶盤時都更換捲取膠帶、將新黏著材膠帶之始端裝設至捲取盤之作業、以及在特定路徑設定導引銷等之作業，只需較少時間即可更換新黏著材膠帶盤，故可提高電子機器之生產效率。
因為係依序使用黏著材膠帶，無需增加1個黏著材膠帶盤之黏著材膠帶的捲數，即可大幅增加1次更換作業之可使用的黏著劑量。又，因為無需增加黏著材膠帶之捲數，故可防止捲取散亂，同時，可防止黏著劑從膠帶之寬度方向滲出而使已捲取之黏著材膠帶間發生黏著，亦即，可防止阻塞，而且，亦可防止因為基材較長而容易發生之伸展等弊病。
又，一方之黏著材膠帶之終端部及另一方之黏著材膠帶之始端部之連接部份，因為係以黏著材膠帶覆蓋卡止具，故外觀良好，同時，可防止連接部份之卡止具接觸黏著材膠帶而傷害到黏著材膠帶、或卡止具傷害到黏著裝置之加熱加壓頭或支持台等構成構件。
又，以黏著材膠帶覆蓋卡止具之方法，應為在以卡止具連接一方之黏著材膠帶之終端部及另一方之黏著材膠帶之始端部後，將連接部份朝膠帶之縱向反折180度，使黏著材膠帶覆蓋卡止具。
又，亦可以其他黏著材膠帶捲住連接部份來覆蓋卡止具。
申請專利範圍第29項記載之發明，係在基材上塗布黏著劑，並捲成盤狀之黏著劑膠帶，其特徵為，基材上會在膠帶之縱向上配置著複數條黏著劑。
此申請專利範圍第29項記載之發明時，若使用黏著劑膠帶，將已捲取黏著劑膠帶之盤及空盤裝著至黏著裝置，對電路基板實施黏著劑之加熱加壓後，並以將基材捲至空盤之方式裝著。
其次，對電路基板實施黏著劑之加熱加壓時，將配設於基材之寬度方向的複數條黏著劑當中之1條壓著至電路基板，壓著後之殘餘黏著劑條會和基材同時被捲取至空盤。其次，盤上之黏著劑膠帶全部捲出後，會使盤之旋轉方向逆轉，而使黏著劑膠帶之供應方向逆轉。如此，在各次使用1條黏著劑後，會同時捲取殘餘之黏著劑及基材，並重複依序使用殘餘之黏著劑條。因此，因為會依序逐條使用複數條黏著劑，故無需增加膠帶之捲數，即可大幅增加1盤(2倍以上)可使用之黏著劑量。
本發明時，無需增加黏著劑膠帶之捲數，可大幅增加使用黏著劑量。而且，因為未增加黏著劑膠帶之捲數，故可防止捲取散亂，同時，可防止黏著劑從膠帶之寬度方向滲出而使已捲取之黏著材膠帶間發生黏著，亦即，可防止阻塞，此外，亦可防止因為基材較長而容易發生之伸展等弊病(基材之損傷或切斷)。
因電子構件之製造工廠可減少新黏著劑膠帶之更換次數，故可提高製造效率。
又，黏著劑膠帶之製造上，因為每1盤之黏著劑量較多，可減少盤材及濕氣防止材之使用量，故可降低製造成本。
又，結束第1條黏著劑之壓著而將黏著劑膠帶捲取至空盤後，為了使用下1條黏著劑，不逆轉旋轉方向而更換裝著於黏著裝置之2個盤亦可。
黏著劑可以為將導電粒子分散於絕緣性黏著劑中之向異導電性黏著劑，亦可以為只有絕緣性黏著劑者，或者，將絕緣性隔件粒子分散於這些黏著劑中者。
基材之寬度應為5mm~1000mm，然而，可依1條黏著劑之寬度或黏著劑之條數而任意選取。1條黏著劑之寬度應為0.5mm~10.0mm。
基材之寬度應為5mm~1000mm，基材之寬度低於5mm時，配設於基材上之黏著劑之條數及黏著劑之寬度會受到制限，大於1000mm時，則無裝著至既存之黏著裝置。
申請專利範圍第30項記載之發明，係如申請專利範圍第29項記載之發明，其特徵為，複數條黏著劑之相鄰的黏著劑條具有間隔。
此申請專利範圍第30項記載之發明時，除了具有和申請專利範圍第29項記載之發明相同的作用效果以外，同時，因為相鄰之黏著劑條間為互相分離，故容易實施黏著劑之逐條壓著。
申請專利範圍第31項記載之發明，係如申請專利範圍第29項記載之發明，其特徵為，黏著劑係利用在膠帶之縱向上形成縫隙來分離成複數條。
此申請專利範圍第31項記載之發明時，除了具有和申請專利範圍第29項相同的作用效果以外，同時，在基材之單面全面塗布黏著劑，並將黏著劑壓著至電路基板之前一瞬間，亦即，在使用黏著劑膠帶之前一瞬間，尚以切刃等使黏著劑具有切痕之方式來形成縫隙。
又，縫隙之形成上，亦可在製造黏著劑膠帶時，以切刃等使黏著劑具有切痕而形成縫隙。
縫隙之形成上，除了利用切刃以外，亦可利用雷射或電熱線等來形成。
本發明時，可增加配置於基材上之黏著劑條的條數。
申請專利範圍第32項記載之發明，係在基材上塗布黏著劑，並將其捲成盤狀之黏著劑膠帶製造方法，其特徵為，以在基材之寬度方向具有間隔之方式配置之塗布器，對以連續方式搬運之基材面上供應黏著劑來對基材實施複數條黏著劑之塗布。
此申請專利範圍第32項記載之發明時，可以利用既存設備製造如申請專利範圍第30項記載之黏著劑膠帶。
塗布器可以為配設於基材之寬度方向的複數滾筒，亦可以為噴嘴。
申請專利範圍第33項記載之發明，係在基材上塗布黏著劑，並將其捲成盤狀之黏著劑膠帶製造方法，其特徵為，在一方之基材之單面全面塗布黏著劑，並在黏著劑上形成縱向之縫隙後，在黏著劑面上配置另一方之基材，以一方及另一方之基材夾住黏著劑，然後再使一方之基材及另一方之基材互相分離，一方及另一方之基材上分別交互貼附著複數條黏著劑，而在一方及另一方之基材上以具有間隔之方式配置複數條黏著劑。
此申請專利範圍第33項記載之發明時，因為可以同時製造2個如申請專利範圍第2項記載之黏著劑膠帶，故具有良好製造效率。
申請專利範圍第34項記載之發明，係在基材上塗布黏著劑，並利用捲成盤狀之黏著劑膠帶將黏著劑壓著至電路基板之黏著劑壓著方法，其特徵為，基材之單面全面會塗布著黏著劑，對黏著劑膠帶之寬度方向的部份黏著劑從基材側沿膠帶之縱向實施加熱加壓形成條狀，降低經過加熱之部份之黏著劑的凝聚力並壓著至電路基板，壓著後，將殘餘之黏著劑和基材同時捲成盤狀，並再度利用捲成盤狀之黏著劑膠帶對電路基板實施殘餘之黏著劑的加熱加壓。
此申請專利範圍第34項記載之發明時，以對部份黏著劑加熱來降低該部份之凝聚力(以下簡稱為「凝聚力降低線」)，從凝聚力降低線將經過加熱之部份的黏著劑壓著至電路基板，而和基材分離。殘餘之黏著劑會保持殘留於基材上之情形下，和基材同時被捲取至空盤。
本發明時，因為只是使黏著劑膠帶之寬度較傳統稍為寬一點而已，故可直接利用既存設備製造黏著劑膠帶。
此外，壓著至電路基板之黏著劑寬度，可以改變加熱區域來進行任意設定，故壓著黏著劑寬度具有較高之自由度。
又，和申請專利範圍第29項記載之發明相同，黏著劑膠帶全部捲出至空盤時，使盤之旋轉方向逆轉，而使膠帶之供應方向逆轉、或保持盤之旋轉方向但將盤相互交換。利用此方式，因為會依逐條對基材上之黏著劑加熱並壓著至電路基板，可在不增加膠帶之捲數的情形下，大幅增加1盤可使用之黏著劑量。
又，和申請專利範圍第29項記載之發明相同，因為未增加捲數卻可增加黏著劑量，故可防止捲取散亂，同時，得到可防止因黏著劑之滲出而造成之阻塞、及防止因基材之伸展而造成之弊病等之效果。
膠帶寬度應為5mm~1000mm，壓著至電路基板之黏著劑應為0.5mm~1.5mm。膠帶寬度為5mm~1000mm之理由如下，因為膠帶寬度低於5mm時，每1盤之黏著劑壓著次數會較少，而大於1000mm時，將無法裝著至既存之黏著裝置。
黏著劑可以為將導電粒子分散於絕緣性黏著劑中之向異導電性黏著劑、亦可以為只有絕緣性黏著劑者、或者將絕緣性之隔件粒子分散於這些黏著劑中者。
申請專利範圍第35項記載之發明，係在基材上塗布黏著劑，並捲成盤狀之黏著劑膠帶，其特徵為，黏著劑膠帶之寬度為和電路基板之一邊之長度相同或以上，且在膠帶之寬度方向上配置著複數條黏著劑。
此申請專利範圍第35項記載之發明時，係以寬度和電路基板之一邊重疊的方式來配置黏著劑膠帶，故可直接沿著電路基板之一邊對配設於黏著劑膠帶之寬度方向的1條黏著劑實施加熱加壓。
因為黏著劑膠帶之寬度為電路基板之一邊之長度以上，黏著劑膠帶只需拉出黏著劑之條寬即可。
其次，將黏著劑壓著至電路基板之一邊後，旋轉電路基板，使另一邊位於黏著劑膠帶之寬度方向的位置，對另一邊實施黏著劑條之加熱加壓。如此，依序對電路基板之其他邊實施黏著劑之壓著，很容易即可對電路基板之四周實施黏著劑之壓著。
因此，因為可依序逐條使用具有電路基板之一邊之長度以上之黏著劑，而一次之使用量為黏著劑條之寬度尺寸份，無需增加黏著劑膠帶之捲數，即可大幅增加1盤可使用之黏著劑量。
而且，因為未增加黏著劑膠帶之捲數，故可防止捲取散亂，同時，可防止因為黏著劑從膠帶之寬度方向滲出而使捲取之膠帶間發生黏著所導致之阻塞，此外，亦可防止因為基材較長而容易發生之伸展等弊病(基材之損傷或切斷)。
另一方面，因電子構件之製造工廠可減少新黏著劑膠帶之更換次數，故可提高製造效率。
又，黏著劑膠帶之製造上，因每1盤之黏著劑量會較多，可減少盤材及濕氣防止材之使用量，故可降低製造成本。
黏著劑可以為將導電粒子分散於絕緣性黏著劑中之向異導電性黏著劑，亦可以為只有絕緣性黏著劑者，或者，將絕緣性隔件粒子分散於這些黏著劑中者。
黏著劑膠帶之寬度為電路基板之一邊之尺寸以上，例如，5mm~3000mm。又，即使尺寸小於電路基板之一邊之尺寸的黏著劑膠帶，亦可以在黏著劑膠帶之寬度方向配置複數條相鄰接之方式來使其具有電路基板之一邊之尺寸。此時，因很容易即可對應不同尺寸之電路基板故可提高生產效率。1條黏著劑之寬度應為例如0.5mm~10.0mm。
黏著劑膠帶之寬度為5mm~300Omm之理由如下，電路基板之一邊之尺寸很少會小於5mm，而大於300Omm時，盤之寬度會太寬，而可能無法裝著至既存之黏著裝置。
申請專利範圍第36項記載之發明，係如申請專利範圍第35項記載之發明，其特徵為，以相鄰之黏著劑條具有間隔之方式配設複數條黏著劑。
此申請專利範圍第36項記載之發明時，除了具有和申請專利範圍第35項記載之發明相同之作用效果以外，因為鄰接之黏著劑條為分離，很容易即可將黏著劑逐條從基材剝離並實施壓著。
申請專利範圍第37項記載之發明，係如申請專利範圍第35項記載之發明，其特徵為，黏著劑係利用形成於膠帶之寬度方向的縫隙而分離成複數條。
此申請專利範圍第37項記載之發明時，除了具有和申請專利範圍第35項相同的作用效果以外，同時，黏著劑膠帶係採用將黏著劑塗布於基材之單面全面並使其乾燥者，在將黏著劑壓著至電路基板之前一瞬間，亦即，在使用黏著劑膠帶之前一瞬間，利用以切刃等使黏著劑具有切痕而形成縫隙。
又，縫隙之形成上，亦可在製造黏著劑膠帶時以切刃等使黏著劑具有切痕而形成縫隙，除了切刃以外，亦可利用雷射或電熱線等來形成。
本發明時，除了可增加配置於基材上之黏著劑條的條數以外，在膠帶之寬度方向配置複數條黏著劑之黏著劑膠帶的製造更為容易。
申請專利範圍第38項記載之發明，係在基材上塗布黏著劑，並將其捲成盤狀之黏著劑膠帶製造方法，其特徵為，將黏著劑塗布於一方之基材之全面，並在黏著劑上沿著膠帶之寬度方向形成縫隙後，在黏著劑面上配置另一方之基材，以一方及另一方之基材夾住黏著劑，然後再使一方之基材及另一方之基材互相分離，一方及另一方之基材上分別交互貼附著複數條黏著劑，而在一方及另一方之基材上以具有間隔之方式配置著複數條黏著劑。
此申請專利範圍第38項記載之發明時，因為可以利用既存設備同時製造2個如申請專利範圍第2項記載之黏著劑膠帶，故具有良好製造效率。
申請專利範圍第39項記載之發明，係一種黏著劑膠帶壓著方法，其特徵為，將申請專利範圍第35~37項之其中任一項記載之黏著劑膠帶配置於電路基板上，沿著寬度方向對黏著劑膠帶實施加熱加壓，將黏著劑條壓著至電路基板之一邊。此壓著方法亦可採用如下之方式，亦即，將黏著劑膠帶配置於電路基板上，沿著寬度方向對黏著劑膠帶實施加熱加壓，將黏著劑條壓著至電路基板之一邊，其次，變更電路基板之位置，並沿著黏著劑膠帶之寬度方向對電路基板之另一邊實施黏著劑膠帶之加熱加壓，將下一黏著劑條壓著至電路基板之另一邊。
