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1. 发明专利

TW200834832A 半導體裝置製造用黏著片以及使用該黏著片的半導體裝置的製造方法 ADHESIVE SHEET FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND FABRICATING METHOD OF SEMICONDUCTOR USING THE ADHESIVE SHEET 审中-公开
简体标题：半导体设备制造用黏着片以及使用该黏着片的半导体设备的制造方法 ADHESIVE SHEET FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND FABRICATING METHOD OF SEMICONDUCTOR USING THE ADHESIVE SHEET
公开(公告)号：TW200834832A
公开(公告)日：2008-08-16
申请号：TW096148194
申请日：2007-12-17
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：天野康弘 AMANO, YASUHIRO , 寺田好夫 TERADA, YOSHIO , 高本尚英 TAKAMOTO, NAOHIDE
IPC分类号： H01L , C09J
CPC分类号： C09J133/04 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/281 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2262/101 , B32B2264/107 , B32B2270/00 , B32B2307/202 , B32B2307/306 , B32B2307/54 , B32B2457/00 , C08F220/18 , C08K3/346 , C08K9/04 , C08L33/06 , C08L33/08 , C08L51/003 , C08L61/00 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C08L2666/16 , C08L2666/22 , C09J11/04 , C09J133/08 , C09J151/003 , C09J163/00 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L23/24 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83885 , H01L2224/85001 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/85951 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01073 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/20305 , H01L2924/20752 , H01L2924/3011 , Y10T428/259 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/2075
摘要：本發明之半導體裝置製造用黏著片,是使半導體元件黏著於被黏著體上而對該半導體元件進行打線接合時所使用之半導體裝置製造用黏著片,其特徵在於含有親油性的層狀黏土礦物。
简体摘要：本发明之半导体设备制造用黏着片,是使半导体组件黏着于被黏着体上而对该半导体组件进行打线接合时所使用之半导体设备制造用黏着片,其特征在于含有亲油性的层状黏土矿物。

2. 发明专利

TWI296423B 清潔用片材,具有清潔功能之運送元件,及利用其等於基板處理裝置之清潔方法 CLEANING SHEETS, TRANSFER MEMBER HAVING CLEANING FUNCTION, AND METHOD OF CLEANING SUBSTRATE-PROCESSING APPARATUS WITH THESE 失效
简体标题：清洁用片材,具有清洁功能之运送组件,及利用其等于基板处理设备之清洁方法 CLEANING SHEETS, TRANSFER MEMBER HAVING CLEANING FUNCTION, AND METHOD OF CLEANING SUBSTRATE-PROCESSING APPARATUS WITH THESE
公开(公告)号：TWI296423B
公开(公告)日：2008-05-01
申请号：TW091118274
申请日：2002-08-14
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：並河亮 NAMIKAWA, MAKOTO , 寺田好夫 TERADA, YOSHIO , 額賀二郎 JIROU NUKAGA
IPC分类号： H01L
摘要：本發明之目標為提供清潔用片材、具有清潔功能之運送元件、及用於應防止顆粒接近之基板處理裝置，諸如，比方說，用於製造或檢查半導體、平面顯示器、印刷佈線板、或其類似物之裝置的清潔方法。本發明提供：一種清潔用片材，其包括一多孔層作為清潔層；或一種清潔用片材，其包括一具有多孔層之片材，及形成於片材之一面上之黏著層。
简体摘要：本发明之目标为提供清洁用片材、具有清洁功能之运送组件、及用于应防止颗粒接近之基板处理设备，诸如，比方说，用于制造或检查半导体、平面显示器、印刷布线板、或其类似物之设备的清洁方法。本发明提供：一种清洁用片材，其包括一多孔层作为清洁层；或一种清洁用片材，其包括一具有多孔层之片材，及形成于片材之一面上之黏着层。