此申請專利範圍第39項記載之發明時，除了具有和申請專利範圍第35~37項之其中任一項記載之作用效果以外，將黏著劑膠帶裝著於黏著裝置後，可將電路基板之一邊配置於黏著劑膠帶之寬度方向，將黏著劑壓著至電路基板之一邊，其次，將電路基板旋轉大約90度，使電路基板之另一邊位於和黏著劑膠帶之寬度方向成為平行之位置上，並將黏著劑壓著至電路基板之另一邊。如此，可依序將電路基板旋轉90度並實施回黏著劑之壓著，很簡單即可將黏著劑壓著於電路基板之四周，而提高電子構件之製造工廠的作業效率。
申請專利範圍第40項記載之發明的特徵如下，至少在移動電路基板之搬運路上配置2條申請專利範圍第35~37項之其中任一項記載之黏著劑膠帶，一方之黏著劑膠帶之配置上，其寬度方向和搬運路成垂直，另一方之黏著劑膠帶之配置上，其寬度方向係沿著搬運路之方向，一方之黏著劑膠帶係針對電路基板之相對2邊沿著寬度方向實施黏著劑膠帶之加熱加壓將黏著劑條壓著至電路基板之相對2邊，其次，使電路基板朝另一方之黏著劑膠帶移動，針對電路基板之其餘2邊從基材側沿著寬度方向實施黏著劑膠帶之加熱加壓，將黏著劑條壓著於電路基板之四周。
此申請專利範圍第40項記載之發明時，除了具有和申請專利範圍第35~37項記載之作用效果以外，無需旋轉電路基板而將其移至一方之黏著劑膠帶及另一方之黏著劑膠帶之位置，在各位置上沿著寬度方向實施加熱加壓，而很容易即可將黏著劑壓著於電路基板之四周，具有良好作業效率。
申請專利範圍第41項記載之發明，係在基材之單面全面塗布黏著劑，並利用捲成盤狀之黏著劑膠帶對電路基板實施黏著劑之壓著的黏著劑膠帶壓著方法，其特徵為，黏著劑膠帶之寬度為電路基板之一邊之長度以上，從寬度方向實施黏著劑膠帶之寬度方向之部份黏著劑的加熱加壓，降低加熱部份之黏著劑的凝聚力，將黏著劑壓著至電路基板。
此申請專利範圍第41項記載之發明時，在將黏著劑壓著至電路基板之周圍時，係將黏著劑膠帶裝著至黏著裝置並沿著寬度方向實施黏著劑膠帶之加熱加壓，降低該部份之凝聚力(以下簡稱為「凝聚力降低線」)，加熱部份之黏著劑會沿著凝聚力降低線從基材分離而壓著至電路基板上。其次，將電路基板旋轉約90度，使相鄰之邊位於黏著劑膠帶之寬度方向之位置上，沿著寬度方向實施下一黏著劑條之加熱加壓，將黏著劑條之黏著劑壓著至相鄰之邊。如此，可依序將黏著劑壓著至電路基板之四邊，而有良好作業效率。
又，因為只需在黏著劑膠帶之全面塗布黏著劑即可，故可直接利用既存設備製造黏著劑膠帶。
此外，壓著至電路基板之黏著劑的寬度，可利用改變加熱加壓區域來實施任意設定，故壓著之黏著劑寬度具有高自由度。
又，和申請專利範圍第35項記載之發明相同，因為未增加捲數卻可增加黏著劑量，故可防止捲取散亂，同時，得到可防止因黏著劑之滲出而造成之阻塞、及防止因基材之伸展而造成之弊病等之效果。
申請專利範圍第42項記載之發明的特徵，係具有一方之盤、另一方之盤、以及用以收容以可自由旋轉方式裝設之這些盤的殼體，一方之盤上捲繞著在基材上塗布著黏著劑之黏著劑膠帶，另一方之盤則固定著黏著劑膠帶之一端，黏著劑膠帶上沿著膠帶之縱向至少配置著2條黏著劑。
此申請專利範圍第42項記載之發明時，將黏著劑膠帶盒裝著至黏著裝置，以和電路基板之一邊重疊之方式，對配置於黏著劑膠帶之寬度方向上之至少2條沿著縱向形成之黏著劑的1條，從基材側實施加熱加壓，使1條之黏著劑壓著至電路基板。如此，可依序將黏著劑壓著至電路基板，從一方之盤依序捲出黏著劑膠帶，同時，將殘餘之1條塗布著黏著劑之黏著劑膠帶捲取至另一方之盤。其次，捲繞於一方之盤的黏著劑膠帶全部捲出時，將盒反轉並再度裝著至壓著裝置。
利用此方式，因為一方之盤及另一方之盤會互換，而變成從另一方之盤捲出黏著劑膠帶，可再實施1條黏著劑之壓著。
在黏著劑膠帶上形成2條以上之黏著劑時，亦可改變寬度方向之位置，並以依序或以具有間隔之方式實施壓著。
如上所示，本發明時，黏著劑板上至少在寬度方向上並排著2條黏著劑，並可逐條使用，至1盤至少可使用2盤份，而可在無需增加黏著劑膠帶之捲數的情形，使1盤可使用之黏著劑量增加成2倍以上。
而且，因為未增加黏著劑膠帶之捲數，故可防止捲取散亂，同時，可防止因為黏著劑從膠帶之寬度方向滲出而使捲取之膠帶間發生黏著所導致之阻塞，此外，亦可防止因為基材較長而容易發生之伸展等弊病(基材之損傷或切斷)。
另一方面，形成2條黏著劑時，電子構件之製造工廠在用完1盤份(1條黏著劑)時只需反轉盒即可，故下一裝著更為容易。
又，因黏著劑膠帶係採盒方式，故在黏著裝置上將黏著劑膠帶裝設於盤上時沒有繁複之步驟，只要將盒裝著至黏著裝置即可，故處理上十分容易，而且具有良好之裝設及更換作業性。
黏著劑可以為將導電粒子分散於絕緣性黏著劑中之向異導電性黏著劑，亦可以為只有絕緣性黏著劑者，或者，將絕緣性隔件粒子分散於這些黏著劑中者。
申請專利範圍第43項記載之發明，係如申請專利範圍第42項記載之發明，其特徵為，複數條黏著劑之相鄰之黏著劑條具有間隔。
此申請專利範圍第43項記載之發明時，除了具有和申請專利範圍第42項記載之發明相同之作用效果以外，相鄰之黏著劑條會分離，很容即可從基材逐條拉離黏著劑並實施壓著。
申請專利範圍第44項記載之發明，係如申請專利範圍第42項記載之發明，其特徵為，黏著劑係利用膠帶之寬度方向上形成之縫隙來分離成複數條。
此申請專利範圍第44項記載之發明時，除了具有和申請專利範圍第42項相同的作用效果以外，同時，黏著劑膠帶係採用將黏著劑塗布於基材之單面全面並使其乾燥者，在將黏著劑壓著至電路基板之前一瞬間，亦即，在使用黏著劑膠帶之前一瞬間，利用以切刃等使黏著劑具有切痕而形成縫隙。
又，縫隙之形成上，亦可在製造黏著劑膠帶時以切刃等使黏著劑具有切痕而形成縫隙，除了切刃以外，亦可利用雷射或電熱線等來形成。
申請專利範圍第45項記載之發明的特徵，係將：具有一方之盤、另一方之盤、以及用以收容以可自由旋轉方式裝設之這些盤的殼體；及一方之盤上捲繞著在基材上塗布著黏著劑之黏著劑膠帶，而另一方之盤固定著黏著劑膠帶之一端；之黏著劑膠帶盒，裝著至壓著裝置，從黏著劑膠帶盒將黏著劑膠帶拉出至電路基板上，對黏著劑膠帶之寬度方向之一部份進行加熱加壓，降低加熱部份之黏著劑的凝聚力，將寬度方向之部份黏著劑壓著至電路基板。
此申請專利範圍第45項記載之發明時，利用對黏著劑膠帶之寬度方向的一部份實施加熱加壓，降低該部份之黏著劑之凝聚力(以下簡稱為「凝聚力降低線」)，可從凝聚力降低線使加熱部份之黏著劑從基材分離並壓著至電路基板。
本發明時，因為黏著劑膠帶只需在基材之全面塗布黏著劑即可，故可直接利用既存設備製造黏著劑膠帶。
此外，壓著至電路基板之黏著劑的寬度，可利用改變加熱加壓區域來實施任意設定，故壓著之黏著劑寬度具有高自由度。
申請專利範圍第46項記載之發明，係一種利用黏著劑膠帶盒之黏著劑壓著方法，其特徵為，將：具有一方之盤、另一方之盤、以及用以收容以可自由旋轉方式裝設之這些盤的殼體；及一方之盤上捲繞著在基材上塗布著黏著劑之黏著劑膠帶，而另一方之盤則固定著黏著劑膠帶之一端；之黏著劑膠帶盒，裝著至壓著裝置，從黏著劑膠帶盒將黏著劑膠帶拉出至電路基板上，對黏著劑膠帶之寬度方向的一部份實施加熱加壓，降低加熱部份之黏著劑的凝聚力，將寬度方向之部份黏著劑壓著至電路基板，捲取至一方之盤上之黏著劑膠帶全部捲出後，將黏著劑膠帶盒反轉，再將殘餘之部份黏著劑壓著至電路基板。
此申請專利範圍第46項記載之發明時，除了具有和申請專利範圍第45項相同的作用效果以外，同時，捲取至一方之盤上之黏著劑膠帶全部捲出時，將盒反轉並再度裝著至壓著裝置，而將殘餘部份之黏著劑壓著至電路基板，故和申請專利範圍第1項記載之發明相同，在未增加捲數之情形下可增加黏著劑量，故可防止捲取散亂，同時，得到可防止因黏著劑之滲出而造成之阻塞、及防止因基材之伸展而造成之弊病等之效果。此外，電子構件之製造工廠在1盤份(1條份之黏著劑)全部捲出時，只要反轉盒即可，下一裝著會更為容易。因為採用盒之方式，處理上更為容易，且具有良好之裝設及更換作業性。
申請專利範圍第47項記載之發明，係塗布於基材上之捲成盤狀之黏著劑膠帶，其特徵為，基材具有熱熔融劑層及支持層。
此申請專利範圍第47項記載之發明時，若使用黏著材膠帶，將捲取黏著材膠帶之盤及空盤裝著至黏著裝置，對電路基板實施黏著材之加熱加壓後，會將基材捲取至空盤。其次，使已全部捲出之捲取至一方之盤上之一方之黏著材膠帶之終端部、及新捲取至另一方之盤上之另一方之黏著材膠帶之始端部互相重疊或抵接，對此部份進行加熱，使熱熔融劑層熔融後，利用冷卻來使熱熔融劑固化，用以連接黏著材膠帶。
利用黏著材膠帶之基材黏著全部捲出之黏著材膠帶之終端部及新裝著之黏著材膠帶之始端部，來實施黏著材盤之更換，故很簡單即可將新黏著材盤裝著至黏著裝置。又，因為無需每次更換新黏著材盤時都更換捲取盤、將新黏著材之始端裝設至捲取盤、及捲附至導引銷之作業，只需要較少時間即可更換新黏著材盤，故可提高電子機器之生產效率。
連接部份之加熱壓著，若採用裝著著黏著材盤之黏著裝置的加熱加壓頭，則可合理利用黏著裝置。
申請專利範圍第48項記載之發明，係如申請專利範圍第1項記載之發明，其特徵為，支持層夾於熱熔融劑層之間。
此申請專利範圍第48項記載之發明時，除了具有和申請專利範圍第1項記載之發明相同之作用效果以外，因為熱熔融劑層位於基材之表面，可將始端部之黏著劑面重疊於一方之黏著材膠帶之終端部之熱熔融劑層，對此部份進行加熱壓著來連接兩者，故連接十分簡單。又，因為熱熔融劑層形成於膠帶之縱向全體，重疊長度無需嚴格定位，故連接具有高自由度。
申請專利範圍第49項記載之發明，係如申請專利範圍第1項記載之發明，其特徵為，熱熔融劑層夾於支持層之間。
此申請專利範圍第49項記載之發明時，除了具有和申請專利範圍第47項記載之發明相同之作用效果以外，黏著材膠帶之連接上，係在一方之黏著材膠帶之終端部及另一方之黏著材膠帶之始端部互相抵接之位置上，利用黏著裝置之加熱加壓頭進行加熱。加熱時熱熔融劑會熔解滲出，利用冷卻來使熱熔融劑固化，實施黏著材膠帶間之連接。此時，因為熱熔融劑層係夾於支持層之間，故可防止熔融劑層曝露於大氣之下而因為濕氣之吸濕或灰塵等之附著而降低熱熔融劑層之黏著強度。
申請專利範圍第50項記載之發明，係用以連接捲取至一方之盤之一方之黏著材膠帶、及捲取至另一方之盤上之另一方之黏著材膠帶的黏著材膠帶連接方法，其特徵為，黏著材膠帶具有以脫模劑實施表面處理之基材及黏著劑，除去其中任何一方之黏著材膠帶之基材端部之脫模劑，使另一方之黏著材膠帶之黏著劑面重疊於該部份，以實施兩者之重疊部份的加熱壓著來進行連接。
此申請專利範圍第50項記載之發明時，在其中任何一方之黏著材膠帶之基材面上重疊另一方之黏著材膠帶之黏著劑面，實施重疊部份之加熱壓著，利用連接全部捲出之黏著材膠帶之終端部及新裝著之黏著材膠帶之始端部來實施黏著材盤之更換，故很簡單即可將新黏著材盤裝著至黏著裝置。
因為無需每次更換新黏著材盤時都更換捲取盤、將新黏著材膠帶之始端裝設至捲取盤之作業、以及在特定路徑設定導引銷等之作業，只需要較少時間即可更換新黏著材盤，故可提高電子機器之生產效率。
又，在黏著材膠帶捲繞於盤上之狀態下，為了避免黏著劑面及基材面發生黏著，基材之表面上會塗布脫模劑。本發明時，會除去一方之黏著材膠帶之脫模劑，並將另一方之黏著材膠帶之黏著劑面重疊於該部份並進行黏著，故黏著材膠帶間之連接十分簡單。
連接部份之加熱壓著上，若採用裝著著黏著材盤之黏著裝置的加熱加壓頭，則可合理利用黏著裝置。
申請專利範圍第51項記載之發明，係如申請專利範圍第50項記載之發明，其特徵為，脫模劑之除去係利用電漿放電、紫外線照射、雷射照射之其中任何一種方式來實施。
此申請專利範圍第51項記載之發明時，除了具有和申請專利範圍第50項記載之發明相同之作用效果以外，因係利用電漿放電、紫外線照射、雷射照射之其中任何一種方法來除去脫模劑，和以手剝離時相比，可以更短之時間、更正確地除去脫模劑。
脫模劑之除去方法上，採用電漿放電時，係使處於電漿狀態之氣體分解而成為容易產生之狀態(激發狀態)，並以對基材之表面實施放電來除去脫模劑。又，紫外線照射時，例如，採用水銀燈當做光源，利用照射一定時間之來自水銀燈之紫外線來實施。又，雷射照射時，係以利用雷射振盪器照射之雷射光來對脫模劑進行加熱並使其熔解，用以除去脫模劑。
申請專利範圍第52項記載之發明，係將基材上塗布著電極連接用黏著劑之黏著材膠帶捲取至盤之黏著材膠帶盤，其特徵為，黏著材膠帶盤之膠帶之寬度方向上配設著複數之黏著材膠帶之捲部。
此申請專利範圍第52項記載之發明時，因配設著複數之黏著材膠帶捲部(捲部)，複數捲部當中之捲繞於一方之捲部的黏著材膠帶全部捲出時，會捲取配置於全部捲出之捲部之隔壁的另一方之捲部的黏著材膠帶並將其裝設至盤。
如此，一方之黏著材膠帶全部捲出時，會將另一方之黏著材膠帶裝設至盤，而實施黏著材膠帶之更換，故無需將新黏著材膠帶盤裝著至黏著裝置。因此，只需較少之新黏著材膠帶盤之更換作業，故可提高電子機器之生產效率。
因為係依序使用捲繞於複數捲部之黏著材膠帶，無需增加1個黏著材膠帶盤之黏著材膠帶的捲數，即可大幅增加1次更換作業之可使用的黏著劑量。又，因為無需增加黏著材膠帶之捲數，故可防止捲取散亂，同時，可防止黏著劑從膠帶之寬度方向滲出而使已捲取之黏著材膠帶間發生黏著，亦即，可防止阻塞，而且，亦可防止因為基材較長而容易發生之伸展等弊病。
申請專利範圍第53項記載之發明，係如申請專利範圍第52項記載之發明，其特徵為，一方之黏著材膠帶之終端部及另一方之黏著材膠帶之始端部之間具有用以連接兩者之連結膠帶，一方之黏著材膠帶全部捲出時，會接著開始捲出另一方之黏著材膠帶。
此申請專利範圍第53項記載之發明時，除了具有和申請專利範圍第52項記載之發明相同之作用效果以外，一方之黏著材膠帶之終端部及另一方之黏著材膠帶之始端部係利用連結膠帶實施連接，一方之捲部之黏著材膠帶全部捲出後，無需將另一方之捲部之黏著材膠帶捲取至盤之裝設作業，故可進一步提高電子機器之生產效率。
申請專利範圍第54項記載之發明，係具有如申請專利範圍第53項記載之黏著材膠帶盤、黏著材膠帶之捲取盤、配設於黏著材膠帶盤及捲取盤之間且以加熱加壓頭將黏著材膠帶之黏著材壓著至電子機器之電路基板上之壓著部、以及用以檢測連結膠帶之膠帶檢測手段之黏著裝置，其特徵為，膠帶檢測手段檢測到連結膠帶時，至連結膠帶通過壓著部為止會將連結膠帶捲取至捲取盤。
此申請專利範圍第54項記載之發明時，因為連結膠帶會自動捲取至捲取盤，一方之捲部之黏著材膠帶全部捲出後，會依序從下一捲部捲出黏著材膠帶。
又，膠帶檢測手段檢測到連結膠帶時，至連結膠帶通過壓著部為止，會自動將連結膠帶捲取至捲取盤，故可省略捲取之麻煩。
又，膠帶檢測手段上，例如黏著裝置具有一對發光部及受光部，以光學方式檢測連結膠帶。另一方面，連結膠帶之兩端配設著有顏色之(例如黑色)標記，受光部會利用發光部發出之雷射光檢測連結膠帶兩端之標記來檢測連結膠帶。又，除了在連結膠帶附加標記以外，可採用使連結膠帶之寬度和黏著材膠帶之寬度不同的方法、或在連結膠帶上形成複數之孔的方法。
申請專利範圍第59項記載之發明，係具有一方之盤、另一方之盤、使一方之盤及另一方之盤連動旋轉之齒輪單元、收容前述諸元件之殼體、配置於殼體之開口部之加熱構件、以及對加熱構件供應電力之電源手段之黏著具，其特徵為，一方之盤上捲繞著在基材上塗布著黏著劑之黏著劑膠帶，另一方之盤則固定著黏著劑膠帶之一端，加熱構件具有利用供應之電力實施發熱之電熱構件，將捲取至一方之盤上之黏著劑膠帶拉至殼體之開口部，以加熱構件從基材側對位於開口部之黏著劑膠帶實施加熱加壓，將黏著劑壓著至電路基板，以另一方之盤捲取黏著劑被剝離之基材。
此申請專利範圍第59項記載之發明，在將黏著劑壓著至電路基板時，係以單手握持殼體，將露出黏著劑膠帶之開口部壓抵電路基板，配設於開口部之黏著劑膠帶基材側之加熱構件會抵接位於開口部之黏著劑膠帶，而將黏著劑壓著至電路基板。其次，在抵接位於加熱構件下之黏著劑膠帶的情形下使黏著具前進，會從一方之盤拉出黏著劑膠帶，而在從盤拉出黏著劑膠帶時，盤會旋轉，故固定於一方之盤之同軸上的齒輪會旋轉，而和其齒合之另一方之盤之齒輪亦會旋轉，以另一方之盤捲取黏著劑已被剝離之基材。
對加熱構件之電力供應上，可以利用配設於殼體之開關來切換電力之供應，或者，亦可在加熱構件上配設感壓開關，加熱構件被推壓時，可感測到該推壓而對加熱構件供應電力。
黏著劑可以為將導電粒子分散於絕緣性黏著劑中之向異導電性黏著，亦可以為只有絕緣性黏著劑者，或者，為將絕緣性隔件粒子分散於黏著劑中者。
申請專利範圍第60項記載之發明，係塗布於基材上之黏著材膠帶，其特徵為，基材係金屬膜或芳香族聚醯胺膜所構成。
此申請專利範圍第60項記載之發明時，因為黏著材膠帶之基材係採用金屬膜(或金屬箔)或芳香族聚醯胺膜，即使基材之厚度較薄時，亦可防止基材伸展或切斷等問題。
因此，利用由厚度較薄之基材所構成之黏著材膠帶，可以增加每1盤之捲數，而增加1盤可使用之黏著劑量。又，使用本發明之黏著材膠帶，每1盤之捲數會增多，電子構件之製造工廠只需較少新黏著材膠帶之更換次數即可，故可提高作業效率。此外，黏著材膠帶之製造上，因可以減少製造之盤數，且可減少盤材及濕氣防止材之使用量，故可降低製造成本。
金屬膜應採用伸展性較高之金屬，例如，銅、鋁、不銹鋼、鐵、錫等。
芳香族聚醯胺膜之具體實例如對位芳香族聚醯胺纖維膜(MICTRON；TORAY株式會社製商品名稱)等。
黏著劑係採用熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、或熱可塑性樹脂及熱硬化性樹脂之混合物。熱可塑性樹脂系係以苯乙烯樹脂系及聚酯樹脂系為代表，熱硬化性樹脂系則以環氧樹脂系、壓克力樹脂系、以及矽樹脂系為代表。
黏著劑亦可分散著導電粒子。導電粒子係如Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、焊錫等之金屬粒子、或碳、石墨等，亦可在前述之物及/或非導電性之玻璃、陶瓷、塑膠等高分子核材等覆蓋前述導電層等來形成導電粒子。此外，亦可應用以絕緣層覆蓋前述導電粒子之絕緣覆膜粒子、或併用導電粒子及絕緣粒子等。在焊錫等之熱熔融金屬、或塑膠等之高分子核材上形成導電層者，會具有因加熱加壓或加壓而產生變形之變形性，故連接後之電極間距離會縮小，連接時可增加和電路接觸之面積，而可提高信賴性。尤其是，以高分子類做為核材更佳，如焊錫因沒有融點，在廣泛之連接溫度下亦可控制於軟化狀態，而可得到很容易即可對應電極之厚度及平坦性之誤差的連接構件。
申請專利範圍第61項記載之發明，係如申請專利範圍第60項記載之發明，其特徵為，基材之厚度為1μm~25μm。
基材之厚度為1μm~25μm之理由如下，基材之厚度低於1μm時，基材無法得到充分之拉伸強度，而容易斷裂。又，基材之厚度若超過25μm時，每1盤之捲數方面無法得到可滿足之捲數。
申請專利範圍第62項記載之發明，係如申請專利範圍第60或61項記載之發明，其特徵為，基材之拉伸強度在25□時為300MPa以上。
基材之拉伸強度為300MPa以上之理由如下，基材之拉伸強度小於300MPa時，基材容易延展，且黏著材膠帶容易斷裂。
申請專利範圍第63項記載之發明，係如申請專利範圍第60至62項之其中任一項記載之發明，其特徵為，基材對黏著劑之厚度比為0.01~1.0。
基材對黏著劑之厚度比為0.01~1.0之理由如下，基材對黏著劑之厚度比低於0.01時，基材會太薄，而使黏著材膠帶無法具有足充分之強度。又，基材對黏著劑之厚度比超過1.0時，基材之厚度會過厚，每1盤之捲數會不夠多。
申請專利範圍第64項記載之發明，係如申請專利範圍第60至63項之其中任一項記載之發明，其特徵為，基材之表面粗細度Rmax為0.5μm以下。
基材之表面粗細度Rmax應為0.5μm以下之理由如下，Rmax若超過0.5μm，則因為基材表面之凹凸，將黏著劑壓著至電路基板時，黏著劑不易從基材分離。
申請專利範圍第65項記載之發明，係利用在基材上塗布黏著劑並捲成盤狀之黏著材膠帶在被覆體上形成黏著劑之黏著材膠帶黏著材形成方法，其特徵為，分別從複數盤拉出黏著材膠帶，使各黏著材膠帶重疊成一體，剝離一方之基材即可在被覆體上形成重疊成一體之黏著劑。
此申請專利範圍第65項記載之發明時，從一方之盤捲出之黏著材膠帶之黏著劑面、及從另一方之盤捲出之黏著材膠帶之黏著劑面會重疊而使黏著材膠帶成為一體。另一方之黏著材膠帶之基材會會捲取至捲取用盤，而重疊成一體之黏著材膠帶之黏著劑則會被加壓加熱頭壓著至被覆體。被覆體係電子構件或電路基板，如引線框架或引線框架之晶片等。
如此，在被覆體上形成黏著劑之前一步驟，可使一方之黏著材膠帶之黏著劑、及另一方之黏著材膠帶之黏著劑重疊，在得到期望之黏著劑厚度再在被覆體上形成黏著劑，在增多黏著材膠帶之捲數的情形，卻可縮小每1盤之黏著材膠帶的捲繞直徑。因此，可增加每1盤之黏著材膠帶之捲數，而大幅增加1次更換作業之可使用的黏著劑量。因此，只需較少之新黏著材膠帶之更換作業即可，故可提高電子機器之生產效率。
申請專利範圍第66項記載之發明，係如申請專利範圍第1項記載之發明，其特徵為，只有一方之黏著材膠帶之黏著劑含有硬化劑。
此申請專利範圍第66項記載之發明時，除了具有和申請專利範圍第65項記載之發明相同之作用效果以外，因為只有一方之黏著材膠帶之黏著劑含有硬化劑，故另一方之黏著材膠帶之黏著劑不需要硬化劑。因此，未含有硬化劑之黏著劑之黏著材膠帶無需低溫管理。因此，可減少必須實施低溫管理之黏著材膠帶的數量，而可使黏著材膠帶之運送及保管獲得有效率之管理。又，未調合硬化劑之黏著材膠帶、及調合著硬化劑之黏著材膠帶的黏著劑，係以不會和硬化劑產生反應之成分做為另一方之黏著劑，除了以不會和硬化劑產生反應之成分做為硬化劑以外，尚以使用之黏著劑做為一方之黏著劑，故可提高黏著劑之保存安定性。
申請專利範圍第67項記載之發明係向異導電材膠帶，其特徵為，在芯材之縱向上實施具有膜狀黏著劑之向異導電材之多數次捲繞積層。
又，申請專利範圍第68項記載之發明，係如申請專利範圍第67項記載之向異導電材膠帶，其特徵為，上述向異導電材係在膜狀黏著劑之單面配設基材膜之2層構造的向異導電材。
又，申請專利範圍第69項記載之發明，係如申請專利範圍第67項記載之向異導電材膠帶，其特徵為，上述向異導電材係在膜狀黏著劑之兩面配設基材膜之3層構造之向異導電材。
又，申請專利範圍第70項記載之發明，係如申請專利範圍第68或69項記載之向異導電材膠帶，其特徵為，對基材膜之單面或兩面實施剝離處理。
又，申請專利範圍第71項記載之發明，係如申請專利範圍第67至70項之其中任一項記載之向異導電材膠帶，膜狀黏著劑之寬度為0.5~5mm。
又，申請專利範圍第72項記載之發明，係如申請專利範圍第68至71項之其中任一項記載之向異導電材膠帶，基材膜之強度為12kg/mm 2 以上、伸展為60~200%、厚度為100μm以下。其次，若基材膜為有色透明或有色不透明之著色時，很容即可實施基材膜及黏著劑之判別，又，亦很容易判別捲出部之位置，故可提高作業性。