3. 发明专利

TW200916550A 黏著帶及其製造方法审中-公开
简体标题：黏着带及其制造方法
公开(公告)号：TW200916550A
公开(公告)日：2009-04-16
申请号：TW097134584
申请日：2008-09-09
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：寺田好夫 TERADA, YOSHIO , 河添昭造 KAWAZOE, SHOZO , 吉田良德 YOSHIDA, YOSHINORI
IPC分类号： C09J , B08B
CPC分类号： B08B7/0028 , C09J7/00 , C09J2201/626 , H01L21/6836 , Y10T428/26
摘要：本發明提供一種黏著帶及其製造方法,該黏著帶對被黏著體具有必要的黏著力,可將次微米級之異物亦除去而不會於清潔部位產生污染,且其耐熱性優異,於高溫下亦可發揮出充分的黏著力及凝集力,而且使用後自被黏著體撕剝時,可容易地剝離而不會於被黏著體上殘留黏膠。本發明之黏著帶於支持體之表面具備自該表面起算仰角不滿90度而突出之傾斜柱狀結構體之集合層,且該傾斜柱狀結構體之縱橫比為1以上。本發明之黏著帶之製造方法,係製造於支持體之表面具備自該表面起算仰角不滿90度而突出之傾斜柱狀結構體之集合層,且該傾斜柱狀結構體之縱橫比為1以上的黏著帶之方法,其藉由斜向蒸鍍法於該支持體之表面形成該傾斜柱狀結構體。
简体摘要：本发明提供一种黏着带及其制造方法,该黏着带对被黏着体具有必要的黏着力,可将次微米级之异物亦除去而不会于清洁部位产生污染,且其耐热性优异,于高温下亦可发挥出充分的黏着力及凝集力,而且使用后自被黏着体撕剥时,可容易地剥离而不会于被黏着体上残留黏胶。本发明之黏着带于支持体之表面具备自该表面起算仰角不满90度而突出之倾斜柱状结构体之集合层,且该倾斜柱状结构体之纵横比为1以上。本发明之黏着带之制造方法,系制造于支持体之表面具备自该表面起算仰角不满90度而突出之倾斜柱状结构体之集合层,且该倾斜柱状结构体之纵横比为1以上的黏着带之方法,其借由斜向蒸镀法于该支持体之表面形成该倾斜柱状结构体。

4. 发明专利

TW200831633A 用於製造半導體裝置之耐熱黏著帶 HEAT-RESISTANT ADHESIVE TAPE FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：用于制造半导体设备之耐热黏着带 HEAT-RESISTANT ADHESIVE TAPE FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200831633A
公开(公告)日：2008-08-01
申请号：TW096141486
申请日：2007-11-02
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：天野康弘 AMANO, YASUHIRO , 近藤廣行 KONDO, HIROYUKI , 桶結卓司 OKEYUI, TAKUJI , 寺田好夫 TERADA, YOSHIO
IPC分类号： C09J , H01L
CPC分类号： H01L21/568 , C08K3/34 , C09J7/385 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/2919 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/78251 , H01L2224/83001 , H01L2224/83101 , H01L2224/83855 , H01L2224/85001 , H01L2224/85205 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20305 , H01L2924/20752 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/066 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512
摘要：本發明提供一種可用於一製造一半導體裝置之方法中的用於製造一半導體裝置之耐熱黏著帶,該方法包括至少以下步驟:將一半導體晶片安裝於一金屬引腳框架之一模墊上,其中一耐熱黏著帶黏著至一外部襯墊側以將該半導體晶片接合至該金屬引腳框架之該模墊;用囊封樹脂使一半導體晶片側面經受一單面囊封;及將經囊封之建構產物分割成個別半導體裝置,其特徵在於該耐熱黏著帶包含一基板層及一黏著層,該黏著層含有親水性分層矽酸鹽及黏著劑。
简体摘要：本发明提供一种可用于一制造一半导体设备之方法中的用于制造一半导体设备之耐热黏着带,该方法包括至少以下步骤:将一半导体芯片安装于一金属引脚框架之一模垫上,其中一耐热黏着带黏着至一外部衬垫侧以将该半导体芯片接合至该金属引脚框架之该模垫;用囊封树脂使一半导体芯片侧面经受一单面囊封;及将经囊封之建构产物分割成个别半导体设备,其特征在于该耐热黏着带包含一基板层及一黏着层,该黏着层含有亲水性分层硅酸盐及黏着剂。