简体摘要：本发明系用以连接基材上涂布着电极连接用黏着剂之卷取至一方之盘上之一方之黏着材胶带、及卷取至另一方之盘上之另一方之黏着材胶带的黏着材胶带连接方法，将一方之黏着材胶带之终端部反折，使一方之黏着材胶带之黏着剂面及另一方之黏着材胶带之黏着剂面重叠，对两者之重叠部份实施加热压着进行连接。利用本发明，可利用黏着材胶带之黏着剂黏着全部卷出之黏着材胶带之终端部、及新装着之黏着材胶带之始端部来实施黏着材盘之更换，因无需在每次更换新黏着材胶带时都更换卷取胶带、以及无需实施将新黏着材胶带之始端装设于卷取盘上作业等，只需要较少时间即可更换新黏着材盘，故可提高电子机器之生产效率。【创作特点】近年来，随着PDP等之皮肤画面之大型化，电路基板之黏着面积(或周围之一边尺寸)亦增大，一次使用之黏着剂的使用量亦增加。又，因为黏着剂用途之扩大，黏着剂之使用量亦增加。因此，电子机器之制造工厂之黏着材盘的更换更为频繁，因为黏着材盘之更换十分麻烦，故有无法提高电子机器之生产效率之问题。针对此问题，可以考虑以增加卷取至盘之黏着材胶带的卷数，来增加每1盘之黏着剂量，用以降低盘之更换频率，然而，因为黏着材胶带之胶带宽度为较狭窄之1~3mm，若增多卷数可能导致卷取散乱。又，若增多卷数，则作用于卷成胶带状之黏着材胶带的压力会升高，可能使黏着剂从胶带之两边渗出而成为阻塞之原因。此外，黏着材胶带之卷数若增加，则盘之直径尺寸亦会增大，可能因无法装着于既存之黏着设备上而无法使用既存之黏着设备。因此，本发明之目的系在提供一种黏着材胶带之连接方法、黏着材胶带、其制造方法、压着方法、黏着材胶带盘、黏着设备、黏着剂胶带盒、使用其之黏着剂压着方法、及向异导电材胶带，使黏着材盘之更换十分简单，且可提高电子机器之生产效率。申请专利范围第1项记载之发明，系用以连接基材上涂布着电极连接用黏着剂之卷取至一方之盘上之一方之黏着材胶带、及卷取至另一方之盘上之另一方之黏着材胶带的黏着材胶带连接方法，其特征为，将一方之黏着材胶带之终端部反折，使一方之黏着材胶带之黏着剂面及另一方之黏着材胶带之黏着剂面重叠，并实施两者之重叠部份的加热压着使其连接。此申请专利范围第1项记载之发明时，系利用黏着材胶带之黏着剂来黏着全部卷出之黏着材胶带之终端部、及新装着之黏着材胶带之始端部，实施黏着材盘之更换，故很简单即可将新黏着材胶带装着至黏着设备。又，因为无需在每次更换新黏着材胶带时都更换卷取胶带、将新黏着材胶带之始端装设至卷取盘之作业、以及在特定路径设置导引销等之作业，只需要较少时间即可更换新黏着材盘，故可提高电子机器之生产效率。因系将全部卷出之黏着材胶带之终端部反折，并将黏着材胶带之黏着剂面及新装着之黏着材胶带之黏着剂面重叠黏着，故具有较高之连接强度。连接部份之加热压着若采用装着着黏着材盘之黏着设备的加热加压头，则可合理利用黏着设备。申请专利范围第2项记载之发明，系如申请专利范围第1项记载之发明，其特征为，一方之黏着材胶带之终端部标示着结束标记。此申请专利范围第2项记载之发明时，除了具有和申请专利范围第1项记载之发明相同之作用效果以外，尚可在结束标记露出时实施全部卷出之黏着材胶带之切断，故实施切断及连接作业之部份容易解开，而且，可利用必要最小之位置实施连接，而可防止黏着材胶带之浪费。申请专利范围第3项记载之发明，系用以连接基材上涂布着电极连接用黏着剂之卷取至一方之盘上之一方之黏着材胶带、及卷取至另一方之盘上之另一方之黏着材胶带的黏着材胶带连接方法，其特征为，另一方之黏着材胶带之始端部系利用将前导胶带贴附于卷附至盘上之黏着材胶带基材面来使其停止，在将一方之黏着材胶带之终端部反折后，再使前导胶带之黏着剂面和一方之黏着材胶带之终端部之黏着剂面重叠，实施重叠部份之加热压着。此申请专利范围第3项记载之发明时，和申请专利范围第1项记载之发明相同，很简单即可将新黏着材胶带装着至黏着设备，又，只需要较少时间即可更换新黏着材盘，故可提高电子机器之生产效率。此外，因为系利用黏着材胶带之前导胶带来黏着全部卷出之黏着材胶带之终端部、及新装着之黏着材胶带之始端部，故很简单即可实施黏着材胶带间之黏着。申请专利范围第4项记载之发明，系用以连接基材上涂布着电极连接用黏着剂之卷取至一方之盘上之一方之黏着材胶带、及卷取至另一方之盘上之另一方之黏着材胶带的黏着材胶带连接方法，其特征为，另一方之黏着材胶带之始端部系利用将前导胶带贴附于卷附至盘上之黏着材胶带基材面来使其停止，使前导胶带之黏着剂面和一方之黏着材胶带之终端部之黏着剂面重叠，实施重叠部份之加热压着。此申请专利范围第4项记载之发明时，和申请专利范围第1项记载之发明相同，很简单即可将新黏着材胶带装着至黏着设备，又，只需要较少时间即可更换新黏着材盘，故可提高电子机器之生产效率。此外，因为无需反折全部卷出之黏着材胶带，将黏着材胶带卷取至卷取盘时，可防止可能发生之卷取散乱。申请专利范围第5项记载之发明，系用以连接基材上涂布着电极连接用黏着剂之卷取至一方之盘上之一方之黏着材胶带、及卷取至另一方之盘上之另一方之黏着材胶带的黏着材胶带连接方法，其特征为，使一方之黏着材胶带之终端部、及另一方之黏着材胶带之始端部重叠，在两者之重叠部份插入卡止销来实施连接。此申请专利范围第5项记载之发明时，因为系以卡止销固定全部卷出之黏着材胶带之终端部、及新装着之黏着材胶带之始端部，故连接十分简单。又，因为无需在每次更换新黏着材胶带时都更换卷取胶带、将新黏着材胶带之始端装设至卷取盘之作业、以及在特定路径设置导引销等之作业，只需要较少时间即可更换新黏着材盘，故可提高电子机器之生产效率。申请专利范围第6项记载之发明，系利用卡止构件来连接用以连接基材上涂布着电极连接用黏着剂之卷取至一方之盘上之一方之黏着材胶带、及卷取至另一方之盘上之另一方之黏着材胶带的黏着材胶带之黏着材胶带连接方法，其特征为，卡止构件具有配设于一方及另一方端部之爪部、及配设于爪部间之弹性构件，一方之黏着材胶带之终端部及另一方之黏着材胶带之始端部会互相抵接，配设于卡止构件之一端之爪部会卡止于一方之黏着材胶带之终端部，配设于另一端之爪部会卡止于另一方之黏着材胶带之始端部，以弹性构件拉近两方之爪部。此申请专利范围第6项记载之发明时，因为使卡止构件之一方之爪部卡止于一方之黏着材胶带之终端部，而且，使卡止构件之另一方之爪部卡止于另一方之黏着材胶带之始端部，实施两者之互相连接，故连接十分容易。又，因为一方之爪部及另一方之爪部之间具有弹性构件，故，弹性构件可伸展而使卡止构件之另一方之爪部卡止于另一方之黏着材胶带之始端部之任意位置上，而为具有高自由度之连接。又，因系使一方之黏着材胶带之终端部、及另一方之黏着材胶带之始端部互相抵接之状态实施连接，而无需使胶带互相重叠，可利用必要最小之位置实施连接，而可防止黏着材胶带之浪费。申请专利范围第7项记载之发明，系用以连接基材上涂布着电极连接用黏着剂之卷取至一方之盘上之一方之黏着材胶带、及卷取至另一方之盘上之另一方之黏着材胶带的黏着材胶带连接方法，其特征为，使一方之黏着材胶带之终端部、及另一方之黏着材胶带之始端部重叠，以横剖面略呈字形之可弹性变形之夹子实施两者之重叠部份的夹持固定。此申请专利范围第7项记载之发明时，因为只需以夹子夹住一方之黏着材胶带之终端部、及另一方之黏着材胶带之始端部之重叠部份即可实施连接，连接作业十分容易。申请专利范围第8项记载之发明，其特征为，系以横剖面略呈字形之金属制夹持片夹住一方之黏着材胶带及另一方之黏着材胶带之重叠部份，并从重叠部份之两面压扁夹持片来连接两者。此申请专利范围第8项记载之发明时，因系从重叠部份之两面压扁夹持片来连接两者，故可提高黏着材胶带之重叠部份的连接强度。申请专利范围第9项记载之发明，系用以连接基材上涂布着电极连接用黏着剂之卷取至一方之盘上之一方之黏着材胶带、及卷取至另一方之盘上之另一方之黏着材胶带的黏着材胶带连接方法，其特征为，使一方之黏着材胶带之终端部、及另一方之黏着材胶带之始端部之其中任何一方之黏着剂面重叠于另一方之基材面上，两者之重叠长度为黏着剂胶带宽度之2至50倍之范围，以两者之加热压着实施连接。此申请专利范围第9项记载之发明时，因系利用黏着材胶带之黏着剂黏着已用完之黏着材胶带之终端部、及新装着之黏着材胶带之始端部来实施黏着材盘之更换，故很简单即可将新黏着材盘装着至黏着设备上。又，因为无需在每次更换新黏着材盘时都更换卷取盘、及将新黏着材之始端装设至卷取盘之作业，只需要较少时间即可更换新黏着材盘，故可提高电子机器之生产效率。重叠部份之长度为黏着材胶带宽度之2倍至50倍，其理由如下所示，小于2倍时无法获得充分之连接强度，大于50倍时则连接部份使用之黏着材会增加过多而造成黏着材之浪费。连接部份之加热压着，若采用装着着黏着材盘之黏着设备的加热加压头，则可合理利用黏着设备。黏着剂可以为将导电粒子分散于绝缘性黏着剂中之向异导电性黏着剂者，亦可以为只有绝缘性黏着剂者，或者，将绝缘性隔件粒子分散于这些黏着剂中者。申请专利范围第10项记载之发明，系用以连接基材上涂布着电极连接用黏着剂之卷取至一方之盘上之一方之黏着材胶带、及卷取至另一方之盘上之另一方之黏着材胶带的黏着材胶带连接方法，其特征为，将一方之黏着材胶带之终端部折向黏着剂相对之方向，而将另一方之黏着材胶带之始端部折向黏着剂相对之方向，使两者之弯折部份互相卡止重叠且使两者之黏着材面相对，实施重叠部份之加热压着。此申请专利范围第10项记载之发明时，除了具有和申请专利范围第1项记载之发明相同之作用效果以外，一方之黏着材胶带之终端部及另一方之黏着材胶带之始端部会互相形成钩状卡止，且两者之黏着剂面会互相连接，故有较高之连接强度。申请专利范围第11项记载之发明，系如申请专利范围第9或10项记载之发明，一方之黏着材胶带之终端部会标示着结束标记。此申请专利范围第11项记载之发明时，除了具有和申请专利范围第9或10项记载之发明相同之作用效果以外，因为一方之黏着材胶带之终端部系利用结束标记部份，运行连接作业之部份容易解开且可利用必要最小之位置实施连接，而可防止黏着材胶带之浪费。又，可自动检测结束标记部份，故可利用该检测信号控制设备，若能发出警报，则可提高作业效率。申请专利范围第12项记载之发明，系如申请专利范围第9~11项之其中任一项记载之发明，其特征为，以形成凹凸之一方之模具、及和其咬合之另一方之模具，夹住一方之黏着材胶带及另一方之黏着材胶带之重叠部份，实施加热压着。此申请专利范围第12项记载之发明时，除了具有和申请专利范围第9~11项之其中任一项记载之发明相同之作用效果以外，因为连接部份会形成凹凸而可扩大连接面积，同时，可利用凹凸部之卡合来提高黏着材胶带之拉伸方向(纵向)之连接强度。申请专利范围第13项记载之发明，系如申请专利范围第9~11项之其中任一项记载之发明，其特征为，在一方之黏着材胶带及另一方之黏着材胶带之重叠部份形成贯通孔后，实施重叠部份之加热压着。此申请专利范围第13项记载之发明时，除了具有如申请专利范围第9~11项之其中任一项记载之发明相同之作用效果以外，因为连接部份会形成贯通孔，黏着剂会渗出至贯通孔之内缘，而增加黏着剂之黏着面积，故可进一步提高连接强度。申请专利范围第14项记载之发明，系用以连接硅处理基材上涂布着电极连接用黏着剂之卷取至一方之盘上之一方之黏着材胶带、及卷取至另一方之盘上之另一方之黏着材胶带的黏着材胶带连接方法，其特征为，一方之黏着材胶带之终端部及另一方之黏着材胶带之始端部会重叠或抵接，以跨越两黏着材胶带之硅处理基材之表面部份的方式贴附硅黏着胶带，实施两黏着材胶带之连接。此申请专利范围第14项记载之发明时，已卷取一方之黏着材胶带之黏着材盘、及只卷取黏着材胶带之基材之卷取盘系装着于黏着设备上，黏着材盘之黏着材胶带用完时，已用完之黏着材胶带(一方之黏着材胶带)之终端部、及新装着之黏着材盘之黏着材胶带(另一方之黏着材胶带)之始端部会以硅黏着胶带连接，新黏着材盘会取代已用完之黏着材盘而装着于黏着设备上。本发明时，只需连接已用完之黏着材胶带及新黏着材胶带即可更换连接盘，故很容易即可将新黏着材盘装着至黏着设备上。又，因为无需在每次更换新黏着材盘时都更换卷取盘、或将新黏着材胶带之始端装设至卷取盘并引导黏着材胶带之作业，故只需要较少时间即可更换新黏着材盘，而可提高电子机器之生产效率。黏着材胶带之基材系利用硅实施表面处理，使用之黏着胶带亦使用硅黏着剂，可减少两者之表面张力的差异而提高密着力，故可实现传统上较困难之两者的黏着。黏着材胶带之黏着剂可以为将导电粒子分散于绝缘性黏着剂中之向异导电性黏着者，亦可以为只有绝缘性黏着剂者，或者，将绝缘性隔件粒子分散于这些黏着剂中者。申请专利范围第15项记载之发明，其特征为，申请专利范围第14项记载之硅黏着胶带之黏着剂面之表面张力及黏着材胶带之硅处理基材之表面张力之差为10mN/m(10dyne/cm)以下。此申请专利范围第15项记载之发明时，除了具有和申请专利范围第14项记载之发明相同之作用效果以外，因为硅黏着胶带之黏着剂面之表面张力及黏着材胶带之硅处理基材之表面张力之差为10mN/m(10dyne/cm)以下，可获得较强之密着力，而可确实黏着两者。表面张力系以潮湿试剂或接触角来检测。黏着材胶带之硅处理基材及硅黏着胶带之黏着剂面的表面张力差应为0~5mN/m(5dyne/cm)。表面张力之差愈小愈好，若超过10mN/m(10dyne/cm)则可能无法获得充分密着强度。申请专利范围第16项记载之发明，系如申请专利范围第2项记载之发明，其特征为，硅黏着胶带之黏着力系100g/25mm以上。此申请专利范围第16项记载之发明时，除了具有和申请专利范围第2项记载之发明相同之作用效果以外，一方及另一方之黏着材胶带的连接系利用对两者之黏着剂面张贴硅黏着胶带来实施黏着，一方及另一方之黏着材胶带可获得两面之黏着(或密着)，故可以高强度实施黏着。尤其是，因为黏着力为100g/25mm以上，一方及另一方之黏着材胶带之两黏着剂面的黏着会更为强固。黏着强度愈大可得到愈强之黏着强度，然而，小于100g/25mm则可无法获得特定强度。申请专利范围第17项记载之发明，其特征为，使一方之黏着材胶带之终端部及另一方之黏着材胶带之始端部重叠或抵接，并将申请专利范围第16项记载之硅黏着胶带张贴于两黏着材胶带之两面来实施连接。此申请专利范围第17项记载之发明时，除了具有和申请专利范围第16项记载之发明相同之作用效果以外，系以其两面实施一方及另一方之黏着材胶带之连接，故可得到更为强固之连接。申请专利范围第18项记载之发明，系用以连接硅处理基材上涂布着电极连接用黏着剂之卷取至一方之盘上之一方之黏着材胶带、及卷取至另一方之盘上之另一方之黏着材胶带的黏着材胶带连接方法，其特征为，以一方之黏着材胶带之终端部及另一方之黏着材胶带之始端部间夹着两面涂布着硅黏着剂之硅黏着胶带之方式来实施两黏着材胶带之连接，两面之硅黏着剂和硅基材之表面张力之差为10mN/m(10dyne/cm)以下，且黏着力为100g/25mm以上。此申请专利范围第18项记载之发明时，因为使用两面黏着剂之硅黏着胶带，而可以一方及另一方之黏着材胶带间夹着两面硅黏着胶带之方式来实施两者之黏着(或密着)，故两者之连接十分简单且容易。申请专利范围第19项记载之发明，系用以连接基板上涂布着电极连接用黏着剂之卷取至一方之盘上之一方之黏着材胶带、及卷取至另一方之盘上之另一方之黏着材胶带的黏着材胶带连接方法，其特征为，一方之黏着材胶带之终端部、及另一方之黏着材胶带之始端部会重叠或抵接，使煳状之树脂制黏着剂附着于重叠部份或抵接部份，并以煳状之树脂制黏着剂之硬化来实施两者之连接。此申请专利范围第19项记载之发明时，因为已用完之黏着材胶带之终端部、及新装着之黏着材胶带之始端部系以煳状之树脂制黏着剂实施固定，故连接十分简单。又，因为无需在每次更换新黏着材胶带时都更换卷取胶带、将新黏着材胶带之始端装设至卷取盘之作业、以及在特定路径设置导引销等之作业，只需要较少时间即可更换新黏着材盘，故可提高电子机器之生产效率。因为一方之黏着材胶带之终端部、及另一方之黏着材胶带之始端部的重叠部份或抵接部份附着着树脂制黏着剂，故连接具有高自由度。申请专利范围第20项记载之发明，系如申请专利范围第19项记载之发明，其特征为，树脂制黏着剂系从热硬化性树脂、光硬化性树脂、及热金属黏着剂之群组中选取之至少1种材料所构成。此申请专利范围第20项记载之发明时，除了具有和申请专利范围第19项记载之发明相同之作用效果以外，因为可从热硬化性树脂、光硬化性树脂、热金属黏着剂之群组中选取适合用于黏着材胶带间之连接的树脂制黏着剂，故可提高黏着材胶带间之连接强度。申请专利范围第21项记载之发明，其特征为，装着着黏着材胶带之黏着设备上，装设着用以供应申请专利范围第19或20项记载之树脂制黏着剂的充填机。此申请专利范围第21项记载之发明时，因为黏着设备内配设着用以供应申请专利范围第19或20项记载之树脂制黏着剂的充填机，故无另行准备充填机，而可防止连接作业之浪费。又，黏着设备内除了充填机以外，亦可具有以实施热硬化性树脂之硬化为目的之加热器、或以实施光硬化性树脂之光照射为目的之紫外线。申请专利范围第22项记载之发明，系用以将基材上涂布着电极连接用黏着剂之黏着材胶带卷取至盘之黏着材胶带盘，其特征为，黏着材胶带盘在胶带之宽度方向配设着复数黏着材胶带之卷部。此申请专利范围第22项记载之发明时，因为配设着复数黏着材胶带之卷部(卷部)，复数之卷部当中，卷取至一方之卷部之黏着材胶带之全部卷出时，会将配置于全部卷出之卷部之旁边的另一方之卷部之黏着材胶带装设至卷取盘。如此，因为一方之黏着材胶带全部卷出时，会将另一方之黏着材胶带装设至卷取盘，而实施黏着材胶带之更换，故无需将新黏着材胶带盘装着至黏着设备上。因此，新黏着材胶带盘之更换作业会较少，故可提高电子机器之生产效率。因为可依序使用卷取至复数卷部之黏着材胶带，无需增加1个黏着材胶带盘之黏着材胶带的卷数，即可大幅增加1次更换作业之可使用的黏着剂量。又，因为无需增加黏着材胶带之卷数，故可防止卷取散乱，同时，可防止黏着剂从胶带之宽度方向渗出而使已卷取之黏着材胶带间发生黏着，亦即，可防止阻塞，而且，亦可防止因为基材较长而容易发生之伸展等弊病。申请专利范围第23项记载之发明，系如申请专利范围第22项记载之发明，其特征为，一方之黏着材胶带之终端部及另一方之黏着材胶带之始端部间，具有用以连接两者之链接胶带，一方之黏着材胶带之全部卷出时，会接着开始卷出另一方之黏着材胶带。此申请专利范围第23项记载之发明时，除了具有和申请专利范围第22项记载之发明相同之作用效果以外，因为一方之黏着材胶带之终端部及另一方之黏着材胶带之始端部系以链接胶带实施连接，无需在一方之卷部之黏着材胶带之全部卷出后将另一方之卷部之黏着材胶带装设至卷取盘上之作业，故可进一步提高电子机器之生产效率。申请专利范围第24项记载之发明，系具有申请专利范围第23项记载之黏着材胶带盘、黏着材胶带之卷取盘、配设于黏着材胶带盘及卷取盘之间且以加热加压头将黏着材胶带之黏着材压着至电子机器之电路基板的压着部、以及用以检测链接胶带之胶带检测手段的黏着设备，其特征为，胶带检测手段检测到链接胶带时，至链接胶带通过压着部为止，会将链接胶带卷取至卷取盘。此申请专利范围第24项记载之发明时，因为链接胶带会自动卷取至卷取盘，故一方之卷部之黏着材胶带全部卷出后，会依序从下一卷部卷出黏着材胶带。又，胶带检测手段检测到链接胶带时，至链接胶带通过压着部为止，会自动将链接胶带卷取至卷取盘，故可省略卷取之麻烦。又，黏着设备具有胶带检测手段，系由成对之发光部及受光部所构成，用以实施链接胶带之光学检测。另一方面，链接胶带之两端配设着有颜色之(例如黑色)标记，受光部会利用发光部发出之激光光检测链接胶带两端之标记来检测链接胶带。又，除了在链接胶带附加标记以外，可采用使链接胶带之宽度和黏着材胶带之宽度不同的方法、或在链接胶带上形成复数之孔的方法。申请专利范围第25项记载之发明，系利用卡止具连接一方之黏着材胶带之终端部及另一方之黏着材胶带之始端部的黏着材胶带盘，其特征为，连接部份系以黏着材胶带覆盖卡止具。此申请专利范围第25项记载之发明时，因为利用卡止具来连接全部卷出之黏着材胶带之终端部及新装着之黏着材胶带之始端部，实施黏着材胶带盘之更换，故将新黏着材胶带盘装着至黏着设备十分简单。又，因为无需在每次更换新黏着材胶带盘时都更换卷取胶带、将新黏着材胶带之始端装设至卷取盘之作业、以及在特定路径设置导引销等之作业，只需较少时间即可更换新黏着材胶带盘，故可提高电子机器之生产效率。因为系依序使用黏着材胶带，无需增加1个黏着材胶带盘之黏着材胶带的卷数，即可大幅增加1次更换作业之可使用的黏着剂量。又，因为无需增加黏着材胶带之卷数，故可防止卷取散乱，同时，可防止黏着剂从胶带之宽度方向渗出而使已卷取之黏着材胶带间发生黏着，亦即，可防止阻塞，而且，亦可防止因为基材较长而容易发生之伸展等弊病。又，一方之黏着材胶带之终端部及另一方之黏着材胶带之始端部之连接部份，因为系以黏着材胶带覆盖卡止具，故外观良好，同时，可防止连接部份之卡止具接触黏着材胶带而伤害到黏着材胶带、或卡止具伤害到黏着设备之加热加压头或支持台等构成构件。又，以黏着材胶带覆盖卡止具之方法，应为在以卡止具连接一方之黏着材胶带之终端部及另一方之黏着材胶带之始端部后，将连接部份朝胶带之纵向反折180度，使黏着材胶带覆盖卡止具。又，亦可以其他黏着材胶带卷住连接部份来覆盖卡止具。申请专利范围第26项记载之发明，系具有申请专利范围第1项记载之黏着材胶带盘、黏着材胶带之卷取盘、配设于黏着材胶带盘及卷取盘之间且以加热加压头将黏着材胶带之黏着材压着至电子机器之电路基板的压着部、以及用以检测胶带之连接部份的连接部检测手段之黏着设备，其特征为，连接部检测手段检测到胶带之连接部份时，至连接部份通过压着部为止，会将一方之黏着材胶带卷取至卷取盘。此申请专利范围第26项记载之发明时，连接部检测手段若检测到连接部份，则因为至连接部份通过压着部为止，会将一方之黏着材胶带卷取至卷取盘，故可防止连接部份到达压着部时实施压着动作之问题。又，至连接部份通过压着部为止，因为会自动将一方之黏着材胶带卷取至卷取盘，故可省略卷取之麻烦。申请专利范围第27项记载之发明，系如申请专利范围第26项记载之发明，其特征为，连接部检测手段系 CCD摄影机、厚度检测传感器、及透射率检测传感器之其中之一。此申请专利范围第27项记载之发明时，除了具有和申请专利范围第26项记载之发明相同之作用效果以外，以简单之构成即可实施连接部份之检测，而且，可利用这些手段提高检测精度。例如，采用CCD摄影机做为连接部检测手段时，可使连接部份之表面显示于监视画面，以比较图素之浓淡来检测连接部份。又，采用厚度检测传感器时，因为连接部份之厚度会大于黏着材胶带之厚度，因可以比较厚度之变化来检测连接部份。又，采用透射率传感器时，会因为连接部份之厚度较厚，且因为有卡止具而使透射率降低，故可以比较透射率之值来检测连接部份。申请专利范围第28项记载之黏着材胶带连接方法，其特征为，利用卡止具连接一方之黏着材胶带之终端部及另一方之黏着材胶带之始端部，连接部份会以黏着材胶带覆盖卡止具。