5. 发明专利

TW200904935A 壓感性黏著帶审中-公开
简体标题：压感性黏着带
公开(公告)号：TW200904935A
公开(公告)日：2009-02-01
申请号：TW097104289
申请日：2008-02-04
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：菅生悠樹 SUGO, YUKI , 寺田好夫 TERADA, YOSHIO , 近藤廣行 KONDOU, HIROYUKI , 高野均 TAKANO, HITOSHI
IPC分类号： C09J , H01L
CPC分类号： H01L23/296 , C08K3/346 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J11/04 , C09J183/04 , C09J2203/326 , C09J2483/00 , H01L21/6835 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/29339 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/83855 , H01L2224/85001 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/15747 , H01L2924/20305 , H01L2924/20752 , Y10T428/26 , Y10T428/2857 , H01L2924/00014 , H01L2924/066 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
摘要：本發明提供一種壓感性黏著帶,其將黏著劑層之儲存彈性模數之値控制於適當之範圍,從而可較好地防止在使用金屬製引線框架之半導體裝置之製造中於密封步驟產生之樹脂洩漏。本發明之壓感性黏著帶於基材薄片上具有黏著劑層,該黏著劑層包含聚矽氧系黏著劑組成物及分散於該聚矽氧系黏著劑組成物中之親油性層狀黏土礦物。
简体摘要：本发明提供一种压感性黏着带,其将黏着剂层之存储弹性模数之値控制于适当之范围,从而可较好地防止在使用金属制引线框架之半导体设备之制造中于密封步骤产生之树脂泄漏。本发明之压感性黏着带于基材薄片上具有黏着剂层,该黏着剂层包含聚硅氧系黏着剂组成物及分散于该聚硅氧系黏着剂组成物中之亲油性层状黏土矿物。

6. 发明专利

TW200846438A 黏著帶审中-公开
简体标题：黏着带
公开(公告)号：TW200846438A
公开(公告)日：2008-12-01
申请号：TW097104288
申请日：2008-02-04
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：寺田好夫 TERADA, YOSHIO , 菅生悠樹 SUGO, YUKI , 高野理樹 KOUNO, TOSHIKI
IPC分类号： C09J
CPC分类号： C09J133/062 , C08K3/346 , C08K9/04 , C09J7/38 , C09J11/04 , C09J2201/606 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2483/00 , G02F2202/28 , H01L21/6835 , Y10T428/24174
摘要：本發明提供一種黏著帶,其對於黏附體具有充分之黏著力,且耐熱性優異,尤其於剝離時黏附體上不會產生黏著劑殘留,從而可簡單地剝離。本發明之黏著帶於基材薄片上具有黏著劑層,該黏著劑層包含黏著劑組成物及分散於該黏著劑組成物中的親油性層狀黏土礦物,該層狀黏土礦物實質上以相對於該基材薄片之垂直方向排列。
简体摘要：本发明提供一种黏着带,其对于黏附体具有充分之黏着力,且耐热性优异,尤其于剥离时黏附体上不会产生黏着剂残留,从而可简单地剥离。本发明之黏着带于基材薄片上具有黏着剂层,该黏着剂层包含黏着剂组成物及分散于该黏着剂组成物中的亲油性层状黏土矿物,该层状黏土矿物实质上以相对于该基材薄片之垂直方向排列。

7. 发明专利

TW200842179A 膠帶失效
简体标题：胶带
公开(公告)号：TW200842179A
公开(公告)日：2008-11-01
申请号：TW097107557
申请日：2008-03-04
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：菅生悠樹 SUGO, YUKI , 寺田好夫 TERADA, YOSHIO , 小田高司 ODA, TAKASHI , 近藤廣行 KONDOU, HIROYUKI
IPC分类号： C09J
CPC分类号： C09J133/08 , C08K9/04 , C09J7/38 , C09J133/066 , C09J183/04 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2483/00 , Y10T428/1462
摘要：本發明提供一種黏著帶,其相對於黏附體具有充分之黏著力,且耐熱性優異,尤其於剝離時黏附體上不會產生黏著劑殘留,從而可簡單地剝離。本發明之黏著帶於基材片材上具有包含親油性層狀黏土礦物之黏著劑層,該層狀黏土礦物係剝離分散,且該層狀黏土礦物之層間距離為50以上。
简体摘要：本发明提供一种黏着带,其相对于黏附体具有充分之黏着力,且耐热性优异,尤其于剥离时黏附体上不会产生黏着剂残留,从而可简单地剥离。本发明之黏着带于基材片材上具有包含亲油性层状黏土矿物之黏着剂层,该层状黏土矿物系剥离分散,且该层状黏土矿物之层间距离为50以上。

8. 发明专利

TW200824028A 清潔構件、具清潔功能之搬送構件及基板處理裝置之清潔方法失效
简体标题：清洁构件、具清洁功能之搬送构件及基板处理设备之清洁方法
公开(公告)号：TW200824028A
公开(公告)日：2008-06-01
申请号：TW096125710
申请日：2007-07-13
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：菅生悠樹 SUGO, YUKI , 寺田好夫 TERADA, YOSHIO , 宇圓田大介 UENDA, DAISUKE , 並河亮 NAMIKAWA, MAKOTO , 吉田良德 YOSHIDA, YOSHINORI , 前野洋平 MAENO, YOUHEI
IPC分类号： H01L , B08B
CPC分类号： H01L21/67046 , B08B1/00 , B08B7/0028 , C23C16/4407
摘要：本發明提供一種清潔構件,其可於清潔部位不產生污染而簡便、確實、充分地除去細微異物,較佳為可除去次微米級之異物。本發明並提供具有該清潔構件之具清潔功能之搬送構件、以及使用有該具清潔功能之搬送構件之基板處理裝置的清潔方法。本發明之清潔構件包含清潔層,該清潔層於表面具備複數個柱狀構造之凸部,該柱狀構造之凸部之縱橫比為5以上。
简体摘要：本发明提供一种清洁构件,其可于清洁部位不产生污染而简便、确实、充分地除去细微异物,较佳为可除去次微米级之异物。本发明并提供具有该清洁构件之具清洁功能之搬送构件、以及使用有该具清洁功能之搬送构件之基板处理设备的清洁方法。本发明之清洁构件包含清洁层,该清洁层于表面具备复数个柱状构造之凸部,该柱状构造之凸部之纵横比为5以上。

9. 发明专利

TW200821260A 清潔構件、具清潔功能之搬送構件及基板處理裝置之清潔方法失效
简体标题：清洁构件、具清洁功能之搬送构件及基板处理设备之清洁方法
公开(公告)号：TW200821260A
公开(公告)日：2008-05-16
申请号：TW096125709
申请日：2007-07-13
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：寺田好夫 TERADA, YOSHIO , 菅生悠樹 SUGO, YUKI , 吉田良德 YOSHIDA, YOSHINORI , 前野洋平 MAENO, YOUHEI
IPC分类号： B82B , H01L
CPC分类号： B08B1/00 , B08B7/0028 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/16 , C01B2202/08 , C01B2202/34 , C01B2202/36
摘要：本發明提供一種清潔構件,其可於清潔部位不產生污染而簡便、確實、充分地除去細微異物,較佳的是可除去次微米級之異物。本發明並提供具有上述清潔構件之具清潔功能之搬送構件、以及使用有上述清潔構件或該具清潔功能之搬送構件之基板處理裝置的清潔方法。本發明之清潔構件具有層狀構件,該層狀構件於表面具備複數個柱狀構造之凸部,該柱狀構造之凸部為碳系奈米構造體。
简体摘要：本发明提供一种清洁构件,其可于清洁部位不产生污染而简便、确实、充分地除去细微异物,较佳的是可除去次微米级之异物。本发明并提供具有上述清洁构件之具清洁功能之搬送构件、以及使用有上述清洁构件或该具清洁功能之搬送构件之基板处理设备的清洁方法。本发明之清洁构件具有层状构件,该层状构件于表面具备复数个柱状构造之凸部,该柱状构造之凸部为碳系奈米构造体。

10. 发明专利

TWI250569B 清潔片材及利用該片材清潔基板處理裝置之清潔方法 CLEANING SHEET AND PROCESS FOR CLEANING SUBSTRATE TREATMENT DEVICE USING SAME 失效
简体标题：清洁片材及利用该片材清洁基板处理设备之清洁方法 CLEANING SHEET AND PROCESS FOR CLEANING SUBSTRATE TREATMENT DEVICE USING SAME
公开(公告)号：TWI250569B
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：TW091132410
申请日：2002-11-01
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：寺田好夫 TERADA, YOSHIO , 並河亮 NAMIKAWA, MAKOTO
IPC分类号： H01L
CPC分类号： C11D17/049 , B08B7/0028 , C11D3/373
摘要：一種清潔片材，包含：一清潔層；及一經包含聚矽氧之剝離劑處理之保護膜，此保護膜係於清潔層之至少一面上設置為隔離物；其中，當將隔離物自清潔層剝離時，附著至清潔層之聚矽氧之量以聚二甲基矽氧烷計算為0.005克/平方米或以下。
简体摘要：一种清洁片材，包含：一清洁层；及一经包含聚硅氧之剥离剂处理之保护膜，此保护膜系于清洁层之至少一面上设置为隔离物；其中，当将隔离物自清洁层剥离时，附着至清洁层之聚硅氧之量以聚二甲基硅氧烷计算为0.005克/平方米或以下。

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