此申请专利范围第28项记载之发明时，系利用卡止具连接全部卷出之黏着材胶带之终端部及新装着之黏着材胶带之始端部来实施黏着材胶带盘之更换，故将新黏着材胶带盘装着至黏着设备十分简单。又，因为无需在每次更换新黏着材胶带盘时都更换卷取胶带、将新黏着材胶带之始端装设至卷取盘之作业、以及在特定路径设置导引销等之作业，只需较少时间即可更换新黏着材胶带盘，故可提高电子机器之生产效率。因为系依序使用黏着材胶带，无需增加1个黏着材胶带盘之黏着材胶带的卷数，即可大幅增加1次更换作业之可使用的黏着剂量。又，因为无需增加黏着材胶带之卷数，故可防止卷取散乱，同时，可防止黏着剂从胶带之宽度方向渗出而使已卷取之黏着材胶带间发生黏着，亦即，可防止阻塞，而且，亦可防止因为基材较长而容易发生之伸展等弊病。又，一方之黏着材胶带之终端部及另一方之黏着材胶带之始端部之连接部份，因为系以黏着材胶带覆盖卡止具，故外观良好，同时，可防止连接部份之卡止具接触黏着材胶带而伤害到黏着材胶带、或卡止具伤害到黏着设备之加热加压头或支持台等构成构件。又，以黏着材胶带覆盖卡止具之方法，应为在以卡止具连接一方之黏着材胶带之终端部及另一方之黏着材胶带之始端部后，将连接部份朝胶带之纵向反折180度，使黏着材胶带覆盖卡止具。又，亦可以其他黏着材胶带卷住连接部份来覆盖卡止具。申请专利范围第29项记载之发明，系在基材上涂布黏着剂，并卷成盘状之黏着剂胶带，其特征为，基材上会在胶带之纵向上配置着复数条黏着剂。此申请专利范围第29项记载之发明时，若使用黏着剂胶带，将已卷取黏着剂胶带之盘及空盘装着至黏着设备，对电路基板实施黏着剂之加热加压后，并以将基材卷至空盘之方式装着。其次，对电路基板实施黏着剂之加热加压时，将配设于基材之宽度方向的复数条黏着剂当中之1条压着至电路基板，压着后之残余黏着剂条会和基材同时被卷取至空盘。其次，盘上之黏着剂胶带全部卷出后，会使盘之旋转方向逆转，而使黏着剂胶带之供应方向逆转。如此，在各次使用1条黏着剂后，会同时卷取残余之黏着剂及基材，并重复依序使用残余之黏着剂条。因此，因为会依序逐条使用复数条黏着剂，故无需增加胶带之卷数，即可大幅增加1盘(2倍以上)可使用之黏着剂量。本发明时，无需增加黏着剂胶带之卷数，可大幅增加使用黏着剂量。而且，因为未增加黏着剂胶带之卷数，故可防止卷取散乱，同时，可防止黏着剂从胶带之宽度方向渗出而使已卷取之黏着材胶带间发生黏着，亦即，可防止阻塞，此外，亦可防止因为基材较长而容易发生之伸展等弊病(基材之损伤或切断)。因电子构件之制造工厂可减少新黏着剂胶带之更换次数，故可提高制造效率。又，黏着剂胶带之制造上，因为每1盘之黏着剂量较多，可减少盘材及湿气防止材之使用量，故可降低制造成本。又，结束第1条黏着剂之压着而将黏着剂胶带卷取至空盘后，为了使用下1条黏着剂，不逆转旋转方向而更换装着于黏着设备之2个盘亦可。黏着剂可以为将导电粒子分散于绝缘性黏着剂中之向异导电性黏着剂，亦可以为只有绝缘性黏着剂者，或者，将绝缘性隔件粒子分散于这些黏着剂中者。基材之宽度应为5mm~1000mm，然而，可依1条黏着剂之宽度或黏着剂之条数而任意选取。1条黏着剂之宽度应为0.5mm~10.0mm。基材之宽度应为5mm~1000mm，基材之宽度低于5mm时，配设于基材上之黏着剂之条数及黏着剂之宽度会受到制限，大于1000mm时，则无装着至既存之黏着设备。申请专利范围第30项记载之发明，系如申请专利范围第29项记载之发明，其特征为，复数条黏着剂之相邻的黏着剂条具有间隔。此申请专利范围第30项记载之发明时，除了具有和申请专利范围第29项记载之发明相同的作用效果以外，同时，因为相邻之黏着剂条间为互相分离，故容易实施黏着剂之逐条压着。申请专利范围第31项记载之发明，系如申请专利范围第29项记载之发明，其特征为，黏着剂系利用在胶带之纵向上形成缝隙来分离成复数条。此申请专利范围第31项记载之发明时，除了具有和申请专利范围第29项相同的作用效果以外，同时，在基材之单面全面涂布黏着剂，并将黏着剂压着至电路基板之前一瞬间，亦即，在使用黏着剂胶带之前一瞬间，尚以切刃等使黏着剂具有切痕之方式来形成缝隙。又，缝隙之形成上，亦可在制造黏着剂胶带时，以切刃等使黏着剂具有切痕而形成缝隙。缝隙之形成上，除了利用切刃以外，亦可利用激光或电热线等来形成。本发明时，可增加配置于基材上之黏着剂条的条数。申请专利范围第32项记载之发明，系在基材上涂布黏着剂，并将其卷成盘状之黏着剂胶带制造方法，其特征为，以在基材之宽度方向具有间隔之方式配置之涂布器，对以连续方式搬运之基材面上供应黏着剂来对基材实施复数条黏着剂之涂布。此申请专利范围第32项记载之发明时，可以利用既存设备制造如申请专利范围第30项记载之黏着剂胶带。涂布器可以为配设于基材之宽度方向的复数滚筒，亦可以为喷嘴。申请专利范围第33项记载之发明，系在基材上涂布黏着剂，并将其卷成盘状之黏着剂胶带制造方法，其特征为，在一方之基材之单面全面涂布黏着剂，并在黏着剂上形成纵向之缝隙后，在黏着剂面上配置另一方之基材，以一方及另一方之基材夹住黏着剂，然后再使一方之基材及另一方之基材互相分离，一方及另一方之基材上分别交互贴附着复数条黏着剂，而在一方及另一方之基材上以具有间隔之方式配置复数条黏着剂。此申请专利范围第33项记载之发明时，因为可以同时制造2个如申请专利范围第2项记载之黏着剂胶带，故具有良好制造效率。申请专利范围第34项记载之发明，系在基材上涂布黏着剂，并利用卷成盘状之黏着剂胶带将黏着剂压着至电路基板之黏着剂压着方法，其特征为，基材之单面全面会涂布着黏着剂，对黏着剂胶带之宽度方向的部份黏着剂从基材侧沿胶带之纵向实施加热加压形成条状，降低经过加热之部份之黏着剂的凝聚力并压着至电路基板，压着后，将残余之黏着剂和基材同时卷成盘状，并再度利用卷成盘状之黏着剂胶带对电路基板实施残余之黏着剂的加热加压。此申请专利范围第34项记载之发明时，以对部份黏着剂加热来降低该部份之凝聚力(以下简称为“凝聚力降低线”)，从凝聚力降低线将经过加热之部份的黏着剂压着至电路基板，而和基材分离。残余之黏着剂会保持残留于基材上之情形下，和基材同时被卷取至空盘。本发明时，因为只是使黏着剂胶带之宽度较传统稍为宽一点而已，故可直接利用既存设备制造黏着剂胶带。此外，压着至电路基板之黏着剂宽度，可以改变加热区域来进行任意设置，故压着黏着剂宽度具有较高之自由度。又，和申请专利范围第29项记载之发明相同，黏着剂胶带全部卷出至空盘时，使盘之旋转方向逆转，而使胶带之供应方向逆转、或保持盘之旋转方向但将盘相互交换。利用此方式，因为会依逐条对基材上之黏着剂加热并压着至电路基板，可在不增加胶带之卷数的情形下，大幅增加1盘可使用之黏着剂量。又，和申请专利范围第29项记载之发明相同，因为未增加卷数却可增加黏着剂量，故可防止卷取散乱，同时，得到可防止因黏着剂之渗出而造成之阻塞、及防止因基材之伸展而造成之弊病等之效果。胶带宽度应为5mm~1000mm，压着至电路基板之黏着剂应为0.5mm~1.5mm。胶带宽度为5mm~1000mm之理由如下，因为胶带宽度低于5mm时，每1盘之黏着剂压着次数会较少，而大于1000mm时，将无法装着至既存之黏着设备。黏着剂可以为将导电粒子分散于绝缘性黏着剂中之向异导电性黏着剂、亦可以为只有绝缘性黏着剂者、或者将绝缘性之隔件粒子分散于这些黏着剂中者。申请专利范围第35项记载之发明，系在基材上涂布黏着剂，并卷成盘状之黏着剂胶带，其特征为，黏着剂胶带之宽度为和电路基板之一边之长度相同或以上，且在胶带之宽度方向上配置着复数条黏着剂。此申请专利范围第35项记载之发明时，系以宽度和电路基板之一边重叠的方式来配置黏着剂胶带，故可直接沿着电路基板之一边对配设于黏着剂胶带之宽度方向的1条黏着剂实施加热加压。因为黏着剂胶带之宽度为电路基板之一边之长度以上，黏着剂胶带只需拉出黏着剂之条宽即可。其次，将黏着剂压着至电路基板之一边后，旋转电路基板，使另一边位于黏着剂胶带之宽度方向的位置，对另一边实施黏着剂条之加热加压。如此，依序对电路基板之其他边实施黏着剂之压着，很容易即可对电路基板之四周实施黏着剂之压着。因此，因为可依序逐条使用具有电路基板之一边之长度以上之黏着剂，而一次之使用量为黏着剂条之宽度尺寸份，无需增加黏着剂胶带之卷数，即可大幅增加1盘可使用之黏着剂量。而且，因为未增加黏着剂胶带之卷数，故可防止卷取散乱，同时，可防止因为黏着剂从胶带之宽度方向渗出而使卷取之胶带间发生黏着所导致之阻塞，此外，亦可防止因为基材较长而容易发生之伸展等弊病(基材之损伤或切断)。另一方面，因电子构件之制造工厂可减少新黏着剂胶带之更换次数，故可提高制造效率。又，黏着剂胶带之制造上，因每1盘之黏着剂量会较多，可减少盘材及湿气防止材之使用量，故可降低制造成本。黏着剂可以为将导电粒子分散于绝缘性黏着剂中之向异导电性黏着剂，亦可以为只有绝缘性黏着剂者，或者，将绝缘性隔件粒子分散于这些黏着剂中者。黏着剂胶带之宽度为电路基板之一边之尺寸以上，例如，5mm~3000mm。又，即使尺寸小于电路基板之一边之尺寸的黏着剂胶带，亦可以在黏着剂胶带之宽度方向配置复数条相邻接之方式来使其具有电路基板之一边之尺寸。此时，因很容易即可对应不同尺寸之电路基板故可提高生产效率。1条黏着剂之宽度应为例如0.5mm~10.0mm。黏着剂胶带之宽度为5mm~300Omm之理由如下，电路基板之一边之尺寸很少会小于5mm，而大于300Omm时，盘之宽度会太宽，而可能无法装着至既存之黏着设备。申请专利范围第36项记载之发明，系如申请专利范围第35项记载之发明，其特征为，以相邻之黏着剂条具有间隔之方式配设复数条黏着剂。此申请专利范围第36项记载之发明时，除了具有和申请专利范围第35项记载之发明相同之作用效果以外，因为邻接之黏着剂条为分离，很容易即可将黏着剂逐条从基材剥离并实施压着。申请专利范围第37项记载之发明，系如申请专利范围第35项记载之发明，其特征为，黏着剂系利用形成于胶带之宽度方向的缝隙而分离成复数条。此申请专利范围第37项记载之发明时，除了具有和申请专利范围第35项相同的作用效果以外，同时，黏着剂胶带系采用将黏着剂涂布于基材之单面全面并使其干燥者，在将黏着剂压着至电路基板之前一瞬间，亦即，在使用黏着剂胶带之前一瞬间，利用以切刃等使黏着剂具有切痕而形成缝隙。又，缝隙之形成上，亦可在制造黏着剂胶带时以切刃等使黏着剂具有切痕而形成缝隙，除了切刃以外，亦可利用激光或电热线等来形成。本发明时，除了可增加配置于基材上之黏着剂条的条数以外，在胶带之宽度方向配置复数条黏着剂之黏着剂胶带的制造更为容易。申请专利范围第38项记载之发明，系在基材上涂布黏着剂，并将其卷成盘状之黏着剂胶带制造方法，其特征为，将黏着剂涂布于一方之基材之全面，并在黏着剂上沿着胶带之宽度方向形成缝隙后，在黏着剂面上配置另一方之基材，以一方及另一方之基材夹住黏着剂，然后再使一方之基材及另一方之基材互相分离，一方及另一方之基材上分别交互贴附着复数条黏着剂，而在一方及另一方之基材上以具有间隔之方式配置着复数条黏着剂。此申请专利范围第38项记载之发明时，因为可以利用既存设备同时制造2个如申请专利范围第2项记载之黏着剂胶带，故具有良好制造效率。申请专利范围第39项记载之发明，系一种黏着剂胶带压着方法，其特征为，将申请专利范围第35~37项之其中任一项记载之黏着剂胶带配置于电路基板上，沿着宽度方向对黏着剂胶带实施加热加压，将黏着剂条压着至电路基板之一边。此压着方法亦可采用如下之方式，亦即，将黏着剂胶带配置于电路基板上，沿着宽度方向对黏着剂胶带实施加热加压，将黏着剂条压着至电路基板之一边，其次，变更电路基板之位置，并沿着黏着剂胶带之宽度方向对电路基板之另一边实施黏着剂胶带之加热加压，将下一黏着剂条压着至电路基板之另一边。此申请专利范围第39项记载之发明时，除了具有和申请专利范围第35~37项之其中任一项记载之作用效果以外，将黏着剂胶带装着于黏着设备后，可将电路基板之一边配置于黏着剂胶带之宽度方向，将黏着剂压着至电路基板之一边，其次，将电路基板旋转大约90度，使电路基板之另一边位于和黏着剂胶带之宽度方向成为平行之位置上，并将黏着剂压着至电路基板之另一边。如此，可依序将电路基板旋转90度并实施回黏着剂之压着，很简单即可将黏着剂压着于电路基板之四周，而提高电子构件之制造工厂的作业效率。申请专利范围第40项记载之发明的特征如下，至少在移动电路基板之搬运路上配置2条申请专利范围第35~37项之其中任一项记载之黏着剂胶带，一方之黏着剂胶带之配置上，其宽度方向和搬运路成垂直，另一方之黏着剂胶带之配置上，其宽度方向系沿着搬运路之方向，一方之黏着剂胶带系针对电路基板之相对2边沿着宽度方向实施黏着剂胶带之加热加压将黏着剂条压着至电路基板之相对2边，其次，使电路基板朝另一方之黏着剂胶带移动，针对电路基板之其余2边从基材侧沿着宽度方向实施黏着剂胶带之加热加压，将黏着剂条压着于电路基板之四周。此申请专利范围第40项记载之发明时，除了具有和申请专利范围第35~37项记载之作用效果以外，无需旋转电路基板而将其移至一方之黏着剂胶带及另一方之黏着剂胶带之位置，在各位置上沿着宽度方向实施加热加压，而很容易即可将黏着剂压着于电路基板之四周，具有良好作业效率。申请专利范围第41项记载之发明，系在基材之单面全面涂布黏着剂，并利用卷成盘状之黏着剂胶带对电路基板实施黏着剂之压着的黏着剂胶带压着方法，其特征为，黏着剂胶带之宽度为电路基板之一边之长度以上，从宽度方向实施黏着剂胶带之宽度方向之部份黏着剂的加热加压，降低加热部份之黏着剂的凝聚力，将黏着剂压着至电路基板。此申请专利范围第41项记载之发明时，在将黏着剂压着至电路基板之周围时，系将黏着剂胶带装着至黏着设备并沿着宽度方向实施黏着剂胶带之加热加压，降低该部份之凝聚力(以下简称为“凝聚力降低线”)，加热部份之黏着剂会沿着凝聚力降低线从基材分离而压着至电路基板上。其次，将电路基板旋转约90度，使相邻之边位于黏着剂胶带之宽度方向之位置上，沿着宽度方向实施下一黏着剂条之加热加压，将黏着剂条之黏着剂压着至相邻之边。如此，可依序将黏着剂压着至电路基板之四边，而有良好作业效率。又，因为只需在黏着剂胶带之全面涂布黏着剂即可，故可直接利用既存设备制造黏着剂胶带。此外，压着至电路基板之黏着剂的宽度，可利用改变加热加压区域来实施任意设置，故压着之黏着剂宽度具有高自由度。又，和申请专利范围第35项记载之发明相同，因为未增加卷数却可增加黏着剂量，故可防止卷取散乱，同时，得到可防止因黏着剂之渗出而造成之阻塞、及防止因基材之伸展而造成之弊病等之效果。申请专利范围第42项记载之发明的特征，系具有一方之盘、另一方之盘、以及用以收容以可自由旋转方式装设之这些盘的壳体，一方之盘上卷绕着在基材上涂布着黏着剂之黏着剂胶带，另一方之盘则固定着黏着剂胶带之一端，黏着剂胶带上沿着胶带之纵向至少配置着2条黏着剂。此申请专利范围第42项记载之发明时，将黏着剂胶带盒装着至黏着设备，以和电路基板之一边重叠之方式，对配置于黏着剂胶带之宽度方向上之至少2条沿着纵向形成之黏着剂的1条，从基材侧实施加热加压，使1条之黏着剂压着至电路基板。如此，可依序将黏着剂压着至电路基板，从一方之盘依序卷出黏着剂胶带，同时，将残余之1条涂布着黏着剂之黏着剂胶带卷取至另一方之盘。其次，卷绕于一方之盘的黏着剂胶带全部卷出时，将盒反转并再度装着至压着设备。利用此方式，因为一方之盘及另一方之盘会互换，而变成从另一方之盘卷出黏着剂胶带，可再实施1条黏着剂之压着。在黏着剂胶带上形成2条以上之黏着剂时，亦可改变宽度方向之位置，并以依序或以具有间隔之方式实施压着。如上所示，本发明时，黏着剂板上至少在宽度方向上并排着2条黏着剂，并可逐条使用，至1盘至少可使用2盘份，而可在无需增加黏着剂胶带之卷数的情形，使1盘可使用之黏着剂量增加成2倍以上。而且，因为未增加黏着剂胶带之卷数，故可防止卷取散乱，同时，可防止因为黏着剂从胶带之宽度方向渗出而使卷取之胶带间发生黏着所导致之阻塞，此外，亦可防止因为基材较长而容易发生之伸展等弊病(基材之损伤或切断)。另一方面，形成2条黏着剂时，电子构件之制造工厂在用完1盘份(1条黏着剂)时只需反转盒即可，故下一装着更为容易。又，因黏着剂胶带系采盒方式，故在黏着设备上将黏着剂胶带装设于盘上时没有繁复之步骤，只要将盒装着至黏着设备即可，故处理上十分容易，而且具有良好之装设及更换作业性。黏着剂可以为将导电粒子分散于绝缘性黏着剂中之向异导电性黏着剂，亦可以为只有绝缘性黏着剂者，或者，将绝缘性隔件粒子分散于这些黏着剂中者。申请专利范围第43项记载之发明，系如申请专利范围第42项记载之发明，其特征为，复数条黏着剂之相邻之黏着剂条具有间隔。此申请专利范围第43项记载之发明时，除了具有和申请专利范围第42项记载之发明相同之作用效果以外，相邻之黏着剂条会分离，很容即可从基材逐条拉离黏着剂并实施压着。申请专利范围第44项记载之发明，系如申请专利范围第42项记载之发明，其特征为，黏着剂系利用胶带之宽度方向上形成之缝隙来分离成复数条。此申请专利范围第44项记载之发明时，除了具有和申请专利范围第42项相同的作用效果以外，同时，黏着剂胶带系采用将黏着剂涂布于基材之单面全面并使其干燥者，在将黏着剂压着至电路基板之前一瞬间，亦即，在使用黏着剂胶带之前一瞬间，利用以切刃等使黏着剂具有切痕而形成缝隙。又，缝隙之形成上，亦可在制造黏着剂胶带时以切刃等使黏着剂具有切痕而形成缝隙，除了切刃以外，亦可利用激光或电热线等来形成。申请专利范围第45项记载之发明的特征，系将：具有一方之盘、另一方之盘、以及用以收容以可自由旋转方式装设之这些盘的壳体；及一方之盘上卷绕着在基材上涂布着黏着剂之黏着剂胶带，而另一方之盘固定着黏着剂胶带之一端；之黏着剂胶带盒，装着至压着设备，从黏着剂胶带盒将黏着剂胶带拉出至电路基板上，对黏着剂胶带之宽度方向之一部份进行加热加压，降低加热部份之黏着剂的凝聚力，将宽度方向之部份黏着剂压着至电路基板。此申请专利范围第45项记载之发明时，利用对黏着剂胶带之宽度方向的一部份实施加热加压，降低该部份之黏着剂之凝聚力(以下简称为“凝聚力降低线”)，可从凝聚力降低线使加热部份之黏着剂从基材分离并压着至电路基板。本发明时，因为黏着剂胶带只需在基材之全面涂布黏着剂即可，故可直接利用既存设备制造黏着剂胶带。此外，压着至电路基板之黏着剂的宽度，可利用改变加热加压区域来实施任意设置，故压着之黏着剂宽度具有高自由度。申请专利范围第46项记载之发明，系一种利用黏着剂胶带盒之黏着剂压着方法，其特征为，将：具有一方之盘、另一方之盘、以及用以收容以可自由旋转方式装设之这些盘的壳体；及一方之盘上卷绕着在基材上涂布着黏着剂之黏着剂胶带，而另一方之盘则固定着黏着剂胶带之一端；之黏着剂胶带盒，装着至压着设备，从黏着剂胶带盒将黏着剂胶带拉出至电路基板上，对黏着剂胶带之宽度方向的一部份实施加热加压，降低加热部份之黏着剂的凝聚力，将宽度方向之部份黏着剂压着至电路基板，卷取至一方之盘上之黏着剂胶带全部卷出后，将黏着剂胶带盒反转，再将残余之部份黏着剂压着至电路基板。此申请专利范围第46项记载之发明时，除了具有和申请专利范围第45项相同的作用效果以外，同时，卷取至一方之盘上之黏着剂胶带全部卷出时，将盒反转并再度装着至压着设备，而将残余部份之黏着剂压着至电路基板，故和申请专利范围第1项记载之发明相同，在未增加卷数之情形下可增加黏着剂量，故可防止卷取散乱，同时，得到可防止因黏着剂之渗出而造成之阻塞、及防止因基材之伸展而造成之弊病等之效果。此外，电子构件之制造工厂在1盘份(1条份之黏着剂)全部卷出时，只要反转盒即可，下一装着会更为容易。因为采用盒之方式，处理上更为容易，且具有良好之装设及更换作业性。申请专利范围第47项记载之发明，系涂布于基材上之卷成盘状之黏着剂胶带，其特征为，基材具有热熔融剂层及支持层。此申请专利范围第47项记载之发明时，若使用黏着材胶带，将卷取黏着材胶带之盘及空盘装着至黏着设备，对电路基板实施黏着材之加热加压后，会将基材卷取至空盘。其次，使已全部卷出之卷取至一方之盘上之一方之黏着材胶带之终端部、及新卷取至另一方之盘上之另一方之黏着材胶带之始端部互相重叠或抵接，对此部份进行加热，使热熔融剂层熔融后，利用冷却来使热熔融剂固化，用以连接黏着材胶带。利用黏着材胶带之基材黏着全部卷出之黏着材胶带之终端部及新装着之黏着材胶带之始端部，来实施黏着材盘之更换，故很简单即可将新黏着材盘装着至黏着设备。又，因为无需每次更换新黏着材盘时都更换卷取盘、将新黏着材之始端装设至卷取盘、及卷附至导引销之作业，只需要较少时间即可更换新黏着材盘，故可提高电子机器之生产效率。连接部份之加热压着，若采用装着着黏着材盘之黏着设备的加热加压头，则可合理利用黏着设备。申请专利范围第48项记载之发明，系如申请专利范围第1项记载之发明，其特征为，支持层夹于热熔融剂层之间。此申请专利范围第48项记载之发明时，除了具有和申请专利范围第1项记载之发明相同之作用效果以外，因为热熔融剂层位于基材之表面，可将始端部之黏着剂面重叠于一方之黏着材胶带之终端部之热熔融剂层，对此部份进行加热压着来连接两者，故连接十分简单。又，因为热熔融剂层形成于胶带之纵向全体，重叠长度无需严格定位，故连接具有高自由度。申请专利范围第49项记载之发明，系如申请专利范围第1项记载之发明，其特征为，热熔融剂层夹于支持层之间。此申请专利范围第49项记载之发明时，除了具有和申请专利范围第47项记载之发明相同之作用效果以外，黏着材胶带之连接上，系在一方之黏着材胶带之终端部及另一方之黏着材胶带之始端部互相抵接之位置上，利用黏着设备之加热加压头进行加热。加热时热熔融剂会熔解渗出，利用冷却来使热熔融剂固化，实施黏着材胶带间之连接。此时，因为热熔融剂层系夹于支持层之间，故可防止熔融剂层曝露于大气之下而因为湿气之吸湿或灰尘等之附着而降低热熔融剂层之黏着强度。申请专利范围第50项记载之发明，系用以连接卷取至一方之盘之一方之黏着材胶带、及卷取至另一方之盘上之另一方之黏着材胶带的黏着材胶带连接方法，其特征为，黏着材胶带具有以脱模剂实施表面处理之基材及黏着剂，除去其中任何一方之黏着材胶带之基材端部之脱模剂，使另一方之黏着材胶带之黏着剂面重叠于该部份，以实施两者之重叠部份的加热压着来进行连接。此申请专利范围第50项记载之发明时，在其中任何一方之黏着材胶带之基材面上重叠另一方之黏着材胶带之黏着剂面，实施重叠部份之加热压着，利用连接全部卷出之黏着材胶带之终端部及新装着之黏着材胶带之始端部来实施黏着材盘之更换，故很简单即可将新黏着材盘装着至黏着设备。因为无需每次更换新黏着材盘时都更换卷取盘、将新黏着材胶带之始端装设至卷取盘之作业、以及在特定路径设置导引销等之作业，只需要较少时间即可更换新黏着材盘，故可提高电子机器之生产效率。又，在黏着材胶带卷绕于盘上之状态下，为了避免黏着剂面及基材面发生黏着，基材之表面上会涂布脱模剂。本发明时，会除去一方之黏着材胶带之脱模剂，并将另一方之黏着材胶带之黏着剂面重叠于该部份并进行黏着，故黏着材胶带间之连接十分简单。连接部份之加热压着上，若采用装着着黏着材盘之黏着设备的加热加压头，则可合理利用黏着设备。申请专利范围第51项记载之发明，系如申请专利范围第50项记载之发明，其特征为，脱模剂之除去系利用等离子放电、紫外线照射、激光照射之其中任何一种方式来实施。此申请专利范围第51项记载之发明时，除了具有和申请专利范围第50项记载之发明相同之作用效果以外，因系利用等离子放电、紫外线照射、激光照射之其中任何一种方法来除去脱模剂，和以手剥离时相比，可以更短之时间、更正确地除去脱模剂。脱模剂之除去方法上，采用等离子放电时，系使处于等离子状态之气体分解而成为容易产生之状态(激发状态)，并以对基材之表面实施放电来除去脱模剂。又，紫外线照射时，例如，采用水银灯当做光源，利用照射一定时间之来自水银灯之紫外线来实施。又，激光照射时，系以利用激光振荡器照射之激光光来对脱模剂进行加热并使其熔解，用以除去脱模剂。申请专利范围第52项记载之发明，系将基材上涂布着电极连接用黏着剂之黏着材胶带卷取至盘之黏着材胶带盘，其特征为，黏着材胶带盘之胶带之宽度方向上配设着复数之黏着材胶带之卷部。此申请专利范围第52项记载之发明时，因配设着复数之黏着材胶带卷部(卷部)，复数卷部当中之卷绕于一方之卷部的黏着材胶带全部卷出时，会卷取配置于全部卷出之卷部之隔壁的另一方之卷部的黏着材胶带并将其装设至盘。如此，一方之黏着材胶带全部卷出时，会将另一方之黏着材胶带装设至盘，而实施黏着材胶带之更换，故无需将新黏着材胶带盘装着至黏着设备。因此，只需较少之新黏着材胶带盘之更换作业，故可提高电子机器之生产效率。因为系依序使用卷绕于复数卷部之黏着材胶带，无需增加1个黏着材胶带盘之黏着材胶带的卷数，即可大幅增加1次更换作业之可使用的黏着剂量。又，因为无需增加黏着材胶带之卷数，故可防止卷取散乱，同时，可防止黏着剂从胶带之宽度方向渗出而使已卷取之黏着材胶带间发生黏着，亦即，可防止阻塞，而且，亦可防止因为基材较长而容易发生之伸展等弊病。申请专利范围第53项记载之发明，系如申请专利范围第52项记载之发明，其特征为，一方之黏着材胶带之终端部及另一方之黏着材胶带之始端部之间具有用以连接两者之链接胶带，一方之黏着材胶带全部卷出时，会接着开始卷出另一方之黏着材胶带。此申请专利范围第53项记载之发明时，除了具有和申请专利范围第52项记载之发明相同之作用效果以外，一方之黏着材胶带之终端部及另一方之黏着材胶带之始端部系利用链接胶带实施连接，一方之卷部之黏着材胶带全部卷出后，无需将另一方之卷部之黏着材胶带卷取至盘之装设作业，故可进一步提高电子机器之生产效率。申请专利范围第54项记载之发明，系具有如申请专利范围第53项记载之黏着材胶带盘、黏着材胶带之卷取盘、配设于黏着材胶带盘及卷取盘之间且以加热加压头将黏着材胶带之黏着材压着至电子机器之电路基板上之压着部、以及用以检测链接胶带之胶带检测手段之黏着设备，其特征为，胶带检测手段检测到链接胶带时，至链接胶带通过压着部为止会将链接胶带卷取至卷取盘。此申请专利范围第54项记载之发明时，因为链接胶带会自动卷取至卷取盘，一方之卷部之黏着材胶带全部卷出后，会依序从下一卷部卷出黏着材胶带。又，胶带检测手段检测到链接胶带时，至链接胶带通过压着部为止，会自动将链接胶带卷取至卷取盘，故可省略卷取之麻烦。又，胶带检测手段上，例如黏着设备具有一对发光部及受光部，以光学方式检测链接胶带。另一方面，链接胶带之两端配设着有颜色之(例如黑色)标记，受光部会利用发光部发出之激光光检测链接胶带两端之标记来检测链接胶带。又，除了在链接胶带附加标记以外，可采用使链接胶带之宽度和黏着材胶带之宽度不同的方法、或在链接胶带上形成复数之孔的方法。申请专利范围第59项记载之发明，系具有一方之盘、另一方之盘、使一方之盘及另一方之盘连动旋转之齿轮单元、收容前述诸组件之壳体、配置于壳体之开口部之加热构件、以及对加热构件供应电力之电源手段之黏着具，其特征为，一方之盘上卷绕着在基材上涂布着黏着剂之黏着剂胶带，另一方之盘则固定着黏着剂胶带之一端，加热构件具有利用供应之电力实施发热之电热构件，将卷取至一方之盘上之黏着剂胶带拉至壳体之开口部，以加热构件从基材侧对位于开口部之黏着剂胶带实施加热加压，将黏着剂压着至电路基板，以另一方之盘卷取黏着剂被剥离之基材。此申请专利范围第59项记载之发明，在将黏着剂压着至电路基板时，系以单手握持壳体，将露出黏着剂胶带之开口部压抵电路基板，配设于开口部之黏着剂胶带基材侧之加热构件会抵接位于开口部之黏着剂胶带，而将黏着剂压着至电路基板。其次，在抵接位于加热构件下之黏着剂胶带的情形下使黏着具前进，会从一方之盘拉出黏着剂胶带，而在从盘拉出黏着剂胶带时，盘会旋转，故固定于一方之盘之同轴上的齿轮会旋转，而和其齿合之另一方之盘之齿轮亦会旋转，以另一方之盘卷取黏着剂已被剥离之基材。对加热构件之电力供应上，可以利用配设于壳体之开关来切换电力之供应，或者，亦可在加热构件上配设感压开关，加热构件被推压时，可传感到该推压而对加热构件供应电力。黏着剂可以为将导电粒子分散于绝缘性黏着剂中之向异导电性黏着，亦可以为只有绝缘性黏着剂者，或者，为将绝缘性隔件粒子分散于黏着剂中者。申请专利范围第60项记载之发明，系涂布于基材上之黏着材胶带，其特征为，基材系金属膜或芳香族聚酰胺膜所构成。此申请专利范围第60项记载之发明时，因为黏着材胶带之基材系采用金属膜(或金属箔)或芳香族聚酰胺膜，即使基材之厚度较薄时，亦可防止基材伸展或切断等问题。因此，利用由厚度较薄之基材所构成之黏着材胶带，可以增加每1盘之卷数，而增加1盘可使用之黏着剂量。又，使用本发明之黏着材胶带，每1盘之卷数会增多，电子构件之制造工厂只需较少新黏着材胶带之更换次数即可，故可提高作业效率。此外，黏着材胶带之制造上，因可以减少制造之盘数，且可减少盘材及湿气防止材之使用量，故可降低制造成本。金属膜应采用伸展性较高之金属，例如，铜、铝、不锈钢、铁、锡等。芳香族聚酰胺膜之具体实例如对位芳香族聚酰胺纤维膜(MICTRON；TORAY株式会社制商品名称)等。黏着剂系采用热可塑性树脂、热硬化性树脂、或热可塑性树脂及热硬化性树脂之混合物。热可塑性树脂系系以苯乙烯树脂系及聚酯树脂系为代表，热硬化性树脂系则以环氧树脂系、压克力树脂系、以及硅树脂系为代表。黏着剂亦可分散着导电粒子。导电粒子系如Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、焊锡等之金属粒子、或碳、石墨等，亦可在前述之物及/或非导电性之玻璃、陶瓷、塑胶等高分子核材等覆盖前述导电层等来形成导电粒子。此外，亦可应用以绝缘层覆盖前述导电粒子之绝缘覆膜粒子、或并用导电粒子及绝缘粒子等。在焊锡等之热熔融金属、或塑胶等之高分子核材上形成导电层者，会具有因加热加压或加压而产生变形之变形性，故连接后之电极间距离会缩小，连接时可增加和电路接触之面积，而可提高信赖性。尤其是，以高分子类做为核材更佳，如焊锡因没有融点，在广泛之连接温度下亦可控制于软化状态，而可得到很容易即可对应电极之厚度及平坦性之误差的连接构件。申请专利范围第61项记载之发明，系如申请专利范围第60项记载之发明，其特征为，基材之厚度为1μm~25μm。基材之厚度为1μm~25μm之理由如下，基材之厚度低于1μm时，基材无法得到充分之拉伸强度，而容易断裂。又，基材之厚度若超过25μm时，每1盘之卷数方面无法得到可满足之卷数。申请专利范围第62项记载之发明，系如申请专利范围第60或61项记载之发明，其特征为，基材之拉伸强度在25□时为300MPa以上。基材之拉伸强度为300MPa以上之理由如下，基材之拉伸强度小于300MPa时，基材容易延展，且黏着材胶带容易断裂。申请专利范围第63项记载之发明，系如申请专利范围第60至62项之其中任一项记载之发明，其特征为，基材对黏着剂之厚度比为0.01~1.0。基材对黏着剂之厚度比为0.01~1.0之理由如下，基材对黏着剂之厚度比低于0.01时，基材会太薄，而使黏着材胶带无法具有足充分之强度。又，基材对黏着剂之厚度比超过1.0时，基材之厚度会过厚，每1盘之卷数会不够多。申请专利范围第64项记载之发明，系如申请专利范围第60至63项之其中任一项记载之发明，其特征为，基材之表面粗细度Rmax为0.5μm以下。基材之表面粗细度Rmax应为0.5μm以下之理由如下，Rmax若超过0.5μm，则因为基材表面之凹凸，将黏着剂压着至电路基板时，黏着剂不易从基材分离。申请专利范围第65项记载之发明，系利用在基材上涂布黏着剂并卷成盘状之黏着材胶带在被覆体上形成黏着剂之黏着材胶带黏着材形成方法，其特征为，分别从复数盘拉出黏着材胶带，使各黏着材胶带重叠成一体，剥离一方之基材即可在被覆体上形成重叠成一体之黏着剂。此申请专利范围第65项记载之发明时，从一方之盘卷出之黏着材胶带之黏着剂面、及从另一方之盘卷出之黏着材胶带之黏着剂面会重叠而使黏着材胶带成为一体。另一方之黏着材胶带之基材会会卷取至卷取用盘，而重叠成一体之黏着材胶带之黏着剂则会被加压加热头压着至被覆体。被覆体系电子构件或电路基板，如引线框架或引线框架之芯片等。如此，在被覆体上形成黏着剂之前一步骤，可使一方之黏着材胶带之黏着剂、及另一方之黏着材胶带之黏着剂重叠，在得到期望之黏着剂厚度再在被覆体上形成黏着剂，在增多黏着材胶带之卷数的情形，却可缩小每1盘之黏着材胶带的卷绕直径。因此，可增加每1盘之黏着材胶带之卷数，而大幅增加1次更换作业之可使用的黏着剂量。因此，只需较少之新黏着材胶带之更换作业即可，故可提高电子机器之生产效率。申请专利范围第66项记载之发明，系如申请专利范围第1项记载之发明，其特征为，只有一方之黏着材胶带之黏着剂含有硬化剂。此申请专利范围第66项记载之发明时，除了具有和申请专利范围第65项记载之发明相同之作用效果以外，因为只有一方之黏着材胶带之黏着剂含有硬化剂，故另一方之黏着材胶带之黏着剂不需要硬化剂。因此，未含有硬化剂之黏着剂之黏着材胶带无需低温管理。因此，可减少必须实施低温管理之黏着材胶带的数量，而可使黏着材胶带之运送及保管获得有效率之管理。又，未调合硬化剂之黏着材胶带、及调合着硬化剂之黏着材胶带的黏着剂，系以不会和硬化剂产生反应之成分做为另一方之黏着剂，除了以不会和硬化剂产生反应之成分做为硬化剂以外，尚以使用之黏着剂做为一方之黏着剂，故可提高黏着剂之保存安定性。申请专利范围第67项记载之发明系向异导电材胶带，其特征为，在芯材之纵向上实施具有膜状黏着剂之向异导电材之多数次卷绕积层。又，申请专利范围第68项记载之发明，系如申请专利范围第67项记载之向异导电材胶带，其特征为，上述向异导电材系在膜状黏着剂之单面配设基材膜之2层构造的向异导电材。又，申请专利范围第69项记载之发明，系如申请专利范围第67项记载之向异导电材胶带，其特征为，上述向异导电材系在膜状黏着剂之两面配设基材膜之3层构造之向异导电材。又，申请专利范围第70项记载之发明，系如申请专利范围第68或69项记载之向异导电材胶带，其特征为，对基材膜之单面或两面实施剥离处理。又，申请专利范围第71项记载之发明，系如申请专利范围第67至70项之其中任一项记载之向异导电材胶带，膜状黏着剂之宽度为0.5~5mm。又，申请专利范围第72项记载之发明，系如申请专利范围第68至71项之其中任一项记载之向异导电材胶带，基材膜之强度为12kg/mm 2 以上、伸展为60~200%、厚度为100μm以下。其次，若基材膜为有色透明或有色不透明之着色时，很容即可实施基材膜及黏着剂之判别，又，亦很容易判别卷出部之位置，故可提高作业性。

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式